JPH04260393A - 多層印刷配線板の切断方法 - Google Patents
多層印刷配線板の切断方法Info
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- JPH04260393A JPH04260393A JP2129491A JP2129491A JPH04260393A JP H04260393 A JPH04260393 A JP H04260393A JP 2129491 A JP2129491 A JP 2129491A JP 2129491 A JP2129491 A JP 2129491A JP H04260393 A JPH04260393 A JP H04260393A
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- printed wiring
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000002594 fluoroscopy Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 210000005069 ears Anatomy 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Control Of Cutting Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層印刷配線板を切断
するための技術に関する。
するための技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から多層印刷配線板を切断する方法
として特開平２ー１４６７９５号公報が知られている。 この特開平２ー１４６７９５号公報に示される従来例は
、内装回路板に基準位置表示マークを形成しておき、こ
の位置表示マークをＸ線透視によって検出して切断箇所
を位置決めして切断するようにしていた。そして具体的
には複数の内装回路板を一列に横に並べて積層形成した
多層印刷配線板素体を切断する場合、はじめに位置表示
マークを基準にして複数枚の内装回路板が並んで連続し
た状態が残るように内装回路板が並んでいる方向と平行
な方向に切断し、次にこの切断縁を基準にして直角方向
に切断して各内装回路板ごとに分離した多層印刷配線板
を切断形成するようにしていた。
として特開平２ー１４６７９５号公報が知られている。 この特開平２ー１４６７９５号公報に示される従来例は
、内装回路板に基準位置表示マークを形成しておき、こ
の位置表示マークをＸ線透視によって検出して切断箇所
を位置決めして切断するようにしていた。そして具体的
には複数の内装回路板を一列に横に並べて積層形成した
多層印刷配線板素体を切断する場合、はじめに位置表示
マークを基準にして複数枚の内装回路板が並んで連続し
た状態が残るように内装回路板が並んでいる方向と平行
な方向に切断し、次にこの切断縁を基準にして直角方向
に切断して各内装回路板ごとに分離した多層印刷配線板
を切断形成するようにしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記した従
来例にあっては、複数の内装回路板を一列に横に並べて
積層形成した多層印刷配線板素体を切断する場合、はじ
めに位置表示マークを基準にして複数枚の内装回路板が
並んで連続した状態が残るように内装回路板が並んでい
る方向と平行な方向に切断し、次にこの切断縁を基準に
して直角方向に切断して各内装回路板ごとに分離した多
層印刷配線板を切断形成するようにしているので、複数
の内装回路板を一列に横に並べて積層形成した多層印刷
配線板素体において、内装回路板相互の位置がずれてい
ると、正確な切断ができないという問題がある。
来例にあっては、複数の内装回路板を一列に横に並べて
積層形成した多層印刷配線板素体を切断する場合、はじ
めに位置表示マークを基準にして複数枚の内装回路板が
並んで連続した状態が残るように内装回路板が並んでい
る方向と平行な方向に切断し、次にこの切断縁を基準に
して直角方向に切断して各内装回路板ごとに分離した多
層印刷配線板を切断形成するようにしているので、複数
の内装回路板を一列に横に並べて積層形成した多層印刷
配線板素体において、内装回路板相互の位置がずれてい
ると、正確な切断ができないという問題がある。
【０００４】本発明は上記の従来例の問題点に鑑みて発
明したものであって、その目的とするところは、複数の
内装回路板を一列に横に並べて積層形成した多層印刷配
線板素体から個別の内装回路板ごとに分離した多層印刷
配線板を正確に切断して得ることができる多層印刷配線
板の切断方法を提供するにある。
明したものであって、その目的とするところは、複数の
内装回路板を一列に横に並べて積層形成した多層印刷配
線板素体から個別の内装回路板ごとに分離した多層印刷
配線板を正確に切断して得ることができる多層印刷配線
板の切断方法を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の多層印刷配線板
の切断方法は、各々切断用ガイドマーク１を設けた複数
の内装回路板２を一列に横に並べて積層形成した多層印
刷配線板素体３を形成し、この多層印刷配線板素体３を
先頭の内装回路板２から順に該当する内装回路板２に設
けた切断用ガイドマーク１を基準にして該当する内装回
路板２の対向する一対の端辺に沿って切断して個別多層
印刷配線板４を形成し、次に各個別多層印刷配線板４の
残りの対向する端辺に沿って切断することを特徴とする
ものであって、このような構成を採用することで、上記
した従来例の問題点を解決して本発明の目的を達成した
ものである。
の切断方法は、各々切断用ガイドマーク１を設けた複数
の内装回路板２を一列に横に並べて積層形成した多層印
刷配線板素体３を形成し、この多層印刷配線板素体３を
先頭の内装回路板２から順に該当する内装回路板２に設
けた切断用ガイドマーク１を基準にして該当する内装回
路板２の対向する一対の端辺に沿って切断して個別多層
印刷配線板４を形成し、次に各個別多層印刷配線板４の
残りの対向する端辺に沿って切断することを特徴とする
ものであって、このような構成を採用することで、上記
した従来例の問題点を解決して本発明の目的を達成した
ものである。
【０００６】
【作用】しかして、各内装回路板２にそれぞれ切断用ガ
イドマーク１を形成してあるので、多層印刷配線板素体
３を先頭の内装回路板２から順に該当する内装回路板２
に設けた切断用ガイドマーク１を基準にして該当する内
装回路板２の対向する一対の端辺に沿って切断して個別
多層印刷配線板４を形成することができるようになって
、内装回路板２を横に一列に配設するようにして積層す
る際に内装回路板２同士がずれて配置してあっても個別
多層印刷配線板４を正確に切断できるようになり、更に
、このようにして切断した各別多層印刷配線板４の残り
の対向する端辺に沿って切断することで、個別の内装回
路板２ごとに分離した正確な形状の多層印刷配線板が得
られるようになった。
イドマーク１を形成してあるので、多層印刷配線板素体
３を先頭の内装回路板２から順に該当する内装回路板２
に設けた切断用ガイドマーク１を基準にして該当する内
装回路板２の対向する一対の端辺に沿って切断して個別
多層印刷配線板４を形成することができるようになって
、内装回路板２を横に一列に配設するようにして積層す
る際に内装回路板２同士がずれて配置してあっても個別
多層印刷配線板４を正確に切断できるようになり、更に
、このようにして切断した各別多層印刷配線板４の残り
の対向する端辺に沿って切断することで、個別の内装回
路板２ごとに分離した正確な形状の多層印刷配線板が得
られるようになった。
【０００７】
【実施例】以下本発明を添付図面に示す実施例に基づい
て詳述する。多層印刷配線板素体３はプリプレグを介し
て上下の銅箔５間に複数の内装回路板２を一列に横に並
べて積層して加熱加圧成形して構成したものである。こ
のようにして形成された多層印刷配線板素体３の各内装
回路板２にはそれぞれ切断用ガイドマーク１があらかじ
め設けてある。
て詳述する。多層印刷配線板素体３はプリプレグを介し
て上下の銅箔５間に複数の内装回路板２を一列に横に並
べて積層して加熱加圧成形して構成したものである。こ
のようにして形成された多層印刷配線板素体３の各内装
回路板２にはそれぞれ切断用ガイドマーク１があらかじ
め設けてある。
【０００８】しかして、上記のような各々切断用ガイド
マーク１を設けた複数の内装回路板２を一列に横に並べ
て積層形成した多層印刷配線板素体３はコンベアーによ
り切断用ガイドマーク検出部６に送られる。この場合、
複数枚の内装回路板２が並んでいる方向と平行な方向に
多層印刷配線板素体３が送られる。切断用ガイドマーク
検出部６においては、例えばＸ線透視装置７により搬送
される多層印刷配線板素体３に内装した複数の内装回路
板２にそれぞれ設けた切断用ガイドマーク１の位置を先
頭の内装回路板２から順に検出する。Ｘ線透視装置７に
は画像橇装置８等が接続してあり、このようにして得た
各内装回路板２に設けた切断用ガイドマーク１ごとの位
置データ等を後述の回転テーブル９の回転を制御するた
めの制御手段に信号として送られる。
マーク１を設けた複数の内装回路板２を一列に横に並べ
て積層形成した多層印刷配線板素体３はコンベアーによ
り切断用ガイドマーク検出部６に送られる。この場合、
複数枚の内装回路板２が並んでいる方向と平行な方向に
多層印刷配線板素体３が送られる。切断用ガイドマーク
検出部６においては、例えばＸ線透視装置７により搬送
される多層印刷配線板素体３に内装した複数の内装回路
板２にそれぞれ設けた切断用ガイドマーク１の位置を先
頭の内装回路板２から順に検出する。Ｘ線透視装置７に
は画像橇装置８等が接続してあり、このようにして得た
各内装回路板２に設けた切断用ガイドマーク１ごとの位
置データ等を後述の回転テーブル９の回転を制御するた
めの制御手段に信号として送られる。
【０００９】切断用ガイドマーク検出部６を通過した多
層印刷配線板素体３は回転テーブル９に送られる。この
回転テーブル９は上記したように切断用ガイドマーク検
出部６で検出した多層印刷配線板素体３に一列に横に内
装した複数の内装回路板２にそれぞれ設けた切断用ガイ
ドマーク１ごとの位置データに基づいて多層印刷配線板
素体３を回転するものであり、まず、先頭の内装回路板
２に設けた切断用ガイドマーク１の位置データに基づい
て多層印刷配線板素体３を載置している回転テーブル９
を回転して先頭の内装回路板２部分の位置決めをし、こ
の状態で第１の切断装置１０により多層印刷配線板素体
３の先頭の内装回路板２の対向する一対の端辺に沿って
切断し（この場合、多層印刷配線板素体３の送り方向と
直交する方向の一対の端辺に沿って切断する）、次に、
回転テーブル９を切断用ガイドマーク検出部６で検出し
た２番目の内装回路板２に設けた切断ガイドマーク１の
位置データに基づいて回転し、２番目の内装回路板２部
分の位置決めをし、この状態で第１の切断装置１０によ
り多層印刷配線板素体３の２番目の内装回路板２の対向
する一対の端辺に沿って切断する。同様にして３番目以
降の内装回路板２の対向する一対の端辺に沿って切断す
る。このようにして 多層印刷配線板素体３を先頭の
内装回路板２から順に該当する内装回路板２に設けた切
断用ガイドマーク１を基準にして該当する内装回路板２
の対向する一対の端辺に沿って切断して個別多層印刷配
線板４を形成するものである。
層印刷配線板素体３は回転テーブル９に送られる。この
回転テーブル９は上記したように切断用ガイドマーク検
出部６で検出した多層印刷配線板素体３に一列に横に内
装した複数の内装回路板２にそれぞれ設けた切断用ガイ
ドマーク１ごとの位置データに基づいて多層印刷配線板
素体３を回転するものであり、まず、先頭の内装回路板
２に設けた切断用ガイドマーク１の位置データに基づい
て多層印刷配線板素体３を載置している回転テーブル９
を回転して先頭の内装回路板２部分の位置決めをし、こ
の状態で第１の切断装置１０により多層印刷配線板素体
３の先頭の内装回路板２の対向する一対の端辺に沿って
切断し（この場合、多層印刷配線板素体３の送り方向と
直交する方向の一対の端辺に沿って切断する）、次に、
回転テーブル９を切断用ガイドマーク検出部６で検出し
た２番目の内装回路板２に設けた切断ガイドマーク１の
位置データに基づいて回転し、２番目の内装回路板２部
分の位置決めをし、この状態で第１の切断装置１０によ
り多層印刷配線板素体３の２番目の内装回路板２の対向
する一対の端辺に沿って切断する。同様にして３番目以
降の内装回路板２の対向する一対の端辺に沿って切断す
る。このようにして 多層印刷配線板素体３を先頭の
内装回路板２から順に該当する内装回路板２に設けた切
断用ガイドマーク１を基準にして該当する内装回路板２
の対向する一対の端辺に沿って切断して個別多層印刷配
線板４を形成するものである。
【００１０】次に、各個別多層印刷破線板４を残りの対
向する端辺に沿って第２の切断装置１１により切断する
ものである。この場合、切断に当たっては上記各々の内
装回路板２に設けた切断用ガイドマーク１を基準として
切断するものであり、第１の切断装置１０により切断し
た個別多層印刷配線板４を図１のように９０度回転して
第２の切断装置１１により切断するものである。また、
第２の切断装置１１により切断するに当たり、すでに第
１の切断装置１１により切断された個別多層印刷配線板
４の一対の切断端縁を基準として位置決めして残りの端
辺の切断をすることもできる。第２の切断装置１１によ
り切断するに当たっては、図４の想像線で示す矢印のよ
うに個別多層印刷配線板４を更に複数に分割するように
切断してもよい。
向する端辺に沿って第２の切断装置１１により切断する
ものである。この場合、切断に当たっては上記各々の内
装回路板２に設けた切断用ガイドマーク１を基準として
切断するものであり、第１の切断装置１０により切断し
た個別多層印刷配線板４を図１のように９０度回転して
第２の切断装置１１により切断するものである。また、
第２の切断装置１１により切断するに当たり、すでに第
１の切断装置１１により切断された個別多層印刷配線板
４の一対の切断端縁を基準として位置決めして残りの端
辺の切断をすることもできる。第２の切断装置１１によ
り切断するに当たっては、図４の想像線で示す矢印のよ
うに個別多層印刷配線板４を更に複数に分割するように
切断してもよい。
【００１１】図５には内装回路板２への切断用ガイドマ
ーク１の形成位置の各例を示しているが、勿論図５に示
された位置のみに限定されるものではない。図３、図４
おいて１５は切断屑を示している。また、内装回路板２
に形成した切断用ガイドマーク１が図６のようにＸ線透
視装置７のような検出装置により検出できる位置に形成
してある場合は、問題ないが、図７のようにＸ線透視装
置７のような検出装置の視野に切断用ガイドマーク１が
はいらない場合や、検出装置を同じ位置に位置させたま
ま切断用ガイドマーク１を検出しようとする場合に検出
装置の視野に切断用ガイドマーク１がはいらない場合に
は、あらかじめ切断用ガイドマーク１を基準にして切断
用マーク１２を形成し、この切断用マーク１２をＸ線透
視装置７のような検出装置により検出して上記の順序で
切断をするのである。
ーク１の形成位置の各例を示しているが、勿論図５に示
された位置のみに限定されるものではない。図３、図４
おいて１５は切断屑を示している。また、内装回路板２
に形成した切断用ガイドマーク１が図６のようにＸ線透
視装置７のような検出装置により検出できる位置に形成
してある場合は、問題ないが、図７のようにＸ線透視装
置７のような検出装置の視野に切断用ガイドマーク１が
はいらない場合や、検出装置を同じ位置に位置させたま
ま切断用ガイドマーク１を検出しようとする場合に検出
装置の視野に切断用ガイドマーク１がはいらない場合に
は、あらかじめ切断用ガイドマーク１を基準にして切断
用マーク１２を形成し、この切断用マーク１２をＸ線透
視装置７のような検出装置により検出して上記の順序で
切断をするのである。
【００１２】上記のようにして切断形成した多層印刷配
線板は切断用ガイドマーク１２部分で孔明けし、この孔
を基準にして上層回路を形成することができる。孔明け
に当たっては、座ぐりをしたのち孔明けしたり、または
、Ｘ線透視により孔明けすることができる。ところで、
この場合、孔明けに当たっては精度を確保するためあら
かじめ耳部分を切断または大サイズのものは小サイズに
分離切断して取扱いやすくしておく。
線板は切断用ガイドマーク１２部分で孔明けし、この孔
を基準にして上層回路を形成することができる。孔明け
に当たっては、座ぐりをしたのち孔明けしたり、または
、Ｘ線透視により孔明けすることができる。ところで、
この場合、孔明けに当たっては精度を確保するためあら
かじめ耳部分を切断または大サイズのものは小サイズに
分離切断して取扱いやすくしておく。
【００１３】
【発明の効果】本発明にあっては、叙述のように、各々
切断用ガイドマークを設けた複数の内装回路板を一列に
横に並べて積層形成した多層印刷配線板素体を形成し、
この多層印刷配線板素体を先頭の内装回路板から順に該
当する内装回路板に設けた切断用ガイドマークを基準に
して該当する内装回路板の対向する一対の端辺に沿って
切断して個別多層印刷配線板を形成し、次に各個別多層
印刷配線板の残りの対向する端辺に沿って切断するので
、複数の内装回路板を一列に横に並べて積層形成した多
層印刷配線板素体から個別の内装回路板ごとに分離した
多層印刷配線板を正確に切断して得ることができるもの
であり、特に、一列に並んだ複数の内装回路板がずれて
いても正確に切断することができるものである。
切断用ガイドマークを設けた複数の内装回路板を一列に
横に並べて積層形成した多層印刷配線板素体を形成し、
この多層印刷配線板素体を先頭の内装回路板から順に該
当する内装回路板に設けた切断用ガイドマークを基準に
して該当する内装回路板の対向する一対の端辺に沿って
切断して個別多層印刷配線板を形成し、次に各個別多層
印刷配線板の残りの対向する端辺に沿って切断するので
、複数の内装回路板を一列に横に並べて積層形成した多
層印刷配線板素体から個別の内装回路板ごとに分離した
多層印刷配線板を正確に切断して得ることができるもの
であり、特に、一列に並んだ複数の内装回路板がずれて
いても正確に切断することができるものである。
【図１】本発明の多層印刷配線板の切断ラインの概略説
明図である。
明図である。
【図２】同上の切断用ガイドマーク検出部部分の概略説
明図である。
明図である。
【図３】同上の第１の切断装置により多層印刷配線板素
体を切断して個別多層印刷配線板を得る状態の説明図で
ある。
体を切断して個別多層印刷配線板を得る状態の説明図で
ある。
【図４】同上の第２の切断装置により個別多層印刷配線
板を切断して印刷配線板を得る状態の説明図である。
板を切断して印刷配線板を得る状態の説明図である。
【図５】同上の切断用ガイドマークの形成の各例を示す
平面図である。
平面図である。
【図６】同上の切断用ガイドマーク検出部により切断用
ガイドマークを検出している状態の平面図である。
ガイドマークを検出している状態の平面図である。
【図７】同上の切断用ガイドマーク検出部により切断用
マークを検出している状態の平面図である。
マークを検出している状態の平面図である。
【図８】同上の多層印刷配線板素体の断面図である。
１ 切断用ガイドマーク
２ 内装回路板
３ 多層印刷配線板素体
４ 個別多層印刷配線板
Claims (1)
- 【請求項１】 各々切断用ガイドマークを設けた複数
の内装回路板を一列に横に並べて積層形成した多層印刷
配線板素体を形成し、この多層印刷配線板素体を先頭の
内装回路板から順に該当する内装回路板に設けた切断用
ガイドマークを基準にして該当する内装回路板の対向す
る一対の端辺に沿って切断して個別多層印刷配線板を形
成し、次に各個別多層印刷配線板の残りの対向する端辺
に沿って切断することを特徴とする多層印刷配線板の切
断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3021294A JPH07112114B2 (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 多層印刷配線板の切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3021294A JPH07112114B2 (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 多層印刷配線板の切断方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04260393A true JPH04260393A (ja) | 1992-09-16 |
| JPH07112114B2 JPH07112114B2 (ja) | 1995-11-29 |
Family
ID=12051127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3021294A Expired - Fee Related JPH07112114B2 (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 多層印刷配線板の切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07112114B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005524982A (ja) * | 2002-05-02 | 2005-08-18 | オーボテック リミテッド | 不均一に変更された画像を利用してプリント回路ボードを製造するためのシステムおよび方法 |
| US8769471B2 (en) | 2008-10-28 | 2014-07-01 | Orbotech Ltd. | Producing electrical circuit patterns using multi-population transformation |
| CN109849083A (zh) * | 2017-11-30 | 2019-06-07 | 得力富企业股份有限公司 | 电路板裁切设备 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61142794A (ja) * | 1984-12-15 | 1986-06-30 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板の製法 |
| JPH02116192A (ja) * | 1988-10-26 | 1990-04-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品装着方法 |
| JPH02146795A (ja) * | 1988-11-28 | 1990-06-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層印刷配線板用基板の切断方法 |
-
1991
- 1991-02-15 JP JP3021294A patent/JPH07112114B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61142794A (ja) * | 1984-12-15 | 1986-06-30 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板の製法 |
| JPH02116192A (ja) * | 1988-10-26 | 1990-04-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品装着方法 |
| JPH02146795A (ja) * | 1988-11-28 | 1990-06-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層印刷配線板用基板の切断方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005524982A (ja) * | 2002-05-02 | 2005-08-18 | オーボテック リミテッド | 不均一に変更された画像を利用してプリント回路ボードを製造するためのシステムおよび方法 |
| US7508515B2 (en) | 2002-05-02 | 2009-03-24 | Orbotech Ltd | System and method for manufacturing printed circuit boards employing non-uniformly modified images |
| US8769471B2 (en) | 2008-10-28 | 2014-07-01 | Orbotech Ltd. | Producing electrical circuit patterns using multi-population transformation |
| CN109849083A (zh) * | 2017-11-30 | 2019-06-07 | 得力富企业股份有限公司 | 电路板裁切设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07112114B2 (ja) | 1995-11-29 |
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