JPH02116192A - 電子部品装着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明線、プリント基板に電子部品を装着する方法に
関する。

（従来の技術） 従来、プリント基板に電子部品走とえばコンデンサ、抵
抗、トランジスタ等を装着する場合、次の方法が一般的
に採用されている。すなわち、この方法は、略方形状の
基板に、所定パターンの鋼箔エツチングｆｉ理を行なっ
之プリント基板を、同一搬送ラインに設けられたクリー
ムハンダ印刷工程、電子部品載設工程、ハンダは工程、
洗浄工程、検査工程を経て電子部品装着が完了し、各機
器に対応した形状〈プリント基板の切断を行ない商品化
するものである。

（発明が解決しようとする課題） ところで、従来の上記方法にあっては、硬質のプリント
基板が１枚づつ単品に成形されているので、各種機器に
対応し丸形状（すなわちプリント板の商品形状）に合わ
せて、各工程の搬送機構調整作業が不可欠で、プリント
基板単品の歪による設備トラブルが多いうえ、基板金型
等の設備費が多いなどの問題があり、さらに、プリント
基板が硬質材料から成っているため、最終切断成形時に
鋼箔醇に大きな機械的ストレスが生じるという問題があ
った。

この発明は、上述のような実状に鑑みて案出されたもの
で、その目的とするところは、プリント基板の搬送及び
位置決めが容易で、品種切替えが簡単であり、ハンダけ
け等の温度条件を一定とすることができ、最終段階にお
けるプリント基板切断による銅箔等への機械的ストレス
を小さくできると共に、洗浄槽内での搬送が容易なプリ
ント基板へのＴＩ！子部品装着方法を提供するにある。

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、この発明では次の技術的手
段を講じた。

すなわち、この発明は、プリント基板く電子部品を装着
し、ハンダ付けした後洗浄、検査を行なう電子部品の装
着方法であって、前記プリント基板はフレキンプルで連
続のフープ状に巻回したものを使用して間欠送りＣコマ
送りフし、電子部品装着後の検査完了後に所定形状の単
品に分断することを特徴としている。

なお、プリント基板分断時又はその前後に、プリント基
板にその補強基板を接着するのが好ましい。

また、プリント基板には、予め鋼箔エッチング処理をし
ておくことができる。

さらに、フープ状プリント基板の幅方向両端縁には、位
置決め搬送用ピン穴を設けるのが好ましい。

そして、前記プリント基板への補強基板の接着は、電子
部品装着工程の前段に行なうことができる。

（作　用） この発明によれば、連続したフープ状プリント基板を、
映写用フィルム等のように間欠的に所定長さ巻取る（コ
マ送りする）ことによって、ｌｌ［次位置決め搬送され
、その停止中に各工程における作業が行なわれ、最終段
階において、所定形状のプリント基板単品が分断形成さ
れ、格納容器内に収容される。したがって、プリント基
板の分断は、フレキシブルなものからの打ち抜き作業で
あるから、切断による鋼箔等へのストレスが小さい。ま
た、プリント基板は、各工程毎に位置決め調整しないで
も、順次所定位置に正確に停止する。

（実施例） 以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は、この発明のブロック図で、ｌはプリント基板
で、フレキシブルな材料たとえばガラスｌｌｌｌ１１強
化エポキシ樹脂シートで連続のフープ状に巻回された本
のであシ、すでに幅方向両端縁部には一定の間隔で位置
決めピン穴２が設けられ、このピン穴２を基準として所
要パターンの鋼箔エツチング処理３がなされている。

電子部品装着システムは、クリームハンダ印刷工程４、
電子部品載設工程５、ハンダ付工程６、洗浄工程７、検
査工！１８、基板分断及び基材接合工程９から成ってお
り、これらは同一搬送フィン上に配設された各装置によ
シ、順次作業が行なわれる。

ｍＩ記プリント基板ｌは、フープ状に巻かれたリールか
ら引鳶出されて、各工程４〜９の装置内を通り、ダイパ
ー巻取りリ−Ａ／１０に基板残部ＩＡが巻き取られる。

なお、該プリント基板ｌは所定の速度で間欠的に移送さ
れ、クリームハンダ印刷工程４では電子部品が装着され
る位置にクリーム状ハンダが付着せしめられ、電子部品
載設工程５では所定のクリーム状ハンダのけ着されてい
る所に、電子部品が載せられ、ハンダ付工程６において
所定温度の炉内でハンダ付けがなされて冷却固化される
。このようにしてハンダ付けが完了すると、電子部品と
共にプリント基板ｌは洗浄工程７に移シ、フロン洗浄が
行なわれ、続いて検査工程８において電子部品の位置、
向き等の検査が行なわれた後、基板分断・基材接合工程
９に移される。この基板分断・基材接合工程９では、第
３図に示すようにフレキシブルで連続したプリント基板
ｌを、パンチ１１等によシ所定の形状の単体基板Ｗに分
断すると同時に、その裏面に、所要強度の合成樹脂材等
からなシ所定形状に成形された補強のための基材迫を、
接着剤等によシ接着し一体化して収納’ｉ＠　１４内に
投入するようになっている。

なお、基材四には、予め接着面に接着剤を塗着しておき
、パンチ台（図示省略］の上に順次挿入載置し、パンチ
ＩＩＫよりプリント基板ｌの切断直後に、プリント基板
ｌと基材じを挾圧着させるようにすることができる。

上記実施例においては、プリント基板ｌと基材超の接合
を、最終工程で行なっているが、その前後でもよく、ク
リームハンダ印刷工程４の前段で行なうことができ、こ
の場合、洗浄工程における搬送案内輪を、例えば三角、
四角形状等とするのが好ましい。

また、プリント基板１は、上記実施例におけるガラス繊
維強化エポキシ樹脂シートに限定されるものではなく、
他の材料であってもよく、又フィルム状であってもよい
ことは当然である。

（発明の効果） この発明にかかる電子部品装着方法は、上述のように、
プリント基板がフレキシブルで連続のフープ状に巻回し
たものを使用して間欠移送し、電子部品装着後の検査完
了後に所定形状に分断することを特徴とするものである
から、プリント基板の搬送と各工程における位置決めが
簡単であり、搬送装置を簡単にしてかつ最小限に削減で
き、フロン洗浄機を使用する場合の洗浄槽内の搬送が爆
めて容易となシ、品種切替えが簡単でしかもハンダ付工
程における温度条件を一定として付なうことができる。

また１、プリント基板ｌの切断は、フレキシブルで薄肉
であるため切断が容易で、切断時の機械的ストレスが少
なく電子部品や銅箔等への悪影響が解消される。さらに
、基板金型等の製作費を削減できると共に基板単品によ
る設備トラブルがなく、プリント板商品の形状に対応し
て全設備の搬送装置の調整作業が不要となるなど、生産
性の向上並びにコスト低下、さらには品質の向上を図る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明の実施例を示すもので、第１図は電子部
品装着システムのブロック図、第２図はプリント基板の
概略平面図、＃！、３図は基板分断・基材接合工程の概
要説明図である。 ｌ・・・プリント基板、３・・・鋼箔エツチング処理、
５・・・電子部品装着工程、６・・・半田は工程、８・
・・検査工程、９・・・基板分断・基材接合工程、Ｕ・
・・基材。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）プリント基板に電子部品を装着しハンダ付けした
   後洗浄及び検査を行なう電子部品の装着方法であって、
   前記プリント基板はフレキシブルで連続のフープ状に巻
   回したものを使用して間欠移送し、電子部品装着後の検
   査完了後に所定形状に分断することを特徴とする電子部
   品装着方法。
2. （２）プリント基板分断時又はその前後に補強基材をプ
   リント基板に接着する請求項１記載の電子部品装着方法
   。
3. （３）前記プリント基板への電子部品装着工程の前段に
   、プリント基板に補強基材を接着する請求項１記載の電
   子部品装着方法。
4. （４）フープ状に巻回したプリント基板には、予め鋼箔
   エッチング処理がなされている請求項１〜３記載の電子
   部品装着方法。