JPH02146795A - 多層印刷配線板用基板の切断方法 - Google Patents
多層印刷配線板用基板の切断方法Info
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- JPH02146795A JPH02146795A JP29999288A JP29999288A JPH02146795A JP H02146795 A JPH02146795 A JP H02146795A JP 29999288 A JP29999288 A JP 29999288A JP 29999288 A JP29999288 A JP 29999288A JP H02146795 A JPH02146795 A JP H02146795A
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- cut
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多層印刷配線板用基板の切断方法に関する。
一般に、多層印刷配線機に使用する基板は、内部に１個
寸たは複数個の内層回路を形成した内層回路板をプリプ
レグを介して位置合わせをして亘ね、さらにプリプレグ
を介して外層鋼箔全頁ね会わせ、加熱加圧して一体積層
後、所定の寸法に切断して製造する。
寸たは複数個の内層回路を形成した内層回路板をプリプ
レグを介して位置合わせをして亘ね、さらにプリプレグ
を介して外層鋼箔全頁ね会わせ、加熱加圧して一体積層
後、所定の寸法に切断して製造する。
切断する位ｔ１ｉ′は、内層回路上に形り又した基準位
置表示マークを外層銅箔側から表面に生ずる僅かな凹凸
を籾りに目視で探り出し、こｒＬを基準にして、外層銅
箔表面に印を付けるなどして、助足寸法を得る方法が行
わｎでいる。
置表示マークを外層銅箔側から表面に生ずる僅かな凹凸
を籾りに目視で探り出し、こｒＬを基準にして、外層銅
箔表面に印を付けるなどして、助足寸法を得る方法が行
わｎでいる。
しかしながら、この従来の方法では、（１）基準表示マ
ークが外層鋼箔に遮らｎているため、銅箔表面上のわず
かな凹凸が見えにくく、正確な位―゛か分かりにくい。
ークが外層鋼箔に遮らｎているため、銅箔表面上のわず
かな凹凸が見えにくく、正確な位―゛か分かりにくい。
（２）加熱加圧成形時に外層銅箔と内層回路の位置ずｎ
か生じ易く、基準位置表示マークの位置が分かりにくい
などの問題かある。
か生じ易く、基準位置表示マークの位置が分かりにくい
などの問題かある。
すなわち、正確な切断位１を足め難く、切断寸法精度が
悪くなるという欠点がある。そのため、複数個の内層回
路８ｉを有する１枚の多層印刷配線板用基板から分割切
断する時は、切断代（せんだんしろ）に余裕が必要とな
り、内層回路板を十分に離して配置せざるを得す、内層
仮の歩笛まりを悪くする結果となる。
悪くなるという欠点がある。そのため、複数個の内層回
路８ｉを有する１枚の多層印刷配線板用基板から分割切
断する時は、切断代（せんだんしろ）に余裕が必要とな
り、内層回路板を十分に離して配置せざるを得す、内層
仮の歩笛まりを悪くする結果となる。
ｆだ、最近に切断したークの端面を基準として他端面の
切断を行なうと、内層回路に対する切断面の相対位置が
、切＠精度の悪さのため左右あるいは前後方向で差違を
生じ易い。矩形状の四つの端面のそｔぞｎをすべて目視
で位置決め切断する必要があり、相当の熟糾と加工時間
を安し−自動化の隘路となっている。
切断を行なうと、内層回路に対する切断面の相対位置が
、切＠精度の悪さのため左右あるいは前後方向で差違を
生じ易い。矩形状の四つの端面のそｔぞｎをすべて目視
で位置決め切断する必要があり、相当の熟糾と加工時間
を安し−自動化の隘路となっている。
本発明は、切断精度か高く、容易に自動化でさる多層印
刷配線後用基板の切断方法を提供することを目的とする
。
刷配線後用基板の切断方法を提供することを目的とする
。
〔課題を解決するための手段及び作用〕本発明は、内層
回路板上にある基準位置表示マークをＸ、＠透視によっ
て検出し切断個所を位置決め後、少なくとも２個所の面
父する端面を切断し、次にその端面全基準にして所定寸
法に切断することを％徴とする多層印刷配＋Ｓ叛用基飯
の切断方法である。
回路板上にある基準位置表示マークをＸ、＠透視によっ
て検出し切断個所を位置決め後、少なくとも２個所の面
父する端面を切断し、次にその端面全基準にして所定寸
法に切断することを％徴とする多層印刷配＋Ｓ叛用基飯
の切断方法である。
本発明の実施例を第１図によって説明する。多層印刷配
線後用基鈑１の内ＪＶＪ回路依上に形成した基準位ｗ表
示マーク３を予め所足位盾となるように配置したＸ線透
祝装首４で検出して会わせ位置決めする。そのために、
画像処理装＃７等を用いて、基準位置表示マーク６かＦ
ＩＴ足位箸となるように基鈑１を前後左右に移動し筐た
回転ずゐ。
線後用基鈑１の内ＪＶＪ回路依上に形成した基準位ｗ表
示マーク３を予め所足位盾となるように配置したＸ線透
祝装首４で検出して会わせ位置決めする。そのために、
画像処理装＃７等を用いて、基準位置表示マーク６かＦ
ＩＴ足位箸となるように基鈑１を前後左右に移動し筐た
回転ずゐ。
内層回路板上に配置する基準位！表示マークは、予め決
めた位置に２個所以上にできるだけ距離全おいて配置す
るのか良く、かつ基鈑の対角線上とするのが望筐しい。
めた位置に２個所以上にできるだけ距離全おいて配置す
るのか良く、かつ基鈑の対角線上とするのが望筐しい。
ＸＩｐＭ透視装置は、２台以上配置して同時に２１向所
の基準位置表示マークを検知して基板との相対位置を検
出する。
の基準位置表示マークを検知して基板との相対位置を検
出する。
位置決めは、２個所の基準位置表示マーク會２台のＸｍ
透視装箇の中心細土で中心線の中点から等距離に位置す
るように基８Ｉヲ移動して行う３、基板の移動は、サー
ボモーターパルスモータを用いて一基板を固定したテー
ブルの＃動と回転によって行う。基準位置表示マークか
Ｘ線透視範囲内にない時はマーク探索に時間かかかるが
、粗位置決め全基板の端部から行えばこｎをＬｇＩ避す
ることかできる。通常は５ＱｍｍφＭＪ懐の視野範囲内
にマークを入ｎｂことができ、マーク探索の手間を省く
ことができろ。
透視装箇の中心細土で中心線の中点から等距離に位置す
るように基８Ｉヲ移動して行う３、基板の移動は、サー
ボモーターパルスモータを用いて一基板を固定したテー
ブルの＃動と回転によって行う。基準位置表示マークか
Ｘ線透視範囲内にない時はマーク探索に時間かかかるが
、粗位置決め全基板の端部から行えばこｎをＬｇＩ避す
ることかできる。通常は５ＱｍｍφＭＪ懐の視野範囲内
にマークを入ｎｂことができ、マーク探索の手間を省く
ことができろ。
基準位ｆ脩衣示マークの形状は、円形または十字等を１
更用するが、中心を求め易くするためＫは、２点中心法
や面積重心法を使用できる円形か艮い１゜以上のように
して基準位置表示マーク３０位置決めをした基鈑１は、
真空強増パットまたは真空ｅ層テーブルで固足し、そり
位置′に保持した葉！第２図に示すように切断装設５に
尋き、切断線に相当する個ｒ５Ｊ７を切断する。切断ｆ
ｆＭぽでの送り童は予め設定したＮＣ駆動等全相いて正
確に行う。切断後９０度（ロ）転し、直交する端面の一
つを切断した状態を第３図に示す。さらに、第４図に示
すように、切断端面を位置決め用ガイド６に押し当てて
固定し、切断装ｗ５に導き切断する。次に同様にして直
交方向の切断を行い製品とする経過を第５図、第６図に
示す。
更用するが、中心を求め易くするためＫは、２点中心法
や面積重心法を使用できる円形か艮い１゜以上のように
して基準位置表示マーク３０位置決めをした基鈑１は、
真空強増パットまたは真空ｅ層テーブルで固足し、そり
位置′に保持した葉！第２図に示すように切断装設５に
尋き、切断線に相当する個ｒ５Ｊ７を切断する。切断ｆ
ｆＭぽでの送り童は予め設定したＮＣ駆動等全相いて正
確に行う。切断後９０度（ロ）転し、直交する端面の一
つを切断した状態を第３図に示す。さらに、第４図に示
すように、切断端面を位置決め用ガイド６に押し当てて
固定し、切断装ｗ５に導き切断する。次に同様にして直
交方向の切断を行い製品とする経過を第５図、第６図に
示す。
本発明の方法によると、Ｘ線透視法による位置決めによ
って、最初に切断する二つの直交端面の寸法精度を良く
することがでさ６゜次いでこでしらの端面を基準として
他の端面を精度良く切ρ「すりことができるために、切
断ミスによる製品損失が防止で＠る。
って、最初に切断する二つの直交端面の寸法精度を良く
することがでさ６゜次いでこでしらの端面を基準として
他の端面を精度良く切ρ「すりことができるために、切
断ミスによる製品損失が防止で＠る。
さらにその結果として、複数個取りの内層回路板の切断
代を少なくし、歩′＆４了り損失を低減できる効果があ
る。
代を少なくし、歩′＆４了り損失を低減できる効果があ
る。
又、この方法によって従来人手［１１４っていた切断作
業を自動化することが容易となると共に、加工工数の低
減が可能となった。
業を自動化することが容易となると共に、加工工数の低
減が可能となった。
第１図、第２図、第６図、第４図、第５図、第６図は本
発明の方法を示す説明図である。 １・・・・・・多層印刷配線後用基板、２・・・・・・
切１１！ｌ′Ｔ＃、３・・・・・・基準位置表示マーク
、４・・・・・・Ｘ＃ｌｌ透視装酋、５・・・・・・切
断装置、６・・・・・・位置ガイド鈑、７・・・・・・
画像処理袋ｋ。 代理人 弁理士 廣 瀬 章（′。 一
発明の方法を示す説明図である。 １・・・・・・多層印刷配線後用基板、２・・・・・・
切１１！ｌ′Ｔ＃、３・・・・・・基準位置表示マーク
、４・・・・・・Ｘ＃ｌｌ透視装酋、５・・・・・・切
断装置、６・・・・・・位置ガイド鈑、７・・・・・・
画像処理袋ｋ。 代理人 弁理士 廣 瀬 章（′。 一
Claims (1)
- １．内層回路板上にある基準位置表示マークをＸ線透視
によって検出し切断個所を位置決めした後、少なくとも
２個所の直交する端面を切断し、次にその端面を基準に
して所定寸法に切断することを特徴とする多層印刷配線
板用基板の切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29999288A JPH02146795A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 多層印刷配線板用基板の切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29999288A JPH02146795A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 多層印刷配線板用基板の切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02146795A true JPH02146795A (ja) | 1990-06-05 |
Family
ID=17879439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29999288A Pending JPH02146795A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 多層印刷配線板用基板の切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02146795A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04260393A (ja) * | 1991-02-15 | 1992-09-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層印刷配線板の切断方法 |
| CN109849083A (zh) * | 2017-11-30 | 2019-06-07 | 得力富企业股份有限公司 | 电路板裁切设备 |
-
1988
- 1988-11-28 JP JP29999288A patent/JPH02146795A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04260393A (ja) * | 1991-02-15 | 1992-09-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層印刷配線板の切断方法 |
| CN109849083A (zh) * | 2017-11-30 | 2019-06-07 | 得力富企业股份有限公司 | 电路板裁切设备 |
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