JPH02146795A - 多層印刷配線板用基板の切断方法 - Google Patents
多層印刷配線板用基板の切断方法Info
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- JPH02146795A JPH02146795A JP29999288A JP29999288A JPH02146795A JP H02146795 A JPH02146795 A JP H02146795A JP 29999288 A JP29999288 A JP 29999288A JP 29999288 A JP29999288 A JP 29999288A JP H02146795 A JPH02146795 A JP H02146795A
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- cut
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 238000002594 fluoroscopy Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多層印刷配線板用基板の切断方法に関する。
一般に、多層印刷配線機に使用する基板は、内部に1個
寸たは複数個の内層回路を形成した内層回路板をプリプ
レグを介して位置合わせをして亘ね、さらにプリプレグ
を介して外層鋼箔全頁ね会わせ、加熱加圧して一体積層
後、所定の寸法に切断して製造する。
寸たは複数個の内層回路を形成した内層回路板をプリプ
レグを介して位置合わせをして亘ね、さらにプリプレグ
を介して外層鋼箔全頁ね会わせ、加熱加圧して一体積層
後、所定の寸法に切断して製造する。
切断する位t1i′は、内層回路上に形り又した基準位
置表示マークを外層銅箔側から表面に生ずる僅かな凹凸
を籾りに目視で探り出し、こrLを基準にして、外層銅
箔表面に印を付けるなどして、助足寸法を得る方法が行
わnでいる。
置表示マークを外層銅箔側から表面に生ずる僅かな凹凸
を籾りに目視で探り出し、こrLを基準にして、外層銅
箔表面に印を付けるなどして、助足寸法を得る方法が行
わnでいる。
しかしながら、この従来の方法では、(1)基準表示マ
ークが外層鋼箔に遮らnているため、銅箔表面上のわず
かな凹凸が見えにくく、正確な位―゛か分かりにくい。
ークが外層鋼箔に遮らnているため、銅箔表面上のわず
かな凹凸が見えにくく、正確な位―゛か分かりにくい。
(2)加熱加圧成形時に外層銅箔と内層回路の位置ずn
か生じ易く、基準位置表示マークの位置が分かりにくい
などの問題かある。
か生じ易く、基準位置表示マークの位置が分かりにくい
などの問題かある。
すなわち、正確な切断位1を足め難く、切断寸法精度が
悪くなるという欠点がある。そのため、複数個の内層回
路8iを有する1枚の多層印刷配線板用基板から分割切
断する時は、切断代(せんだんしろ)に余裕が必要とな
り、内層回路板を十分に離して配置せざるを得す、内層
仮の歩笛まりを悪くする結果となる。
悪くなるという欠点がある。そのため、複数個の内層回
路8iを有する1枚の多層印刷配線板用基板から分割切
断する時は、切断代(せんだんしろ)に余裕が必要とな
り、内層回路板を十分に離して配置せざるを得す、内層
仮の歩笛まりを悪くする結果となる。
fだ、最近に切断したークの端面を基準として他端面の
切断を行なうと、内層回路に対する切断面の相対位置が
、切@精度の悪さのため左右あるいは前後方向で差違を
生じ易い。矩形状の四つの端面のそtぞnをすべて目視
で位置決め切断する必要があり、相当の熟糾と加工時間
を安し−自動化の隘路となっている。
切断を行なうと、内層回路に対する切断面の相対位置が
、切@精度の悪さのため左右あるいは前後方向で差違を
生じ易い。矩形状の四つの端面のそtぞnをすべて目視
で位置決め切断する必要があり、相当の熟糾と加工時間
を安し−自動化の隘路となっている。
本発明は、切断精度か高く、容易に自動化でさる多層印
刷配線後用基板の切断方法を提供することを目的とする
。
刷配線後用基板の切断方法を提供することを目的とする
。
〔課題を解決するための手段及び作用〕本発明は、内層
回路板上にある基準位置表示マークをX、@透視によっ
て検出し切断個所を位置決め後、少なくとも2個所の面
父する端面を切断し、次にその端面全基準にして所定寸
法に切断することを%徴とする多層印刷配+S叛用基飯
の切断方法である。
回路板上にある基準位置表示マークをX、@透視によっ
て検出し切断個所を位置決め後、少なくとも2個所の面
父する端面を切断し、次にその端面全基準にして所定寸
法に切断することを%徴とする多層印刷配+S叛用基飯
の切断方法である。
本発明の実施例を第1図によって説明する。多層印刷配
線後用基鈑1の内JVJ回路依上に形成した基準位w表
示マーク3を予め所足位盾となるように配置したX線透
祝装首4で検出して会わせ位置決めする。そのために、
画像処理装#7等を用いて、基準位置表示マーク6かF
IT足位箸となるように基鈑1を前後左右に移動し筐た
回転ずゐ。
線後用基鈑1の内JVJ回路依上に形成した基準位w表
示マーク3を予め所足位盾となるように配置したX線透
祝装首4で検出して会わせ位置決めする。そのために、
画像処理装#7等を用いて、基準位置表示マーク6かF
IT足位箸となるように基鈑1を前後左右に移動し筐た
回転ずゐ。
内層回路板上に配置する基準位!表示マークは、予め決
めた位置に2個所以上にできるだけ距離全おいて配置す
るのか良く、かつ基鈑の対角線上とするのが望筐しい。
めた位置に2個所以上にできるだけ距離全おいて配置す
るのか良く、かつ基鈑の対角線上とするのが望筐しい。
XIpM透視装置は、2台以上配置して同時に21向所
の基準位置表示マークを検知して基板との相対位置を検
出する。
の基準位置表示マークを検知して基板との相対位置を検
出する。
位置決めは、2個所の基準位置表示マーク會2台のXm
透視装箇の中心細土で中心線の中点から等距離に位置す
るように基8Iヲ移動して行う3、基板の移動は、サー
ボモーターパルスモータを用いて一基板を固定したテー
ブルの#動と回転によって行う。基準位置表示マークか
X線透視範囲内にない時はマーク探索に時間かかかるが
、粗位置決め全基板の端部から行えばこnをLgI避す
ることかできる。通常は5QmmφMJ懐の視野範囲内
にマークを入nbことができ、マーク探索の手間を省く
ことができろ。
透視装箇の中心細土で中心線の中点から等距離に位置す
るように基8Iヲ移動して行う3、基板の移動は、サー
ボモーターパルスモータを用いて一基板を固定したテー
ブルの#動と回転によって行う。基準位置表示マークか
X線透視範囲内にない時はマーク探索に時間かかかるが
、粗位置決め全基板の端部から行えばこnをLgI避す
ることかできる。通常は5QmmφMJ懐の視野範囲内
にマークを入nbことができ、マーク探索の手間を省く
ことができろ。
基準位f脩衣示マークの形状は、円形または十字等を1
更用するが、中心を求め易くするためKは、2点中心法
や面積重心法を使用できる円形か艮い1゜以上のように
して基準位置表示マーク30位置決めをした基鈑1は、
真空強増パットまたは真空e層テーブルで固足し、そり
位置′に保持した葉!第2図に示すように切断装設5に
尋き、切断線に相当する個r5J7を切断する。切断f
fMぽでの送り童は予め設定したNC駆動等全相いて正
確に行う。切断後90度(ロ)転し、直交する端面の一
つを切断した状態を第3図に示す。さらに、第4図に示
すように、切断端面を位置決め用ガイド6に押し当てて
固定し、切断装w5に導き切断する。次に同様にして直
交方向の切断を行い製品とする経過を第5図、第6図に
示す。
更用するが、中心を求め易くするためKは、2点中心法
や面積重心法を使用できる円形か艮い1゜以上のように
して基準位置表示マーク30位置決めをした基鈑1は、
真空強増パットまたは真空e層テーブルで固足し、そり
位置′に保持した葉!第2図に示すように切断装設5に
尋き、切断線に相当する個r5J7を切断する。切断f
fMぽでの送り童は予め設定したNC駆動等全相いて正
確に行う。切断後90度(ロ)転し、直交する端面の一
つを切断した状態を第3図に示す。さらに、第4図に示
すように、切断端面を位置決め用ガイド6に押し当てて
固定し、切断装w5に導き切断する。次に同様にして直
交方向の切断を行い製品とする経過を第5図、第6図に
示す。
本発明の方法によると、X線透視法による位置決めによ
って、最初に切断する二つの直交端面の寸法精度を良く
することがでさ6゜次いでこでしらの端面を基準として
他の端面を精度良く切ρ「すりことができるために、切
断ミスによる製品損失が防止で@る。
って、最初に切断する二つの直交端面の寸法精度を良く
することがでさ6゜次いでこでしらの端面を基準として
他の端面を精度良く切ρ「すりことができるために、切
断ミスによる製品損失が防止で@る。
さらにその結果として、複数個取りの内層回路板の切断
代を少なくし、歩′&4了り損失を低減できる効果があ
る。
代を少なくし、歩′&4了り損失を低減できる効果があ
る。
又、この方法によって従来人手[114っていた切断作
業を自動化することが容易となると共に、加工工数の低
減が可能となった。
業を自動化することが容易となると共に、加工工数の低
減が可能となった。
第1図、第2図、第6図、第4図、第5図、第6図は本
発明の方法を示す説明図である。 1・・・・・・多層印刷配線後用基板、2・・・・・・
切11!l′T#、3・・・・・・基準位置表示マーク
、4・・・・・・X#ll透視装酋、5・・・・・・切
断装置、6・・・・・・位置ガイド鈑、7・・・・・・
画像処理袋k。 代理人 弁理士 廣 瀬 章(′。 一
発明の方法を示す説明図である。 1・・・・・・多層印刷配線後用基板、2・・・・・・
切11!l′T#、3・・・・・・基準位置表示マーク
、4・・・・・・X#ll透視装酋、5・・・・・・切
断装置、6・・・・・・位置ガイド鈑、7・・・・・・
画像処理袋k。 代理人 弁理士 廣 瀬 章(′。 一
Claims (1)
- 1.内層回路板上にある基準位置表示マークをX線透視
によって検出し切断個所を位置決めした後、少なくとも
2個所の直交する端面を切断し、次にその端面を基準に
して所定寸法に切断することを特徴とする多層印刷配線
板用基板の切断方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29999288A JPH02146795A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 多層印刷配線板用基板の切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29999288A JPH02146795A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 多層印刷配線板用基板の切断方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02146795A true JPH02146795A (ja) | 1990-06-05 |
Family
ID=17879439
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29999288A Pending JPH02146795A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 多層印刷配線板用基板の切断方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02146795A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04260393A (ja) * | 1991-02-15 | 1992-09-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層印刷配線板の切断方法 |
CN109849083A (zh) * | 2017-11-30 | 2019-06-07 | 得力富企业股份有限公司 | 电路板裁切设备 |
-
1988
- 1988-11-28 JP JP29999288A patent/JPH02146795A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04260393A (ja) * | 1991-02-15 | 1992-09-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層印刷配線板の切断方法 |
CN109849083A (zh) * | 2017-11-30 | 2019-06-07 | 得力富企业股份有限公司 | 电路板裁切设备 |
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