JP2005524982A - 不均一に変更された画像を利用してプリント回路ボードを製造するためのシステムおよび方法 - Google Patents
不均一に変更された画像を利用してプリント回路ボードを製造するためのシステムおよび方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005524982A JP2005524982A JP2004502684A JP2004502684A JP2005524982A JP 2005524982 A JP2005524982 A JP 2005524982A JP 2004502684 A JP2004502684 A JP 2004502684A JP 2004502684 A JP2004502684 A JP 2004502684A JP 2005524982 A JP2005524982 A JP 2005524982A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electrical circuit
- pattern
- version
- image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B15/00—Systems controlled by a computer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2051—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09918—Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0005—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for designing circuits by computer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Treatment Of Fiber Materials (AREA)
Abstract
Description
40 画像
46 画像の不均一に変更されたバージョン
80 電気回路パターン
82 アライメントターゲット
Claims (12)
- 電気回路を製造するための方法であって、
電気回路基板(12)上に分布する複数のアライメントターゲット(82)のうちの選択されたアライメントターゲット毎に実際の場所を検出する工程(38)と、
前記基板(12)上に記録される電気回路パターン(80)の一部(16)を含む画像(40)を提供する工程と、
前記電気回路基板(12)上に前記画像(40)の不均一に変更されたバージョン(46)を記録する工程とを有し、前記画像(40)の前記不均一に変更されたバージョン(46)は、前記検出工程(38)に応じて不均一に変更される(44)ことを特徴とする方法。 - 回路パターンの不均一に変更されたバージョン(46)を提供するために、実際のアライメントターゲット(82)と予定のアライメントターゲット(78)との間の差に基づいて、前記回路パターンの予定のバージョン(40)を変更する工程と、
その後、前記回路パターンを製造する際に、前記予定のバージョン(40)の代わりに前記変更されたバージョン(46)を用いる工程とを含む回路製造方法。 - 前記アライメントターゲットは、バイア(180)を含む請求項2に記載の回路製造方法。
- 前記変更されたバージョン(46)は、前記予定のバージョン(40)を不均一に変形させて全体的に変更することにより生成される請求項2に記載の回路製造方法。
- 前記変更されたバージョン(46)は、セクタ毎に(90、92、94、96、98、100、102)前記予定のバージョン(40)を変更することにより生成される請求項2に記載の回路製造方法。
- 前記実際のアライメントターゲットと前記予定のアライメントターゲットとの間の前記差は、複数のテスト回路ボードに対して、前記実際のアライメントターゲットと前記予定のアライメントターゲットとの間の差(320)に基づいて前記不均一な変形を計算することにより決定され、
前記変更されたバージョン(46)は、制御ファイル(346)として表され、
前記変更されたバージョン(46)を用いる前記製造(330)は、複数の回路ボードに対して同じ制御ファイル(346)を用いて実行される請求項2に記載の回路製造方法。 - 前記変更されたバージョン(46)は、制御ファイル(446)として生成され、参照テーブル(447)が、前記制御ファイル(446)に基づいて作成され、前記参照テーブル(447)は、前記回路パターンを製造する際に露光条件を調整するために用いられる請求項2に記載の回路製造方法。
- 回路パターンの予定のバージョン(40)の実際のアライメントターゲット(82)と予定のアライメントターゲット(78)との間の差に基づいて参照テーブル(547)を作成する工程と、
前記参照テーブル(547)を用いて、前記回路パターンの前記予定のバージョン(40)が変更されたバージョン(46)として基板(12)上で走査されるように、走査するための条件を変更する工程とを有し、前記予定のアライメントターゲット(78)が前記実際のアライメントターゲット(82)に対応する場所上に走査される回路製造方法。 - 走査方向(530)において走査するための前記条件は、
クロック信号(588、572)を入力する工程と、
前記参照テーブル(547)に従って前記クロック信号を変更して、変更されたクロック信号(574)を生成する工程と、
前記変更されたクロック信号(574)に従って回路パターンの前記予定のバージョン(40)を変調して(524)、データ信号(526)を生成する工程と、
前記変更されたクロック信号(574)を用いてクロックされる前記データ信号(526)を用いて走査する工程とによって変更される請求項8に記載の回路製造方法。 - 交差走査方向(534)に走査するための前記条件は、前記参照テーブル(547)の内容に基づいた速度で前記交差走査方向(534)に前記基板(512)を動かすことにより変更される請求項8に記載の回路製造方法。
- 請求項1ないし10のいずれか1項に記載の方法によって製造される電気回路(70)。
- 請求項1ないし10のいずれか1項に記載の方法に従って動作する電気回路製造システム(10)。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US37687402P | 2002-05-02 | 2002-05-02 | |
PCT/IL2003/000356 WO2003094582A2 (en) | 2002-05-02 | 2003-05-01 | A system and method for manufacturing printed circuit boards employing non-uniformly modified images |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005524982A true JP2005524982A (ja) | 2005-08-18 |
JP4563170B2 JP4563170B2 (ja) | 2010-10-13 |
Family
ID=29401417
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004502684A Expired - Lifetime JP4563170B2 (ja) | 2002-05-02 | 2003-05-01 | 電気回路パターンの製造方法及びシステム |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7508515B2 (ja) |
JP (1) | JP4563170B2 (ja) |
KR (1) | KR100983748B1 (ja) |
CN (1) | CN100480620C (ja) |
AU (1) | AU2003224400A1 (ja) |
DE (1) | DE10392578T5 (ja) |
WO (1) | WO2003094582A2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006259715A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-09-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | 描画方法、描画装置、描画システムおよび補正方法 |
JP2013520699A (ja) * | 2010-02-26 | 2013-06-06 | マイクロニック マイデータ エービー | パターンを整列させる方法及び装置 |
US8886350B2 (en) | 2010-09-30 | 2014-11-11 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Displacement calculation method, drawing data correction method, substrate manufacturing method, and drawing apparatus |
JP2020520474A (ja) * | 2017-05-15 | 2020-07-09 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 自由形状歪み補正 |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7573574B2 (en) * | 2004-07-13 | 2009-08-11 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP2006102991A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Fuji Photo Film Co Ltd | 画像記録装置及び画像記録方法 |
TW200704146A (en) * | 2005-02-21 | 2007-01-16 | Fuji Photo Film Co Ltd | Plotting method, plotting device, plotting system and correction method |
CN1306244C (zh) * | 2005-06-16 | 2007-03-21 | 姚晓栋 | 基于数字影像的印制线路板现场测试方法 |
GB0517929D0 (en) * | 2005-09-02 | 2005-10-12 | Xaar Technology Ltd | Method of printing |
TWI270656B (en) * | 2005-11-29 | 2007-01-11 | Machvision Inc | Analysis method for sag or protrusion of copper-filled micro via |
JP4143101B2 (ja) * | 2006-08-10 | 2008-09-03 | アドバンスド・マスク・インスペクション・テクノロジー株式会社 | 試料検査装置、画像位置合わせ方法、位置ずれ量推定方法及びプログラム |
US7847938B2 (en) * | 2007-10-01 | 2010-12-07 | Maskless Lithography, Inc. | Alignment system for optical lithography |
US8482732B2 (en) * | 2007-10-01 | 2013-07-09 | Maskless Lithography, Inc. | Alignment system for various materials and material flows |
KR101251372B1 (ko) * | 2008-10-13 | 2013-04-05 | 주식회사 고영테크놀러지 | 3차원형상 측정방법 |
IL194967A0 (en) * | 2008-10-28 | 2009-08-03 | Orbotech Ltd | Producing electrical circuit patterns using multi-population transformation |
EP2315507A1 (en) * | 2009-10-22 | 2011-04-27 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Apparatus and method for manufacturing devices on a flexible substrate |
US9035673B2 (en) * | 2010-01-25 | 2015-05-19 | Palo Alto Research Center Incorporated | Method of in-process intralayer yield detection, interlayer shunt detection and correction |
US8497575B2 (en) * | 2010-02-22 | 2013-07-30 | Stats Chippac Ltd. | Semiconductor packaging system with an aligned interconnect and method of manufacture thereof |
US8934081B2 (en) | 2010-03-01 | 2015-01-13 | Mycronic AB | Method and apparatus for performing alignment using reference board |
EP2617053B1 (en) * | 2010-09-15 | 2014-11-12 | Micronic Mydata AB | Apparatus and method for generating patterns on workpieces |
US20160004983A1 (en) * | 2014-07-07 | 2016-01-07 | GM Global Technology Operations LLC | Method and apparatus for quantifying dimensional variations and process capability independently of datum points |
WO2016005965A1 (en) * | 2014-07-08 | 2016-01-14 | Orbotech Ltd. | Improved systems and methods for computerized direct writing |
CN107850861B (zh) * | 2015-07-16 | 2020-08-07 | Asml荷兰有限公司 | 光刻设备和器件制造方法 |
CN106274053B (zh) * | 2015-12-31 | 2018-06-08 | 深圳市科彩印务有限公司 | 一种烫金版装版方法 |
JP7009751B2 (ja) * | 2017-03-15 | 2022-01-26 | オムロン株式会社 | 計測システム、制御装置、計測方法 |
TWI809201B (zh) | 2018-10-23 | 2023-07-21 | 以色列商奧寶科技有限公司 | 用於校正晶粒放置錯誤之適應性路由 |
DE102018132001A1 (de) | 2018-12-12 | 2020-06-18 | Laser Imaging Systems Gmbh | Vorrichtung zum Belichten von plattenförmigen Werkstücken mit hohem Durchsatz |
CN110341328B (zh) * | 2019-07-17 | 2020-11-10 | 深圳市汉森软件有限公司 | 多块pcb板字符拼接打印方法、装置、介质及平板打印设备 |
DE102020124006B3 (de) | 2020-09-15 | 2022-01-05 | Laser Imaging Systems Gmbh | Belichtungssteuerung bei photolithographischen direktbelichtungsverfahren zur leiterplatten- oder schaltkreisherstellung |
DE102022109021A1 (de) | 2022-04-13 | 2023-10-19 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein | Verfahren und Vorrichtung zum Ausbilden einer Struktur an einem Werkstück |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0319395A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-28 | Hitachi Ltd | 厚膜薄膜混成多層配線基板の製造方法 |
JPH04260393A (ja) * | 1991-02-15 | 1992-09-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層印刷配線板の切断方法 |
JPH04278515A (ja) * | 1991-03-07 | 1992-10-05 | Nec Corp | 縮小投影露光方法 |
JPH05138420A (ja) * | 1991-11-22 | 1993-06-01 | Hitachi Seiko Ltd | 多層基板の加工位置補正方法 |
JPH07231175A (ja) * | 1994-02-21 | 1995-08-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層印刷配線板の切断方法 |
JPH09323180A (ja) * | 1996-06-04 | 1997-12-16 | Asahi Optical Co Ltd | スケーリング補正機能を持つレーザ描画装置 |
JPH1048835A (ja) * | 1996-08-06 | 1998-02-20 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造装置及び製造方法 |
JPH10150279A (ja) * | 1996-11-20 | 1998-06-02 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造装置及び製造方法 |
JP2000099736A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-04-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路パターンを形成した基板または成形品の品質管理方法及び装置 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4835704A (en) | 1986-12-29 | 1989-05-30 | General Electric Company | Adaptive lithography system to provide high density interconnect |
US5162240A (en) | 1989-06-16 | 1992-11-10 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus of fabricating electric circuit pattern on thick and thin film hybrid multilayer wiring substrate |
KR960007481B1 (ko) * | 1991-05-27 | 1996-06-03 | 가부시끼가이샤 히다찌세이사꾸쇼 | 패턴검사방법 및 장치 |
US6100915A (en) * | 1996-08-28 | 2000-08-08 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Laser drawing apparatus |
JP2988393B2 (ja) * | 1996-08-29 | 1999-12-13 | 日本電気株式会社 | 露光方法 |
DE19829986C1 (de) | 1998-07-04 | 2000-03-30 | Lis Laser Imaging Systems Gmbh | Verfahren zur Direktbelichtung von Leiterplattensubstraten |
IL133889A (en) | 2000-01-05 | 2007-03-08 | Orbotech Ltd | Pulse light pattern writer |
US6205364B1 (en) | 1999-02-02 | 2001-03-20 | Creo Ltd. | Method and apparatus for registration control during processing of a workpiece particularly during producing images on substrates in preparing printed circuit boards |
JP2000353657A (ja) * | 1999-06-14 | 2000-12-19 | Mitsubishi Electric Corp | 露光方法、露光装置およびその露光装置を用いて製造された半導体装置 |
US6165658A (en) * | 1999-07-06 | 2000-12-26 | Creo Ltd. | Nonlinear image distortion correction in printed circuit board manufacturing |
US6701197B2 (en) | 2000-11-08 | 2004-03-02 | Orbotech Ltd. | System and method for side to side registration in a printed circuit imager |
TWI246382B (en) | 2000-11-08 | 2005-12-21 | Orbotech Ltd | Multi-layer printed circuit board fabrication system and method |
US6581202B1 (en) * | 2000-11-10 | 2003-06-17 | Viasystems Group, Inc. | System and method for monitoring and improving dimensional stability and registration accuracy of multi-layer PCB manufacture |
US20020122109A1 (en) * | 2000-12-28 | 2002-09-05 | Ehsani Ali R. | Laser pattern imaging of circuit boards with grayscale image correction |
JP4694768B2 (ja) | 2001-01-04 | 2011-06-08 | レーザー・イメージング・システムズ・ゲーエムベーハー・ウント・カンパニー・カーゲー | 直接パターンライター |
ES2433741T3 (es) * | 2001-02-19 | 2013-12-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Contenedor para suministro de tóner y sistema de suministro de tóner |
WO2003015482A2 (en) * | 2001-08-09 | 2003-02-20 | Orbotech Ltd. | A system and method for unveiling targets embedded in a multi-layered electrical circuit |
-
2003
- 2003-05-01 KR KR1020047017651A patent/KR100983748B1/ko active IP Right Grant
- 2003-05-01 CN CNB038126613A patent/CN100480620C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2003-05-01 US US10/513,058 patent/US7508515B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-05-01 JP JP2004502684A patent/JP4563170B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2003-05-01 DE DE10392578T patent/DE10392578T5/de not_active Withdrawn
- 2003-05-01 AU AU2003224400A patent/AU2003224400A1/en not_active Abandoned
- 2003-05-01 WO PCT/IL2003/000356 patent/WO2003094582A2/en active Application Filing
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0319395A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-28 | Hitachi Ltd | 厚膜薄膜混成多層配線基板の製造方法 |
JPH04260393A (ja) * | 1991-02-15 | 1992-09-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層印刷配線板の切断方法 |
JPH04278515A (ja) * | 1991-03-07 | 1992-10-05 | Nec Corp | 縮小投影露光方法 |
JPH05138420A (ja) * | 1991-11-22 | 1993-06-01 | Hitachi Seiko Ltd | 多層基板の加工位置補正方法 |
JPH07231175A (ja) * | 1994-02-21 | 1995-08-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層印刷配線板の切断方法 |
JPH09323180A (ja) * | 1996-06-04 | 1997-12-16 | Asahi Optical Co Ltd | スケーリング補正機能を持つレーザ描画装置 |
JPH1048835A (ja) * | 1996-08-06 | 1998-02-20 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造装置及び製造方法 |
JPH10150279A (ja) * | 1996-11-20 | 1998-06-02 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造装置及び製造方法 |
JP2000099736A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-04-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路パターンを形成した基板または成形品の品質管理方法及び装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006259715A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-09-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | 描画方法、描画装置、描画システムおよび補正方法 |
JP2013520699A (ja) * | 2010-02-26 | 2013-06-06 | マイクロニック マイデータ エービー | パターンを整列させる方法及び装置 |
US8886350B2 (en) | 2010-09-30 | 2014-11-11 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Displacement calculation method, drawing data correction method, substrate manufacturing method, and drawing apparatus |
JP2020520474A (ja) * | 2017-05-15 | 2020-07-09 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 自由形状歪み補正 |
JP7066747B2 (ja) | 2017-05-15 | 2022-05-13 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 自由形状歪み補正 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1659417A (zh) | 2005-08-24 |
WO2003094582A2 (en) | 2003-11-13 |
US20050213806A1 (en) | 2005-09-29 |
CN100480620C (zh) | 2009-04-22 |
AU2003224400A1 (en) | 2003-11-17 |
DE10392578T5 (de) | 2005-05-12 |
KR100983748B1 (ko) | 2010-09-24 |
AU2003224400A8 (en) | 2003-11-17 |
US7508515B2 (en) | 2009-03-24 |
JP4563170B2 (ja) | 2010-10-13 |
WO2003094582A3 (en) | 2005-02-17 |
KR20040104693A (ko) | 2004-12-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4563170B2 (ja) | 電気回路パターンの製造方法及びシステム | |
KR101926423B1 (ko) | 패턴 정렬을 수행하기 위한 방법 및 장치 | |
US7283660B2 (en) | Multi-layer printed circuit board fabrication system and method | |
US6701197B2 (en) | System and method for side to side registration in a printed circuit imager | |
JP2003050469A (ja) | 多重露光描画装置および多重露光式描画方法 | |
US7058474B2 (en) | Multi-layer printed circuit board fabrication system and method | |
CN110631476A (zh) | 标记位置检测装置、描绘装置及标记位置检测方法 | |
US7062354B2 (en) | Multi-layer printed circuit board fabrication system and method | |
KR102138066B1 (ko) | 묘화 장치, 노광 묘화 장치, 프로그램을 기록한 기록 매체 및 묘화 방법 | |
KR20110007033A (ko) | 묘화 장치, 기록 매체 및 묘화 방법 | |
JP2003057834A (ja) | 多重露光描画装置および多重露光描画方法 | |
JP2006285186A (ja) | 描画方法および装置 | |
JP4448075B2 (ja) | 描画データ取得方法および装置並びに描画方法および装置 | |
KR20150043329A (ko) | 묘화 장치, 노광 묘화 장치, 묘화 방법 및 프로그램을 기억한 기록 매체 | |
JP6637120B2 (ja) | 描画装置、露光描画装置、プログラム及び描画方法 | |
JP6326170B2 (ja) | 描画装置、露光描画装置、プログラム及び描画方法 | |
JP2006259204A (ja) | パターン描画装置、パターン検査装置、基板、パターン描画方法およびパターン検査方法 | |
CN117192919A (zh) | 光点数组扫描***及其方法 | |
JPH10162145A (ja) | パターンマッチング法における登録パターンの中心座標データの補正データを演算する演算装置及びそれを用いるレーザ描画装置 | |
JP2007286528A (ja) | 描画データ取得方法および装置 | |
IL155452A (en) | System and method for fabricating printed circuit boards |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080304 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20080602 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20080609 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20080704 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20080711 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20080731 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080804 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20080807 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090127 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20090420 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20090427 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20090518 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20090525 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20090624 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20090701 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090727 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100202 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100426 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100507 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100524 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100706 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100728 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130806 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4563170 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |