JPH04245413A - 電磁機器及び電磁機器の製造方法 - Google Patents
電磁機器及び電磁機器の製造方法Info
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- JPH04245413A JPH04245413A JP3029498A JP2949891A JPH04245413A JP H04245413 A JPH04245413 A JP H04245413A JP 3029498 A JP3029498 A JP 3029498A JP 2949891 A JP2949891 A JP 2949891A JP H04245413 A JPH04245413 A JP H04245413A
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- catalyst
- resin layer
- insulating resin
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- electroless plating
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 4
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Landscapes
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
- Transformers For Measuring Instruments (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば変流器等の電磁
機器及び電磁機器の製造方法に関する。
機器及び電磁機器の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電磁機器、例えば変流器は、図６
に示すように環状のフェライトコア１の周面に細線から
なる絶縁被覆された１対の銅線２，３を数ターン手作業
で巻回して１次、２次コイルを形成したものであった。 そしてこの変流器を回路基板に取り付けるときは手作業
で各銅線２，３の端部をそれぞれ端子台４の孔４ａ，４
ａ，…に通して半田付けして固定し、その後端子台４の
リード端子４ｂ，４ｂ，…を回路基板のスルーホールに
挿入して半田付けするようにしていた。
に示すように環状のフェライトコア１の周面に細線から
なる絶縁被覆された１対の銅線２，３を数ターン手作業
で巻回して１次、２次コイルを形成したものであった。 そしてこの変流器を回路基板に取り付けるときは手作業
で各銅線２，３の端部をそれぞれ端子台４の孔４ａ，４
ａ，…に通して半田付けして固定し、その後端子台４の
リード端子４ｂ，４ｂ，…を回路基板のスルーホールに
挿入して半田付けするようにしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように従来の変流
器を回路基板に取り付ける場合、端子台４の回路基板に
対する実装は自動化できるが、フェライトコア１に対す
る例えば０．５ｍｍ程度の線径あるいはそれ以下の線径
の細線からなる銅線２，３の巻回及び銅線２、３の端子
台４に対する固定の自動化は困難であり手作業となり、
また端子台を必要とするため、製造の完全自動化を実現
することが困難であり、コスト的にも高くなる問題があ
った。
器を回路基板に取り付ける場合、端子台４の回路基板に
対する実装は自動化できるが、フェライトコア１に対す
る例えば０．５ｍｍ程度の線径あるいはそれ以下の線径
の細線からなる銅線２，３の巻回及び銅線２、３の端子
台４に対する固定の自動化は困難であり手作業となり、
また端子台を必要とするため、製造の完全自動化を実現
することが困難であり、コスト的にも高くなる問題があ
った。
【０００４】そこで本発明は、製造の自動化を図ること
ができ、従って容易に大量生産ができてコスト低下を図
ることができる電磁機器及び電磁機器の製造方法を提供
しようとするものである。
ができ、従って容易に大量生産ができてコスト低下を図
ることができる電磁機器及び電磁機器の製造方法を提供
しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段と作用】本発明は、磁性体
と、この磁性体の周面全体又は一部を被覆した絶縁性樹
脂層と、この絶縁性樹脂層の周面にコイル状に形成され
、かつ一部に端子用突出部を一体形成した無電解メッキ
用触媒入り樹脂層と、この触媒入り樹脂層の表面に形成
されたコイル部及び端子部となる無電解メッキ層とから
なる電磁機器にある。
と、この磁性体の周面全体又は一部を被覆した絶縁性樹
脂層と、この絶縁性樹脂層の周面にコイル状に形成され
、かつ一部に端子用突出部を一体形成した無電解メッキ
用触媒入り樹脂層と、この触媒入り樹脂層の表面に形成
されたコイル部及び端子部となる無電解メッキ層とから
なる電磁機器にある。
【０００６】また本発明は、磁性体の周面全体又は一部
を絶縁性樹脂で被覆し、その絶縁性樹脂の上に無電解メ
ッキ用触媒入り樹脂をコイル状に形成し、その後触媒入
り樹脂に対して無電解メッキ処理を施してコイル部を形
成することにある。
を絶縁性樹脂で被覆し、その絶縁性樹脂の上に無電解メ
ッキ用触媒入り樹脂をコイル状に形成し、その後触媒入
り樹脂に対して無電解メッキ処理を施してコイル部を形
成することにある。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。
明する。
【０００８】図１に示すように環状磁性体としての四角
形状の環状フェライトコア１１の周面全体を無電解銅メ
ッキを施すことができない絶縁性樹脂で被覆し絶縁性樹
脂層１２を形成する。なお、このとき絶縁樹脂の成形金
型は多数個取り成形を行い、各部材を絶縁性樹脂で連結
しておけば大量生産が可能になる。
形状の環状フェライトコア１１の周面全体を無電解銅メ
ッキを施すことができない絶縁性樹脂で被覆し絶縁性樹
脂層１２を形成する。なお、このとき絶縁樹脂の成形金
型は多数個取り成形を行い、各部材を絶縁性樹脂で連結
しておけば大量生産が可能になる。
【０００９】続いて図２に示すように対向する部位の２
か所の前記絶縁性樹脂層１２の上に無電解メッキ用触媒
（例えば塩化銀／モレキュラーシーブ等）入り樹脂をコ
イル状に成形して無電解メッキ用触媒入り樹脂層１３，
１４を形成する。このとき各無電解メッキ用触媒入り樹
脂層１３，１４の端部にスルーホール挿入用の端子用突
出部１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂも同様に一体形成
する。このときの成形は図１に示された部材を金型内に
入れ、その型に無電解メッキ用触媒入り樹脂を注入して
行われるが、この注入において前記端子用突出部１３ａ
，１３ｂ，１４ａ，１４ｂの部分を注入ゲートとして利
用できる。
か所の前記絶縁性樹脂層１２の上に無電解メッキ用触媒
（例えば塩化銀／モレキュラーシーブ等）入り樹脂をコ
イル状に成形して無電解メッキ用触媒入り樹脂層１３，
１４を形成する。このとき各無電解メッキ用触媒入り樹
脂層１３，１４の端部にスルーホール挿入用の端子用突
出部１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂも同様に一体形成
する。このときの成形は図１に示された部材を金型内に
入れ、その型に無電解メッキ用触媒入り樹脂を注入して
行われるが、この注入において前記端子用突出部１３ａ
，１３ｂ，１４ａ，１４ｂの部分を注入ゲートとして利
用できる。
【００１０】続いてこれに無電解銅メッキ処理を施して
各無電解メッキ用触媒入り樹脂層１３，１４のコイル部
表面及び端子用突出部１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂ
の表面に銅メッキを行いコイル部及び端子部を形成する
。なお、多数個取り成形の場合は銅メッキ後に互いに絶
縁樹脂で連結している部分を切り離す。
各無電解メッキ用触媒入り樹脂層１３，１４のコイル部
表面及び端子用突出部１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂ
の表面に銅メッキを行いコイル部及び端子部を形成する
。なお、多数個取り成形の場合は銅メッキ後に互いに絶
縁樹脂で連結している部分を切り離す。
【００１１】また必要に応じて端子用突出部１３ａ，１
３ｂ，１４ａ，１４ｂを除くコイルの表面に塗料等を塗
布してコイル部の防錆処理を行う。
３ｂ，１４ａ，１４ｂを除くコイルの表面に塗料等を塗
布してコイル部の防錆処理を行う。
【００１２】こうして環状フェライトコア１１にコイル
を巻装した変流器等の電磁機器が製造されることになる
。
を巻装した変流器等の電磁機器が製造されることになる
。
【００１３】そしてこの製造においては手作業を介在さ
せないので、製造の自動化を図ることができる。従って
大量生産が可能となり、コスト低下も図ることができる
。
せないので、製造の自動化を図ることができる。従って
大量生産が可能となり、コスト低下も図ることができる
。
【００１４】次に本発明の他の実施例を図面を参照して
説明する。なお、前記実施例と同一の部分には同一の符
号を付して詳細な説明は省略する。
説明する。なお、前記実施例と同一の部分には同一の符
号を付して詳細な説明は省略する。
【００１５】図３に示すものはコイル状の各無電解メッ
キ用触媒入り樹脂層１３，１４に対して１ターン毎にス
ルーホール挿入用の端子用突出部１５ａ，１５ｂ，１５
ｃ，１５ｄ、１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄを一体形
成したものである。
キ用触媒入り樹脂層１３，１４に対して１ターン毎にス
ルーホール挿入用の端子用突出部１５ａ，１５ｂ，１５
ｃ，１５ｄ、１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄを一体形
成したものである。
【００１６】このようにすれば回路基板に対してどの端
子用突出部を接続するか選択し、残りを取り除くように
カットすればコイルの巻数を容易に変更できる。
子用突出部を接続するか選択し、残りを取り除くように
カットすればコイルの巻数を容易に変更できる。
【００１７】本実施例においても前記実施例と同様の効
果が得られるのは勿論である。
果が得られるのは勿論である。
【００１８】図４に示すものはスルーホール挿入用の端
子用突出部１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂに代えてコ
イル状の無電解メッキ用触媒入り樹脂層１３，１４の端
部に回路基板表面実装用の端子用突出部１７ａ，１７ｂ
（なお、無電解メッキ用触媒入り樹脂層１３側は図示せ
ず）を一体形成したものである。
子用突出部１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂに代えてコ
イル状の無電解メッキ用触媒入り樹脂層１３，１４の端
部に回路基板表面実装用の端子用突出部１７ａ，１７ｂ
（なお、無電解メッキ用触媒入り樹脂層１３側は図示せ
ず）を一体形成したものである。
【００１９】本実施例においても前記実施例と同様の効
果が得られるのは勿論である。
果が得られるのは勿論である。
【００２０】図５に示すものはコイル状の無電解メッキ
用触媒入り樹脂層１３，１４にスルーホール挿入用の端
子用突出部１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ、１６ａ，
１６ｂ，１６ｃ，１６ｄと共に１ターン毎に回路基板表
面実装用の端子用突出部１８ａ，１８ｂ，１８ｃ（なお
、無電解メッキ用触媒入り樹脂層１３側は図示せず）を
一体形成したものである。
用触媒入り樹脂層１３，１４にスルーホール挿入用の端
子用突出部１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ、１６ａ，
１６ｂ，１６ｃ，１６ｄと共に１ターン毎に回路基板表
面実装用の端子用突出部１８ａ，１８ｂ，１８ｃ（なお
、無電解メッキ用触媒入り樹脂層１３側は図示せず）を
一体形成したものである。
【００２１】このようにすれば本装置を回路基板のスル
ーホールに取り付けることも回路基板に表面実装させる
こともできる。
ーホールに取り付けることも回路基板に表面実装させる
こともできる。
【００２２】本実施例においても前記実施例と同様の効
果が得られるのは勿論である。
果が得られるのは勿論である。
【００２３】なお、前記各実施例では環状のフェライト
コアを採用したが必ずしも環状のものに限定されるもの
ではなく、棒状のフェライトコアを単体あるいは組み合
わせて使用してもよい。
コアを採用したが必ずしも環状のものに限定されるもの
ではなく、棒状のフェライトコアを単体あるいは組み合
わせて使用してもよい。
【００２４】またフェライトコアの周面全体を無電解銅
メッキを施すことができない絶縁性樹脂で被覆したもの
について述べたが必ずしもこれに限定されるものではな
く、例えば無電解メッキ用触媒入り樹脂層が形成される
部位のみを絶縁性樹脂で被覆したものであってもよく、
要はフェライトコアとコイル状部の間が絶縁樹脂で被覆
されるものであればよい。
メッキを施すことができない絶縁性樹脂で被覆したもの
について述べたが必ずしもこれに限定されるものではな
く、例えば無電解メッキ用触媒入り樹脂層が形成される
部位のみを絶縁性樹脂で被覆したものであってもよく、
要はフェライトコアとコイル状部の間が絶縁樹脂で被覆
されるものであればよい。
【００２５】また前記各実施例では無電解銅メッキ処理
のみで無電解メッキ用触媒入り樹脂層のコイル状部表面
及び端子用突出部の表面にコイル部を形成したが必ずし
もこれに限定されるものではなく、無電解メッキ用触媒
入り樹脂層のコイル状部表面及び端子用突出部の表面に
無電解銅メッキ処理により薄く銅メッキした後、電解銅
メッキ処理で銅メッキすれば比較的厚みのあるコイル部
及び端子部をより早く形成できる。
のみで無電解メッキ用触媒入り樹脂層のコイル状部表面
及び端子用突出部の表面にコイル部を形成したが必ずし
もこれに限定されるものではなく、無電解メッキ用触媒
入り樹脂層のコイル状部表面及び端子用突出部の表面に
無電解銅メッキ処理により薄く銅メッキした後、電解銅
メッキ処理で銅メッキすれば比較的厚みのあるコイル部
及び端子部をより早く形成できる。
【００２６】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、線
径の細いコイル線を用いた変流器等の電磁機器に適した
製造の自動化を図ることができ、従って大量生産が容易
にできてコスト低下を図ることができる電磁機器及び電
磁機器の製造方法を提供できるものである。
径の細いコイル線を用いた変流器等の電磁機器に適した
製造の自動化を図ることができ、従って大量生産が容易
にできてコスト低下を図ることができる電磁機器及び電
磁機器の製造方法を提供できるものである。
【図１】本発明の一実施例における環状フェライトコア
に絶縁性樹脂を被覆した状態を示す一部切欠した斜視図
。
に絶縁性樹脂を被覆した状態を示す一部切欠した斜視図
。
【図２】同実施例における絶縁性樹脂層の上に形成した
無電解メッキ用触媒入り樹脂層を示す斜視図。
無電解メッキ用触媒入り樹脂層を示す斜視図。
【図３】本発明の他の実施例を示す斜視図。
【図４】本発明の他の実施例を示す斜視図。
【図５】本発明の他の実施例を示す斜視図。
【図６】従来例を示す斜視図。
１１…環状フェライトコア、１２…絶縁性樹脂層、１３
，１４…無電解メッキ用触媒入り樹脂層、１３ａ，１３
ｂ，１４ａ，１４ｂ…スルーホール挿入用の端子用突出
部、１７ａ，１７ｂ…回路基板表面実装用の端子用突出
部。
，１４…無電解メッキ用触媒入り樹脂層、１３ａ，１３
ｂ，１４ａ，１４ｂ…スルーホール挿入用の端子用突出
部、１７ａ，１７ｂ…回路基板表面実装用の端子用突出
部。
Claims (3)
- 【請求項１】 磁性体と、この磁性体の周面全体又は
一部を被覆した絶縁性樹脂層と、この絶縁性樹脂層の周
面にコイル状に形成され、かつ一部に端子用突出部を一
体形成した無電解メッキ用触媒入り樹脂層と、この触媒
入り樹脂層の表面に形成されたコイル部及び端子部とな
る無電解メッキ層とからなることを特徴とする電磁機器
。 - 【請求項２】 無電解メッキ用触媒入り樹脂層によっ
てコイル部とスルーホール挿入用の端子用突出部と回路
基板に対する面実装用の端子用突出部とを一体形成した
ことを特徴とする請求項１記載の電磁機器。 - 【請求項３】 磁性体の周面全体又は一部を絶縁性樹
脂で被覆し、その絶縁性樹脂の上に無電解メッキ用触媒
入り樹脂をコイル状に形成し、その後前記触媒入り樹脂
に対して無電解メッキ処理を施してコイル部を形成する
ことを特徴とする電磁機器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3029498A JPH04245413A (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 電磁機器及び電磁機器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3029498A JPH04245413A (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 電磁機器及び電磁機器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04245413A true JPH04245413A (ja) | 1992-09-02 |
Family
ID=12277745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3029498A Pending JPH04245413A (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 電磁機器及び電磁機器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04245413A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0631111U (ja) * | 1992-09-24 | 1994-04-22 | 株式会社トーキン | 基板型ノイズフィルタ |
| JP2007095846A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 交流電流検出用コイル |
-
1991
- 1991-01-30 JP JP3029498A patent/JPH04245413A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0631111U (ja) * | 1992-09-24 | 1994-04-22 | 株式会社トーキン | 基板型ノイズフィルタ |
| JP2007095846A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 交流電流検出用コイル |
| JP4701966B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2011-06-15 | パナソニック電工株式会社 | 交流電流検出用コイル |
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