JPH04215492A - 印刷回路用積層板の製造方法 - Google Patents
印刷回路用積層板の製造方法Info
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- JPH04215492A JPH04215492A JP2419189A JP41918990A JPH04215492A JP H04215492 A JPH04215492 A JP H04215492A JP 2419189 A JP2419189 A JP 2419189A JP 41918990 A JP41918990 A JP 41918990A JP H04215492 A JPH04215492 A JP H04215492A
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- Japan
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- laminated board
- nonwoven
- fabric
- epoxy resin
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、加熱加圧成形時の「シ
イラ」、「カスレ」、「ボイド残り」等の成形不良を解
消する印刷回路用積層板の製造方法に関するものである
。
イラ」、「カスレ」、「ボイド残り」等の成形不良を解
消する印刷回路用積層板の製造方法に関するものである
。
【０００２】
【従来の技術】印刷回路用銅張積層板として、ガラス不
織布を中間層基材としガラス織布を表面層基材とした構
成でエポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧した積層板（以下
、コンポジット積層板という）が多量に使用されるよう
になった。ガラス織布基材のみにエポキシ樹脂を含浸さ
せた積層板は機械的強度、寸法安定性、耐湿性、耐熱性
に優れスルーホールメッキの信頼性が高いので、電子計
算機、通信機、電子交換機等の産業用電子機器に多く使
用されている。
織布を中間層基材としガラス織布を表面層基材とした構
成でエポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧した積層板（以下
、コンポジット積層板という）が多量に使用されるよう
になった。ガラス織布基材のみにエポキシ樹脂を含浸さ
せた積層板は機械的強度、寸法安定性、耐湿性、耐熱性
に優れスルーホールメッキの信頼性が高いので、電子計
算機、通信機、電子交換機等の産業用電子機器に多く使
用されている。
【０００３】しかし基材にガラス織布のみを使用するの
で、印刷回路板の加工工程の一つである孔あけ工程では
打抜加工が不可能であり、ドリル加工されているのが実
情である。
で、印刷回路板の加工工程の一つである孔あけ工程では
打抜加工が不可能であり、ドリル加工されているのが実
情である。
【０００４】一方、コンポジット積層板はガラス織布基
材の積層板より経済的に安価で、かつ打抜き孔あけ加工
が可能な点が優れており、加工性の良いガラス基材積層
板として注目をあびたが、スルーホールメッキの信頼性
がガラス織布基材積層板より低いと評価されていた。そ
の理由として、ガラス織布基材エポキシ積層板の構成は
、有機物であるエポキシ樹脂と無機物であるガラス織布
の重量比率が約４０：６０である。この場合エポキシ樹
脂が主に各種電気性能を優れたものにし、ガラス織布が
曲げ強度寸法安定性などの機械的性能を良好にしている
と考えられる。
材の積層板より経済的に安価で、かつ打抜き孔あけ加工
が可能な点が優れており、加工性の良いガラス基材積層
板として注目をあびたが、スルーホールメッキの信頼性
がガラス織布基材積層板より低いと評価されていた。そ
の理由として、ガラス織布基材エポキシ積層板の構成は
、有機物であるエポキシ樹脂と無機物であるガラス織布
の重量比率が約４０：６０である。この場合エポキシ樹
脂が主に各種電気性能を優れたものにし、ガラス織布が
曲げ強度寸法安定性などの機械的性能を良好にしている
と考えられる。
【０００５】本発明者等はコンポジット積層板の優れた
特長をいかしながら、これらの欠点を改良すべく検討し
、一般のコンポジット積層板の構成に更に無機充填剤を
大量に配合することにより、単一組成では得られない特
徴ある新規コンポジット積層板を得ている（特願昭５８
−１１５１１８号）。
特長をいかしながら、これらの欠点を改良すべく検討し
、一般のコンポジット積層板の構成に更に無機充填剤を
大量に配合することにより、単一組成では得られない特
徴ある新規コンポジット積層板を得ている（特願昭５８
−１１５１１８号）。
【０００６】ところで無機充填剤を大量に配合すること
により、加熱加圧成形時の樹脂流動が少ないことから「
シイラ」、「ボイド残り」等の成形不良を生じ易いとい
う問題がある。
により、加熱加圧成形時の樹脂流動が少ないことから「
シイラ」、「ボイド残り」等の成形不良を生じ易いとい
う問題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明はガラス不織布
の密度を高めることにより、成形時の「シイラ」、「ボ
イド残り」等の成形不良を解消すると共に、従来のコン
ポジット積層板の優れた特長をも備えた印刷回路用積層
板を提供することを目的とする。
の密度を高めることにより、成形時の「シイラ」、「ボ
イド残り」等の成形不良を解消すると共に、従来のコン
ポジット積層板の優れた特長をも備えた印刷回路用積層
板を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面層はエポ
キシ樹脂を含浸したガラス織布からなり、中間層は無機
フィラーを配合したガラス不織布からなる積層板におい
て、ガラス不織布の密度が０．１５〜０．２５ｇ／ｃｍ
３であることを特徴とする印刷回路用積層板の製造方法
である。
キシ樹脂を含浸したガラス織布からなり、中間層は無機
フィラーを配合したガラス不織布からなる積層板におい
て、ガラス不織布の密度が０．１５〜０．２５ｇ／ｃｍ
３であることを特徴とする印刷回路用積層板の製造方法
である。
【０００９】従来のガラス不織布基材はその密度が０．
１０〜０．１３ｇ／ｃｍ３と低い。これは米坪量に比し
厚さが大きすぎるということであり、樹脂含浸後の加熱
加圧成形時にボイド残りを生じ易いという問題があった
。本発明はこの欠点を解決するものであり、ガラス不織
布基材の密度を高めることにより、樹脂含浸後のプリプ
レグを積層した時の空隙を小さくすることにより、加熱
加圧成形時に放出すべきボイド量の減少となり成形性を
向上させることができる。
１０〜０．１３ｇ／ｃｍ３と低い。これは米坪量に比し
厚さが大きすぎるということであり、樹脂含浸後の加熱
加圧成形時にボイド残りを生じ易いという問題があった
。本発明はこの欠点を解決するものであり、ガラス不織
布基材の密度を高めることにより、樹脂含浸後のプリプ
レグを積層した時の空隙を小さくすることにより、加熱
加圧成形時に放出すべきボイド量の減少となり成形性を
向上させることができる。
【００１０】本発明においてのガラス不織布の密度は０
．１５〜０．２５ｇ／ｃｍ３であること特に好ましい。 ０．１５ｇ／ｃｍ３以下では前述の成形不良を生じると
共に加熱加圧成形時の基材破断をも生じることがある。 また０．２５ｇ／ｃｍ３以上では樹脂の含浸が不十分と
なり成形不良を生じ易くなる。
．１５〜０．２５ｇ／ｃｍ３であること特に好ましい。 ０．１５ｇ／ｃｍ３以下では前述の成形不良を生じると
共に加熱加圧成形時の基材破断をも生じることがある。 また０．２５ｇ／ｃｍ３以上では樹脂の含浸が不十分と
なり成形不良を生じ易くなる。
【００１１】
【実施例】エポキシ樹脂ワニスの組成は次の通りである
。
。
【００１２】
【表１】
【００１３】〔実施例１，２〕
表１の材料を混合して均一なワニスを作製した。次に表
面層用として配合した該ワニスをガラス織布（日東紡製
ＷＥ−１８Ｋ−ＲＢ８４）に樹脂含有量が４２〜４５％
になるように含浸乾燥し、ガラス織布プリプレグを得た
。
面層用として配合した該ワニスをガラス織布（日東紡製
ＷＥ−１８Ｋ−ＲＢ８４）に樹脂含有量が４２〜４５％
になるように含浸乾燥し、ガラス織布プリプレグを得た
。
【００１４】続いて、中間層用として同様に配合したワ
ニスに樹脂分１００部に対し次の配合の無機充填剤を添
加し、撹拌混合し無機充填剤含有ワニスを作製した。 シリカ （龍森製 クリスタライトＶＸ−３）
２５部水酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３・３Ｈ２
Ｏ） ７０部超微粉末シリカ （シオノギ製薬製 カープレックス）
５部
ニスに樹脂分１００部に対し次の配合の無機充填剤を添
加し、撹拌混合し無機充填剤含有ワニスを作製した。 シリカ （龍森製 クリスタライトＶＸ−３）
２５部水酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３・３Ｈ２
Ｏ） ７０部超微粉末シリカ （シオノギ製薬製 カープレックス）
５部
【００１５】この無機充填剤含有ワニス
を密度０．２０ｇ／ｃｍ３のガラス不織布基材に樹脂及
び無機充填剤の含有量が９０％になるように含浸乾燥し
てプリプレグを得た。ガラス不織布基材プリプレグを中
間層とし、上下表面層に前記ガラス織布プリプレグを配
置し、さらにその上に金属箔を重ね、成形温度１６５℃
、圧力７０ｋｇ／ｃｍ３で９０分間積層成形して、厚さ
１．６ｍｍの銅張り積層板を得た。
を密度０．２０ｇ／ｃｍ３のガラス不織布基材に樹脂及
び無機充填剤の含有量が９０％になるように含浸乾燥し
てプリプレグを得た。ガラス不織布基材プリプレグを中
間層とし、上下表面層に前記ガラス織布プリプレグを配
置し、さらにその上に金属箔を重ね、成形温度１６５℃
、圧力７０ｋｇ／ｃｍ３で９０分間積層成形して、厚さ
１．６ｍｍの銅張り積層板を得た。
【００１６】〔比較例〕前記実施例１及び２において、
前記高密度ガラス不織布を使用しないで通常のガラス不
織布（密度０．１２ｇ／ｃｍ３）を使用し、以下実施例
１及び２と同様にして厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を得
た。得られた銅張積層板について成形性を目視により確
認した。その結果を表２に示す。表２からも明らかなよ
うに、実施例でおいては成形性に優れていることがわか
る。
前記高密度ガラス不織布を使用しないで通常のガラス不
織布（密度０．１２ｇ／ｃｍ３）を使用し、以下実施例
１及び２と同様にして厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を得
た。得られた銅張積層板について成形性を目視により確
認した。その結果を表２に示す。表２からも明らかなよ
うに、実施例でおいては成形性に優れていることがわか
る。
【００１７】
【表２】
【００１８】
【発明の効果】本発明により得られた積層板は「ボイド
の残存」、「シイラ」等の欠点がなく成形性に優れたも
のであり、電気的信頼性（回路間絶縁性）が向上し細線
回路用にも適した特性を有する。
の残存」、「シイラ」等の欠点がなく成形性に優れたも
のであり、電気的信頼性（回路間絶縁性）が向上し細線
回路用にも適した特性を有する。
Claims (1)
- 【請求項１】 表面層はエポキシ樹脂を含浸したガラ
ス織布からなり、中間層は無機フィラーを配合したエポ
キシ樹脂を含浸したガラス不織布からなる積層板におい
て、ガラス不織布の密度が０．１５〜０．２５ｇ／ｃｍ
３であることを特徴とする印刷回路用積層板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2419189A JPH04215492A (ja) | 1990-12-13 | 1990-12-13 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2419189A JPH04215492A (ja) | 1990-12-13 | 1990-12-13 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04215492A true JPH04215492A (ja) | 1992-08-06 |
Family
ID=18526850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2419189A Pending JPH04215492A (ja) | 1990-12-13 | 1990-12-13 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04215492A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0792737A3 (en) * | 1996-02-29 | 1998-07-22 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Laminated board and process for production thereof |
-
1990
- 1990-12-13 JP JP2419189A patent/JPH04215492A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0792737A3 (en) * | 1996-02-29 | 1998-07-22 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Laminated board and process for production thereof |
| SG94696A1 (en) * | 1996-02-29 | 2003-03-18 | Sumitomo Bakelite Co | Laminated board and process for production thereof |
| KR100403649B1 (ko) * | 1996-02-29 | 2004-03-20 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | 적층판및그의제조방법 |
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