JPH0221667B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は無機質充填剤を大量に含有したエポキ
シ樹脂含浸プリプレグを用いてなる印刷回路用銅
張積層板及びその製造方法に関する。 近年、印刷回路用銅張積層板としてガラス不織
布を中間層基材とし、ガラス織布を表面層基材と
した構成で、エポキシ樹脂を含浸させ結合剤とし
た積層板（以下、コンポジツト積層板と略称す
る）が多量に使用されるようになつた。 ガラス織布基材のみにエポキシ樹脂を含浸させ
た積層板は機械的強度、寸法安定性、耐湿性、耐
熱性に優れ、スルーホールメツキの信頼性が高い
ので電子計算機、通信機、電子交換機等の産業用
電子機器に多く使用されている。しかし、基材に
ガラス織布のみを使用するので、印刷回路板の加
工工程の一つである孔あけ工程では打抜加工が不
可能であり、ドリル加工されているのが実状であ
る。 一方、コンポジツト積層板はガラス織布基材の
積層板より経済的に安価で且つ、打抜き孔あけ加
工が可能な点で優れており、加工性の良いガラス
基材積層板として注目をあびたが、スルーホール
メツキの信頼性がガラス織布基材積層板より低い
と評価されていた。この理由として、ガラス織布
基材エポキシ積層板の構成は有機物であるエポキ
シ樹脂と無機物であるガラス織布の重量比率が約
40：60である。この場合、エポキシ樹脂が主に各
種電気性能を優れたものにし、ガラス織布が曲げ
強度、寸法安定性などの機械的性能を良好にして
いると考えられる。 ところで、一般のコンポジツト積層板は機械的
性能に寄与する無機基材、阻ちガラス織布とガラ
ス不織布の合計量がガラス織布積層板より少な
い。有機物と無機物の比率が約60：40でありガラ
ス織布積層板と比率が逆転しているため寸法安定
性やスルーホールメツキの信頼性が低いと評価さ
れていた。 本発明の発明者等はコンポジツト積層板の優れ
た特徴を活かしながら、これらの欠点を改良すべ
く検討し、一般のコンポジツト積層板の構成にさ
らに無機充填剤を大量に配合することにより単一
組成では得られない特徴ある新規コンポジツト積
層板を得た。 本発明のコンポジツト積層板においては、エポ
キシ樹脂に無機充填剤を大量に配合し、コンポジ
ツト積層板の無機物の比率を高めることにより、
スルーホールメツキの信頼性等をガラス織布積層
板と同等又はそれ以上にまで向上させることがで
きた。 本発明はコンポジツト積層板において、中間層
中に無機充填剤が中間層のエポキシ樹脂100部
（実量部、以下同じ）に対し100〜200部含まれて
いることを特徴とするものである。 本発明に用いられる無機充填剤として、クレ
ー、タルク、マイカ、シリカ粉末、アルミナ、水
酸化アルミニウム、ガラス粉末、チタンホワイ
ト、ワラストナイト、三酸化アンチモン等が用い
られる。好ましい無機充填剤として、シリカ及
び／又はアルミナ、と、水酸化アルミニウムの混
合粉末が用いられる。シリカ、アルミナは積層板
の耐熱性向上に効果があり、水酸化アルミニウム
は耐燃性向上に有効である。 無機充填剤がエポキシ樹脂中でいわゆるままこ
にならないで均一に分散するためには、充填剤の
平均粒径が５〜10μであり、最大粒径が40μ以下
であることが好ましい。粒径40μより大きい場合
には無機充填剤含有エポキシ樹脂をガラス不織布
に含浸させた時に不織布による濾過作用のため積
層板のガラス不織布中で無機充填剤の分布が不均
一になる。一方、無機充填剤の粒子の多くが粒径
5μより小さい場合には無機充填剤の微粉末が固
まりままこの状態になりやすく、やはり無機充填
剤の分布が不均一になる。 次に超微粒子シリカを無機充填剤の中に全体量
の２〜10％配合することによりエポキシ樹脂ワニ
ス中の無機充填剤の沈降を防止し、さらにガラス
不織布に含浸させた時に無機充填剤の分布を均一
にするのに大きな効果がある。 実施例 １ エポキシ樹脂配合ワニスの組成は次の通りであ
る。 (1) 臭素化エポキシ樹脂（油化シエル製、EP−
1046） 100部 (2) ジシアンジアミド ４ (3) ２エチル４メチルイミダゾール 0.15 (4) メチルセロソルブ 36 (5) アセトン 60 上記材料を混合して均一なワニスを作製した。 次に該ワニスをガラス織布（日東紡製、WE−
18K BZ−２）に樹脂含有量が42〜45％になるよ
うに含浸乾燥し、ガラス織布プリプレグを得た。 続いて前記エポキシ樹脂配合ワニスに樹脂分
100部に対し次の配合の無機充填剤を添加し撹拌
混合し無機充填剤含有ワニスを作製した。 (1) シリカ（龍森製、クリスタルライトVX−
３） 30部 (2) 水酸化アルミニウム（昭和軽金属製、ハジラ
イトＨ−42） 70 (3) 超微粉末シリカ（シオノギ製薬製、カープレ
ツクス） ５ 次のこの無機充填剤含有ワニスをガラス不織布
（日本バイリーン製、EP−4075）に樹脂及び無機
充填剤の含有量が90％になるように含浸乾燥して
ガラス不織布プリプレグを得た。 次に前記ガラス不織布プリプレグを中間層と
し、表面層に前記のガラス織布プリプレグを配置
し、さらにその上に銅箔を重ね成形温度165℃、
圧力60Kg／cm³で90分間積層成形して厚さ1.6mmの
銅張積層板を得た。 実施例 ２ 実施例１において、エポキシ樹脂ワニスに添加
する無機充填剤の配合割合を前記ワニス中の樹脂
分100部に対して (1) シリカ ５部 (2) 水酸化アルミニウム 95 (3) 超微粉末シリカ ５ とした以外は実施例１と同様にして、銅張積層板
を得た。 比較例 ガラス織布プリプレグは実施例と同様にして得
た。続いて、実施例で使用したエポキシ樹脂ワニ
スをガラス不織布に樹脂含有量が70〜75％になる
ように含浸乾燥しガラス不織布プリプレグを得
た。 その後は実施例と同様にして厚さ1.6mmの銅張
積層板と得た。 それぞれ得られた銅張積層板の特性は第１表及
び第２表の通りである。測定方法は耐燃性、収縮
率、打抜性以外についてはJIS Ｃ 6481により行
つた。

【表】

【表】 スルーホールメツキの密着性の測定方法は次の
通りである（第１図参照）。銅張積層板１にドリ
ル加工により所定の径のスルーホール２を設け、
スルーホールメツキ３を行つた後、表面の銅箔を
除去する。次に0.6mmφの洋白線４をスルーホー
ル内でハンダ５で固定する。この洋白線４をＡ方
向に引抜き、その引抜き強度を測定する。 以上のように、本発明は無機充填剤を大量に含
有した構成になつているので、従来品（比較例）
に比べてスルーホールメツキの密着性がすぐれ、
スルーホールメツキの信頼性が向上することがわ
かる。この他一般特性においては、吸水率、収縮
率等が向上し、電気特性もほぼ同等乃至それ以上
である。

【図面の簡単な説明】

第１図はスルーホールメツキの密着性の測定方
法を示す断面図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 表面層はエポキシ樹脂ガラス織布からなり、
   中間層はエポキシ樹脂ガラス不織布からなり、表
   面層表面の一方又は両方に銅箔が積層され、これ
   らが加熱加圧により一体化されてなる銅張積層板
   において、中間層には中間層のエポキシ樹脂100
   重量部に対して無機充填剤100〜200重量部が含ま
   れていることを特徴とする印刷回路用銅張積層
   板。 ２ 無機充填剤がシリカ及び／又はアルミナと水
   酸化アルミニウムの混合粉末からなることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の印刷回路用銅
   張積層板。 ３ 無機充填剤の平均粒径が５〜10μであり最大
   粒径が40μ以下であることを特徴とする第１項記
   載の印刷回路用銅張積層板。 ４ 無機充填剤の中のシリカとして平均粒径が10
   〜40ｍμの超微粒子シリカが配合されていること
   を特徴とする第１項記載の印刷回路用銅張積層
   板。 ５ エポキシ樹脂100重量部に対し無機充填剤100
   〜200重量部を配合してなるワニスをガラス不織
   布に含浸乾燥させて得られたプリプレグの一枚又
   は複数枚を中間層とし、表面層にエポキシ樹脂ガ
   ラス織布プリプレグを用い、その表面の一方又は
   両方に銅箔を配置し加熱加圧成形することを特徴
   とする印刷回路用銅張積層板の製造方法。