JPH09254331A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
- Publication number
- JPH09254331A JPH09254331A JP6827696A JP6827696A JPH09254331A JP H09254331 A JPH09254331 A JP H09254331A JP 6827696 A JP6827696 A JP 6827696A JP 6827696 A JP6827696 A JP 6827696A JP H09254331 A JPH09254331 A JP H09254331A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- inorganic filler
- thermosetting resin
- fiber base
- laminated sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 曲げ強度等の低下がなく、打抜き加工性、反
り、寸法安定性に優れた積層板を提供する。 【解決手段】 表面層はエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂
含浸ガラス繊維織布からなり、中間層はエポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂に、無機充填材を前記樹脂に対して１０
〜２００重量％それぞれ混合した組成物からなる積層
板。
り、寸法安定性に優れた積層板を提供する。 【解決手段】 表面層はエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂
含浸ガラス繊維織布からなり、中間層はエポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂に、無機充填材を前記樹脂に対して１０
〜２００重量％それぞれ混合した組成物からなる積層
板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に電気機器、電子機
器、通信機器等に使用される印刷回路用として好適な積
層板に関するものである。
器、通信機器等に使用される印刷回路用として好適な積
層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】民生用電子機器の小型化、高機能化が進
み、それに用いられる印刷回路基板として、ガラス不織
布を中間層基材とし、ガラス織布を表面層基材とした構
成で、エポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧成形した積層板
（以下、コンポジット積層板という）が使用されてい
る。最近かかるコンポジット積層板に対し、従来この分
野で使用されている紙基材フェノール積層板と同等の打
抜き加工性、低コスト化が要求されるようになってき
た。
み、それに用いられる印刷回路基板として、ガラス不織
布を中間層基材とし、ガラス織布を表面層基材とした構
成で、エポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧成形した積層板
（以下、コンポジット積層板という）が使用されてい
る。最近かかるコンポジット積層板に対し、従来この分
野で使用されている紙基材フェノール積層板と同等の打
抜き加工性、低コスト化が要求されるようになってき
た。
【０００３】また産業用電子機器分野においても、低コ
スト化の必要性からガラス織布を使用しないか又はその
使用量を減らしたコンポジット積層板が使用されるよう
になってきたが、性能上ガラス織布基材積層板より種々
の点で劣り、これと同等の寸法変化、反りが小さいこと
が要求されるようになってきた。
スト化の必要性からガラス織布を使用しないか又はその
使用量を減らしたコンポジット積層板が使用されるよう
になってきたが、性能上ガラス織布基材積層板より種々
の点で劣り、これと同等の寸法変化、反りが小さいこと
が要求されるようになってきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な問題点を解決するため種々検討の結果なされたもの
で、その目的とするところは、電気的特性及び他の諸特
性を低下させることなく、打抜き加工性、寸法変化、反
りのレベルを向上させ、かつ低コストである印刷回路用
積層板を提供することにある。
な問題点を解決するため種々検討の結果なされたもの
で、その目的とするところは、電気的特性及び他の諸特
性を低下させることなく、打抜き加工性、寸法変化、反
りのレベルを向上させ、かつ低コストである印刷回路用
積層板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面層は熱硬
化性樹脂含浸する繊維基材からなり、中間層は熱硬化性
樹脂に無機充填材を前記樹脂に対して１０〜３００重量
％混合してなる組成物からなることを特徴とする積層板
に関するものである。
化性樹脂含浸する繊維基材からなり、中間層は熱硬化性
樹脂に無機充填材を前記樹脂に対して１０〜３００重量
％混合してなる組成物からなることを特徴とする積層板
に関するものである。
【０００７】本発明の積層板の中間層には、繊維基材を
使用せず無機充填材を加えて、打抜き加工性や寸法安定
性を維持、向上させるとともに、Ｚ方向の熱膨張を小さ
くするのでスルホール信頼性を向上させることも可能で
ある。かかる無機充填材としては、水酸化アルミニウ
ム、炭酸カルシウム、クレー、タルク、シリカ等であ
り、特に耐燃性を要求される場合には水酸化アルミニウ
ムが好ましい。樹脂に対する混合割合は１０〜３００重
量％が好ましい。１０重量％未満では、スルーホール信
頼性の向上効果が小さく、３００重量％を越えると無機
充填材の混合及び成形が困難となる。特に好ましい範囲
は５０〜２００重量％である。
使用せず無機充填材を加えて、打抜き加工性や寸法安定
性を維持、向上させるとともに、Ｚ方向の熱膨張を小さ
くするのでスルホール信頼性を向上させることも可能で
ある。かかる無機充填材としては、水酸化アルミニウ
ム、炭酸カルシウム、クレー、タルク、シリカ等であ
り、特に耐燃性を要求される場合には水酸化アルミニウ
ムが好ましい。樹脂に対する混合割合は１０〜３００重
量％が好ましい。１０重量％未満では、スルーホール信
頼性の向上効果が小さく、３００重量％を越えると無機
充填材の混合及び成形が困難となる。特に好ましい範囲
は５０〜２００重量％である。
【０００８】本発明に用いられる熱硬化性樹脂は、積層
板特性上エポキシ樹脂が好ましいが、このほか、ポリイ
ミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂などを用
いることができる。また、表面層に用いる繊維基材は、
ガラス繊維織布、ガラス繊維不織布、合成繊維織布又は
不織布、クラフト紙、リンター紙など特に限定されない
が、耐熱性及び強度の点からはガラス繊維織布が好まし
い。
板特性上エポキシ樹脂が好ましいが、このほか、ポリイ
ミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂などを用
いることができる。また、表面層に用いる繊維基材は、
ガラス繊維織布、ガラス繊維不織布、合成繊維織布又は
不織布、クラフト紙、リンター紙など特に限定されない
が、耐熱性及び強度の点からはガラス繊維織布が好まし
い。
【０００９】本発明の積層板は、中間層において従来の
コンポジット積層板に使用されていたガラス不織布等を
全く使用せず、繊維基材に起因する打抜き加工性の低下
を防止し、更に中間層には繊維基材の配向性が無いこと
より、反りや寸法安定性も優れている。また、中間層に
無機充填材を多量に混合することにより上記特性を更に
改良することができるとともに、スルーホールめっきの
信頼性を向上させることができる。
コンポジット積層板に使用されていたガラス不織布等を
全く使用せず、繊維基材に起因する打抜き加工性の低下
を防止し、更に中間層には繊維基材の配向性が無いこと
より、反りや寸法安定性も優れている。また、中間層に
無機充填材を多量に混合することにより上記特性を更に
改良することができるとともに、スルーホールめっきの
信頼性を向上させることができる。
【００１０】更に、繊維基材は原価価格及び製造工程上
コスト高になるが、本発明の積層板は中間層に繊維基材
を使用せず、単に無機充填材を熱硬化性樹脂と混合する
のみであるので、大幅なコストダウンを達成することが
できる。
コスト高になるが、本発明の積層板は中間層に繊維基材
を使用せず、単に無機充填材を熱硬化性樹脂と混合する
のみであるので、大幅なコストダウンを達成することが
できる。
【００１１】
【実施例】以下に本発明の実施例及び比較例（従来例）
を示す。「部」及び「％」はそれぞれ「重量部」及び
「重量％」を示す。
を示す。「部」及び「％」はそれぞれ「重量部」及び
「重量％」を示す。
【００１２】《実施例１》エポキシ樹脂ワニス（ａ）の
組成は次の通りである。 （１）臭素化エポキシ樹脂（油化シェル製 Ｅｐ−１０４６） １００部 （２）ジシアンジアミド ４ （３）２−エチル−４−メチルイミダゾール ０.１５ （４）メチルセロソルブ ３０ （５）アセトン ６０ 上記材料を混合して均一なワニスを調製した。このワニ
スをガラス織布（日東紡績製 ＷＥ−１８Ｋ ＲＢ−８
４）に樹脂含有量が３０〜４０％になるように含浸し乾
燥してガラス織布プリプレグ〔Ａ〕を得た。続いて前記
エポキシ樹脂配合ワニスの樹脂固形分１００部に対し
て、次の配合の無機充填材を添加し、攪拌混合し無機充
填材含有ワニス〔１〕を作製した。 （１）ギブサイト型水酸化アルミニウム （昭和電工製，ハイジライトＨ−４２） １１２部 （２）超微粉末シリカ（シオノギ製薬製 カープレックス） ８
組成は次の通りである。 （１）臭素化エポキシ樹脂（油化シェル製 Ｅｐ−１０４６） １００部 （２）ジシアンジアミド ４ （３）２−エチル−４−メチルイミダゾール ０.１５ （４）メチルセロソルブ ３０ （５）アセトン ６０ 上記材料を混合して均一なワニスを調製した。このワニ
スをガラス織布（日東紡績製 ＷＥ−１８Ｋ ＲＢ−８
４）に樹脂含有量が３０〜４０％になるように含浸し乾
燥してガラス織布プリプレグ〔Ａ〕を得た。続いて前記
エポキシ樹脂配合ワニスの樹脂固形分１００部に対し
て、次の配合の無機充填材を添加し、攪拌混合し無機充
填材含有ワニス〔１〕を作製した。 （１）ギブサイト型水酸化アルミニウム （昭和電工製，ハイジライトＨ−４２） １１２部 （２）超微粉末シリカ（シオノギ製薬製 カープレックス） ８
【００１３】このワニス〔１〕を上記ガラス織布プリプ
レグ〔Ａ〕の片面に乾燥後の膜厚が０．６ｍｍになるよ
うにナイフコーターで塗工乾燥してプリプレグ〔Ｂ〕を
得た。次にこのプリプレグ〔Ｂ〕２枚を塗工面を内側に
して重ね合わせ、さらにその両面に１８μｍ厚の銅箔を
重ね、成形温度１６５℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で９０
分間積層成形して、厚さ１.６ｍｍの銅張積層板を得
た。
レグ〔Ａ〕の片面に乾燥後の膜厚が０．６ｍｍになるよ
うにナイフコーターで塗工乾燥してプリプレグ〔Ｂ〕を
得た。次にこのプリプレグ〔Ｂ〕２枚を塗工面を内側に
して重ね合わせ、さらにその両面に１８μｍ厚の銅箔を
重ね、成形温度１６５℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で９０
分間積層成形して、厚さ１.６ｍｍの銅張積層板を得
た。
【００１４】《比較例１》前記エポキシ樹脂ワニス
（ａ）の樹脂固形分１００部に対して、次の配合の無機
充填材を添加し、攪拌混合し無機充填材含有ワニス
〔２〕を作製した。 （１）ギブサイト型水酸化アルミニウム （昭和電工製，ハイジライトＨ−４２） ９３部 （２）超微粉末シリカ（シオノギ製薬製 カープレックス） ８ このようにして得られた無機充填材含有ワニス〔２〕を
ガラス不織布（日本バイリーン製 ＥＰ４０７５）に、
樹脂及び無機充填材の合計の含有量が中間層全体に対し
て９０％になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プリ
プレグ〔Ｃ〕を得た。次にこのガラス不織布プリプレグ
〔Ｃ〕を中間層とし、上下表面層に実施例１で得たガラ
ス織布プリプレグ〔Ａ〕を配置し、さらにその両面に１
８μｍ厚の銅箔を重ね、成形温度１６５℃、圧力６０ｋ
ｇ／ｃｍ2 で９０分間積層成形して、厚さ１．６ｍｍの
銅張積層板を得た。
（ａ）の樹脂固形分１００部に対して、次の配合の無機
充填材を添加し、攪拌混合し無機充填材含有ワニス
〔２〕を作製した。 （１）ギブサイト型水酸化アルミニウム （昭和電工製，ハイジライトＨ−４２） ９３部 （２）超微粉末シリカ（シオノギ製薬製 カープレックス） ８ このようにして得られた無機充填材含有ワニス〔２〕を
ガラス不織布（日本バイリーン製 ＥＰ４０７５）に、
樹脂及び無機充填材の合計の含有量が中間層全体に対し
て９０％になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プリ
プレグ〔Ｃ〕を得た。次にこのガラス不織布プリプレグ
〔Ｃ〕を中間層とし、上下表面層に実施例１で得たガラ
ス織布プリプレグ〔Ａ〕を配置し、さらにその両面に１
８μｍ厚の銅箔を重ね、成形温度１６５℃、圧力６０ｋ
ｇ／ｃｍ2 で９０分間積層成形して、厚さ１．６ｍｍの
銅張積層板を得た。
【００１５】以上の実施例及び比較例において得られた
銅張積層板について、打抜き加工性、寸法変化率、曲げ
強さ等を測定した。その結果を表１に示す。
銅張積層板について、打抜き加工性、寸法変化率、曲げ
強さ等を測定した。その結果を表１に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】（測定方法） １．打ち抜き加工性：ＡＳＴＭ法による、○：良好、
△：やや不良。 ２．反り：一片が３００ｍｍの銅張積層板のテストピー
スを１７０℃、３０分間加熱した後の反りの最大量を測
定した。 ３．寸法変化率：穴間隔が２５０ｍｍの銅張積層板のテ
ストピースを１７０℃、３０分間加熱した後の穴間隔の
寸法変化率を測定した。 ４．曲げ強さ：ＪＩＳ Ｃ ６４８１による ５ Ｚ方向熱膨張率：銅張積層板を全面エッチングし、
常温から２００℃まで１０℃／分で昇温し、Ｚ方向の熱
膨張率を求めた。
△：やや不良。 ２．反り：一片が３００ｍｍの銅張積層板のテストピー
スを１７０℃、３０分間加熱した後の反りの最大量を測
定した。 ３．寸法変化率：穴間隔が２５０ｍｍの銅張積層板のテ
ストピースを１７０℃、３０分間加熱した後の穴間隔の
寸法変化率を測定した。 ４．曲げ強さ：ＪＩＳ Ｃ ６４８１による ５ Ｚ方向熱膨張率：銅張積層板を全面エッチングし、
常温から２００℃まで１０℃／分で昇温し、Ｚ方向の熱
膨張率を求めた。
【００１８】なお、製造コストについては、実施例１で
得られた積層板は、製造工程からコストの高いガラス繊
維不織布を使用せず、無機充填材を熱硬化性樹脂と混合
して中間層としているので、比較例１で得られたものに
比べそれぞれ１０〜３０％程度低コスト化することがで
きる。
得られた積層板は、製造工程からコストの高いガラス繊
維不織布を使用せず、無機充填材を熱硬化性樹脂と混合
して中間層としているので、比較例１で得られたものに
比べそれぞれ１０〜３０％程度低コスト化することがで
きる。
【００１９】
【発明の効果】本発明の積層板は、曲げ強度等の低下が
なく、打抜き加工性、反り、寸法安定性に優れており、
低コスト化も達成できる。
なく、打抜き加工性、反り、寸法安定性に優れており、
低コスト化も達成できる。
Claims (3)
- 【請求項１】 表面層は熱硬化性樹脂含浸繊維基材から
なり、中間層は熱硬化性樹脂に無機充填材が前記樹脂に
対して１０〜３００重量％配合された組成物からなるこ
とを特徴とする積層板。 - 【請求項２】 前記繊維基材がガラス繊維織布である請
求項１記載の積層板。 - 【請求項３】 前記無機充填材が水酸化アルミニウムを
主成分とするものである請求項１又は２記載の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6827696A JPH09254331A (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6827696A JPH09254331A (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09254331A true JPH09254331A (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=13369082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6827696A Pending JPH09254331A (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09254331A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6117516A (en) * | 1997-04-24 | 2000-09-12 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Laminate and process for producing the same |
| JP2001260157A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
| JP2012228879A (ja) * | 2011-04-14 | 2012-11-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板、回路基板、半導体パッケージおよび積層板の製造方法 |
| JP2013006328A (ja) * | 2011-06-23 | 2013-01-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板、回路基板、および半導体パッケージ |
-
1996
- 1996-03-25 JP JP6827696A patent/JPH09254331A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6117516A (en) * | 1997-04-24 | 2000-09-12 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Laminate and process for producing the same |
| JP2001260157A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
| JP2012228879A (ja) * | 2011-04-14 | 2012-11-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板、回路基板、半導体パッケージおよび積層板の製造方法 |
| JP2013006328A (ja) * | 2011-06-23 | 2013-01-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板、回路基板、および半導体パッケージ |
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