JPH04259543A - 印刷回路用積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、反りやねじれが少なく
、寸法安定性に優れた印刷回路用積層板の製造方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】印刷回路用積層板として、ガラス不織布
を中間層基材としガラス織布を表面層基材とし、これら
基材にエポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧した積層板（以
下、コンポジット積層板という）が多量に使用されるよ
うになった。ガラス織布のみの基材にエポキシ樹脂を含
浸させた積層板は機械的強度、寸法安定性、耐熱性等に
優れ、スルーホールメッキの信頼性が高いので、電子計
算機、通信機、電子交換機等の産業用電子機器に多く使
用されている。しかし基材にガラス織布のみを使用する
ので、印刷回路板の加工工程の一つである孔あけ工程で
は打抜加工が不可能であり、ドリル加工されているのが
実情である。

【０００３】一方、コンポジット積層板はガラス織布基
材の積層板より経済的に安価で、かつ打抜き孔あけ加工
が可能な点が優れており、加工性の良いガラス基材積層
板として注目をあびたが、スルーホールメッキの信頼性
がガラス織布基材積層板より低いと評価されていた。そ
の理由として、ガラス織布基材エポキシ積層板の構成は
、有機物であるエポキシ樹脂と無機物であるガラス織布
の重量比率が約４０：６０である。この場合エポキシ樹
脂が主に各種電気性能を優れたものにし、ガラス織布が
曲げ強度寸法安定性などの機械的性能を良好にしている
と考えられる。

【０００４】ところで、一般にコンポジット積層板は、
中間層にはガラス不織布が基材として用いられており、
織布基材を使用した積層板に比べて加熱加圧成形時の歪
みを生じ易いため、反りやねじれが発生しやすく、寸法
安定性が劣ると言われていた。これは基材の強度の縦・
横の比が大きくなる程増幅されるという問題がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、コンポジッ
ト積層板の優れた特長を失うことなく、加熱加圧成形時
の歪みによる反りやねじれを小さくすることを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、エポキシ樹脂
を主成分とするワニスを含浸したガラス織布を表面層と
し、前記ワニスに無機質フィラーを含有したワニスを含
浸したガラス不織布を中間層とする構成において、表面
層に使用するガラス織布の縦、横方向の打込み本数（２
５ｍｍ巾）の差が２以下であり、中間層に使用するガラ
ス不織布の縦、横の引張り強度比が１．０±０．２の範
囲であることを特徴とする印刷回路用積層板の製造方法
である。

【０００７】本発明は、表面層はエポキシ樹脂、好まし
くはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びノボラック型
エポキシ樹脂を主成分とするワニスを含浸したガラス織
布からなり、中間層は表面層と同様の樹脂を主成分とす
るワニスに無機質フィラーが含有されているエポキシ樹
脂を含浸したガラス不織布基材からなり、これら表面層
と中間層とを加熱加圧する印刷回路用積層板の製造方法
の改良に関するものである。

【０００８】本発明において、主たる特長は用いられる
ガラス織布の打込本数を縦・横同数で、好ましくは３５
〜４２本／２５ｍｍとし、ガラス不織布基材はその強度
の縦・横の比が１．０±０．２の範囲のものを用いて前
記ワニスを含浸したプリプレグを中間層とし、表面層に
はエポキシ樹脂含浸ガラス織布を配置し、さらに銅箔を
重ね、加熱加圧成形して一体化することにより、本発明
による印刷回路用積層板を得る。

【０００９】本発明において好ましく用いられるビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂はエポキシ当量７００ないし
１２００のものが適当である。低分子量のエポキシ樹脂
を用いた積層板では、加工工程において機械的、熱的衝
撃を吸収できず破壊へとつながることが多い。そこで用
いるエポキシ樹脂の分子量を上げて７００以上のエポキ
シ当量のものを用いると、従来より架橋点間の分子量が
大きくなり、上述の加工時の機械的、熱的衝撃を分子運
動として吸収し積層板に破壊が生じにくくなる。一方ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂の分子量を上げてゆくと
、加圧成形時に加熱しても粘度が低下せず、ガラス繊維
や金属箔との界面に樹脂が浸透しにくく、気泡が残り接
着強度を下げる。

【００１０】そこで高分子量化に伴う架橋密度の低下を
ノボラック型エポキシ樹脂を併用することにより抑える
ことができる。このノボラック型エポキシ樹脂を併用し
た場合、エポキシ当量１２００以下のビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂を用い得る。これ以上の高分子量のエポ
キシ樹脂を用いると、たとえノボラック型エポキシ樹脂
を併用しても、耐溶剤性等の実用性の面で耐えるものが
得られ難い。

【００１１】本発明において、ビスフェノール型エポキ
シ樹脂は臭素化型のものが通常使用され、臭素含有率は
１５〜３０％（重量％、以下同じ）が好ましい。またビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂との配合割合は特に限定
されないが、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂６０〜９
０部に対しノボラック型エポキシ樹脂４０〜１０部が好
ましい。本発明においてエポキシ当量７００ないし１２
００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の一部を、これ
よりもエポキシ当量の低いエポキシ化合物に置換しても
、本発明の目的とする寸法、反り、ねじれの安定性に有
効である。

【００１２】本発明に用いられる中間層の無機質フィラ
ー量は樹脂に対して好ましくは１０〜２００％、特に好
ましくは４０〜２００％含まれる。１０％以下では耐熱
性向上の効果が小さく、２００％以上では混合時の樹脂
粘度が高くなり過ぎてガラス不織布基材への含浸が困難
となる。４０％以下では、寸法安定性やスルーホールメ
ッキの信頼性が低下して好ましくない。

【００１３】

【作用】従来のコンポジット積層板は中間層の基材にガ
ラス不織布が用いられているため、ガラス織布基材の積
層板に比して反り、ねじれ、寸法安定性が劣るとされて
いる。本発明はこの欠点を解決するものであり、表面層
基材のガラス織布は打込み本数を縦・横同数、好ましく
は３５〜４２本／２５ｍｍとし、中間層の基材のガラス
不織布は、強度の縦・横比を１．０±０．２の範囲のも
のを使用することにより、加熱加圧成形時にうける歪み
が縦横の両方向でバランスをとることにより反り、ねじ
れの安定性を向上できる。

【００１４】

【実施例】エポキシ樹脂ワニスの組成は次の通りである
。

【００１５】

【表１】

【００１６】前記材料を混合して均一なワニスを作製し
た。次に表面層用として配合した該ワニスを、打込み本
数（２５ｍｍ巾）が縦４２本、横４１本であるガラス織
布に樹脂含有量が４２〜４５％になるように含浸乾燥し
、ガラス織布プリプレグを得た。

【００１７】続いて、中間層用として同様に配合したワ
ニスに樹脂分１００部に対し次の配合の無機充填剤を添
加し、撹拌混合し無機充填剤含有ワニスを作製した。

【００１８】

【表２】

【００１９】この無機充填剤含有ワニスを縦方向強度８
．０ｋｇ／１５ｍｍ巾、横方向強度７．６ｋｇ／１５ｍ
ｍ巾のガラス不織布基材に樹脂及び無機充填剤の含有量
が９０％になるように含浸乾燥してプリプレグを得た。

【００２０】上下表面層に前記ガラス織布プリプレグを
配置しガラス不織布基材プリプレグを中間層とする構成
で、３５μｍ厚の銅箔を重ね、成形温度１６５℃、圧力
６０ｋｇ／ｃｍ２で９０分間積層成形して厚さ１．６ｍ
ｍの銅張積層板を得た。

【００２１】〔比較例〕前記実施例において中間層のガ
ラス不織布基材の強度が縦８．０ｋｇ／１５ｍｍ巾、横
５．０ｋｇ／１５ｍｍ巾を用いた点を除いて実施例と同
様にして厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を得た。

【００２２】得られた銅張積層板について反りを測定し
た。その結果を表３に示す。

【００２３】

【表３】

【００２４】反りの測定は３０×３０ｃｍの大きさに切
断した銅張積層板において、各処理を行ったのち、平板
上に載置し、その高さの最高値により求めた。

【００２５】表３から明らかなように、実施例による銅
張積層板は反り発生の抑制に優れた効果のあることがわ
かる。

【００２６】

【発明の効果】本発明よる積層板は、表面層の基材であ
るガラス織布の縦・横の打込み本数を同程度とし、中間
層の基材であるガラス不織布の縦・横方向の強度を同じ
レベルとして、方向性を消すことにより、加熱加圧成形
時の歪みを小さく抑えることができるので、従来の方向
性の強いガラス不織布を用いた積層板に比べ、反りが大
幅に減少し工業的な印刷回路用積層板の製造方法として
好適である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　表面層はエポキシ樹脂を含浸したガラ
   ス織布からなり中間層はエポキシ樹脂に無機フィラーを
   配合して含浸したガラス不織布からなる積層板において
   、表面層に使用するガラス織布の縦、横方向の打込み本
   数（２５ｍｍ巾）の差が２以下であり、中間層に使用す
   るガラス不織布の縦、横の引張り強度比が１．０±０．
   ２の範囲であることを特徴とする印刷回路用積層板の製
   造方法。