JPS6072931A - 紙基材フェノ−ル樹脂積層板の製造法 - Google Patents
紙基材フェノ−ル樹脂積層板の製造法Info
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- JPS6072931A JPS6072931A JP18157783A JP18157783A JPS6072931A JP S6072931 A JPS6072931 A JP S6072931A JP 18157783 A JP18157783 A JP 18157783A JP 18157783 A JP18157783 A JP 18157783A JP S6072931 A JPS6072931 A JP S6072931A
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- paper
- silane coupling
- coupling agent
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は低温打抜加工性、耐湿性、耐熱性、電気特性、
煮沸処理後の絶縁特性、及び寸法安定性に優れ、そり、
ねじれの少ない安価な紙フエノール樹脂積層板の製造法
に関する。
煮沸処理後の絶縁特性、及び寸法安定性に優れ、そり、
ねじれの少ない安価な紙フエノール樹脂積層板の製造法
に関する。
一般にプリント回路用基板として使用する紙フエノール
樹脂積層板および銅箔張り積層板は、電気特性、熱的特
性、機械的特性が要求されるのは勿論であるが、積層板
の加工面からみると、低温打抜性、そり、ねじれの少な
いこと、寸法安定性のすぐれていることが要求されてい
る。
樹脂積層板および銅箔張り積層板は、電気特性、熱的特
性、機械的特性が要求されるのは勿論であるが、積層板
の加工面からみると、低温打抜性、そり、ねじれの少な
いこと、寸法安定性のすぐれていることが要求されてい
る。
従来の紙基材フエノール樹脂積層板および銅箔張り積層
板はフエノール樹脂ワニスを含浸した、リンター紙。サ
ラシ・クラフト紙。混抄紙（サラシ・クラフト（５０〜
９０％）リンター（５０〜１０％））等の基材を所要枚
数積層して成形プレスにて加熱加圧成形してなる積層板
が汎用されているが、樹脂を含浸しているために熱放散
性が悪く、熱による膨張、収縮が大きいという欠点を有
しており、それがために使用に際してプリント板加工工
程での種々の熱シヨツクによつて局部的過熱現象を生じ
易く、その結果寸法変化、そり、ねじれ等が大きくなる
という欠点がある。銅箔張り積層板の場合銅箔とこれら
含浸ワニスの線膨張係数の差によつて積層作業時及びプ
リント板加工工程に於ける熱シヨツク等によりストレス
を生じ、そり、ねじれの発生と銅との密着性に問題があ
る。本発明はこのような点に鑑みてなされたもので無機
充填材とシランカツプリングを含む紙基材に、フエノー
ル樹脂中に無機充填材を５〜５０重量％、シランカツプ
リング剤を無機充填材量の０．５〜２重量％を添加混合
してなるフエノール樹脂ワニスを含浸、乾燥せるプリプ
レグを積層、成形することを特徴とするものである。
板はフエノール樹脂ワニスを含浸した、リンター紙。サ
ラシ・クラフト紙。混抄紙（サラシ・クラフト（５０〜
９０％）リンター（５０〜１０％））等の基材を所要枚
数積層して成形プレスにて加熱加圧成形してなる積層板
が汎用されているが、樹脂を含浸しているために熱放散
性が悪く、熱による膨張、収縮が大きいという欠点を有
しており、それがために使用に際してプリント板加工工
程での種々の熱シヨツクによつて局部的過熱現象を生じ
易く、その結果寸法変化、そり、ねじれ等が大きくなる
という欠点がある。銅箔張り積層板の場合銅箔とこれら
含浸ワニスの線膨張係数の差によつて積層作業時及びプ
リント板加工工程に於ける熱シヨツク等によりストレス
を生じ、そり、ねじれの発生と銅との密着性に問題があ
る。本発明はこのような点に鑑みてなされたもので無機
充填材とシランカツプリングを含む紙基材に、フエノー
ル樹脂中に無機充填材を５〜５０重量％、シランカツプ
リング剤を無機充填材量の０．５〜２重量％を添加混合
してなるフエノール樹脂ワニスを含浸、乾燥せるプリプ
レグを積層、成形することを特徴とするものである。
すなわち本発明は上記紙フエノール積層板および紙フエ
ノール銅箔張り積層板を構成する紙基材（サラシ・クラ
フト紙、リンター紙、混抄紙（サラシ・クラフト（５０
〜９０％）、リンター紙（５０〜１０％））中にクレー
、溶融石英ガラス、シリカ、酸化アルミニウム、炭酸カ
ルシウム、酸化カルシウム、酸化アシチモン、酸化チタ
ン、等の無機充填材を紙基材に対して５〜３０重量％、
シランカツプリング材を紙基材に対して０．５〜２重量
％をすきこんだ紙基材を使用し、他方上記積層板および
銅箔張り積層板を構成するフエノール樹脂にクレー溶融
石英ガラス、シリカ、酸化アルミニウム、炭酸カルシウ
ム、酸化カルシウム、酸化アンチモン、酸化チタン等の
無機充填材を５〜５０重量％およびシランカツプリング
剤を無機充填材量の０．５〜２重量％、を添加してなる
フエノール樹脂を上記無機充填材混抄紙に含浸、乾燥し
たフエノール樹脂含浸紙を所要枚数積層して成形プレス
にて加熱加圧成形することを特徴とするものである。
ノール銅箔張り積層板を構成する紙基材（サラシ・クラ
フト紙、リンター紙、混抄紙（サラシ・クラフト（５０
〜９０％）、リンター紙（５０〜１０％））中にクレー
、溶融石英ガラス、シリカ、酸化アルミニウム、炭酸カ
ルシウム、酸化カルシウム、酸化アシチモン、酸化チタ
ン、等の無機充填材を紙基材に対して５〜３０重量％、
シランカツプリング材を紙基材に対して０．５〜２重量
％をすきこんだ紙基材を使用し、他方上記積層板および
銅箔張り積層板を構成するフエノール樹脂にクレー溶融
石英ガラス、シリカ、酸化アルミニウム、炭酸カルシウ
ム、酸化カルシウム、酸化アンチモン、酸化チタン等の
無機充填材を５〜５０重量％およびシランカツプリング
剤を無機充填材量の０．５〜２重量％、を添加してなる
フエノール樹脂を上記無機充填材混抄紙に含浸、乾燥し
たフエノール樹脂含浸紙を所要枚数積層して成形プレス
にて加熱加圧成形することを特徴とするものである。
尚上記本発明において、紙基材に混抄する無機充填材の
混入量（添加量）を５〜３０重量％に限定した理由は３
０重量％を超えると無機充填材を混入した場合の紙基材
の引きさき強度の低下が大きく、フエノール樹脂の含浸
作業時に紙基材が切断する可能性が大である。また含浸
性が３０重量％を超えると場合非常に悪くなり、実際作
業時に効率の問題が発生する。５重量％未満では混入の
効果が出にくい。
混入量（添加量）を５〜３０重量％に限定した理由は３
０重量％を超えると無機充填材を混入した場合の紙基材
の引きさき強度の低下が大きく、フエノール樹脂の含浸
作業時に紙基材が切断する可能性が大である。また含浸
性が３０重量％を超えると場合非常に悪くなり、実際作
業時に効率の問題が発生する。５重量％未満では混入の
効果が出にくい。
同様に含浸用フエノール樹脂中の無機充填材の添加量を
５〜５０重量％に限定した理由は該添加量が５重量％未
満の場合には寸法安定性等に満足した結果が得られず、
又５０重量％を超えた場合にはフエノール樹脂ワニスの
粘度が高くなり、作業性、含浸性に悪影響を及ぼし、積
層板特性に悪影を与えるのに対して添加量が５〜５０重
量％の場合にはかかる欠点が■く解消され本発明の効果
が奏されるためである。
５〜５０重量％に限定した理由は該添加量が５重量％未
満の場合には寸法安定性等に満足した結果が得られず、
又５０重量％を超えた場合にはフエノール樹脂ワニスの
粘度が高くなり、作業性、含浸性に悪影響を及ぼし、積
層板特性に悪影を与えるのに対して添加量が５〜５０重
量％の場合にはかかる欠点が■く解消され本発明の効果
が奏されるためである。
又紙基材に充填剤をすきこむときにシランカツプリング
剤を同時にすきこむのは、紙基材、充填剤と含浸するフ
エノール樹脂との接着性の向上をはかることを主目的と
し、フエノール樹脂中にシランカツプリング剤を添加混
合した理由は、シラン糸カツプリング剤を添加混合しな
い場合にはフエノール樹脂と無機充填剤とか円滑に混合
し難くなり、ハンダ耐熱性、耐熱性、曲げ強度、電気特
性、吸水率等の積層板特性に悪影響をおよぼすのに対し
てシランカツプリング剤を添加混合した場合にはフエノ
ール樹脂と無機充填材との親和性が向上して円滑に混合
することができ積層板特性に悪影響をおよぼすことなく
、熱による膨張、收縮、寸法変化等の諸特性が改良でき
るためである。
剤を同時にすきこむのは、紙基材、充填剤と含浸するフ
エノール樹脂との接着性の向上をはかることを主目的と
し、フエノール樹脂中にシランカツプリング剤を添加混
合した理由は、シラン糸カツプリング剤を添加混合しな
い場合にはフエノール樹脂と無機充填剤とか円滑に混合
し難くなり、ハンダ耐熱性、耐熱性、曲げ強度、電気特
性、吸水率等の積層板特性に悪影響をおよぼすのに対し
てシランカツプリング剤を添加混合した場合にはフエノ
ール樹脂と無機充填材との親和性が向上して円滑に混合
することができ積層板特性に悪影響をおよぼすことなく
、熱による膨張、收縮、寸法変化等の諸特性が改良でき
るためである。
無機充填材の微粉末をフエノール樹脂中に均一に分散さ
せる添加方法は例えばコロイド・ミル、ホモ・ミキサー
、ライカイ機、ロール練り等が最適である。
せる添加方法は例えばコロイド・ミル、ホモ・ミキサー
、ライカイ機、ロール練り等が最適である。
充填材人りフエノール樹脂が使用中にフイラーの沈降等
の発生が考えられる場合には、コロイダル、シリカ等の
チクソトロビー性付与剤を若干量使用することにより作
業性をそこなわずに沈降性を防ぐことができる。
の発生が考えられる場合には、コロイダル、シリカ等の
チクソトロビー性付与剤を若干量使用することにより作
業性をそこなわずに沈降性を防ぐことができる。
又、あらかじめシランカツプリング剤で処理した無機充
填材を紙と混抄することも出来る。
填材を紙と混抄することも出来る。
実施例１
フエノール樹脂（桐油量３０％）：１００重量部シリワ
粉 ： ２１ 〃 アミノ・シランカツプリング剤 ：０．２１〃のワニス
組成を溶剤を用いて不揮発分を５５〜６０重量％に調節
し、サラシ・クラフト紙に無機充填材、シラン・カツプ
リング剤をすきこんだ紙基材（サラシ・クラフト１００
重量％、クレー：２０重量％、シラン・カツプリング剤
１重量％）に含浸、乾燥し、常温で全く粘着性のない樹
脂量５０〜５５重量％のフエノール樹脂含浸紙を得た。
粉 ： ２１ 〃 アミノ・シランカツプリング剤 ：０．２１〃のワニス
組成を溶剤を用いて不揮発分を５５〜６０重量％に調節
し、サラシ・クラフト紙に無機充填材、シラン・カツプ
リング剤をすきこんだ紙基材（サラシ・クラフト１００
重量％、クレー：２０重量％、シラン・カツプリング剤
１重量％）に含浸、乾燥し、常温で全く粘着性のない樹
脂量５０〜５５重量％のフエノール樹脂含浸紙を得た。
所要枚数重ね合せ、圧力１、５０ｋｇ／ｃｍ２、温度１
６５℃で６０分間成形して１．６ｍｍの厚さの片面銅箔
張り積層板を作成した。
６５℃で６０分間成形して１．６ｍｍの厚さの片面銅箔
張り積層板を作成した。
実施例２
フエノール樹脂（桐油量３０％）：１００重量部クレー
： ３５ 〃 アミノ・シランカツプリング剤 ：０．３５ 〃のワニ
ス組成を溶剤を用いて不揮発分を５５〜６０重量％に調
節し、サラシ・クラフト紙に無機充填材、シランカツプ
リング剤をすきこんだ紙基材（サラシクラフト紙１００
重量部、シリカ粉２５重量部、シラン・カツプリング剤
：１．０重量％）に含浸、乾燥し、常温で全く粘着性の
ない樹脂量５０〜５５重量％のフエノール樹脂含浸紙を
得た。所要枚数重ね合せ、圧力１５０ｋｇ／ｃｍ２、温
度１６５℃で６０分間成形して１．６ｍｍの厚さの片面
銅箔張り積層板を作成した。
： ３５ 〃 アミノ・シランカツプリング剤 ：０．３５ 〃のワニ
ス組成を溶剤を用いて不揮発分を５５〜６０重量％に調
節し、サラシ・クラフト紙に無機充填材、シランカツプ
リング剤をすきこんだ紙基材（サラシクラフト紙１００
重量部、シリカ粉２５重量部、シラン・カツプリング剤
：１．０重量％）に含浸、乾燥し、常温で全く粘着性の
ない樹脂量５０〜５５重量％のフエノール樹脂含浸紙を
得た。所要枚数重ね合せ、圧力１５０ｋｇ／ｃｍ２、温
度１６５℃で６０分間成形して１．６ｍｍの厚さの片面
銅箔張り積層板を作成した。
実施例３
フエノール樹脂（桐油量３０％）：１００重量部溶融石
英ガラス ： ５０ 〃 アミノ・シランカツプリンク剤 ：０．５０ 〃のワニ
ス組成を溶剤を用いて不揮発分を５５〜６０重量％に調
節し、サラン・クラフト紙に無機充填材、シラン・カツ
プリング剤をすきこんだ紙基材（サラシ・クラフト紙１
００重量部、クレー３０重量部、シランカツプリング剤
１重量部）に含浸、乾燥し、常温で全く粘着性のない樹
脂量５０〜５５重量％のフエノール樹脂含浸紙を得た。
英ガラス ： ５０ 〃 アミノ・シランカツプリンク剤 ：０．５０ 〃のワニ
ス組成を溶剤を用いて不揮発分を５５〜６０重量％に調
節し、サラン・クラフト紙に無機充填材、シラン・カツ
プリング剤をすきこんだ紙基材（サラシ・クラフト紙１
００重量部、クレー３０重量部、シランカツプリング剤
１重量部）に含浸、乾燥し、常温で全く粘着性のない樹
脂量５０〜５５重量％のフエノール樹脂含浸紙を得た。
所要枚数重ね合せ、圧力１５０ｋｇ／ｃｍ２、温度１６
５℃で６０分間成形して１．６ｍｍの厚さの片面銅箔張
り積層板を作成した。
５℃で６０分間成形して１．６ｍｍの厚さの片面銅箔張
り積層板を作成した。
実施例４
実施例１により作成したフエノール樹脂含浸紙を所要枚
数重ね合せ、圧力１５０ｋｇ／ｃｍ２、温度１６５℃で
６０分間成形して１．６ｍｍの厚さの積層板を作成した
。
数重ね合せ、圧力１５０ｋｇ／ｃｍ２、温度１６５℃で
６０分間成形して１．６ｍｍの厚さの積層板を作成した
。
比較例１
上記実施例１において、紙基材およびフエノール樹脂中
にシラン・カツプリング剤を添加せず、他は実施例１に
準じて作成した。
にシラン・カツプリング剤を添加せず、他は実施例１に
準じて作成した。
比較例２
上記実施例１に於いて紙基材及びフエノール樹脂中に無
機充填材およびシラン・カツプリング剤を添加せず、他
は実施例１に準じて作成した。
機充填材およびシラン・カツプリング剤を添加せず、他
は実施例１に準じて作成した。
以上により得られた片面銅張積層板の特性は第１表に示
す。（試験法：ＪＩＳＣ６４８１）第１表の結果から明
らかなように、本発明の実施例においては、煮沸後電気
絶縁抵抗、曲げ強度、ハンダ耐熱、気中耐熱性、表面抵
抗ｕＬビール等積層板特性並びに膨張率、収縮率等の諸
特性が番く優れているが、無機充填材のみを添加する比
較例１、並びに無機充填材及びシラン・カツプリング剤
を添加しない比較例２において前記諸特性の何れかに問
題点があり満足すべきものとは云い難い。
す。（試験法：ＪＩＳＣ６４８１）第１表の結果から明
らかなように、本発明の実施例においては、煮沸後電気
絶縁抵抗、曲げ強度、ハンダ耐熱、気中耐熱性、表面抵
抗ｕＬビール等積層板特性並びに膨張率、収縮率等の諸
特性が番く優れているが、無機充填材のみを添加する比
較例１、並びに無機充填材及びシラン・カツプリング剤
を添加しない比較例２において前記諸特性の何れかに問
題点があり満足すべきものとは云い難い。
以上説明したように無機充填材、シランカツプリングす
きこみ紙を紙基材として用い、フエノール樹脂中に無機
充填材、シラン・カツプリング剤を用いた紙フエノール
銅張り積層板および紙フエノール積層板は煮沸処理後の
絶縁抵抗、曲げ強度、ハンダ耐熱、気中耐熱性、ＵＬビ
ール、表面抵抗等積層板特性並びに膨張率、収縮率等が
優れており、寸法安定性、そり、ねじれに対して良好な
ものである。
きこみ紙を紙基材として用い、フエノール樹脂中に無機
充填材、シラン・カツプリング剤を用いた紙フエノール
銅張り積層板および紙フエノール積層板は煮沸処理後の
絶縁抵抗、曲げ強度、ハンダ耐熱、気中耐熱性、ＵＬビ
ール、表面抵抗等積層板特性並びに膨張率、収縮率等が
優れており、寸法安定性、そり、ねじれに対して良好な
ものである。
Claims (1)
- １．無機充填材とシランカツプリングを含む紙基材に、
フエノール樹脂中に無機充填材を５〜５０重量％、シラ
ンカツプリング剤を無機充填材量の０．５〜２重量％を
添加混合してなるフエノール樹脂ワニスを含浸、乾燥せ
るプリプレグを積層、成形することを特徴とする紙基材
フエノール樹脂積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18157783A JPS6072931A (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | 紙基材フェノ−ル樹脂積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18157783A JPS6072931A (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | 紙基材フェノ−ル樹脂積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6072931A true JPS6072931A (ja) | 1985-04-25 |
| JPH047374B2 JPH047374B2 (ja) | 1992-02-10 |
Family
ID=16103234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18157783A Granted JPS6072931A (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | 紙基材フェノ−ル樹脂積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6072931A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0217370A2 (en) * | 1985-10-04 | 1987-04-08 | Occidental Chemical Corporation | Improved phenolic molding materials and processes |
| JPS6319247A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-27 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板 |
| JPH01146928A (ja) * | 1987-12-02 | 1989-06-08 | Toshiba Chem Corp | フェノール樹脂銅張積層板 |
| JPH01244850A (ja) * | 1988-03-28 | 1989-09-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気積層板の製造方法 |
| CN115418881A (zh) * | 2022-09-16 | 2022-12-02 | 江苏亚振电力有限公司 | 一种高压互感器用高性能屏蔽绝缘纸制备工艺 |
-
1983
- 1983-09-29 JP JP18157783A patent/JPS6072931A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0217370A2 (en) * | 1985-10-04 | 1987-04-08 | Occidental Chemical Corporation | Improved phenolic molding materials and processes |
| JPS6319247A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-27 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板 |
| JPH01146928A (ja) * | 1987-12-02 | 1989-06-08 | Toshiba Chem Corp | フェノール樹脂銅張積層板 |
| JPH01244850A (ja) * | 1988-03-28 | 1989-09-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気積層板の製造方法 |
| CN115418881A (zh) * | 2022-09-16 | 2022-12-02 | 江苏亚振电力有限公司 | 一种高压互感器用高性能屏蔽绝缘纸制备工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH047374B2 (ja) | 1992-02-10 |
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