JPH02133441A - 電気用積層板の製造方法 - Google Patents
電気用積層板の製造方法Info
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- JPH02133441A JPH02133441A JP63288173A JP28817388A JPH02133441A JP H02133441 A JPH02133441 A JP H02133441A JP 63288173 A JP63288173 A JP 63288173A JP 28817388 A JP28817388 A JP 28817388A JP H02133441 A JPH02133441 A JP H02133441A
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- silicon nitride
- resin
- resin varnish
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- Pending
Links
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Landscapes
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、電気機器や電子機器、計旧り通信機器等に用
いられる電気用積層板の製造方法に関するものである。
いられる電気用積層板の製造方法に関するものである。
電気用積層板を製造するにあたっては、フェノール…脂
、エポキシυ（脂、ポリイミド樹脂などのり（脂ワニス
を紙やプラス布などの基材に含浸して乾燥することによ
って樹脂含浸基材を作成し、このム（詣含浸基材を所要
枚数重ねると共にその両面又は片面に銅箔などの金属箔
を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって
おこなわれている。 そして、最近の電子部品等の搭載の高密度化や回路の高
多層化などに伴って電子部品等の発熱１が大きくなり、
電子部品等を搭載する基板となる電気用積層板にこの熱
がこもって電気用積層板が劣化されると共に電子部品の
性能も低下されることになる。このために、電気用積層
板として発熱の放散性能の要求が高くなっている。
、エポキシυ（脂、ポリイミド樹脂などのり（脂ワニス
を紙やプラス布などの基材に含浸して乾燥することによ
って樹脂含浸基材を作成し、このム（詣含浸基材を所要
枚数重ねると共にその両面又は片面に銅箔などの金属箔
を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって
おこなわれている。 そして、最近の電子部品等の搭載の高密度化や回路の高
多層化などに伴って電子部品等の発熱１が大きくなり、
電子部品等を搭載する基板となる電気用積層板にこの熱
がこもって電気用積層板が劣化されると共に電子部品の
性能も低下されることになる。このために、電気用積層
板として発熱の放散性能の要求が高くなっている。
本発明に係る電気用積層板の製造方法は、窒化ケイ素を
含有するム（脂ワニスを含浸して調製される樹脂含浸基
材を、積層成形することを特徴とするものである。 窒化ケイ素は粉粒体の粒子として用いられるものであり
、磁性分量が２００１）Ｉｌｌｆｌ以下のものが好まし
い、また窒化ケイ素粒子の粒径は、積層板の表面の平滑
性を損なわない範囲で任意に設定することができる。 ｔｊ（脂ワニスとしては、７エ／−ル樹脂やエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱
硬化性０４脂のワニスを用いることかできる。これらの
ａ（脂は単独であるいは混合して用いることができ、ま
たその変性物を用いることもできる。そしてこの樹脂ワ
ニスに窒化ケイ素粒子を配合して均一に混合することに
よって用いるものである。窒化ケイ素粒子の配合量は、
Ｕ（脂ワニスの樹脂分に対して５〜５０重量％の範囲に
設定するのが好ましい。５重量％未満では窒化ケイ素粒
子を配合したこと１こよる積層板の放熱性向上の効果が
十分に得られないものであり、また５０重量％を超える
とドリル加工やパンチング加工など積層板の孔あけ加工
性が低下する傾向があって好ましくない。 しかして、窒化ケイ素粒子を含有する上記樹脂ワニスを
紙や〃ラス織布、〃ラス不織布、プラスペーパー、合成
繊維布などの基材に含浸させて乾燥させることによって
、樹脂含浸基材（プリプレグ）を′１４製することがで
きる。次ぎにこの樹脂含浸基材を所要の複数枚を重ね、
さらに必要に応じてその片側の外面もしくは両側の外面
に銅箔などの金属箔を重ねる。金属箔の樹脂含浸基材側
の面１こは必要に応じて接着剤を塗布しておいてもよい
。 そしてこれを加熱しつつ加圧して積層成形することによ
って、プリント配線板として仕上げて用いられる電気用
積層板を得ることができる。
含有するム（脂ワニスを含浸して調製される樹脂含浸基
材を、積層成形することを特徴とするものである。 窒化ケイ素は粉粒体の粒子として用いられるものであり
、磁性分量が２００１）Ｉｌｌｆｌ以下のものが好まし
い、また窒化ケイ素粒子の粒径は、積層板の表面の平滑
性を損なわない範囲で任意に設定することができる。 ｔｊ（脂ワニスとしては、７エ／−ル樹脂やエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱
硬化性０４脂のワニスを用いることかできる。これらの
ａ（脂は単独であるいは混合して用いることができ、ま
たその変性物を用いることもできる。そしてこの樹脂ワ
ニスに窒化ケイ素粒子を配合して均一に混合することに
よって用いるものである。窒化ケイ素粒子の配合量は、
Ｕ（脂ワニスの樹脂分に対して５〜５０重量％の範囲に
設定するのが好ましい。５重量％未満では窒化ケイ素粒
子を配合したこと１こよる積層板の放熱性向上の効果が
十分に得られないものであり、また５０重量％を超える
とドリル加工やパンチング加工など積層板の孔あけ加工
性が低下する傾向があって好ましくない。 しかして、窒化ケイ素粒子を含有する上記樹脂ワニスを
紙や〃ラス織布、〃ラス不織布、プラスペーパー、合成
繊維布などの基材に含浸させて乾燥させることによって
、樹脂含浸基材（プリプレグ）を′１４製することがで
きる。次ぎにこの樹脂含浸基材を所要の複数枚を重ね、
さらに必要に応じてその片側の外面もしくは両側の外面
に銅箔などの金属箔を重ねる。金属箔の樹脂含浸基材側
の面１こは必要に応じて接着剤を塗布しておいてもよい
。 そしてこれを加熱しつつ加圧して積層成形することによ
って、プリント配線板として仕上げて用いられる電気用
積層板を得ることができる。
以下本発明を実施例によって例証する。
尺（丼七二１
第１表に示す配合で調製されるエボキシリ（脂ワニス（
エポキシ樹脂；シェル化学社製エビフート１００１）に
、窒化ケイ素粒子を第１表に示す配合量で混合した。こ
のエポキシム４脂フェスを０．２ｍｍ厚のがラス織布に
含浸させて加熱乾燥することによって、乾燥後の重泉で
＜３（脂分が５０重墳％の樹脂含浸基材を調製した。こ
の樹脂含浸基材を７枚重ねると共にさらにその上下にそ
れぞれ銅箔を重ね、これを４０ｋｇ／ｃｍ２，１６５
’Ｃの条件で１２０分間ＭＩｔ層成形することによって
、厚み１．６ｍｍの両面銅張ワ〃ラス布基材エポキシ樹
脂積屑板を得た。 九竪肚 窒化ケイ素を混合しないエポキシＩ（脂ワニスを用いる
ようにした他は、上記「実施例１〜３」の場合と同様に
して、厚み１，６ａ＋ｍの両面銅張り〃ラス布基材エポ
キシ樹脂積層板を得た。 上記の実施例１〜３及び比較例で得た積層板について、
熱伝導率を測定した。結果を第１表に示す。 第 １ 表 第１表の比較例及び実施例１〜３の結果にみられるよう
に、窒化ケイ素を樹脂ワニスに混合して用いることによ
って、積層板の熱伝導率を高めることができ、熱放散性
を高めることができることが確認される。
エポキシ樹脂；シェル化学社製エビフート１００１）に
、窒化ケイ素粒子を第１表に示す配合量で混合した。こ
のエポキシム４脂フェスを０．２ｍｍ厚のがラス織布に
含浸させて加熱乾燥することによって、乾燥後の重泉で
＜３（脂分が５０重墳％の樹脂含浸基材を調製した。こ
の樹脂含浸基材を７枚重ねると共にさらにその上下にそ
れぞれ銅箔を重ね、これを４０ｋｇ／ｃｍ２，１６５
’Ｃの条件で１２０分間ＭＩｔ層成形することによって
、厚み１．６ｍｍの両面銅張ワ〃ラス布基材エポキシ樹
脂積屑板を得た。 九竪肚 窒化ケイ素を混合しないエポキシＩ（脂ワニスを用いる
ようにした他は、上記「実施例１〜３」の場合と同様に
して、厚み１，６ａ＋ｍの両面銅張り〃ラス布基材エポ
キシ樹脂積層板を得た。 上記の実施例１〜３及び比較例で得た積層板について、
熱伝導率を測定した。結果を第１表に示す。 第 １ 表 第１表の比較例及び実施例１〜３の結果にみられるよう
に、窒化ケイ素を樹脂ワニスに混合して用いることによ
って、積層板の熱伝導率を高めることができ、熱放散性
を高めることができることが確認される。
上述のように本発明にあっては、窒化ケイ素を含有する
樹脂ワニスを含浸して調製される樹脂含浸基材を積層成
形するようにしたので、得られる電気用積層板の熱伝導
率は窒化ケイ素が含有されることによって高まって熱放
散性が向上し、電気用積層板に求められる高密度化や高
多層化の要求を満足することが可能になるものである。
樹脂ワニスを含浸して調製される樹脂含浸基材を積層成
形するようにしたので、得られる電気用積層板の熱伝導
率は窒化ケイ素が含有されることによって高まって熱放
散性が向上し、電気用積層板に求められる高密度化や高
多層化の要求を満足することが可能になるものである。
Claims (1)
- （１）窒化ケイ素を含有する樹脂ワニスを含浸して調製
される樹脂含浸基材を、積層成形することを特徴とする
電気用積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63288173A JPH02133441A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 電気用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63288173A JPH02133441A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 電気用積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02133441A true JPH02133441A (ja) | 1990-05-22 |
Family
ID=17726757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63288173A Pending JPH02133441A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 電気用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02133441A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5264065A (en) * | 1990-06-08 | 1993-11-23 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials having low Z-axis thermal expansion |
| US5338567A (en) * | 1990-06-08 | 1994-08-16 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials precatalyzed for metal deposition |
-
1988
- 1988-11-15 JP JP63288173A patent/JPH02133441A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5264065A (en) * | 1990-06-08 | 1993-11-23 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials having low Z-axis thermal expansion |
| US5338567A (en) * | 1990-06-08 | 1994-08-16 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials precatalyzed for metal deposition |
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