JP2742124B2 - 印刷回路用積層板の製造方法 - Google Patents

印刷回路用積層板の製造方法

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JP2742124B2
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Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、加熱加圧成形した積層板をアフターベーキ
ングすることにより加熱加圧成形時に生じた歪みを解消
し寸法安定性に優れた印刷回路用積層板の製造方法に関
するものである。
＜従来の技術＞ 印刷回路用積層板として、ガラス不織布を中間層基材
としガラス織布を表面層基材とし、これら基材にエポキ
シ樹脂を含浸させ加熱加圧した積層板（以下、コンポジ
ット積層板という）が多量に使用されるようになった。
ガラス織布のみの基材にエポキシ樹脂を含浸させた積
層板は機械的強度、寸法安定性、耐熱性等に優れ、スル
ーホールメッキの信頼性が高いので、電子計算機、通信
機、電子交換機等の産業用電子機器に多く使用されてい
る。しかし基材にガラス織布のみを使用するので、印刷
回路板の加工工程の一つである孔あけ工程では打抜加工
が不可能であり、ドリル加工されているのが実情であ
る。
一方、コンポジット積層板はガラス織布基材の積層板
より経済的に安価で、かつ打抜き孔あけ加工が可能な点
が優れており、加工性の良いガラス基材積層板として注
目をあびたが、スルーホールメッキの信頼性がガラス織
布基材積層板より低いと評価されていた。その理由とし
て、ガラス織布基材エポキシ積層板の構成は、有機物で
あるエポキシ樹脂と無機物であるガラス織布の重量比率
が約40:60である。この場合エポキシ樹脂が主に各種電
気性能を優れたものにし、ガラス織布が曲げ強度寸法安
定性などの機械的性能を良好にしていると考えられる。
ところで一般のコンポジット積層板は、中間層にガラ
ス不織布が基材として用いられており、織布基材を使用
した積層板に比べて加熱加圧成形時の歪みを生じ易いた
め、寸法安定性が劣るという問題がある。
＜発明が解決しようとする課題＞ 本発明は、加熱加圧成形した後アフターベーキングを
施すことにより、従来のコンポジット積層板の優れた特
長を失うことなく、積層板加工時の寸法収縮をガラス織
布基材使用積層板と同等にすることを目的とする。
＜課題を解決するための手段＞ 本発明は、表面層は熱硬化性樹脂含浸ガラス織布プリ
プレグからなり、中間層は熱硬化性樹脂含浸ガラス不織
布、プリプレグからなり、これら表面層と中間層とを加
熱加圧成形した後アフターベーキング処理を施すことを
特徴とする印刷回路用積層板の製造方法である。
＜作用＞ 従来のコンポジット積層板は中間層の基材にガラス不
織布が用いられているため、ガラス織布基材の積層板に
比して積層板加工工程で寸法安定性が劣る問題があっ
た。
本発明はこの欠点を解決するものであり、アルターベ
ーキング処理を施すことにより、加熱加圧成形時に生じ
た材料の歪みを是正して、加工時の寸法安定性をガラス
織布基材の積層板と同等レベル迄向上させることができ
る。
本発明においてのアフターベーキング条件は温度130
〜200℃で処理時間10〜120分が望ましい。温度130℃以
下では歪みの解消ができず、200℃以上では電気特性な
ど、他の特性に悪影響を与える。処理時間は10分以下で
は歪みの解消に迄至らず、120分以上では時間が長すぎ
て電気特性などの他の特性に悪影響を及ぼす。特に望ま
しいアフターベーキング条件は次の通りである。
温度（℃） 処理時間（分） 131〜14040〜80 141〜15030〜60 151〜16020〜40 161〜18015〜30 181〜20010〜20 ＜実施例＞ エポキシ樹脂ワニスの組成は次の通りである。
上記材料を混合して均一なワニスを作製した。次に表
面層用として配合した該ワニスをガラス織布（日東紡製
WE−18K−RB84）に樹脂含有量が42〜45％になるように
含浸乾燥し、ガラス織布プリプレグを得た。
続いて、中間層用として同様に配合したワニスに樹脂
分100部に対し次の配合の無機充填剤を添加し、攪拌混
合し無機充填剤含有ワニスを作製した。
シリカ （龍森製 クリスタライトVX−３） 25部 水酸化アルミニウム（Al2O3・3H2O） 70部 超微粉末シリカ （シオノギ製薬製 カープレックス） ５部 この無機充填剤含有ワニスをガラス不織布基材（日本
バイリーン製）に樹脂及び無機充填剤の含有量が90％に
なるように含浸乾燥してプリプレグを得た。
ガラス不織布基剤プリプレグを中間層とし、上下表面
層に前記ガラス織布プリプレグを配置し、さらにその上
に金属箔を重ね、成形温度165℃、圧力70kg/cm2で90分
間積層成形して、厚さ1.6mmの銅張積層板を得た。
＜比較例＞ 前記実施例１及び２において、アフターベーキング処
理を実施しないで他は上記実施例１及び２と同様にして
厚さ1.6mmの銅張積層板を得た。得られた銅張積層板に
ついて回路板での加工工程における寸法変化率（収縮
率）を測定した。
その結果を第２表に示す。
第２表からも明らかなように、アフターベーキング処
理した銅張積層板は寸法安定性に優れていることがわか
る。
＜発明の効果＞ 本発明による積層板は、加熱加圧成形後アフターベー
キング処理を施して得られるので、従来のコンポジット
積層板に比べ寸法収縮率が大幅に低減し、ガラス織布基
材積層板と同等レベルとなり工業的な印刷回路用積層板
の製造方法として好適である。
また得られた積層板は反り、ねじれ等の変形も改善さ
れる。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】表面層は熱硬化性樹脂を含浸したガラス織
    布からなり、中間層は熱硬化性樹脂に対してフィラーが
    10〜200重量％含有されている樹脂を含浸したガラス織
    布からなる積層板において、加熱加圧成形後、アフター
    ベーキングを実施することを特徴とする印刷回路用積層
    板の製造方法。
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