JPH04120543A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、優れた感光特性を保持しつつ、基板に対し現
像時さらには硬化後のＰＣＴ　（プレッシャークツカー
テスト）処理後でも高密着な感光性ポリイミド樹脂組成
物に関するものである。

［従来の技術］ 従来、半導体素子の表面保護膜、眉間絶縁膜などには、
耐熱性が優れ、また卓越した電気絶縁性、機械強度など
を有するポリイミドが用いられているが、ポリイミドパ
ターンを作成する繁雑な工程を簡略化する為にポリイミ
ド自身に感光性を付与する技術が最近注目を集めている
。

例えば、下式 で示されるような構造のエステル基で感光性基を付与し
たポリイミド前駆体組成物（例えば特公昭５５−４１４
２２号公報）などが知られている。

これらは、いずれも適当な有機溶剤に溶解し、ワニス状
態で塗布、乾燥した後、フォトマスクを介して紫外線照
射し、現像、リンス処理して所望のパターンを得、さら
に加熱処理することによりポリイミド被膜としている。

感光性を付与したポリイミドを使用するとパターン作成
工程の簡素化効果があるだけでなく、毒性の強いエツチ
ング液を使用しなくてすむので安全でかつ公害上も優れ
ており、ポリイミドの感光性化は、今後−層重要な技術
となることが期待されている。

しかし、かかる従来の感光化技術を適用すると、エステ
ル基で感光性基を付与したポリイミド前駆体組成物では
、感度が低く、基板に対して現像時、硬化後のＰＣＴ処
理などにより剥がれが生じるなど、半導体工業で使用す
ることは難しかった。

また、感度を高めること、基板との密着性を高める為に
、下記式で示されるような （Ｒ：　−ＣＨ２Ｃ（ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２）３
）多官能の感光基を導入し、さらにビニルシランのよう
な密着助剤を添加することで、高感度かつ高密着な感光
性樹脂組成物が得られることも知られている（　Ｋ、Ｌ
、Ｍｉｔｔａｌ　、　Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅｓ　−５ｙｎ
ｔｈｅｓｊ、ｓ　、　Ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｚａｔｉｏ
ｎ　ａｎｄ　Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ　Ｖｏｌ、２．
ｐ９１９（１９８４））。しかし、かかる技術では、高
感度ではあるものの、密着性については硬化直後は向上
するが、現像時や硬化後のＰＣＴ処理後は向上が認めら
れないなど、多くの問題点を有していた。

［発明が解決しようとする課題］ 本発明の目的とするところは、ポリアミド酸中の一部の
カルボキシル基へアクリル（メタクリル）基を導入した
ポリアミド酸エステル、吸収極大波長が３３０〜５００
ｎｍの増感剤、及びジシロキサン結合を有するシロキサ
ン含有ポリアミド酸、そのエステル化物、又はシロキサ
ン含有ポリイミドを必須成分とすることにより、優れた
感光特性を保持しつつ、基板に対して現像時さらには硬
化後のＰＣＴ処理によっても密着性が低下しない感光性
樹脂組成物を提供するにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、（１）（Ａ）下記式〔Ｉ〕で示されるポリア
ミド酸エステル、 （式中、Ｒ□：３又は４価の有機基、Ｒ２：２価の有機
基、Ｒ３：　　　　　　　　　Ｒ５ それぞれのＲ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５はそれぞれが
独立であって、同じであっても違っていてもよい。

１、ｍ、ｎ　：　０又は１、　ｐ：１〜５の整数、０＜
　ｘ　、ｙ　＜　１．００．０＜ｚ＜８０かつｘ＋ｙ＋
ｚ＝］、００ｘ、ｙ、ｚ　：各構造単位の百分率） （Ｂ）吸収極大波長（λｍａｘ　）が３３０〜５００ｎ
ｍである増感剤、 （Ｃ）下記式（Ｉｌ、）で示されるシロキサン含有ポリ
アミド酸及び／又はそのエステル化物及び／又は下記式
（ｍ）で示されるシロキサン含有ポリイミド ・・・（ＩＩ） （式中、 Ｒ６：４価の有機基 ｐ＋ Ｒ８：２〜６価の有機基 Ｒｅ：Ｈ又はＣＨ３ ｒ：１〜５の整数 を必須成分とする感光性樹脂組成物、 （２）（Ａ）式（Ｉ）で示されるポリアミド酸エステル
１００重量部に対して、（Ｂ）増感剤０．１〜１０重量
部、（Ｃ）式（ｎ　）で示されるシロキサン含有ポリア
ミド酸及び／又はそのエステル化物及び／又は式（ｍ）
で示されるシロキサン含有ポリイミド１〜３０重量部を
必須成分とする感光性樹脂組成物である。

［作用］ 本発明において用いる一般式（Ｉ）で示されるポリアミ
ド酸エステルは、高い感度を有しながら、残存するカル
ボキシル成分により、現像時の基板に対する密着性を向
上させる。

一般式（Ｉ）中、Ｒ１は３又は４価の有機基を有する化
合物から導入されるもので、通常芳香族テトラカルボン
酸又はその誘導体及び芳香族トリカルボン酸又はその誘
導体が主に使用される。例えば、トリメリット酸無水物
、ピロメリット酸二無水物、ベンゼン−１，２，３，４
−テトラカルボン酸二無水物、３．３’　、４．４’−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２．２’　
、３．３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
、２，３．３’　、４’−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、ナフタレン−２，３，６，７−テトラカ
ルボン酸二無水物、ナフタレン−１，２，５，６−テト
ラカルボン酸二無水物、ナフタレン−１，２，４，５−
テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−１，４，５，
８−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−１，２，
６，７−テトラカルボン酸二無水物、４．８−ジメチル
−１、２，３゜５．６．７−へキサヒドロナフタレン−
１，２，５，６−テトラカルボン酸二無水物、４．８−
ジメチル−１，２，３，５，６，７−ヘキサヒトロナフ
タレンー２．３，６．７−テトラカルボン酸二無水物、
２．６−シクロロナフタレンー１．４，５．＆−テトラ
カルボン酸二無水物、２，７−シクロロナフタレンー１
．４，５．８−テトラカルボン酸二無水物、２　、３．
６゜７−チトラクロロナフタレンー１．４，５．８−テ
トラカルボン酸二無水物、１，４，５．８−テトラクロ
ロナフタレン−２，３，６，７−テトラカルボン酸二無
水物、３．３’、４゜４′−ジフェニルテトラカルボン
酸二無水物、２．２′。

３．３′−ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，
３゜３’　、４’−ジフェニルテトラカルボン酸二無水
物、３゜３”　、４．４”−ｐ−テルフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物、２．２″、３．３”−ｐ−テルフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物、２，３．３”、４”−
ｐ−テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２−
ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）−プロパンニ無
水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）
−プロパンニ無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェ
ニル）エーテルニ無水物、ビス（３，４−ジカルボキシ
フェニル）エーテルニ無水物、ビス（２，３−ジカルボ
キシフェニル）メタンニ無水物、ビス（３，４−ジカル
ボキシフェニル）メタンニ無水物、ビス（２，３−ジカ
ルボキシフェニル）スルホンニ無水物、ビス（３，４−
ジカルボキシフェニル）スルホンニ無水物、１，１−ビ
ス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタンニ無水物、
１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン
ニ無水物、ペリレン−２，３，８゜９−テトラカルボン
酸二無水物、ペリレン−３，４，９゜１０−テトラカル
ボン酸二無水物、ペリレン−４，５，１０゜ｌｌ−テト
ラカルボン酸二無水物、ペリレン−５、６、１１゜１２
−テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン−１，２
，７，８−テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン
−１，２，６，７−テトラカルボン酸二無水物、フェナ
ンスレン−１，２，９，１０−テトラカルボン酸二無水
物、シクロペンタン−１，２，３，４−テトラカルボン
酸二無水物、ピラジン−２，３，５，６−テトラカルボ
ン酸二無水物、ピロリジン−２，３，４，５−テトラカ
ルボン酸二無水物、チオフェン−２，３，４，５−テト
ラカルボン酸二無水物などがあげられるが、これらに限
定されるものではない。また、使用にあたっては、１種
類でも２種類以上の混合物でもかまわない。

本発明において用いるＲ２は、２価の有機基で、その導
入には通常芳香族ジアミン及び／又はその誘導体が使用
される。例えば置−フェニレン−ジアミン、１−イソプ
ロピル−２，４−フェニレン−ジアミン、ｐ−フェニレ
ン−ジアミン、４．４′−ジアミノ−ジフェニルプロパ
ン、３，３′−ジアミノ−ジフェニルプロパン、４，４
′−ジアミノ−ジフェニルエタン、３，３′−ジアミノ
−ジフェニルエタン、４，４′−ジアミノ−ジフェニル
メタン、３，３′−ジアミノ−ジフェニルメタン、４．
４′−ジアミノ−ジフェニルスルフィド、３，３′−ジ
アミノ−ジフェニルスルフィド、４，４′−ジアミノ−
ジフェニルスルホン、３，３′−ジアミノ−ジフェニル
スルホン、４．４′−ジアミノ−ジフェニルエーテル、
３．３′−ジアミノ−ジフェニルエーテル、ベンジジン
、３．３′−ジアミノ−ビフェニル、３，３′−ジメチ
ル−４，４′−ジアミノ−ビフェニル、３，３′−ジメ
トキシ−ベンジジン、４．４”−ジアミノ−ｐ−テルフ
ェニル、３．３″ジアミノ−ｐ−テルフェニル、ビス（
ｐ−アミノ−シクロヘキシル）メタン、ビス（ｐ−β−
アミノ−ｔ−ブチルフェニル）エーテル、ビス（ｐ−β
−メチル−δ−アミノペンチル）ベンゼン、ρ−ビス（
２−メチル−４−アミノ−ペンチル）ベンゼン、ｐ−ビ
ス（１，１−ジメチル−５−アミノ−ペンチル）ベンゼ
ン、■、５−ジアミノ−ナフタレン、２，６−シアミツ
ーナフタレン、２，４−ビス（β−アミノ−ｔ−ブチル
）トルエン、２，４−ジアミノ−トルエン、トキシレン
ー２，５−ジアミン、ｐ−キシレン−２゜５−ジアミン
、■−キシリレンージアミン、ｐ−キシリレン−ジアミ
ン、２，６−シアミツーピリジン、２，５−ジアミノ−
ピリジン、２，５−ジアミノ−１，３，４−オキサジア
ゾール、１．４−ジアミノ−シクロヘキサン、ピペラジ
ン、メチレン−ジアミン、エチレン−ジアミン、プロピ
レン−ジアミン、２，２−ジメチル−プロピレン−ジア
ミン、テトラメチレン−ジアミン、ペンタメチレン−ジ
アミン、ヘキサメチレン−ジアミン、２゜５−ジメチル
−へキサメチレン−ジアミン、３−メトキシ−へキサメ
チレン−ジアミン、ヘプタメチレン−ジアミン、２，５
−ジメチル−へブタメチレン−ジアミン、３−メチル−
ヘプタメチレン−ジアミン、４，４−ジメチル−へブタ
メチレン−ジアミン、オクタメチレン−ジアミン、ノナ
メチレン−ジアミン、５−メチ）Ｉｙノナメチレン−ジ
アミン、２．５−ジメチル−ノナメチレン−ジアミン、
デカメチレン−ジアミン、１．１０−ジアミノ−ｉ、ｉ
ｏ−ジメチル−デカン、２．１１−ジアミノ−ドデカン
、１．１２−ジアミノ−オクタデカン、２．１２−ジア
ミノ−オクタデカン、２，１７−ジアミノシロキサン、
ジアミノシロキサン、２，６−ジアミツー４−カルボキ
シリックベンゼン、３，３′−ジアミノ−４，４’−ジ
カルボキシリツクベンジジンなどがあげられるが、これ
らに限定されるものではない。また使用にあたっては、
１種類でも２種類以上の混合物でもかまわない。

本発明に使用する一般式〔Ｉ〕中、Ｒ３は、アクリル（
メタクリル）基を１〜５基有する感光性基である。アク
リル（メタクリル）基が０では架橋構造が得られず好ま
しくない。また６基以上のアクリル（メタクリル）基は
工業上製造が困難であるばかりでなく、分子量が大きく
なるため相溶性が低下し好ましくない。Ｒ３を導入する
ための化合物としては、例えば、ペンタエリスリトール
トリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリ
レート、ペンタエリスリトールアクリレートジメタクリ
レート、ペンタエリスリトールジアクリレートメタクリ
レート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、
ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、グリセ
ロールジアクリレート、グリセロールジメタクリレート
、グリセロールアクリレートメタクリレート、トリメチ
ロールプロパンジアクリレート、１，３−ジアクリロイ
ルエチ／ｌ、−５−ヒドロキシエチルイソシアヌレート
、■、３−ジメタクリレートー５−ヒドロキシエチルイ
ソシアヌレート、エチレングリコール変性ペンタエリス
リトールトリアクリレート、プロピレングリコール変性
ペンタエリスリトールトリアクリレート、トリメチロー
ルプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジ
メタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート
、２−ヒドロキシエチルアクリレート、グリシジル、メ
タクリレート、グリシジルアクリレート、２−ヒドロキ
シプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルア
クリレート、ポリエチレングリコール変性メタクリレー
ト、ポリエチレングリコール変性アクリレート、ポリプ
ロピレングリコール変性アクリレート、ポリプロピレン
グリコール変性メタクリレートなどがあげられるが、こ
れらに限定されない。これらの使用にあたっては１種類
でも２種類以上の混合物でもかまわない。

本発明に使用する一般式〔Ｉ〕で示されるポリアミド酸
エステルは、カルボキシル基に感光基が導入された構造
単位の割合がＸ、一部に感光基が導入された構造単位の
割合がｙ、カルボキシル基が感光基で置換されていない
構造単位の割合がＺであり、３種の構造単位が混在して
いるものである。それぞれ、０＜　ｘ　、　ｙ　＜　１
００．０＜ｚ＜８０でかっｘ　十ｙ　＋　ｚ　＝１００
を満たすもので、ｘ、ｙ、ｚは各構造単位の百分率を示
すものである。２が８０以上であると感光基量が少なく
感度が低く実用性が少ない。Ｘが１００の場合、カルボ
キシル基が無く、現像時に基板から剥がれやすくなり、
実用性が低く好ましくない。

本発明におけるポリアミド酸エステル（Ａ）は、通常以
下のようにして合成される。まず、多官能感光基Ｒ３を
導入するためのアルコール基を有する化合物を溶媒に溶
解させ、これに過剰の酸無水物又はその誘導体を反応さ
せる。この後、残存するカルボキシル基、酸無水物基に
、ジアミンを反応させることにより合成することができ
る。即ち、Ｒ３成分、酸無水物成分、ジアミン成分の反
応モル比を制御することにより、カルボキシル基の感光
基置換率を容易に制御することが可能である。

本発明で用いる増感剤（Ｂ）は、３３０〜５００ｎｍに
吸収極大波長（λｌ！１ａｘ）を持つ化合物である。λ
ＷａＸが３３０ｎｉ＋以下であると、ポリアミック酸そ
のものに光が吸収されてしまい光反応ができないので好
ましくない。また、５００ｎｓ以上であると可視光で光
反応してしまい作業場所をシールドルームにするなどの
ことが必要となり、その取扱い性が低下するので好まし
くない。本発明の増感剤は例えば Ｓ （：ｌＯ− Ｃ１〇− などが挙げられるが、これに限定されるものではない。

また、使用にあたっては１種類でも２種類以上の混合物
でも構わない。

また添加量は、ポリアミド酸エステル（Ａ）１００重量
部に対して光増感剤は０．１〜ＩＯ重量部が好ましい。

０．１重量部以下では、添加量が少なすぎ感度向上の効
果が得られ難い。１０重量部以上では、系中の増感剤が
硬化フィルム強度を低下させ好ましくない。

本発明による感光性樹脂組成物には、接着助剤、禁止剤
、レベリング剤その他各種充填剤を添加してもよい。

本発明におけるシロキサン含有ポリアミド酸、そのエス
テル化物、又はシロキサン含有ポリイミドは、硬化後の
密着性、特にＰＣＴ処理後にも高密着性を保つために添
加する。シロキサン含有ポリアミド酸は、通常１，３−
ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン
と、酸二無水物又はその誘導体とから合成される。即ち
、Ｒｅは、酸二無水物成分又はその誘導体に由来し、一
般式（Ｉ）で示されるボＩ／アミド酸エステルのＲ０中
、４価の有機基を導入するのに用いられる化合物が主に
使用される。シロキサン含有ポリアミド酸エステル化物
は、シロキサン含有ポリアミド酸から誘導されるエステ
ル化物であり、Ｒ７成分は、ＣＨ３、Ｃ２Ｈ５の他に一
般式〔Ｉ〕で示されるポリアミド酸エステルのＲ３と同
様なアクリル（メタクリル）誘導体でもよい。シロキサ
ン含有ポリイミドは、通常上記シロキサン含有ポリアミ
ド酸又はそのエステル化物をイミド化することで得られ
る。イミド化反応は、通常は高温での脱水又は脱アルコ
ール反応によるが、無水酢酸などの脱水剤を用いる化学
的イミド化反応でもよい。このシロキサン含有ポリアミ
ド酸及び／又はそのエステル化物及び／又はシロキサン
含有ポリイミド（Ｃ）は、ポリアミド酸エステル（Ａ）
１００重量部に対して、１〜２０重量部入れることが好
ましい。１重量部以下では、密着性の効果が少なく好ま
しくない。又２０重量部以上では、シロキサン成分によ
り硬化して得られる被膜の耐熱性、引張強度等が大幅に
低下し好ましくない。

本発明による感光性樹脂組成物の使用方法は、まず、該
組成物を適当な支持体、例えばシリコンウェハーやセラ
ミック、アルミ基板などに塗布する。塗布方法は、スピ
ンナーを用いた回転塗布、スプレーコーターを用い六噴
霧塗布、浸漬、印刷、ロールコーティングなどで行なう
。次に、６０〜８０°Ｃの低温でプリベークして塗膜を
乾燥後、所望のパターン形状に化学線を照射する。化学
線としては、Ｘ線、電子線、紫外線、可視光線などが使
用できるが、２００〜５００ｎｍの波長のものが好まし
い。

次に、未照射部を現像液で溶解除去することによりレリ
ーフパターンを得る。現像液としては、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ
−ジメチルホルムアミドなどや、メタノール、イソプロ
ピルアルコール、水、アルカ１，１水溶液などを単独ま
たは混合して使用する。現像方法としては、スプレー、
パドル、浸漬、超音波などの方式が可能である。

次に、現像によって形成したレリーフパターンをリンス
する。リンス液としては、メタノール、エタノール、イ
ソプロピルアルコール、酢酸ブチル、水などを使用する
。次に加熱処理を行ない、イミド環を形成し、耐熱性に
富む最終パターンを得る。

本発明による感光性樹脂組成物は、半導体用途のみなら
ず、多層回路の層間絶縁膜やフレキシブル鋼張板のカバ
ーコート、ソルダーレジスト膜や液晶配向膜などとして
も有用である。

以下実施例により本発明を具体的に説明する。

（実施例１） ピロメリット酸二無水物６５．５ｇ　（０，３０モル）
と３゜３′、４．４’−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物２２５．５　ｇ　（０，７０モル）とを、２
−ヒドロキシ−１，３−ジメタクリロキシプロパン２２
８ｇ　（１，００モル）でカルボキシル基の一部をエス
テル化した後、４．４’−ジアミノジフェニルエーテル
１７０．２ｇ　（０，８５モル）をジシクロへキシルカ
ルボジイミドを縮合剤として、ポリアミド酸エステル共
重合物を得た。ジシクロへキシルウレアを濾別後、エタ
ノールに再沈し、固形物を濾過し、減圧乾燥した。又、
３．３’、４゜４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物３２２．２３　ｇ　（１，００モル）と、■、
３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキ
サン２４８．５２ｇ　（１，００モル）を、Ｎ、Ｎ’−
ジメチルアクリルアミド中で３０°Ｃで５時間反応させ
、シロキサン含有ポリアミド酸を得た。次に、このポリ
アミド酸エステル１００重量部に、ミヒラーケトン（λ
ｗａｘ　３６５ｎｍ）　５重量部、シロキサン含有ポリ
アミド酸（固形分）１０重量部及びメチルエーテルハイ
ドロキノン０．１重量部をＮ。

Ｎ−ジメチルアクリルアミド３００重量部に溶解させ、
感光性樹脂組成物を得た。

得られた溶液をシリコンウェハー上にスピンナーで塗布
し、乾燥機により６０°Ｃで１時間乾燥した。

このフィルムにコダック社製フォトグラフィックステッ
プタブレットＮｏ２．２１ステツプ（本グレースケール
では、段数が一段増加するごとに透過光量が前段の１／
ｆ２に減少するので現像後の残存段階が大きいものほど
感度が良い）を重ね、５００ｗＪ／ｃ＋＋＋２の紫外線
を照射し、次いでＮ−メチルビロＩノドン６０重量％、
キシレン４０重量％の現像液を用いスプレーで現像、さ
らにイソプロピルアルコールでリンスをしたところ１４
段までパターンが残存し、高感度であることが判った。

また現像時に剥がれ等の現象は全く見られず、高密着で
あることが判った。

また、別途シリコンウェハー上に同様に溶液を塗布、乾
燥し、さらにマスクを用いず全面露光し、さらに現像、
リンス後、窒素置換乾燥機にて１５０℃、２５０°Ｃ１
３５０℃、４００℃各３０分硬化した。この基板のポリ
イミドフィルムの密着性をセロテープテスト（ＪＩＳ　
Ｄ−０２０２）で測定したところ、剥がれは認められな
かった。さらにこの基板にＰＣＴ処理（１２５°Ｃ１２
，３気圧）を５００時間行い、再測定したが、全く剥が
れは認められなかった。

このように高感度、高密着の非常に優れた効果が同時に
得られた。

（実施例２） 実施例１中、シロキサン含有ポリアミド酸を、シロキサ
ン含有ポリアミド酸エチルエステル化物に替え、その他
は実施例１と同様にして溶液を得、さらに同様の評価を
行った。その結果、感度は１３段、密着性も硬化後、Ｐ
　ＣＴ　５００時間処理後、共に剥がれは認められず、
高感度、高密着の効果が同時に得られた。

（比較例１） 実施例１中、２−ヒドロキシ−１，３−ジメタクリロキ
シプロパンの反応量を５４７．２ｇ　（２，４モル）と
して反応させ、その後同様の操作を行い、樹脂組成物を
得、さらに同一の評価を行った。感度は１５段と高感度
であるものの、現像時にコーナ一部でパターンが剥がれ
ていることが認められた。また硬化後の密着性は良いも
のの、Ｐ　ＣＴ　５００時間処理後は、一部が剥がれ、
密着性が低下し実用性の低いことが判った。

（比較例２） 実施例１中、ミヒラーケトンを３，３−ジメチル−４−
メトキシベンゾフェノンに替え使用した。同様に評価を
行おうとしたが、この増感剤のλＷａＸが２９６ｎｍで
あるために、効率よく光開始反応ができず、現像時に全
てパターンが流れてしまい、実用性のないことが判明し
た。

（比較例３） 実施例１中、ミヒラーケトンをテトラフェニルポルフィ
リン亜鉛錯体に替え使用した。同様の評価を行おうとし
たが、この増感剤のλＷａＸが６５０ｎｉ＋であるため
に、作業中に光反応してしまい、現像によりパターンを
得ることができなかった。

（比較例４） 実施例１中、ミヒラーケトンの添加量を２０重量部にし
た。同様の評価を行おうとしたが、プリベーク後に結晶
が析出してしまい、実用性の無いことが判った。

（比較例５） 実施例１中、ミヒラーケトンの添加量を０．０５重量部
に替え、同様の評価を行ったが、感度はステップタブレ
ット段数が２段と低く、実用性の無いことが判った。

（比較例６） 実施例１中のシロキサン含有ポリアミド酸のシロキサン
成分を、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメ
チルジシロキサンから、下記式で示される長鎖シロキサ
ン変性ジアミン に変更した。その他は実施例１と同様にして溶液を得、
同様の評価を行った。しかし溶液を塗布、乾燥したとこ
ろ、相分離し、正確な評価ができず、実用性のないこと
が判った。

（比較例７） 実施例１中、シロキサン含有ポリアミド酸の添加量を５
０重量部にして、同様の評価を行った。感度は８段、ま
た硬化後の密着性は良いものの、ＰＣＴ処理後にはクラ
ックが全面に発生し、実用性の低いことが判った。

（比較例８） 実施例１中、シロキサン含有ポリアミド酸の添加量を０
．５重量部にして、同様の評価を行った。

感度は１５段と良好であったが、硬化直後に全て剥がれ
てしまい、実用性のないことが判った。

［発明の効果コ 従来、ポリアミド酸のカルボキシル基にエステル状に感
光性基を導入する技術が知られていたが、かかる技術で
は現像時に剥がれが生じることが判った。また、硬化後
の密着性、特にＰＣＴ処理後の密着性が低いことが判っ
た。本発明では、ポリアミド酸の一部に感光基を導入し
、かつカルボキシル基を残存させた。また３３０〜５０
０ｎｍにλｌａＸを持つ増感剤を配合させ、さらにテト
ラメチルジシロキサン基を有するポリアミド酸及び／又
はそのエステル化物及び／又はポリイミドを用いること
により、高感度でかつ現像時の密着性もカルボキシル基
の水素結合により大幅に向上することが判った。さらに
シロキサン含有ポリアミド酸及び／又はそのエステル化
物及び／又はポリイミド成分により硬化後の密着性、特
にＰＣＴ処理後の密着性も向上するという非常に優れた
効果が同時に得られた。なお、本発明においては、必須
成分（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）以外の添加剤を、各種特性の付
与の為に添加してもなんら問題はなかった。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）（Ａ）下記式〔 I 〕で示されるポリアミド酸エ
   ステル、 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔 I 〕 （式中、Ｒ＿１：３又は４価の有機基、Ｒ＿２：２価の
   有機基、Ｒ＿３：▲数式、化学式、表等があります▼ Ｒ＿４：２〜６価の有機基、Ｒ＿５：Ｈ又はＣＨ＿３基
   それぞれのＲ＿１、Ｒ＿２、Ｒ＿３、Ｒ＿４、Ｒ＿５は
   それぞれが独立であって、同じであっても違っていても
   よい。 ｌ、ｍ、ｎ：０又は１、ｐ：１〜５の整数、０＜ｘ、ｙ
   ＜１００、０＜ｚ＜８０かつｘ＋ｙ＋ｚ＝１００ｘ、ｙ
   、ｚ：各構造単位の百分率） （Ｂ）吸収極大波長（λｍａｘ）が３３０〜５００ｎｍ
   である増感剤、 （Ｃ）下記式〔II〕で示されるシロキサン含有ポリアミ
   ド酸及び／又はそのエステル化物及び／又は下記式〔I
   II〕で示されるシロキサン含有ポリイミド ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔III〕 （式中、Ｒ＿６：４価の有機基 Ｒ＿７：▲数式、化学式、表等があります▼ Ｒ＿８：２〜６価の有機基 Ｒ＿９：Ｈ又はＣＨ＿３ ｒ：１〜５の整数） を必須成分とする感光性樹脂組成物。
2. （２）（Ａ）式〔 I 〕で示されるポリアミド酸エステ
   ル１００重量部に対して、（Ｂ）増感剤０．１〜１０重
   量部、（Ｃ）式〔II〕で示されるシロキサン含有ポリア
   ミド酸及び／又はそのエステル化物及び／又は式〔III
   〕で示されるシロキサン含有ポリイミド１〜３０重量部
   を必須成分とする感光性樹脂組成物。