JPH0495962A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、極めて高感度で、かつ高強度なフィルム特性
を有し、さらには基板に対して高密着な感光性ポリイミ
ド樹脂組成物に関するものである。

［従来の技術］ 従来、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜などには、
耐熱性が優れ、また卓越した電気絶縁性、機械強度など
を有するポリイミドが用いられているが、ポリイミドパ
ターンを作成する繁雑な工程を簡略化する為にポリイミ
ド自身に感光性を付与する技術が最近注目を集めている
。

例えば、下式 で示されるような構造のエステル基で感光性基を付与し
たポリイミド前駆体組成物（例えば特公昭５５−４１４
２２号公報）などが知られている。

これらは、いずれも適当な有機溶剤に溶解し、ワニス状
態で塗布、乾燥した後、フォトマスクを介して紫外線照
射し、現像、リンス処理して所望のパターンを得、さら
に加熱処理することによりポリイミド被膜としている。

感光性を付与したポリイミドを使用するとパターン作成
工程の簡素化効果があるだけでなく、毒性の強いエツチ
ング液を使用しなくてすむので安全でかつ公害上も優れ
ており、ポリイミドの感光性化は、今後−層重要な技術
となることが期待されている。

しかし、かかる従来の感光化技術を適用すると、エステ
ル基で感光性基を付与したポリイミド前駆体組成物では
、感度が低く、しかも感光性基が熱硬化時に飛散し難い
ために硬化後のフィルムの強度が低いものしか得られな
い。さらに基板に対して現像時に剥がれが生じるなど、
半導体工業で使用することは難しかった。

また、感度を高めること、基板との密着性を高める為に
、下記式で示されるような （Ｒ：　−０−ＣＨ２Ｃ（ＣＨ２０ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２
）３）多官能の感光基を導入し、さらにビニルシランの
ような密着助剤を添加することで、高感度かつ高密着な
感光性樹脂組成物が得られることも知られている（Ｋ、
Ｌ、Ｍｉｔｔａｌ、Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅｓ　−５ｙｎｔ
ｈｅｓｉｓ、Ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｚａｔｉｏｎ　ａｎ
ｄ　Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ　Ｖｏｌ、２．ｐ９１９
（１９８４））。しかし、かかる技術では、感光基成分
が多く、硬化フィルムの強度は極めて低く、さらに密着
強度については硬化後は向上するものの、現像時には向
上が見られないなど、多くの問題点を有していた。

［発明が解決しようとする課題］ 本発明の目的とするところは、ポリイミド酸中の一部の
カルボキシル基へ、多官能のアクリル（メタクリル）基
を導入し、さらにこのポリアミド酸エステル及び増感剤
を光反応可能な炭素−炭素二重結合を有するアミド化合
物中に溶解させることにより、極めて高感度でかつ硬化
後のフィルム強度に優れ、さらに現像時などの密着性を
向上させた感光性樹脂組成物を提供するにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、（１）（Ａ）下記式ＣＩ）で示されるポリア
ミド酸エステル、 （式中、Ｒ□：３又は４価の有機基、Ｒ２：２価の有機
基、それぞれのＲ工＋　Ｒ２！　Ｒ３ＨＲ４１Ｒ５はそ
れぞれが独立であって、同じであっても違っていてもよ
い。

１、ｍ、ｎ　：　０又は１、　ｐ：２〜５の整数、１＜
ｘ、ｙ＜１００．　ｏ＜ｚ　＜９０かつｘ十ｙ＋ｚ＝ｉ
ｏ。

ｘ、ｙ、ｚ　？各構造単位の百分率） （Ｂ）常温で溶液状の化学線により重合可能な、炭素−
炭素二重結合を含むアミド化合物、（Ｃ）吸収極大波長
（＾ｗａｘ　）が３３０〜５００ｎ１１１である増感剤
を必須成分とする感光性樹脂組成物。

（２）ポリアミド酸エステル（Ａ）１００重量部に対し
て、アミド化合物（Ｂ）５０〜１０００重量部、増感剤
（ｃ　）　ｏ、ｉ〜１０重量部を必須成分とする感光性
樹脂組成物である。

［作用コ 本発明において用いる一般式（Ｉ）で示されるポリアミ
ド酸エステルは、高い感度を有しながら、残存するカル
ボキシル成分により、現像時の基板に対する密着性を向
上させ、かつ硬化後のフィルム強度に優れる性能を有す
る。また、一般式ＣＩ）中、Ｒ１は３又は４価の有機基
を有する化合物からなるもので、通常芳香族テトラカル
ボン酸又はその誘導体及び芳香族トリカルボン酸又はそ
の誘導体が主に使用される。例えば、トリメリット酸無
水物、ピロメリット酸二無水物、ベンゼン−１、２，３
゜４−テトラカルボン酸二無水物、３．３’　、４．４
’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２．２
’、３．３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物、２，３゜３’　、４’−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物、ナフタレン−２，３，６，７−テトラ
カルボン酸二無水物、ナフタレン−１，２，５，６−テ
トラカルボン酸二無水物、ナフタレン−１，２，４，５
−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−１，４，５
，８−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−１，２
，６，７−テトラカルボン酸二無水物、４．８−ジメチ
ル−１，２，３，５，６，７−ヘキサヒトロナフタレン
ー１．２，５．６−テトラカルボン酸二無水物、４，８
−ジメチル−１，２，３，５，６，７−ヘキサヒドロナ
フタレンー２．３，６．７−テトラカルボン酸二無水物
、２，６−シクロロナフタレンー１．４，５．８−テト
ラカルボン酸二無水物、２，７−シクロロナフタレンー
１．４，５．８−テトラカルボン酸二無水物、２，３，
６．７−チトラクロロナフタレンー１．４，５．８−テ
トラカルボン酸二無水物、１　、４．５゜８−テトラク
ロロナフタレン−２，３，６，７−テトラカルボン酸二
無水物、３．３’　、４．４’−ジフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、２．２’　、３．３’−ジフェニルテ
トラカルボン酸二無水物、２，３．３’　、４’−ジフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物、３．３″、４．４”
−ｐ−テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、２．２
″、３．３”−ｐ−テルフェニルテトラカルボン酸二無
水物、２　、３　、３’’、４”−ｐ−テルフェニルテ
トラカルボン酸二無水物、２．２−ビス（２，３−ジカ
ルボキシフェニル）−プロパン二無水物、２，２−ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）−プロパン二無水物
、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エーテルニ無
水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル
ニ無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタ
ンニ無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メ
タンニ無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）
スルホンニ無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）スルホンニ無水物、１，１−ビス（２，３−ジカル
ボキシフェニル）エタンニ無水物、１．１−ビス（３，
４−ジカルボキシフェニル）エタンニ無水物、ペリレン
−２，３，８，９−テトラカルボン酸二無水物、ペリレ
ン−３，４，９，１０−テトラカルボン酸二無水物、ペ
リレン−４，５，１０，１１−テトラカルボン酸二無水
物、ペリレン−５，６，１１，１２−テトラカルボン酸
二無水物、フェナンスレン−１，２，７，８−テトラカ
ルボン酸二無水物、フェナンスレン−１，２，６，７−
テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン−１，２，
９，１０−テトラカルボン酸二無水物、シクロペンタン
−１゜２．３．４−テトラカルボン酸二無水物、ピラジ
ン−２，３゜５．６−テトラカルボン酸二無水物、ピロ
リジン−２，３゜４．５−テトラカルボン酸二無水物、
チオフェン−２，３゜４．５−テトラカルボン酸二無水
物などがあげられるが、これらに限定されるものではな
い。また、使用にあたっては、１種類でも２種類以上の
混合物でもかまわない。

本発明において用いるＲ２は、２価の有機基で、通常芳
香族ジアミン及び／又はその誘導体が使用される。例え
ばｍ−フェニレン−ジアミン、１−イソプロピル−２，
４−フェニレン−ジアミン、ｐ−フェニレン−ジアミン
、４，４′−ジアミノ−ジフェニルプロパン、３，３′
−ジアミノ−ジフェニルプロパン、４．４’−ジアミノ
−ジフェニルエタン、３．３′−ジアミノ−ジフェニル
エタン、４，４′−ジアミノ−ジフェニルメタン、計、
３′−ジアミノ−ジフェニルメタン、４，４′−ジアミ
ノ−ジフェニルスルフィド、３，３′−ジアミノ−ジフ
ェニルスルフィド、４，４′−ジアミノ−ジフェニルス
ルホン、３，３′−ジアミノ−ジフェニルスルホン、４
．４′−ジアミノ−ジフェニルエーテル、３，３′−ジ
アミノ−ジフェニルエーテル、ベンジジン、３，３′−
ジアミノ−ビフェニル、３，３′−ジメチル−４，４′
−ジアミノ−ビフェニル、３．３′−ジメトキシ−ベン
ジジン、４゜４″−ジアミノ−ｐ−テルフェニル、３．
３”−ジアミノ−ｐ−テルフェニル、ビス（ｐ−アミノ
−シクロヘキシル）メタン、ビス（ｐ−β−アミノ−ｔ
−ブチルフェニル）エーテル、ビス（ｐ−β−メチル−
δ−アミノペンチル）ベンゼン、ｐ−ビス（２−メチル
−４−アミノ−ペンチル）ベンゼン、ｐ−ビス（１，１
−ジメチル−５−アミノ−ペンチル）ベンゼン、１，５
−ジアミノ−ナフタレン、２．６〜ジアミノ−ナフタレ
ン、２，４−ビス（β−アミノ−ｔ−ブチル）トルエン
、２，４−ジアミノ−トルエン、ｍ−キシレン−２，５
−ジアミン、ｐ−キシレン−２，５−ジアミン、Ｉ−キ
シリレン−ジアミン、ｐ−キシリレン−ジアミン、２．
６−ジアミツーピリジン、２，５−ジアミノ−ピリジン
、２．５−ジアミノ−１，３，４−オキサジアゾール、
１，４−ジアミノ−シクロヘキサン、ピペラジン、メチ
レン−ジアミン、エチレン−ジアミン、プロピレン−ジ
アミン、２，２−ジメチル−プロピレン−ジアミン、テ
トラメチレン−ジアミン、ペンタメチレン−ジアミン、
ヘキサメチレン−ジアミン、２，５−ジメチル−へキサ
メチレン−ジアミン、３−メトキシ−へキサメチレン−
ジアミン、ヘプタメチレン−ジアミン、２，５−ジメチ
ル−へブタメチレン−ジアミン、３−メチル−ヘプタメ
チレン−ジアミン、４，４−ジメチル−へブタメチレン
−ジアミン、オクタメチレン−ジアミン、ノナメチレン
−ジアミン、５〜メチル−ノナメチレン−ジアミン、２
，５−ジメチル−ノナメチレン−ジアミン、デカメチレ
ン−ジアミン、１，１０−ジアミノ−１，１０−ジメチ
ル−デカン、２．１１−ジアミノ−ドデカン、１．１２
−ジアミノ−オクタデカン、２，１２−ジアミノ−オク
タデカン、２，１７−ジアミノシロキサン、ジアミノシ
ロキサン、２，６−ジアミツー４−カルボキシリックベ
ンゼン、３，３′−ジアミノ−４，４′−ジカルボキシ
リックベンジジンなどがあげられるが、これらに限定さ
れるものではない。また使用にあたっては、１種類でも
２種類以上の混合物でもかまわない。

本発明に使用する一般式ＣＩ）中、Ｒ３は、アクリル（
メタクリル）基を２〜５基有する多官能な感光性基であ
る。アクリル（メタクリル）基が１基では架橋密度が低
く低感度のものしが得られず好ましくない。また６基以
上のアクリル（メタクリル）基は工業上製造が困難であ
るばかりでなく、分子量が大きくなるため相溶性が低下
し好ましくない。Ｒ３を導入するための化合物としては
、例えば、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペ
ンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリス
リトールアクリレートジメタクワレート、ペンタエリス
リトールジアクリレートメタクリレート、ジペンタエリ
スリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトー
ルペンタメタクリレート、グリセロールジアクリレート
、グリセロールジメタクリレート、グリセロールアクリ
レートメタクリレート、トリメチロールプロパンジアク
リレート、１，３−ジアクリロイルエチル−５−ヒドロ
キシエチルイソシアヌレート、１，３−ジメタクリレー
ト−５−ヒドロキシエチルイソシアヌレート、エチレン
グリコール変性ペンタエリスリトールトリアクリレート
、プロピレングリコール変性ペンタエリスリトールトリ
アクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート
、トリメチロールプロパンジメタクリレートなどがあげ
られるが、これらに限定されない。これらの使用にあた
っては１種類でも２種類以上の混合物でもかまわない。

本発明に使用する一般式ＣＩ）で示されるポリアミド酸
エステルは、カルボキシル基に感光基が導入された構造
単位の割合がＸ、一部に感光基が導入された構造単位の
割合がｙ、カルボキシル基が感光基で置換されていな、
い構造単位の割合がＺであり、３種の構造単位が混在し
ているものである。それぞれ、１＜ｘ、ｙ＜１００、Ｏ
＜ｚ＜９０でかつＸ＋ｙ＋Ｚ：１００を満たすもので、
ｘ、ｙ、ｚは各構造単位の百分率を示すものである。Ｘ
及びｙが１以下、又はＺが９０以上であると感光基量が
少なく感度が低く実用性が少ない。Ｘが１００の場合、
カルボキシル基が無く、現像時に基板から剥がれやすく
なり、実用性が低く好ましくない。

本発明で用いる常温で溶液状の化学線により重合可能な
炭素−炭素二重結合を含むアミド化合物としては、例え
ばＮ−メチルアクリルアミド、Ｎ−エチルアクリルアミ
ド、Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ−エチルメタクリ
ルアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ、Ｎ−
ジエチルアクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジブチルアクリルア
ミド、Ｎ−アクリロイルピペリジン、Ｎ−アクリロイル
モルホリン、Ｎ。

Ｎ−ジメチルメタクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジエチルメタ
クリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリ
ルアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノプロピルメタクリル
アミド、Ｎ−ビニルピロリドンなど、１０〜３０°Ｃで
溶液状のアミド化合物があげられるが、これらに限定さ
れるものではない。また使用にあたっては１種類でも、
２種類以上の混合物でもかまわない。

これらの化学線により重合可能な炭素−炭素二重結合を
含むアミド化合物は、ポリアミド酸エステル１００重量
部に対して５０〜１０００重量部用いて溶解させて使用
することが好ましい。５０重量部以下では溶解しきれず
、使用が困難であるし、１０００重量部以上ではワニス
の溶液粘度が低下し、均一な塗膜が得られ難く使用でき
ない。

また溶剤成分として、従来の反応溶媒、例えば、Ｎ、Ｎ
−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ、Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジエチル
アセトアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド
、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルフォスホアミド
、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ピリジン、ジメチルス
ルホン、テトラメチレンスルホン、ジメチルテトラメチ
レンスルホン、メチルホルムアミド、Ｎ−アセチル−２
−ピロリドン、ジエチレングリコール千ツメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールジメチルエーテルを、単独又
は組合せて（Ｂ）成分のアミド化合物に併用して使用し
てもよい。

この他にも溶媒として組合せて用いられるものとして、
ベンゼン、ベンゾニトリル、ジオキサン、ブチロラクト
ン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロ
ソルブ、キシレン、トルエン、シクロヘキサン等の非溶
媒が、原料の分散媒、反応調節剤、あるいは生成物から
の溶媒の揮散調節剤、皮膜平滑剤などとして併用しても
よい。従来の反応系溶媒は、光に対して感応性を有して
ぃなかった。そのため、従来の感光性樹脂の製造にあた
っては、光に対する感光性成分を特に添加していた。し
かし、多量の反応系溶媒に希釈されてしまうため、感光
基濃度の向上には限界があった。

本発明による該アミド化合物を溶媒とする方法によれば
、溶媒自身が１００％感光性であるため、感光基濃度は
著しく高く、よって光感度も著しく高くすることができ
るようになった。また、本発明による感光性樹脂の製造
方法はそれぞれの成分を添加混合するだけであるため、
極めて簡単で、品質のバラツキも著しく少ないものとな
った。

本発明で用いる増感剤は、３３０〜５００ｎｍに吸収極
大波長（λＷａＸ　）を持つ化合物である。λｗａｘが
３３０ｎｍ以下であると、ポリアミック酸そのものに光
が吸収されてしまい光反応ができないので好ましくない
。また、５００ｎｍ以上であると可視光で光反応してし
まい作業場所をシールドルームにするなどのことが必要
となり、その取扱い性が低下するので好ましくない。本
発明の増感剤は例えばなどが挙げられるが、これに限定
されるものではない。また、使用にあたっては１種類で
も２種類以上の混合物でも構わない。

また添加量は、ポリアミド酸エステル（Ａ）１００重量
部に対して光増感剤は０．１〜１０重量部が好ましい。

０．１重量部以下では、添加量が少なすぎ感度向上の効
果が得られ難い。１０重量部以上では、系中の増感剤が
硬化フィルム強度を低下させ好ましくない。

本発明による感光性樹脂組成物には、接着助剤、禁止剤
、レベリング剤その他各種充填剤を添加してもよい。

本発明におけるポリアミド酸エステル（Ａ）は、通常以
下のようにして合成される。まず、多官能感光基Ｒ３を
導入するためのアルコール基を有する化合物を溶媒に溶
解させ、これに過剰の酸無水物又はその誘導体を反応さ
せる。この後、残存するカルボキシル基、酸無水物基に
、ジアミンを反応させることにより合成することができ
る。即ち、Ｒ３成分、酸無水物成分、ジアミン成分の反
応モル比を制御することにより、カルボキシル基の感光
基置換率を容易に制御することが可能である。

本発明による感光性樹脂組成物の使用方法は、まず、該
組成物を適当な支持体、例えばシリコンウェハーやセラ
ミック、アルミ基板などに塗布する。塗布方法は、スピ
ンナーを用いた回転塗布、スプレーコーターを用いた噴
Ｍ塗布、浸漬、印刷、ロールコーティングなどで行なう
。次に、６０〜８０°Ｃの低温でプリベークして塗膜を
乾燥後、所望のパターン形状に化学線を照射する。化学
線としては、Ｘ線、電子線、紫外線、可視光線などが使
用できるが、２００〜５００ｎｍの波長のものが好まし
い。

次に、未照射部を現像液で溶解除去することによりレリ
ーフパターンを得る。現像液としては、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ
−ジメチルホルムアミドなどや、メタノール、イソプロ
ピルアルコール、水などを単独または混合して使用する
。現像方法としては、スプレー、パドル、浸漬、超音波
などの方式が可能である。

次に、現像によって形成したレリーフパターンをリンス
する。リンス液としては、メタノール、エタノール、イ
ソプロピルアルコール、酢酸ブチルなどを使用する。次
に加熱処理を行ない、イミド環を形成し、耐熱性に富む
最終パターンを得る。

本発明による感光性樹脂組成物は、半導体用途のみなら
ず、多層回路の層間絶縁膜やフレキシブル銅張板のカバ
ーコート、ソルダーレジスト膜や液晶配向膜などとして
も有用である。

以下実施例により本発明を具体的に説明する。

（実施例１） ピロメリット酸二無水物６５．５ｇ　（０，３０モル）
と３゜３’　、４．４’−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物２２５．５ｇ　（０，７０モル）とを、２
−ヒドロキシ−１，３−ジメタクリロキシプロパン１１
４ｇ（０，５０モル）でカルボキシル基の一部をエステ
ル化した後、４．４’−ジアミノジフェニルエーテル１
７０．２ｇ　（０，８５モル）をジシクロへキシルカル
ボジイミドを縮合剤として、ポリアミド酸エステル共重
合物を得た。ジシクロへキシルウレアを濾別後、エタノ
ールに再沈し、固形物を濾過し、減圧乾燥した。次に、
このボワアミド酸エステル１００重量部に、ミヒラーケ
トン（λｍａｘ　３６５ｎｍ）　５重量部及びメチルエ
ーテルハイドロキノン０．１重量部をＮ、Ｎ−ジメチル
アクリルアミド３００重量部に溶解させ、感光性樹脂組
成物を得た。

得られた溶液をアルミ板上にスピンナーで塗布し、乾燥
機により６０°Ｃで１時間乾燥した。

このフィルムにコダック社製フォトグラフィックステッ
プタブレットＮｏ２．２１ステツプ（本グレースケール
では、段数が一段増加するごとに透過光量が前段の１／
ｆ２に減少するので現像後の残存段階が大きいものほど
感度が良い）を重ね、５００＠Ｊ／ｃｍ２の紫外線を照
射し、次いでＮ−メチルピロリドン６０重量％、キシレ
ン４０重量％の現像液を用いスプレーで現像、さらにイ
ソプロピルアルコールでリンスをしたところ１３段まで
パターンが残存し、高感度であることが判った。

また現像時に剥がれ等の現象は全く見られず、高密着で
あることが判った。

さらに、別途アルミ板上に塗布し、全面露光、現像、リ
ンス、熱硬化した後、アルミ板をエツチングで除去し、
フィルムを得た。得られたフィルムの引張強度（ＪＩＳ
　Ｋ−６７６０）は１２　、０ｋｇ／ｍｍ２と強がった
。

このように高感度、高密着さらに高強度という非常に優
れた効果が得られた。

（比較例１） 実施例１中、２−ヒドロキシ−１，３−ジメタクリロキ
シプロパンの反応量を５４７．２ｇ　（２，４モル）と
して反応させ、その後同様の操作を行い、樹脂組成物を
得、さらに同一の評価を行った。感度は１７段と高感度
であるものの、現像時にコーナ一部でパターンが剥がれ
ていることが認められた。また引張り強度は５ｋｇ／ａ
ｍ２と低く、実用性の′佃いことが判った。

（比較例２） 実施例１中、２−ヒドロキシ−１，３−ジメタクリロキ
シプロパンを２−ヒドロキシエチルメタクリレートに替
え、反応させ、その後同様の操作を行い、樹脂組成物を
得、さらに同様の評価を行った。感度が６段と低感度で
、実用性の低いことが判った。

（比較例３） 実施例１中、Ｎ、Ｎ−ジメチルアクリルアミドを、Ｎ、
Ｎ−ジメチルアセトアミドに替え、樹脂組成物を得、さ
らに同一の評価を行った。感度が４段と低く、実用性の
ないことが判った。

（比較例４） 実施例１中、Ｎ、Ｎ−ジメチルアクリルアミドを３０重
量部、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミドを２７０重量部と
し、評価を行った。感度が５段と低く、実用性のないこ
とが判った。

（比較例５） 実施例１中、Ｎ、Ｎ−ジメチルアクリルアミドの添加量
を１２００重量部とした。同様の評価を行おうとしたが
、ウェハーに均一に塗布できず、実用性のないことが判
った。

（比較例６） 実施例１中、ミヒラーケトンを３，３−ジメチル−４−
メトキシベンゾフェノンに替え使用した。同様に評価を
行おうとしたが、この増感剤の＾ｍａｘが２９６ｎｍで
あるために、効率よく光開始反応ができず、現像時に全
てパターンが流れてしまい、実用性のないことが判明し
た。

（比較例７） 実施例１中、ミヒラーケトンをテトラフェニルポルフィ
リン亜鉛錯体に替え使用した。同様の評価を行おうとし
たが、この増感剤のλｍａｘが６５０ｎｍであるために
、作業中に光反応してしまい、現像によりパターンを得
ることができなかった。

（比較例８） 実施例１中、ミヒラーケトンの添加量を２０重量部にし
た。同様の評価を行おうとしたが、プリベーク後に結晶
が析出してしまい、実用性の無いことが判った。

（比較例９） 実施例１中、ミヒラーケトンの添加量を０．０５重量部
に替え、同様の評価を行ったが、感度はステップタブレ
ット段数が１段と低く、実用性の無いことが判った。

［発明の効果］ 従来、ポリアミド酸のカルボキシル基にエステル状に感
光性基を導入する技術が知られていたが、かかる技術で
は低感度でかつ現像時に剥がれが生じることが判った。

また機械強度も低いことが判明した。しかし、本発明で
は、ポリアミド酸の一部に多官能の感光基を導入するこ
とで架橋点を減らさず、カルボキシル基を残存させた。

さらに３３０〜５００ｎｍにλｍａＸを持つ増感剤を配
合させ、溶剤成分に化学線により重合可能な炭素−炭素
二重結合を含むアミド化合物に溶解させる方法を用いる
ことにより、極めて高感度でがっ現像時の密着性もカル
ボキシル基の水素結合により大幅に向上することが判っ
た。また感光基の置換率が低下したことにより容易に高
分子量体が得られるようＩになったために、硬化フィル
ム強度も高くなるという非常に優れた効果が同時に得ら
れた。なお、本発明においては、必須成分（Ａ）（Ｂ）
（Ｃ）以外の添加剤を、各種特性の付与の為に添加して
もなんら問題はなかった。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）（Ａ）下記式〔 I 〕で示されるポリアミド酸エ
   ステル、 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒ＿１：３又は４価の有機基、Ｒ＿２：２価の
   有機基、Ｒ＿３：▲数式、化学式、表等があります▼ Ｒ＿４：３〜６価の有機基、Ｒ＿５：Ｈ又はＣＨ＿３基
   それぞれのＲ＿１、Ｒ＿２、Ｒ＿３、Ｒ＿４、Ｒ＿５は
   それぞれが独立であって、同じであっても違っていても
   よい。 ｌ、ｍ、ｎ：０又は１、ｐ：２〜５の整数、１＜ｘ、ｙ
   ＜１００、０＜ｚ＜９０かつｘ＋ｙ＋ｚ＝１００ｘ、ｙ
   、ｚ：各構造単位の百分率） （Ｂ）常温で溶液状の化学線により重合可能な、炭素−
   炭素二重結合を含むアミド化合物、 （Ｃ）吸収極大波長（λｍａｘ）が３３０〜５００ｎｍ
   である増感剤を必須成分とする感光性樹脂組成物。
2. （２）ポリアミド酸エステル（Ａ）１００重量部に対し
   て、アミド化合物（Ｂ）５０〜１０００重量部、増感剤
   （Ｃ）０．１〜１０重量部を必須成分とする感光性樹脂
   組成物。