JPH04106944A - ウエハの試験方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ 本発明はウェハ検査工程におけるウェハの試験方法に関
し、特にウェハの測定結果に基づいてプローブカードの
特性検査をプローバに取付けた状態でテスタを用いて測
定しつつウェハの試験を行う方法に関する。

〔従来の技術１ 従来におけるウェハ検査工程でのウェハの試験方法につ
いて第２図のフロー図を用いて説明する。

図において、プローバにウェハをセットし、測定条件を
設定するための操作１０（以下「セットアツプ」と称す
。）を行う工程で不良が設定数連続して発生した場合に
プローバにアラームを発生させるための連続不良設定１
１を行い、同様に特定のＢＩＮが連続して発生したとき
プローバにアラームを発生させるための連続ＢＩＮ設定
Ｉ２を行い一連のセットアツプ操作を終了させ、ウェハ
をロード１３Ｌ、ステージに乗せアライメント１４を行
い、プローバに接続したテスタを用いてウェハの測定を
開始１５する。

テスタに接続したプローブカードのプローブが接触して
いるウェハ上のＩＣの測定結果が良品か否かを判断＋６
Ｌ、良品であれば現在測定していウェハの全ＩＣの測定
が完了したか否かを判断１７シ、全ＩＣの測定が完了し
ていなければ次のＩＣへインデックスし、再び測定を開
始１５する。全ＩＣの測定が完了したならば全ウェハを
測定したか否かを判断１８し、まだ残っていればウェハ
をアンロードし、次のウェハをロード１３シ、上記操作
を繰り返す。

ＩＣの測定結果判断工６で不良品の場合は連続不良か否
かを判断１９シ、連続不良でなければ連続ＢＩＮか否か
を判断２０シ、連続ＢＩＮでなければ不良ＩＣに対して
マーキング２１を行い、残りのＩＣがあるか否かを判断
１７１．、、同様に繰り返す。

連続不良の判断１９あるいは、連続ＢＩＮの判断２０で
連続不良又は連続したＢＩＮの値がプローバに設定した
設定値に達した場合、基本的チエツク２２としてプロー
ブカードのプローブとＩＣのパッドの位置が合っている
か否かを判断し、合っていなければアライメントのズレ
又は特定のプローブのズレのいずれであるかを判断２３
シ、アライメントズレの場合は、アライメント１４から
操作を繰り返し、特定プローブがズしている場合は、プ
ローブカードの交換２４を行い、測定中のウェハと残り
分のウェハについてセットアツプ１０から行う。

基本的なチエツク２２で問題がなければ測定を中断２５
シ、テスタの機能チエツクを行いテスタの良否の判断２
６を行い、不良であればテスタの修理２７を行う。この
判断においてテスタが正常であれば、プローバからプロ
ーブカードを外しチエツク２８を行いプローブカード専
用の測定器でプローブの高さバラツキ、接触抵抗値、リ
ーク量の測定を行い良否の判断２９を行い、プローブカ
ードに問題がなければ製品の問題３０と判断し、測定続
行あるいは廃棄の選択を行って作業を続行する。

プローブカードを不良と判断したときはプローブカード
を交換３Ｉシ、測定中のウェハと残り分のウェハについ
てセットアツプ１０から作業を行っていた。

［発明が解決しようとする課題］ 最近のウェハ検査工程においては、ＤＲＡＭのような大
量生産に合わせた多数個並列測定の比率の増大、ＡＳＩ
Ｃ，ＴＡＢ等に関してはプローブカードが多ビン化して
きいおり年々増加していく傾向にあるが、現在のプロー
ブカードの技術では、従来のシングル測定で、かつ少数
ビンのプローブカードと比較し、価格は５〜２０倍位に
なったが、価格とは相反してプローブの長さの変化、プ
ローブピッチの縮小化、針量角度の多段化からプローブ
の寿命は従来よりも１７２〜１７１０位になっている。

従ってウェハ検査工程におけるプローブカードの信頼性
を従来のように得ることが困難になってきた。

このため測定時のコンタクト回数に対するプローブカー
ドのチエツク回数が増大し、テスタ、プローバの検査装
置そのものの性能、信頼性は向上しているのに稼動率が
向上しないという問題点があった。

またプローブカードのチエツク作業の増加により作業工
数も増加し、ウェハのテストコストも従来より上昇する
という問題点があった。

本発明の目的はプローブカードを外すことなく自動的に
良否を判定し、稼動率を向上させるウェハの試験方法を
提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するため、本発明に係るウェハの試験方
法においては、テスタによる最小分解能の電流値よりも
少ない電流が流れる程度の絶縁抵抗を有する絶縁板をス
テージに設置し、ステージ表面の高さとステージに乗せ
たウェハの厚さを容量センサーで測定し、その測定結果
を記憶し、かつ該ウェハをプローブカードのプローブに
接触させたときの高さを記憶し、ウェハの測定結果に基
づいて、ステージに設置した前記絶縁板を前記プローブ
の下まで移動させ、テスタに測定条件設定変更の信号を
出力し、記憶させた高さデータから絶縁板がプローブに
接触する高さを求め、該高さに任意設定値を加えた位置
までステージを上昇させ、テスタてプローブカードの特
性を検査させ、基準範囲内の値であるか否かを判断しな
からウェハの測定を行うものである。

［作用］ テスタから受は取ったデータを基に連続した不良又は連
続したＢＩＮの値がプローバで設定した値に達した場合
、プローバのステージの一部に取付けられた絶縁板をプ
ローブに自動的に接触させ、テスタでプローブカードの
特性の検査を行う。

［実施例］ 次に本発明について図面を参照して説明する。

（実施例１） 第】図は本発明の一実施例を示すフロー図である。

図において、処理ステップ５０〜６１は第２図の従来例
における処理ステップ１０〜２１に対応するものであり
、説明を一部省略する。

まず、連続不良設定５Ｉ及び連続ＢＩＮ設定５２を行う
。次に、テスタによる最小分解能の電流値よりも少ない
電流が流れる程度の絶縁抵抗を有する絶縁板をステージ
の表面と同一高さに設置する。ここで、ウェハの径９位
置及び厚さを測定する容量センサーを用いて、ステージ
表面の高さとステージに乗せたウェハの厚さを測定し、
その測定結果をプローバの制御部に記憶させ、かつステ
ージ上のウェハをプローブカードのプローブに接触させ
たときの高さをプローバの制御部に記憶させる。

次にプローブカードのプローブをウェハ上の各ｒＣに接
触させて特性測定を行う。

連続不良の判断５９あるいは、連続ＢＩＮ６０で連続し
た不良又は連続したＢＩＮの値がプローバで設定した設
定値に達した場合、プローバの制御部よりテスタへＩＣ
の測定プログラムからプローブカードの特性検査を行う
ためのプログラムに変更させる測定条件設定変更信号６
２を送り、またステージに取付けた絶縁板をプローブ下
へ移動６３させ、プローブの制御部に記憶させた高さデ
ータから計算を行い適正な接触が得られるようにプロー
ブカードのプローブに絶縁板をコンタクト６４させ、テ
ストスタート信号をテスタへ送り、交換したプログラム
を実行させ、プローブカードの絶縁板を用いたリーク量
の特性検査６５を行い、プローブカードの良否を判断６
６シ、不良であればテスタのプログラムを測定プログラ
ムに戻すために測定条件設定信号７２を送り、作業を中
断６７ａし、プローブカードを交換６８シ、結果が良好
であれば同様に作業を中断６７ｂし、テスタの機能チエ
ツクを行いテスタの良否の判断６９を行い、不良であれ
ばテスタの修理７０を行う。この判断においてテスタが
正常であれば製品の問題７１と判断し、測定続行あるい
は廃棄の選択を行いウェハ検査工程の作業を続行させる
。

（実施例２） 実施例１で説明した絶縁板の一部にステージ表面と同一
高さになるように設置した導電性の高い　・金属（例え
ば金メツキしたプレート）（以下「プレートＪと称す。

）を設けることにより、絶縁板だけではテスタを用いて
プローブカードのリーク量だけしか測定できなかったも
のをリーク量測定後プレーシ側にステージを動かし接触
位置を換えることにより自動的にプローブの高さバラツ
キ及び接触抵抗値も含んだ測定を行うことができるとい
う利点がある。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明は、ステージに絶縁板を取付
けることにより通常のウェハ測定において連続した不良
又は連続したＢＩＮが設定値に達した場合、プローブカ
ードを外すことなく自動的に良否を判定することもでき
、稼動率を従来より向上させることができる効果がある
。

またプローブカードのチエツク作業も同様に自動的に行
えるようになったので作業工数を減少させることができ
、ウェハのテストコストを下げることができる効果も有
する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明にかかるウェハの試験方法を示すフロー
図、第２図は従来例を示すフロー図である。 特許出願人　　日本電気株式会社 Ｖ＋

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）テスタによる最小分解能の電流値よりも少ない電
   流が流れる程度の絶縁抵抗を有する絶縁板をステージに
   設置し、ステージ表面の高さとステージに乗せたウエハ
   の厚さを容量センサーで測定し、その測定結果を記憶し
   、かつ該ウエハをプローブカードのプローブに接触させ
   たときの高さを記憶し、ウエハの測定結果に基づいて、
   ステージに設置した前記絶縁板を前記プローブの下まで
   移動させ、テスタに測定条件設定変更の信号を出力し、
   記憶させた高さデータから絶縁板がプローブに接触する
   高さを求め、該高さに任意設定値を加えた位置までステ
   ージを上昇させ、テスタでプローブカードの特性を検査
   させ、基準範囲内の値であるか否かを判断しながらウエ
   ハの測定を行うことを特徴とするウエハの試験方法。
2. （２）前記絶縁板の一部に導電抵抗値の低い金属を有す
   ることを特徴とする請求項第（１）項記載のウエハの試
   験方法。