JPH07244117A - 半導体素子の検査装置 - Google Patents
半導体素子の検査装置Info
- Publication number
- JPH07244117A JPH07244117A JP6036972A JP3697294A JPH07244117A JP H07244117 A JPH07244117 A JP H07244117A JP 6036972 A JP6036972 A JP 6036972A JP 3697294 A JP3697294 A JP 3697294A JP H07244117 A JPH07244117 A JP H07244117A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive sheet
- measured
- semiconductor
- sheet
- under test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電シートを用いた検査装置において、導電
シートの劣化を自動的に検出し、つねにコンタクト状態
が最適になるようにして検査を行なうことのできる半導
体素子の検査装置を提供する。 【構成】 半導体自動検査装置１に取り付けた測定回路
基盤３の上の、被測定デバイス５とのコンタクト部にテ
ープ状の導電シート４を敷いて、その上に被測定デバイ
ス５を載せる。そして、その樹脂部を押圧することによ
り電気的に導通させて、被測定デバイス５の測定を行な
い、あらかじめ定められた検査回数、もしくは測定結果
が連続して不良となった場合、その連続回数を設定する
ことで、導電シート４の劣化を検出し、導電シートを自
動的に送り、コンタクト状態が最適になるようにした。
シートの劣化を自動的に検出し、つねにコンタクト状態
が最適になるようにして検査を行なうことのできる半導
体素子の検査装置を提供する。 【構成】 半導体自動検査装置１に取り付けた測定回路
基盤３の上の、被測定デバイス５とのコンタクト部にテ
ープ状の導電シート４を敷いて、その上に被測定デバイ
ス５を載せる。そして、その樹脂部を押圧することによ
り電気的に導通させて、被測定デバイス５の測定を行な
い、あらかじめ定められた検査回数、もしくは測定結果
が連続して不良となった場合、その連続回数を設定する
ことで、導電シート４の劣化を検出し、導電シートを自
動的に送り、コンタクト状態が最適になるようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子の検査を行
なう際に、検査不良が連続して発生した場合、テープ状
の導電シートを自動的に移動させてコンタクト状態を最
適にし、検査を継続して行なう半導体素子の検査装置に
関するものである。
なう際に、検査不良が連続して発生した場合、テープ状
の導電シートを自動的に移動させてコンタクト状態を最
適にし、検査を継続して行なう半導体素子の検査装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】高周波を用いた半導体素子の検査におい
て、周波数が高くなるにしたがって、被測定デバイスと
測定回路間のリード長によるインピーダンスにより、真
の特性が得られないために、被測定デバイスを測定回路
基盤上に直付けすることにより、測定を行なっていた。
しかし、その方法によると測定回路基盤の摩擦による交
換が必要になって来るということ、測定回路基盤と被測
定デバイスとのコンタクトが悪く、再現性が乏しいとい
う問題があった。
て、周波数が高くなるにしたがって、被測定デバイスと
測定回路間のリード長によるインピーダンスにより、真
の特性が得られないために、被測定デバイスを測定回路
基盤上に直付けすることにより、測定を行なっていた。
しかし、その方法によると測定回路基盤の摩擦による交
換が必要になって来るということ、測定回路基盤と被測
定デバイスとのコンタクトが悪く、再現性が乏しいとい
う問題があった。
【０００３】これらの問題点を解決するために、導電シ
ートを測定回路基盤と被測定デバイスとのコンタクト部
に使用することにより、上記問題点を解決することがで
きた。しかしながら、今度は量産時に測定回数が多くな
ると、導電シート上に被測定デバイスに金属粉が付着し
て、リード間ショート状態に近くなり、特性の変化をひ
き起こし、不良が多発するということが起こるようにな
った。
ートを測定回路基盤と被測定デバイスとのコンタクト部
に使用することにより、上記問題点を解決することがで
きた。しかしながら、今度は量産時に測定回数が多くな
ると、導電シート上に被測定デバイスに金属粉が付着し
て、リード間ショート状態に近くなり、特性の変化をひ
き起こし、不良が多発するということが起こるようにな
った。
【０００４】以下に、従来の半導体素子の検査装置につ
いて図３を参照して説明する。図３において、１は半導
体自動検査装置、２はハンドラーの台座、３は測定回路
基盤、４は導電シート、５は被測定デバイス、６は被測
定デバイスの押え、８は半導体測定装置である。
いて図３を参照して説明する。図３において、１は半導
体自動検査装置、２はハンドラーの台座、３は測定回路
基盤、４は導電シート、５は被測定デバイス、６は被測
定デバイスの押え、８は半導体測定装置である。
【０００５】まず、被測定デバイス５を測定するため
に、半導体測定装置８を初期設定する。次に被測定デバ
イス５がハンドラーの台座２に送られてきて、この台座
に位置決めされる。その後、被測定デバイスの押え６に
より、被測定デバイスの樹脂部を押圧することにより、
被測定デバイス５と測定回路基盤３とが導電シート４を
介して電気的に導通される。次に、半導体測定装置８に
より検査が開始され、検査終了後に良品（ＰＡＳＳ）か
または不良品（ＦＡＩＬ）かの判定がなされる。判定が
ＰＡＳＳの場合には良品のパレットに送られ、逆に、判
定がＦＡＩＬの場合には不良品のパレットに送られて、
次の新しい被測定デバイス５がハンドラーの台座２に送
られ、この台座に位置決めされる。以後再び上記と同様
の動作を繰り返し行なう。
に、半導体測定装置８を初期設定する。次に被測定デバ
イス５がハンドラーの台座２に送られてきて、この台座
に位置決めされる。その後、被測定デバイスの押え６に
より、被測定デバイスの樹脂部を押圧することにより、
被測定デバイス５と測定回路基盤３とが導電シート４を
介して電気的に導通される。次に、半導体測定装置８に
より検査が開始され、検査終了後に良品（ＰＡＳＳ）か
または不良品（ＦＡＩＬ）かの判定がなされる。判定が
ＰＡＳＳの場合には良品のパレットに送られ、逆に、判
定がＦＡＩＬの場合には不良品のパレットに送られて、
次の新しい被測定デバイス５がハンドラーの台座２に送
られ、この台座に位置決めされる。以後再び上記と同様
の動作を繰り返し行なう。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、測定回数が多くなって来ると、導電シー
ト上に被測定デバイスに金属粉が付着して、リード間が
ショート状態に近くなり、特性の変化をひき起こし、不
良が多発するようになり、上記のような状況になった
ら、その都度、導電シートにエアーを吹き付けたり、拭
いたり、交換したりといった人手による対応を行なって
きた。
来の構成では、測定回数が多くなって来ると、導電シー
ト上に被測定デバイスに金属粉が付着して、リード間が
ショート状態に近くなり、特性の変化をひき起こし、不
良が多発するようになり、上記のような状況になった
ら、その都度、導電シートにエアーを吹き付けたり、拭
いたり、交換したりといった人手による対応を行なって
きた。
【０００７】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、人手を要することなく、効率的に半導体素子の検査
を行なうことのできる検査装置を提供することを目的と
する。
で、人手を要することなく、効率的に半導体素子の検査
を行なうことのできる検査装置を提供することを目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本発明の半導体素子の検査装置は、半導体検査装置
に取り付けた測定回路基盤の上の、被測定デバイスとの
コンタクト部にテープ状の導電シートを敷き、ハンドラ
ーの台座の上に被測定デバイスを載せて被測定デバイス
の樹脂部を押圧することにより電気的に導通させて被測
定デバイスの測定を行ない、半導体測定装置によりコン
トロールされる導電シート自動巻取り機を備えている。
に、本発明の半導体素子の検査装置は、半導体検査装置
に取り付けた測定回路基盤の上の、被測定デバイスとの
コンタクト部にテープ状の導電シートを敷き、ハンドラ
ーの台座の上に被測定デバイスを載せて被測定デバイス
の樹脂部を押圧することにより電気的に導通させて被測
定デバイスの測定を行ない、半導体測定装置によりコン
トロールされる導電シート自動巻取り機を備えている。
【０００９】
【作用】この構成によって、従来のように不良が多発し
た場合において、人手を介することなく、半導体測定装
置の制御によってあらかじめ定められた検査回数、もし
くは測定結果が連続して不良となった場合、その連続回
数を設定することで、導電シートの劣化を検出し、テー
プ状になった導電シートを自動的に送って、コンタクト
状態が最適になるようにして半導体素子の検査を継続し
て行なうことが実現できる。
た場合において、人手を介することなく、半導体測定装
置の制御によってあらかじめ定められた検査回数、もし
くは測定結果が連続して不良となった場合、その連続回
数を設定することで、導電シートの劣化を検出し、テー
プ状になった導電シートを自動的に送って、コンタクト
状態が最適になるようにして半導体素子の検査を継続し
て行なうことが実現できる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１１】図１において、１は半導体自動検査装置、
２はハンドラーの台座、３は測定回路基盤、４は導電シ
ート、５は被測定デバイス、６は被測定デバイスの押え
であり、これらは図３に示す従来例の構成と同じであ
る。７は導電シート自動巻取り機、８は半導体測定装置
である。
２はハンドラーの台座、３は測定回路基盤、４は導電シ
ート、５は被測定デバイス、６は被測定デバイスの押え
であり、これらは図３に示す従来例の構成と同じであ
る。７は導電シート自動巻取り機、８は半導体測定装置
である。
【００１２】ここで、導電シートについて図４を参照し
ながら説明をしておく。導電シートは、シリコンシート
の厚み方向に金属細線を埋め込んだ異方導電性の精密ゴ
ムコネクタである。シリコンシートの厚さは０.５ｍ
ｍ、シリコンシートの厚み方向に埋め込んだ金属細線の
ピッチは０.２ｍｍとなっている。
ながら説明をしておく。導電シートは、シリコンシート
の厚み方向に金属細線を埋め込んだ異方導電性の精密ゴ
ムコネクタである。シリコンシートの厚さは０.５ｍ
ｍ、シリコンシートの厚み方向に埋め込んだ金属細線の
ピッチは０.２ｍｍとなっている。
【００１３】その特徴としては、以下のことがあげられ
る。シリコンシートの厚み方向に埋め込まれている金属
細線は、端面まで金メッキされており、低抵抗である。
ゴムコネクタであるので、弾力性を有しており、ＩＣの
ピン曲がりが起こりにくい。
る。シリコンシートの厚み方向に埋め込まれている金属
細線は、端面まで金メッキされており、低抵抗である。
ゴムコネクタであるので、弾力性を有しており、ＩＣの
ピン曲がりが起こりにくい。
【００１４】以上のように構成された本実施例の半導体
素子の検査装置を用いた検査方法について説明する。
素子の検査装置を用いた検査方法について説明する。
【００１５】図２は図１の半導体素子の検査装置を用い
た場合の動作についてのフローチャートである。
た場合の動作についてのフローチャートである。
【００１６】まず、被測定デバイス５を測定するため
に、半導体測定装置８を初期設定する（ステップＳ
１）。次に被測定デバイス５がハンドラーの台座２に送
られてきて、この台座に位置決めされる（ステップＳ
２）。その後、被測定デバイスの押え６により、被測定
デバイスの樹脂部を押圧することにより（ステップＳ
３）、被測定デバイス５と測定回路基盤３とが導電シー
ト４を介して電気的に導通される。次に、半導体測定装
置８により検査が開始され（ステップＳ４）、検査終了
後に良品（ＰＡＳＳ）もしくは不良品（ＦＡＩＬ）のい
ずれかの判定がなされる（ステップＳ５）。判定がＰＡ
ＳＳの場合には良品のパレットに送られ、新しい被測定
デバイス５がハンドラーの台座２に送られ、この台座に
位置決めされる（ステップＳ２）。以後再び上記と同様
の動作が繰り返される。逆に、判定がＦＡＩＬの場合に
は、不良品のパレットに送られて、半導体測定装置８に
よりＦＡＩＬ数がカウントされ（ステップＳ６）、半導
体測定装置８によりＦＡＩＬ数が連続５回になっていな
い場合には再び新しい被測定デバイス５がハンドラーの
台座２に送られ、この台座に位置決めされ（ステップＳ
２）、上記と同様の動作が繰り返される。一方、半導体
測定装置８によりＦＡＩＬ数を連続５回カウントした場
合には、導電シート自動巻取り機７を半導体測定装置８
により動作させて、測定回路基盤３の上の被測定デバイ
ス５とのコンタクト部に新しい導電シート４がくるよう
にする（ステップＳ８）。その後は再び新しい被測定デ
バイス５がハンドラーの台座２に送られ、この台座に位
置決めされ（ステップＳ２）、上記と同様の動作が繰り
返される。
に、半導体測定装置８を初期設定する（ステップＳ
１）。次に被測定デバイス５がハンドラーの台座２に送
られてきて、この台座に位置決めされる（ステップＳ
２）。その後、被測定デバイスの押え６により、被測定
デバイスの樹脂部を押圧することにより（ステップＳ
３）、被測定デバイス５と測定回路基盤３とが導電シー
ト４を介して電気的に導通される。次に、半導体測定装
置８により検査が開始され（ステップＳ４）、検査終了
後に良品（ＰＡＳＳ）もしくは不良品（ＦＡＩＬ）のい
ずれかの判定がなされる（ステップＳ５）。判定がＰＡ
ＳＳの場合には良品のパレットに送られ、新しい被測定
デバイス５がハンドラーの台座２に送られ、この台座に
位置決めされる（ステップＳ２）。以後再び上記と同様
の動作が繰り返される。逆に、判定がＦＡＩＬの場合に
は、不良品のパレットに送られて、半導体測定装置８に
よりＦＡＩＬ数がカウントされ（ステップＳ６）、半導
体測定装置８によりＦＡＩＬ数が連続５回になっていな
い場合には再び新しい被測定デバイス５がハンドラーの
台座２に送られ、この台座に位置決めされ（ステップＳ
２）、上記と同様の動作が繰り返される。一方、半導体
測定装置８によりＦＡＩＬ数を連続５回カウントした場
合には、導電シート自動巻取り機７を半導体測定装置８
により動作させて、測定回路基盤３の上の被測定デバイ
ス５とのコンタクト部に新しい導電シート４がくるよう
にする（ステップＳ８）。その後は再び新しい被測定デ
バイス５がハンドラーの台座２に送られ、この台座に位
置決めされ（ステップＳ２）、上記と同様の動作が繰り
返される。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、半導体検査装置に取り付けた
測定回路基盤の上の被測定デバイスとのコンタクト部に
使用しているテープ状になった導電シートを自動巻取り
式にすることによって、不良が連続して発生した場合に
おいても、人の手を介することなく、半導体測定装置の
制御によって自動的に導電シートを送り、検査を継続し
て行なうことができ、検査の効率アップ、および省人化
を行なうことができる優れた半導体素子の検査装置を実
現することができるものである。
測定回路基盤の上の被測定デバイスとのコンタクト部に
使用しているテープ状になった導電シートを自動巻取り
式にすることによって、不良が連続して発生した場合に
おいても、人の手を介することなく、半導体測定装置の
制御によって自動的に導電シートを送り、検査を継続し
て行なうことができ、検査の効率アップ、および省人化
を行なうことができる優れた半導体素子の検査装置を実
現することができるものである。
【図１】本発明の一実施例における半導体素子の検査装
置の構成を示す図
置の構成を示す図
【図２】図１における半導体素子の検査装置の動作を示
すフローチャート
すフローチャート
【図３】従来の半導体素子の検査装置の構成を示す図
【図４】導電シートを説明するための図
１ 半導体自動検査装置 ２ ハンドラーの台座 ３ 測定回路基盤 ４ 導電シート ５ 被測定デバイス ６ 被測定デバイスの押え ７ 導電シート自動巻取り機 ８ 半導体測定装置
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体検査装置に取り付けた測定回路基
盤の上の、被測定デバイスとのコンタクト部にテープ状
の導電シートを敷き、その上に被測定デバイスを載せて
前記被測定デバイスの樹脂部を押圧することにより電気
的に導通させて被測定デバイスの測定を行ない、あらか
じめ定められた検査回数、もしくは測定結果が連続して
不良となった場合、その連続回数を設定することで、導
電シートの劣化を検出し、導電シートを自動的に送っ
て、コンタクト状態が最適になるようにした半導体素子
の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6036972A JPH07244117A (ja) | 1994-03-08 | 1994-03-08 | 半導体素子の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6036972A JPH07244117A (ja) | 1994-03-08 | 1994-03-08 | 半導体素子の検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07244117A true JPH07244117A (ja) | 1995-09-19 |
Family
ID=12484670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6036972A Pending JPH07244117A (ja) | 1994-03-08 | 1994-03-08 | 半導体素子の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07244117A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11326446A (ja) * | 1998-05-13 | 1999-11-26 | Matsushita Electron Corp | 半導体集積回路の検査方法および検査装置 |
| JP2004271181A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-09-30 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品検査装置及び検査方法 |
| WO2007026663A1 (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-08 | Jsr Corporation | 回路基板の検査装置および回路基板の検査方法並びに異方導電性コネクター |
| JP2017092430A (ja) * | 2015-11-17 | 2017-05-25 | 株式会社エス・イー・アール | 異方性導電シート格納カートリッジおよび集積回路テスト装置 |
| JP2019190876A (ja) * | 2018-04-19 | 2019-10-31 | 三菱電機株式会社 | 検査装置および保護シート |
-
1994
- 1994-03-08 JP JP6036972A patent/JPH07244117A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11326446A (ja) * | 1998-05-13 | 1999-11-26 | Matsushita Electron Corp | 半導体集積回路の検査方法および検査装置 |
| JP2004271181A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-09-30 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品検査装置及び検査方法 |
| WO2007026663A1 (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-08 | Jsr Corporation | 回路基板の検査装置および回路基板の検査方法並びに異方導電性コネクター |
| JP2017092430A (ja) * | 2015-11-17 | 2017-05-25 | 株式会社エス・イー・アール | 異方性導電シート格納カートリッジおよび集積回路テスト装置 |
| JP2019190876A (ja) * | 2018-04-19 | 2019-10-31 | 三菱電機株式会社 | 検査装置および保護シート |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH07244117A (ja) | 半導体素子の検査装置 | |
| US6340604B1 (en) | Contactor and semiconductor device inspecting method | |
| US6255827B1 (en) | Search routine for 2-point electrical tester | |
| KR20000017073A (ko) | 플렉서블 배선판 및 플렉서블 배선판의 검사 방법 | |
| JPH06140479A (ja) | 半導体集積回路テスト装置 | |
| JPH1038969A (ja) | 導電シートを用いる電子回路素子検査装置 | |
| JP2005049314A (ja) | プロービングテスト法およびプローブ状態検出装置 | |
| JPH0729946A (ja) | ウェハープローバー | |
| JPH09207366A (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
| TWI604204B (zh) | 用於電測探針頭的電測裝置及其電測方法 | |
| JPH02156168A (ja) | 選別装置 | |
| CN116990560A (zh) | 适用于测试不同角度Testkey的WAT探针卡 | |
| JP2000097983A (ja) | 配線一体型サスペンションにおける配線部の検査方法 | |
| JPH04106944A (ja) | ウエハの試験方法 | |
| JPH07280868A (ja) | セラミック基板の配線パターン検査装置と方法 | |
| JPH0346246A (ja) | 検査装置 | |
| JPH04299549A (ja) | ウエハプローバ装置 | |
| JPS6130219Y2 (ja) | ||
| JPH07244106A (ja) | 電気部品接続部とその電気回路の検査方法及び装置 | |
| JPH0815361A (ja) | プリント配線板の検査方法 | |
| JPH04342150A (ja) | 半導体装置の検査方法 | |
| KR980012185A (ko) | 웨이퍼의 전기적 테스트 장치 | |
| JPH01182983A (ja) | カセット用ビス締め検査装置 | |
| JPH07202375A (ja) | 厚膜回路基板の製造方法 | |
| JPH0763807A (ja) | 印刷配線回路原板の検査装置 |