JPH05279451A - エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物及びその硬化物Info
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- JPH05279451A JPH05279451A JP10392492A JP10392492A JPH05279451A JP H05279451 A JPH05279451 A JP H05279451A JP 10392492 A JP10392492 A JP 10392492A JP 10392492 A JP10392492 A JP 10392492A JP H05279451 A JPH05279451 A JP H05279451A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- resin composition
- acid anhydride
- aluminum electrolytic
- anhydride
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】低粘度で作業性に優れかつ耐溶剤性に優れたア
ルミ電解コンデンサーの封口用樹脂組成物を提供する。 【構成】エポキシ樹脂の成分がヘキサヒドロ無水フタル
酸ジグリシジルエステル、レゾルシノールジグリシジル
エーテル、アリサイクリックジエポキシカルボキシレー
ト、及びビスフェノールＦジグリシジルエーテルから選
ばれる１種または２種以上であるエポキシ樹脂と酸無水
物硬化剤及び硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成
物。
ルミ電解コンデンサーの封口用樹脂組成物を提供する。 【構成】エポキシ樹脂の成分がヘキサヒドロ無水フタル
酸ジグリシジルエステル、レゾルシノールジグリシジル
エーテル、アリサイクリックジエポキシカルボキシレー
ト、及びビスフェノールＦジグリシジルエーテルから選
ばれる１種または２種以上であるエポキシ樹脂と酸無水
物硬化剤及び硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成
物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はエポキシ樹脂組成物に関
する。さらに詳しくはアルミ電解コンデンサーの封口に
適したエポキシ樹脂組成物及びその硬化物に関する。
する。さらに詳しくはアルミ電解コンデンサーの封口に
適したエポキシ樹脂組成物及びその硬化物に関する。
【０００２】
【従来の技術】アルミ電解コンデンサーの封口は従来ベ
ークライトあるいはベークライトとブチルゴムによる封
口が行われてきた。しかしながら、この方法では電解液
の蒸発を完全に防止する事が出来ず、又電機・電子部品
の組立て時に行われるハロゲン系溶剤による洗浄工程で
の洗浄液の浸入を完全に防止する事が不可能で、浸入し
た洗浄液によるアルミ電極の腐食が起こるという欠点が
ある。このためアルミ電解コンデンサーの高信頼性と長
寿命化は困難であった。この問題を解決する方法とし
て、従来の方法で封口した後さらにその上を樹脂で封口
する方法が提案され種々の検討がなされているが充分満
足できる結果が得られていない。すなわち、アルミ電解
コンデンサーは封口部に端子が２本以上出ているため、
きわめて作業性が悪く、封口する樹脂の粘度が高い場
合、樹脂を封口部に均一に広げる事が困難となり、人手
による作業が必要となり、生産性が悪い。また溶剤を用
いて粘度を下げたものは封口部に均一に樹脂を広げる事
は可能となるものの硬化時に溶剤が蒸発するため、その
硬化物は多孔質となり、ハロゲン系洗浄液の浸入を防止
する事が出来なくなる。また溶剤を用いない低粘度で耐
溶剤性に優れた樹脂はまだ見いだされていない。
ークライトあるいはベークライトとブチルゴムによる封
口が行われてきた。しかしながら、この方法では電解液
の蒸発を完全に防止する事が出来ず、又電機・電子部品
の組立て時に行われるハロゲン系溶剤による洗浄工程で
の洗浄液の浸入を完全に防止する事が不可能で、浸入し
た洗浄液によるアルミ電極の腐食が起こるという欠点が
ある。このためアルミ電解コンデンサーの高信頼性と長
寿命化は困難であった。この問題を解決する方法とし
て、従来の方法で封口した後さらにその上を樹脂で封口
する方法が提案され種々の検討がなされているが充分満
足できる結果が得られていない。すなわち、アルミ電解
コンデンサーは封口部に端子が２本以上出ているため、
きわめて作業性が悪く、封口する樹脂の粘度が高い場
合、樹脂を封口部に均一に広げる事が困難となり、人手
による作業が必要となり、生産性が悪い。また溶剤を用
いて粘度を下げたものは封口部に均一に樹脂を広げる事
は可能となるものの硬化時に溶剤が蒸発するため、その
硬化物は多孔質となり、ハロゲン系洗浄液の浸入を防止
する事が出来なくなる。また溶剤を用いない低粘度で耐
溶剤性に優れた樹脂はまだ見いだされていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】低粘度で作業性に優
れ、かつ耐溶剤性に優れたアルミ電解コンデンサーの封
口用樹脂の開発が望まれている。
れ、かつ耐溶剤性に優れたアルミ電解コンデンサーの封
口用樹脂の開発が望まれている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記した
課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成
させたものである。即ち本発明は、 ａ．エポキシ樹脂がヘキサヒドロフタル酸ジグリシジル
エステル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、アリ
サイクリックジエポキシカルボキシレート及びビスフェ
ノールＦジグリシジルエーテルから選ばれる１種又は２
種以上であるエポキシ樹脂 ｂ．酸無水物硬化剤 ｃ．硬化促進剤 からなるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供する
ものである。
課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成
させたものである。即ち本発明は、 ａ．エポキシ樹脂がヘキサヒドロフタル酸ジグリシジル
エステル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、アリ
サイクリックジエポキシカルボキシレート及びビスフェ
ノールＦジグリシジルエーテルから選ばれる１種又は２
種以上であるエポキシ樹脂 ｂ．酸無水物硬化剤 ｃ．硬化促進剤 からなるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供する
ものである。
【０００５】低粘度で作業性に優れかつ耐溶剤性に優れ
るエポキシ樹脂組成物は限られた組成のエポキシ樹脂及
び硬化剤の組み合わせで可能になるものであり、本発明
で使用するエポキシ樹脂は前記した４種類のエポキシ樹
脂の１種以上からなる、エポキシ樹脂であるがヘキサヒ
ドロフタル酸ジグリシジルエステルは単独で用いる事も
できるが、使用する硬化剤の種類にもよるが耐熱性が若
干劣るため、他の３種のエポキシ樹脂の１種以上と併用
した方が好ましい。
るエポキシ樹脂組成物は限られた組成のエポキシ樹脂及
び硬化剤の組み合わせで可能になるものであり、本発明
で使用するエポキシ樹脂は前記した４種類のエポキシ樹
脂の１種以上からなる、エポキシ樹脂であるがヘキサヒ
ドロフタル酸ジグリシジルエステルは単独で用いる事も
できるが、使用する硬化剤の種類にもよるが耐熱性が若
干劣るため、他の３種のエポキシ樹脂の１種以上と併用
した方が好ましい。
【０００６】又レゾルシノールジグリシジルエーテルは
０〜５０重量％の範囲で用いるのが好ましい。これより
使用量が多い場合、保存中に結晶が析出する場合があ
る。また封口するアルミ電解コンデンサーの口径が大き
い場合、その硬化物にクラックが生じる場合があり、ク
ラックからの洗浄液の浸入が起り耐薬品性を低下させる
原因となる事がある。
０〜５０重量％の範囲で用いるのが好ましい。これより
使用量が多い場合、保存中に結晶が析出する場合があ
る。また封口するアルミ電解コンデンサーの口径が大き
い場合、その硬化物にクラックが生じる場合があり、ク
ラックからの洗浄液の浸入が起り耐薬品性を低下させる
原因となる事がある。
【０００７】アリサイクリックジエポキシカルボキシレ
ートは、例えば商品名セロキサイド（ダイセル化学社
製）で市販されている環式脂肪族エポキシ樹脂で０〜５
０重量％の範囲で用いるのが好ましい。この範囲より使
用量が多い場合、封口するアルミ電解コンデンサーの口
径が大きい場合、クラックが生じ易くなり耐薬品性を低
下させる原因となる事がある。また、ビスフェノールＦ
ジグリシジルエーテルの使用量は０〜５０重量％の範囲
で用いるのが好ましい。これより使用量が多い場合、粘
度が高くなり過ぎて作業性に問題を生ずる。本発明で使
用するエポキシ樹脂の粘度は、２５０〜１０００センチ
ポイズに収まるように各エポキシ化合物を使用するのが
好ましい。
ートは、例えば商品名セロキサイド（ダイセル化学社
製）で市販されている環式脂肪族エポキシ樹脂で０〜５
０重量％の範囲で用いるのが好ましい。この範囲より使
用量が多い場合、封口するアルミ電解コンデンサーの口
径が大きい場合、クラックが生じ易くなり耐薬品性を低
下させる原因となる事がある。また、ビスフェノールＦ
ジグリシジルエーテルの使用量は０〜５０重量％の範囲
で用いるのが好ましい。これより使用量が多い場合、粘
度が高くなり過ぎて作業性に問題を生ずる。本発明で使
用するエポキシ樹脂の粘度は、２５０〜１０００センチ
ポイズに収まるように各エポキシ化合物を使用するのが
好ましい。
【０００８】次に本発明で使用する酸無水物硬化剤とし
て好ましい例としてはポリアゼライン酸無水物、メチル
テトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フ
タル酸及びそれらの変性による可撓性酸無水物が挙げら
れる。ここで可撓性酸無水物とは上記酸無水物にシリコ
ン化合物を添加あるいは付加したもの、あるいはポリヒ
ドロキシアルカン、ポリオキシアルキレンエーテルの付
加物で、これらは例えばリカシッドＨＦ−０４、ＨＦー
２４Ｂ、ＨＦ−０４（商品名：新日本理化社製）の名で
市販されている。酸無水物硬化剤の使用量は、エポキシ
樹脂に対し０．８〜１．１化学当量好ましくは０．９な
いし１．０化学当量である。
て好ましい例としてはポリアゼライン酸無水物、メチル
テトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フ
タル酸及びそれらの変性による可撓性酸無水物が挙げら
れる。ここで可撓性酸無水物とは上記酸無水物にシリコ
ン化合物を添加あるいは付加したもの、あるいはポリヒ
ドロキシアルカン、ポリオキシアルキレンエーテルの付
加物で、これらは例えばリカシッドＨＦ−０４、ＨＦー
２４Ｂ、ＨＦ−０４（商品名：新日本理化社製）の名で
市販されている。酸無水物硬化剤の使用量は、エポキシ
樹脂に対し０．８〜１．１化学当量好ましくは０．９な
いし１．０化学当量である。
【０００９】本発明で使用する硬化促進剤の例としては
通常のエポキシ樹脂の硬化に用いられる例えばイミダゾ
ール類、トリスジアミノメチルアミノフェノール、トリ
フェニルホスフィン、１、８ージアザビシクロ（５、
４、０、）ウンデセンー７（ＤＢＵ）及びその塩類など
が挙げられ、その使用量は任意であるが通常エポキシ樹
脂１００部に対し０．５〜５．０好ましくは１〜３重量
部である。
通常のエポキシ樹脂の硬化に用いられる例えばイミダゾ
ール類、トリスジアミノメチルアミノフェノール、トリ
フェニルホスフィン、１、８ージアザビシクロ（５、
４、０、）ウンデセンー７（ＤＢＵ）及びその塩類など
が挙げられ、その使用量は任意であるが通常エポキシ樹
脂１００部に対し０．５〜５．０好ましくは１〜３重量
部である。
【００１０】本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記した
４種類のエポキシ樹脂のうち１種以上の所定量を量りと
り、所定量の酸無水物硬化剤及び硬化促進剤を加え均一
に撹拌する事により容易に得ることができる。アルミ電
解コンデンサーの封口は例えば所定量のエポキシ樹脂組
成物を必要であれば加熱してアルミ電解コンデンサーの
封口部に滴下し、必要であればスピンをかけ、封口部に
均一に広げた後、８０〜１５０℃好ましくは８５〜１１
０℃の温度で１〜１０時間硬化することによって行われ
る。本発明のエポキシ樹脂組成物は低粘度で、作業性、
耐溶剤性に優れ、このものはアルミ電解コンデンサーの
封口に適する。この樹脂組成物を用いる事により長寿命
化のためのアルミ電解コンデンサーの樹脂封口が人手に
よらず、機械による方法でも可能である。
４種類のエポキシ樹脂のうち１種以上の所定量を量りと
り、所定量の酸無水物硬化剤及び硬化促進剤を加え均一
に撹拌する事により容易に得ることができる。アルミ電
解コンデンサーの封口は例えば所定量のエポキシ樹脂組
成物を必要であれば加熱してアルミ電解コンデンサーの
封口部に滴下し、必要であればスピンをかけ、封口部に
均一に広げた後、８０〜１５０℃好ましくは８５〜１１
０℃の温度で１〜１０時間硬化することによって行われ
る。本発明のエポキシ樹脂組成物は低粘度で、作業性、
耐溶剤性に優れ、このものはアルミ電解コンデンサーの
封口に適する。この樹脂組成物を用いる事により長寿命
化のためのアルミ電解コンデンサーの樹脂封口が人手に
よらず、機械による方法でも可能である。
【００１１】
【実施例】以下実施例によって本発明を具体的に説明す
る。
る。
【００１２】実施例１ レゾルシノールジグリシジルエーテル（ＲＧＥーＨ、日
本化薬社製、エポキシ当量１２０）５０ｇ、アリサイク
リックジエポキシカルボキシレート（セロキサイド２０
２１、ダイセル化学社製、エポキシ当量１３３）１５
ｇ、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル（ＲＥー３
０４、日本化薬社製、エポキシ当量１７０）３５ｇ、メ
チルヘキサヒドロ無水フタル酸（リカシッドＭＨ−７０
０，新日本理化社製）１２０ｇ及び１、８ージアザビシ
クロ（５、４、０）ウンデセンー７２ｇを混合し、均一
に撹拌して本発明のエポキシ樹脂組成物を得た（２５℃
の粘度２５０センチポイズ）。
本化薬社製、エポキシ当量１２０）５０ｇ、アリサイク
リックジエポキシカルボキシレート（セロキサイド２０
２１、ダイセル化学社製、エポキシ当量１３３）１５
ｇ、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル（ＲＥー３
０４、日本化薬社製、エポキシ当量１７０）３５ｇ、メ
チルヘキサヒドロ無水フタル酸（リカシッドＭＨ−７０
０，新日本理化社製）１２０ｇ及び１、８ージアザビシ
クロ（５、４、０）ウンデセンー７２ｇを混合し、均一
に撹拌して本発明のエポキシ樹脂組成物を得た（２５℃
の粘度２５０センチポイズ）。
【００１３】次にこうして得られたエポキシ樹脂組成物
を３５ｍｍφのアルミ電解コンデンサー（端子２本付
き）の封口部にディスペンサーを用い１．０ｇ滴下し
た。この時樹脂組成物の広がりは良好で均一に広がっ
た。１１０℃で２時間硬化した後、トリクロルエタンで
２５℃、１０分間の浸漬テストを行ったところ外観に変
化なく、またアルミ電解コンデンサー内部のガス分析を
行ったところ異常（洗浄液の浸入）はなかった。
を３５ｍｍφのアルミ電解コンデンサー（端子２本付
き）の封口部にディスペンサーを用い１．０ｇ滴下し
た。この時樹脂組成物の広がりは良好で均一に広がっ
た。１１０℃で２時間硬化した後、トリクロルエタンで
２５℃、１０分間の浸漬テストを行ったところ外観に変
化なく、またアルミ電解コンデンサー内部のガス分析を
行ったところ異常（洗浄液の浸入）はなかった。
【００１４】実施例２ 実施例１で使用したメチルヘキサヒドロ無水フタル酸１
２０ｇの代りにメチルヘキサヒドロ無水フタル酸６８
ｇ、可撓性酸無水物硬化剤（リカシッドＨＦ−２４Ｂ、
新日本理化社製）６８ｇを用いた他は実施例１と同様に
して本発明のエポキシ樹脂組成物を得た（２５℃の粘度
４５０センチポイズ）。次に実施例１と同様にしてアル
ミ電解コンデンサーの封口を行った。樹脂の広がりは良
好であり又、浸漬テストの結果でも異常は認められなか
った。
２０ｇの代りにメチルヘキサヒドロ無水フタル酸６８
ｇ、可撓性酸無水物硬化剤（リカシッドＨＦ−２４Ｂ、
新日本理化社製）６８ｇを用いた他は実施例１と同様に
して本発明のエポキシ樹脂組成物を得た（２５℃の粘度
４５０センチポイズ）。次に実施例１と同様にしてアル
ミ電解コンデンサーの封口を行った。樹脂の広がりは良
好であり又、浸漬テストの結果でも異常は認められなか
った。
【００１５】実施例３ 実施例１で使用したエポキシ樹脂全量１００ｇの代りに
ヘキサヒドロ無水フタル酸ジグリシジルエステル（ＡＫ
ー６０１、日本化薬社製、エポキシ当量１５４）１００
ｇを、またメチルヘキサヒドロ無水フタル酸１２０ｇの
代りにメチルテトラヒドロ無水フタル酸（ペンタハード
５０００、東燃石化社製）７０ｇ、可撓性酸無水物硬化
剤（リカシッドＨＦ−０４、新日本理化社製）３０ｇを
用いた他は実施例１と同様にして本発明のエポキシ樹脂
組成物を得た（２５℃の粘度２５０センチポイズ）。次
に実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサーの封口
を行った。樹脂の広がりは良好であり又、浸漬テストの
結果でも異常は認められなかった。
ヘキサヒドロ無水フタル酸ジグリシジルエステル（ＡＫ
ー６０１、日本化薬社製、エポキシ当量１５４）１００
ｇを、またメチルヘキサヒドロ無水フタル酸１２０ｇの
代りにメチルテトラヒドロ無水フタル酸（ペンタハード
５０００、東燃石化社製）７０ｇ、可撓性酸無水物硬化
剤（リカシッドＨＦ−０４、新日本理化社製）３０ｇを
用いた他は実施例１と同様にして本発明のエポキシ樹脂
組成物を得た（２５℃の粘度２５０センチポイズ）。次
に実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサーの封口
を行った。樹脂の広がりは良好であり又、浸漬テストの
結果でも異常は認められなかった。
【００１６】実施例４ 実施例１で使用した３種のエポキシ樹脂の代りにヘキサ
ヒドロ無水フタル酸ジグリシジルエステル５０ｇ、ビス
フェノールＦジグリシジルエーテル５０ｇを用い、また
メチルヘキサヒドロ無水フタル酸１２０ｇを１００ｇに
代えた他は、実施例１と同様にして本発明のエポキシ樹
脂組成物を得た（２５℃の粘度３５０センチポイズ）。
次に実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサーの封
口を行った。樹脂の広がりは良好であり又、浸漬テスト
の結果でも異常は認められなかった。
ヒドロ無水フタル酸ジグリシジルエステル５０ｇ、ビス
フェノールＦジグリシジルエーテル５０ｇを用い、また
メチルヘキサヒドロ無水フタル酸１２０ｇを１００ｇに
代えた他は、実施例１と同様にして本発明のエポキシ樹
脂組成物を得た（２５℃の粘度３５０センチポイズ）。
次に実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサーの封
口を行った。樹脂の広がりは良好であり又、浸漬テスト
の結果でも異常は認められなかった。
【００１７】実施例５ 実施例１で使用した３種のエポキシ樹脂の代りにアリサ
イクリックジエポキシカルボキシレート（セロキサイド
２０２１、ダイセル化学社製、エポキシ当量１３３）５
０ｇ、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル（ＲＥー
３０４、日本化薬社製、エポキシ当量１７０）５０ｇ、
硬化剤として用いたメチルヘキサヒドロ無水フタル酸
（リカシッドＭＨ−７００，新日本理化社製）１２０ｇ
の代りにメチルテトラヒドロ無水フタル酸（ペンタハー
ド５０００、東燃石化社製）４３ｇ、可撓性酸無水物硬
化剤（リカシッドＨＦ−２４Ｂ、新日本理化社製）４３
ｇ、ポリアゼライン酸無水物（リカシッドＰＡＺー９
０、新日本理化社製）１３ｇを用いた他は、実施例１と
同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物を得た（２５℃
の粘度２８０センチポイズ）。次に実施例１と同様にし
てアルミ電解コンデンサーの封口を行った。樹脂の広が
りは良好であり又、浸漬テストの結果でも異常は認めら
れなかった。
イクリックジエポキシカルボキシレート（セロキサイド
２０２１、ダイセル化学社製、エポキシ当量１３３）５
０ｇ、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル（ＲＥー
３０４、日本化薬社製、エポキシ当量１７０）５０ｇ、
硬化剤として用いたメチルヘキサヒドロ無水フタル酸
（リカシッドＭＨ−７００，新日本理化社製）１２０ｇ
の代りにメチルテトラヒドロ無水フタル酸（ペンタハー
ド５０００、東燃石化社製）４３ｇ、可撓性酸無水物硬
化剤（リカシッドＨＦ−２４Ｂ、新日本理化社製）４３
ｇ、ポリアゼライン酸無水物（リカシッドＰＡＺー９
０、新日本理化社製）１３ｇを用いた他は、実施例１と
同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物を得た（２５℃
の粘度２８０センチポイズ）。次に実施例１と同様にし
てアルミ電解コンデンサーの封口を行った。樹脂の広が
りは良好であり又、浸漬テストの結果でも異常は認めら
れなかった。
【００１８】実施例６ 実施例１で使用したメチルヘキサヒドロ無水フタル酸１
２０ｇの代りに、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸５０
ｇ、可撓性酸無水物硬化剤（リカシッドＨＦ−０４、新
日本理化社製）５０ｇ、ポリアゼライン酸無水物（リカ
シッドＰＡＺー９０、新日本理化社製）２０ｇを用いた
他は、実施例１と同様にして本発明のエポキシ樹脂組成
物を得た（２５℃の粘度３００センチポイズ）。次に実
施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサーの封口を行
った。樹脂の広がりは良好であり又、浸漬テストの結果
でも異常は認められなかった。
２０ｇの代りに、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸５０
ｇ、可撓性酸無水物硬化剤（リカシッドＨＦ−０４、新
日本理化社製）５０ｇ、ポリアゼライン酸無水物（リカ
シッドＰＡＺー９０、新日本理化社製）２０ｇを用いた
他は、実施例１と同様にして本発明のエポキシ樹脂組成
物を得た（２５℃の粘度３００センチポイズ）。次に実
施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサーの封口を行
った。樹脂の広がりは良好であり又、浸漬テストの結果
でも異常は認められなかった。
【００１９】比較例１ 実施例１で使用した３種のエポキシ樹脂の全量１００ｇ
の代わりにビスフェノールＡジグリシジルエーテル（エ
ピコート８２８、油化シェル社製、エポキシ当量１８
５）１００ｇを、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸１２
０ｇを８０ｇに代えた他は実施例１と同様にしてエポキ
シ樹脂組成物を得た（２５℃の粘度１５００センチポイ
ズ）。得られたエポキシ樹脂組成物を用い、実施例１と
同様にしてアルミ電解コンデンサーの封口を行ったが樹
脂組成物の広がりが悪く、封口部に均一に広がらずヘラ
で広げる必要があった。また実施例１と同様の浸漬テス
トでは、外観は変化なかったもののガス分析の結果では
トリクロルエタンの浸入が認められた。これはクラック
に起因するものと思われる。
の代わりにビスフェノールＡジグリシジルエーテル（エ
ピコート８２８、油化シェル社製、エポキシ当量１８
５）１００ｇを、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸１２
０ｇを８０ｇに代えた他は実施例１と同様にしてエポキ
シ樹脂組成物を得た（２５℃の粘度１５００センチポイ
ズ）。得られたエポキシ樹脂組成物を用い、実施例１と
同様にしてアルミ電解コンデンサーの封口を行ったが樹
脂組成物の広がりが悪く、封口部に均一に広がらずヘラ
で広げる必要があった。また実施例１と同様の浸漬テス
トでは、外観は変化なかったもののガス分析の結果では
トリクロルエタンの浸入が認められた。これはクラック
に起因するものと思われる。
【００２０】
【発明の効果】低粘度で、作業性に優れたエポキシ樹脂
組成物がえられた。このものはアルミ電解コンデンサー
の封口に適しこの樹脂組成物を用いる事により長寿命化
のためのアルミ電解コンデンサーの樹脂封口が人手によ
らず、機械による方法で可能である。このエポキシ樹脂
組成物の硬化物は耐溶剤性が優れている。
組成物がえられた。このものはアルミ電解コンデンサー
の封口に適しこの樹脂組成物を用いる事により長寿命化
のためのアルミ電解コンデンサーの樹脂封口が人手によ
らず、機械による方法で可能である。このエポキシ樹脂
組成物の硬化物は耐溶剤性が優れている。
Claims (3)
- 【請求項１】ａ．エポキシ樹脂がヘキサヒドロフタル酸
ジグリシジルエステル、レゾルシノールジグリシジルエ
ーテル、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート
及びビスフェノールＦジグリシジルエーテルから選ばれ
る１種又は２種以上であるエポキシ樹脂 ｂ．酸無水物硬化剤 ｃ．硬化促進剤 からなるエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】酸無水物硬化剤が、ポリアゼライン酸無水
物、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒ
ドロ無水フタル酸及びそれらの変性による可撓性酸無水
物である請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物の硬
化物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10392492A JPH05279451A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10392492A JPH05279451A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05279451A true JPH05279451A (ja) | 1993-10-26 |
Family
ID=14366982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10392492A Pending JPH05279451A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05279451A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004104683A1 (ja) * | 2003-05-21 | 2004-12-02 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | 液晶シール剤およびそれを用いた液晶表示セル |
| CN100460963C (zh) * | 2003-05-21 | 2009-02-11 | 日本化药株式会社 | 液晶用密封剂和使用该密封剂制造的液晶显示单元 |
| US7781543B2 (en) | 2002-09-05 | 2010-08-24 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Curable alicyclic diepoxy resin composition |
| US7786224B2 (en) * | 2001-03-23 | 2010-08-31 | Daicel Chemical Industries, Ltd | Liquid composition of alicyclic diepoxide, curing agent and/or curing accelerator |
| US20120208924A1 (en) * | 2009-07-14 | 2012-08-16 | Abb Research Ltd | Epoxy resin composition |
| CN107578922A (zh) * | 2017-09-21 | 2018-01-12 | 南通新三能电子有限公司 | 一种焊针式铝电解电容器及其制造方法 |
| WO2023063000A1 (ja) * | 2021-10-14 | 2023-04-20 | 三菱瓦斯化学株式会社 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物、プリプレグ、繊維強化複合材、高圧ガス容器 |
-
1992
- 1992-03-31 JP JP10392492A patent/JPH05279451A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US20120208924A1 (en) * | 2009-07-14 | 2012-08-16 | Abb Research Ltd | Epoxy resin composition |
| CN107578922A (zh) * | 2017-09-21 | 2018-01-12 | 南通新三能电子有限公司 | 一种焊针式铝电解电容器及其制造方法 |
| WO2023063000A1 (ja) * | 2021-10-14 | 2023-04-20 | 三菱瓦斯化学株式会社 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物、プリプレグ、繊維強化複合材、高圧ガス容器 |
| JP7279868B1 (ja) * | 2021-10-14 | 2023-05-23 | 三菱瓦斯化学株式会社 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物、プリプレグ、繊維強化複合材、高圧ガス容器 |
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