JPH0380638B2 - - Google Patents

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JPH0380638B2
JPH0380638B2 JP6414880A JP6414880A JPH0380638B2 JP H0380638 B2 JPH0380638 B2 JP H0380638B2 JP 6414880 A JP6414880 A JP 6414880A JP 6414880 A JP6414880 A JP 6414880A JP H0380638 B2 JPH0380638 B2 JP H0380638B2
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電気的信号を処理するためのICチツ
プを具えた識別カードに係り、より詳しくは、
ICチツプは別個の支持部材に装着し、支持部材
は識別カードの窓内に装着したようなICチツプ
付き識別カードに関する。
埋込んだICチツプを具えた識別カードは公知
である。チツプは導体や接点とともに支持板に装
着され、支持板は識別カードの切欠または窓内に
装着されている。支持板は装着又は溶着によつて
識別カードに剛性的に結合されている。接触表面
は、ICチツプを装着した側において支持板に配
置されている。このため、識別カード内の適当な
貫通孔を介してのみ接点に接触することが可能で
ある。
公知のカードは識別カードに複雑なICチツプ
を埋込む方法を初めて開示した。しかしながら、
この公知のカードの構成にはいまだ極めて多くの
欠点があるので、ICチツプを装着したかような
識別カードは今のところ実用化から程遠いもので
ある。特に問題は、ICチツプまたはそれを固着
した支持板をカード材料に結合することにある。
周知の如く、かような識別カードは毎日の使用に
おいて大きな曲げ荷重を受ける。公知の構成の識
別カードにおいてはかような曲げ荷重はICチツ
プの導体に直接に伝わる。かような交番荷重は導
通不良を招き、ICチツプの欠陥の原因となる。
支持板の曲げ堅さと識別カードのそれとが異る
結果、大きな集中応力が継目に蓄積し、このた
め、容易に亀裂が発生して支持板が識別カードか
ら分離する。
前述の根本的難点は別としても、公知の構成の
カードはさらにその特別の構造上のデザインに由
来する欠点を有する。接触表面は識別カード自体
の穴を介してのみ接触し得ることから、接点の汚
れや目詰まりを防ぐためには導電材料で穴を充填
する必要がある。このため余計な製造工程が必要
である。ICチツプを具えた支持板の幅は、少な
くともチツプを装着した状態において、規格化さ
れたカードにおいてエンボツシングすることが認
められている部分のみにこれを装着し得るような
幅でなければならない。今日有効な規格に従え
ば、かようなエンボス区域は１本の線の幅のみに
限定されている。しかるに、ICチツプは数本の
線にわたつて延長するような切欠を必要としてい
るのである。このため、公知のカードを現行の規
格に適合するように製作するのは不可能である。
支持板を埋込むのに必要な異なる基板厚さを持
つた多段切欠を製造するのは高価である。さら
に、かような多段切欠はカードが全体にプラスチ
ツクで形成されている場合にのみ適用し得る。
本発明の目的は前述したように形式の識別カー
ドを提供することである。このため、ICチツプ
を具えた支持部材とカード本体との間の結合は、
きわめて大きな交番曲げ荷重に耐え得るように設
計する。
本発明に従えば、上記目的は特許請求の範囲第
１項の特徴部分に記載した構成によつて達成する
ことができる。
本発明は、ICチツプ自体の代りに、ICチツプ
と適当なすべての接点部材とを包含してなる中間
製品をカード中に嵌合まなければならないという
認識に基くものである。かような中間製品として
の支持部材は、製造にあたつて高品質の材料を用
い、かつ相当の熟練があれば、この仕事に相応に
専門化された電子部品製造業者ならば製造するこ
とが可能である。また、支持部材を識別カードに
嵌合する作業は、識別カード製造業者がその従来
ノウ・ハウを用いて実施することができる。本発
明を成功させるための必要条件は支持部材が１個
のコンパクトなユニツトとなるように設計する点
にあり、このユニツトの内部にはICチツプが嵌
合まれており、ユニツトの片側には接触表面が配
置されている。識別カードの適当に成形した窓に
支持部材を嵌込むときには、支持部材の周りに中
間スペースが残るようにする。その結果、識別カ
ードに大きな曲げ応力が加わつた場合でも、識別
カードと支持部材との間に物理的な直接接触（た
とえば楔作用により生ずるようなもの）が起るこ
とがない。支持部材と識別カードとの間にギヤツ
プを橋絡する弾性結合部材によつて、支持部材は
固定される。このギヤツプはまた、弾性材料でそ
のを充填することによつて橋絡することも可能で
ある。
本発明の好ましい実施例に従えば、弾性結合部
材はカード基板の上面とおよびまたは下面に積層
したカバーシートから成る。その場合、支持部材
はカバーシートのみによつて支持されることにな
る。カバーシートはたとえば自己粘着型のものと
することが可能である。カバーシートの一方に
は、当然、支持部材の接触表面の区域において適
当な切欠を設けなければならない。接点はしたが
つて自由に接近可能であるとともに、その結果、
自己清浄型（自己研磨型）となる。このため、余
計な製造工程を必要としない。カバーシートは冷
間ラミネート法によつて貼着けるので、ICチツ
プは熱負荷を受けることがない。
本発明の他の有利な実施例は実施態様項の主題
である。
支持部材（これはコンパクトなユニツトの形に
作る）は識別カードの窓内に浮動状態に嵌込んで
あるので、カードはきわめて大きな交番荷重を受
けてもこれに耐えることができる。したがつて、
本発明によつて初めてかような識別カードを実用
化することが可能となるのである。
以下、添附図面を参照にして本発明の実施例に
ついて述べる。
図示の実施例において、支持部材を配設する窓
は識別カードの一隅に、応力の主軸線の外に配置
する。かような配置は、その区域ではカードが大
きく変形することがないので有利である。識別カ
ード１０は通常の公知のカードと同様にカード基
板１２から成り、その上下両面にはカバーシート
１６および１４が夫々積層してある。カバーシー
トは冷間ラミネート法によつて、すなわち熱を用
いないで貼着する。カード基板１２は全体をプラ
スチツクで作ることができる。しかしながら、積
層紙材料を用いることも可能であり、後者にはさ
らに識別カードに通常用いられる一切の識別マー
クを表示させることができる。
支持部材１８は識別カードの上左隅の円形窓内
に配置する（第１図）。この支持部材はこの実施
例では円板状であり、その直径は15−20mmとする
ことができる。この円板状支持部材の直径は原則
として接点数によつて決定される。接点数が少な
ければそれに対応して直径を小さくすることがで
きる。
支持部材は識別カード１０内の適当な切欠内に
嵌込む。切欠の直径は支持部材のそれよりやゝ大
きくする。したがつて、支持部材の周囲には環状
の隙間２２が残されることになる。この隙間２２
の大きさは、識別カードを最大限に屈曲したとき
にもカード基板１２の側壁と支持部材１８との間
に直接接触が生じないようなものとする。
支持部材１８は２枚の弾性カバーシート１４お
よび１６のみによつて切欠内に保持される。これ
らのカバーシートは自己粘着性である。すなわち
接着力を有するので、支持部材１８は変位するこ
とができないように切欠内に固定される。
支持部材の接触表面２０の区域においては、カ
バーシート１６には切欠２４が形成してあり、こ
れを介して接点２０に接触可能となつている。好
ましくは２枚のカバーシート１４，１６には印刷
を施す。特に切欠２４の区域においては、識別カ
ードと支持部材との間の接合点を視覚的に隠すた
めに不透明な印刷図形を施す。さらに、カバーシ
ートには追加的磁気トラツクのような安全のため
の手段または機能的手段を設けることが可能であ
る。
次に第３図を参照に支持部材について説明す
る。支持部材は下カバーフイルム２６を有し、こ
のフイルムは粘着剤が被覆してあつて、厚さ調整
用シート２８上に配置されている。この厚さ調整
用シートはパンチ孔３４を有し、後者はICチツ
プ３０を自由に収蔵し得るに十分な大きさを有す
る。支持部材１８の上面は導体シート３２で被覆
してあり、この導体シートのおもて面には接触表
面２０が配置してあり、かつ、その裏面にはIC
チツプ３０のための金属導体３１が配置してあ
る。金属導体３１はおもて面上の接触表面２０に
接続されている。
接触表面２０の厚さは、好ましくはカバーシー
ト１６のそれと同じにして、接点の表面がカード
表面と直線に同一面上に持来され、ために接点が
摺擦によつて常に清浄に保たれるようにする。支
持部材組合せ体の厚さは、識別カードの厚さから
その下カバーシート１４の厚さを控除したものに
等しい。
ICチツプ３０は弾性的粘着剤、たとえばシリ
コン接着剤の塊３３を用いて支持部材１８の内側
に装着する。
カバーフイルム２６と厚さ調整用シート２８は
比較的非可撓性であるので、支持部材１８は全体
としては非常に剛性であつて曲げにくい。支持部
材は箱形構造を有するのでさらに安定したものと
なつている。したがつて、支持部材の内部で弾性
シリコン塊の上に装着したICチツプ３０は理想
的に保護される。
支持部材１８を製造するに際しては、まず導体
シート３２の両面を銅で被覆する。次に、導体シ
ートのおもて面に接触表面２０を、その裏面には
ICチツプ用金属導体３１をエツチングにより形
成する。最後に、接触表面と金属導体とを貫通接
続法（スルーコンタクチング・メソツド）により
相互に接続する。
それから、厚さ調整用シート２８（これは自己
粘着性シートとすることも可能である）を正しい
位置で導体シート３２に積層する。なお、この前
に、厚さ調整用シートにはICチツプ用の適当な
切欠３４を穿孔しておく必要がある。この切欠
は、ICチツプを自由に収蔵し得るように、ICチ
ツプより大きなものでなければならない。
公知の製造方法によつてICチツプ３０を金属
導体３１の端部に接続した後、カバーフイルム２
６を切欠３４上に積層して、チツプを収蔵する。
第３図に示した如く、チツプは弾性粘着剤塊３
３を用いて装着する。
個々の識別カードを手で製作するにあたつて
は、積層体から支持部材１８を切出し（第３図の
破線）、識別カードに形成した窓内に別個の要素
として挿入し得るようになす。この製造段階にお
いては、識別カードは表カバーシート１６が積層
されたカード基板１２から成つており、この表カ
バーシートには支持部材の接触表面のための切欠
２４が形成されている。
位置決めのためには、接触表面２０に適合した
切欠２４を用いることが可能である。位置決め作
業は、また、支持部材の形状をカードの窓に適合
するものとなすとともに、ほぞ−溝型位置決め手
段として作用し得るように適当な形状となすこと
によつて行うことができる。支持部材を挿入した
後、最後に裏カバーシートをカードに積層する。
IC識別カードを連続製造するためには、位置
決めは自動的に行う。この場合、コンベアベルト
に載置した支持部材は、それを装填すべき識別カ
ードとともに、一定のタイミングで適当な装置に
供給する。この場合、手製造のときに支持部材と
識別カードとに設け得るような位置決め援助手段
は省略することが可能である。すなわち、支持部
材は円形とすることが可能である。
どのような製造方法を用いるかに拘らず、カバ
ーシート１４，１６は支持部材１８の材料に比し
て非常に弾性的な材料で形成する。カードを窓の
区域で曲げるとき、変形エネルギーの大部分は弾
性カバーシートによつて吸収される。支持部材自
体は屈曲によつてはほとんど影響を受けない。
識別カード材料に比して支持部材を非常に剛性
に形成した場合には、変形エネルギーはカバーシ
ートに完全な吸収されなければならない。したが
つて、支持部材が破損することは全くない。しか
しながら、この場合には、支持部材が多少の変形
エネルギーを吸収するような場合に比べて、カバ
ーシート材料がより早く疲労することが考えられ
る。
最後に、識別カードの視覚的外観は支持部材を
嵌込んだことによつてはほとんど損われることが
無いことが認められる。したがつて、カードは自
動的および個別的に、光学的に検査することが可
能である。
【図面の簡単な説明】
第１図は支持部材を嵌込んでなる識別カードの
平面図、第２図は識別カードおよび支持部材の断
面図、第３図は支持部材の断面図である。 １２……カード基板、１０……識別カード、１
８……支持部材、３０……ICチツプ、２２……
隙間、１４……裏カバーシート、１６……表カバ
ーシート、２４……切欠、２０……接触表面、２
８……厚さ調整用シート、２６……カバーフイル
ム、３２……導体シート、３３……弾性粘着剤
塊。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 電気的信号を処理するためICチツプを具え
    た識別カードであつて、別個の支持部材にICチ
    ツプを装着し、かつ、識別カードの窓内に前記支
    持部材を挿入して成る識別カードにおいて、剛性
    材料からなる支持部材１８の厚さは弾性材料から
    なる識別カードのそれとほヾ等しくし、ICチツ
    プ３０は支持部材１８の内部に配置し、前記窓の
    形状は支持部材１８の形状に類似させるとともに
    前記窓は支持部材より大きくなして、もつて支持
    部材１８が〓間２２によつて包囲されるようにな
    し、支持部材１８は、該支持部材と識別カードの
    窓の壁部との間の〓間２２を橋絡する基本的に弾
    性的な結合部材によつて前記窓内に支持されたこ
    とを特徴とする識別カード。 ２ 特許請求の範囲第１項記載の識別カードにお
    いて、識別カードの表裏両面は夫々カバーシート
    １４，１６をもつて被覆し、前記カバーシート１
    ６には支持部材１８の接触表面２０の区域のみに
    おいて切欠２４を設けたことから成る識別カー
    ド。 ３ 特許請求の範囲第１項または第２項記載の識
    別カードにおいて、カバーシート１４，１６は粘
    着剤を用いて装着し、支持部材１８はカバーシー
    ト１４，１６のみによつて固定したことから成る
    識別カード。 ４ 特許請求の範囲第２項または第３項記載の識
    別カードにおいて、カバーシート１４，１６に図
    形を印刷したことから成る識別カード。 ５ 特許請求の範囲第１項から第４項までのいず
    れか１項に記載の識別カードにおいて、支持部材
    １８を箱形構造となし、その中にICチツプ３０
    を配置したことから成る識別カード。 ６ 特許請求の範囲第５項記載の識別カードにお
    いて、ICチツプ３０の出力は貫通接続法によつ
    て支持部材の接触表面２０に接続したことから成
    る識別カード。 ７ 特許請求の範囲第５項記載の識別カードにお
    いて、ICチツプ３０は支持部材１８内に弾性的
    に装着したことから成る識別カード。 ８ 特許請求の範囲第１項から第５項までのいず
    れか１項に記載の識別カードにおいて、支持部材
    はそれを包囲する識別カード材料よりも大きな曲
    げ応力抵抗を有することを特徴とする識別カー
    ド。 ９ 特許請求の範囲第８項記載の識別カードにお
    いて、支持部材の曲げ堅さとカバーシートの弾性
    は、識別カードにひねりを加えたときに支持部材
    の変形がその大部分について回避されるように選
    択したことから成る識別カード。 １０ 特許請求の範囲第８項記載の識別カードに
    おいて、支持部材の曲げ堅さとカバーシートの弾
    性は、識別カードにひねりを加えたときに支持部
    材の変形が回避されるように選択したことから成
    る識別カード。 １１ 特許請求の範囲第５項記載の識別カードに
    おいて、支持部材１８を円形としたことから成る
    識別カード。 １２ 特許請求の範囲第１項から第５項までのい
    ずれか１項に記載の識別カードにおいて、支持部
    材１８と識別カードの窓とに位置決め援助手段を
    設けたことから成る識別カード。
JP6414880A 1979-05-17 1980-05-16 Identification card having ic chip and method of manufacturing same Granted JPS5626451A (en)

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