KR101249137B1 - 콤비카드 제조방법 - Google Patents

Abstract

콤비카드 제조방법을 제공한다.
본 발명은 코일삽입 시트의 일측면에 가장자리를 따라 안테나코일을 배선하는 단계 ; 상기 안테나 코일의 연결단자의 외부면에 코팅된 절연층을 제거하여 코일선을 노출시키는 단계 ; 상기 코일삽입 시트의 양측면에 하부인쇄시트 및 상부인쇄시트를 적층하여 카드본체를 형성하는 단계 ; 상기 연결단자와 대응하는 카드본체의 외부면을 밀링하여 칩보드와 칩을 갖는 칩모듈이 삽입배치되는 일정깊이의 모듈배치홈을 형성하는 단계 ; 상기 모듈배치홈의 바닥면을 통해 외부노출되는 연결단자의 코일선에 도전성 접착제를 도포하는 단계 ; 및 상기 칩모듈을 모듈배치홈으로 삽입배치하여 상기 연결단자의 코일선과 상기 칩보드의 접속단자가 도전성 접착제를 매개로 접속하는 단계 ;를 포함한다.

Description

콤비카드 제조방법{Method for Fabricating the Combi Card}

본 발명은 콤비카드를 제조하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세히는 안테나코일의 연결단자와 칩모듈의 접속단자간의 전기적인 접속불량을 방지하면서 요홈의 바닥면에 가려진 안테나코일의 연결단자를 확인한 다음 절연층을 제거하는 작업을 배제하여 작업생산성을 향상시킬 수 있는 콤비카드 제조방법에 관한 것이다

일반적으로 사용되는 스마트 카드의 종류로는 표면에 노출된 접점을 통해서 테이터를 송수신하는 접촉식 IC카드(Integrated Circuit card)와 내장된 안테나 코일을 이용하여 무선으로 테이터를 송수신하는 비접촉식 RF카드(Radio Frequency non-contact card)가 있다.

현재에는 사용의 편리성과 호환성 때문에 접촉식과 비접촉식을 겸할 수 있는 콤비카드(Combi Card)가 요구되고 있는 실정이며, 이러한 콤비카드에는 접촉식 IC카드의 접점과 비접촉식 RF카드의 안테나코일이 모두 구비되어 있다.

즉, 상기 콤비카드는 PVC, ABS, PC, PETG, PET 등의 투명 또는 불투명 합성수지 시트로 만들어진 카드로서 하부보호시트, 하부인쇄시트, 안테나 코일이 위치되는 안테나 코일시트, 상부 인쇄시트 그리고 상부보호시트가 순차적으로 하부에서부터 상부로 적층된 구조를 갖는다.

도 1은 일반적인 콤비카드를 제조하는 공정을 도시한 순서도이다.

종래의 콤비카드는 도 1에 도시한 바와 같이, 안테나 코일 시트(30)에 외측가장자리를 따라 안테나 코일(31)을 배선하고, 그 양단부에는 칩모듈과 연결되는 연결단자(34)를 형성한다.

그리고, 상기 하부 보호시트(10), 하부 인쇄시트(20), 안테나 코일시트(30), 및 상부 인쇄시트(40)를 순차적으로 적층시킨 후, 하나의 박막층을 이루도록 눌러서 압축시켜 카드 본체(70)를 구성한다.

이어서, 상기 카드 본체(70)에서 안테나 코일(31)의 연결단자(34)와 대응하는 영역을 밀링하여 일정깊이의 요홈(72)을 형성하고, 상기 요홈(72)의 바닥면을 통해 안테나 코일(31)의 연결단자(34)를 외부노출시킨 다음, 외부노출된 안테나 코일(31)의 연결단자(34)에 점성의 전도성 접착제(82)를 도포하였다.

그리고, 상기 전도성 접착제(82)를 매개로 연결단자(34)와 전기적으로 접속되는 접속단자(93)를 갖는 칩보드(91)와 이에 탑재된 칩(92)로 이루어지는 칩모듈을 상기 요홈(72)에 삽입배치한다.

이러한 상태에서, 상기 칩 모듈(90)에 열과 압력을 부가하고 그에 따른 전도성 접착제(82)의 경화에 의해 안테나 코일(31)의 연결단자(34)와 칩 모듈(100)의 칩보드(91)에 구비된 접속단자(93)가 전기적으로 접속되도록 연결하면 하나의 콤비카드가 완성되는 것이다.

그러나, 상기 연결단자(34)를 구성하는 안테나코일(31)은 도전체인 코일선(34a)과 그 외부면에 도포되는 절연층(34b)으로 구비됨에 따라 상기 절연층에 의해서 상기 연결단자(34)와 접속단자(83)간의 전기적인 접속이 불량해지는 문제점이 있었다.

이에 따라, 종래에는 상기 카드본체(70)의 밀링작업에 의하여 요홈(72)을 형성한 상태에서, 작업자가 상기 요홈(72)의 바닥면에 가려져 있는 안테나코일(31)의 연결단자(34)부위를 육안으로 확인하면서 수작업으로 상기 요홈(72)의 바닥면을 긁어내어 상기 연결단자(34)를 외부노출시킨 다음, 외부노출되는 연결단자(34)의 절연층(34b)을 수작업으로 다시 한번 벗겨내어 코일선(34a)만을 외부노출시키는 작업을 별도로 수행해야만 하였다.

이러한 경우, 작업자가 요홈(72)의 바닥면에 가려져 있는 안테나 코일(31)의 연결단자(31)를 육안으로 확인하는 작업이 과다하게 소요되기 때문에 콤비카드를 제조하는 작업생산성을 저하시키는 문제점이 있었다.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 안테나코일의 연결단자와 칩모듈의 접속단자간의 전기적인 접속불량을 방지하면서 요홈의 바닥면에 가려진 안테나코일의 연결단자를 확인한 다음 절연층을 제거하는 작업을 배제하고자 하는 콤비카드 제조방법을 제공하고자 한다.

상기한 목적을 달성하기 위한 구체적인 수단으로서 본 발명은, 코일삽입 시트의 일측면에 가장자리를 따라 안테나코일을 배선하는 단계 ; 상기 안테나 코일의 연결단자의 외부면에 코팅된 절연층을 제거하여 코일선을 노출시키는 단계 ; 상기 코일삽입 시트의 양측면에 하부인쇄시트 및 상부인쇄시트를 적층하여 카드본체를 형성하는 단계 ; 상기 연결단자와 대응하는 카드본체의 외부면을 밀링하여 칩보드와 칩을 갖는 칩모듈이 삽입배치되는 일정깊이의 모듈배치홈을 형성하는 단계 ; 상기 모듈배치홈의 바닥면을 통해 외부노출되는 연결단자의 코일선에 도전성 접착제를 도포하는 단계 ; 상기 칩모듈을 모듈배치홈으로 삽입배치하여 상기 연결단자의 코일선과 상기 칩보드의 접속단자가 도전성 접착제를 매개로 접속하는 단계 ;를 포함하는 콤비카드 제조방법을 제공한다.

바람직하게, 상기 코일선을 노출시키는 단계는 상기 연결단자의 외부면에 코팅된 절연층을 제거하여 외부노출되는 연결단자의 코일선에 코일위치확인용 도전층을 일정두께로 도포하는 단계를 추가 포함한다.

바람직하게, 상기 모듈배치홈을 형성하는 단계는 상기 상부인쇄시트에 칩보드가 삽입배치되는 보드배치공을 형성하는 1차 밀링단계와, 상기 보드배치공을 통해 상기 칩이 삽입배치되는 칩배치공을 형성하는 2차 밀링단계를 추가 포함한다.

더욱 바람직하게, 상기 보드배치공을 형성하는 1차 밀링단계는 상기 보드배치공의 바닥면에 상기 절연층이 제거된 코일선이나 상기 코일선에 도포된 코일확인용 도전층을 갖는 연결단자를 외부노출한다.

더욱 바람직하게, 상기 1차 밀링단계는 상기 코일선 또는 코일확인용 도전층과 밀링공구가 접하게 될 때 발생하는 부하력 변화에 의해서 상기 연결단자의 노출여부를 판단하거나 1차 밀링의 중단시기를 판단한다.

상기한 바와 같은 본 발명에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.

(1) 코일삽입시트에 안테나 코일을 배선하고, 배선된 안테나 코일의 양단부인 연결단자의 코일선에 코팅된 절연층을 제거한 다음 시트가 다층으로 적층된 카드본체를 형성하고, 밀링공정에 의해서 형성되는 모듈배치홈의 바닥면을 통해 노출되는 연결단자의 코일선과 칩모듈의 접속단자를 접속연결함으로써, 연결단자의 코일선에 코팅된 절연층에 의한 안테나코일과 칩모듈간이 전기적인 접속불량을 방지하고, 모듈배치홈의 바닥면에 가려진 안테나코일의 연결단자를 작업자가 육안으로 확인한 다음 절연층을 제거하는 작업을 배제하여 작업생산성을 향상시킬 수 있다.

(2) 모듈배치홈을 형성하기 위한 카드본체의 밀링가공시 연결단자의 코일선 또는 코일선에 도포된 코일확인용 도전층과의 접촉시 발생하는 부하력 변화에 의해서 코일위치를 확인하고 밀링가공의 중단시기를 간편하고 정확하게 판단할 수 있다.

도 1은 종래기술에 따른 콤비카드 제조공정을 도시한 개략도이다.
도 2(a) 내지 도 2(f)는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 콤비카드 제조방법의 공정순서를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 콤비카드 제조방법의 공정순서를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 콤비카드 제조방법의 공정순서도이다.

상술한 본 발명의 목적, 특징 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 콤비카드 제조방법은 도 2(a) 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 안테나코일 배선단계(S1), 코일선 노출단계(S2), 카드본체 형성단계(S3), 모듈배치홈 형성단계(S4), 도전성 접착제 도포단계(S5) 및 접속단계(S6)를 포함하여 콤비카드(100)를 제조완성하는 것이다.

상기 안테나 코일 배선단계(S1)는 도 2(a)와 도 3에 도시한 바와 같이, 코일삽입 시트(130)의 일측면에 가장자리를 따라 일정길이의 안테나코일(131)을 배선하는 것이다.

이러한 안테나 코일(131)은 대략 90 내지 150㎛의 직경으로 구비되고, 전도성을 갖도록 구리소재로 이루어지는 코일선(134a)과 상기 코일선(134a)의 외부면에 일정두께로 코팅되는 절연층(134b)을 포함한다.

상기 안테나코일(131)은 카드종류 및 적용에 따라 안테나 턴수, 선폭 및 배선 전체길이가 설정될 수 있으며, 상기 코일 시트(110)의 일측면에 붙이거나 초음파 융착기를 이용하여 시트에 심는 방식으로 구비할 수 있다.

상기 코일선 노출단계(S2)는 도 2(b)와 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 코일삽입시트(130)의 일측면 외측 가장자리에 배선된 안테나 코일(131)의 양단부에 구비되는 연결단자(134)의 외부면에 코팅된 절연층(134b)을 국부적으로 벗겨 제거함으로써 도전체인 코일선(134a)을 외부노출시키는 것이다.

이러한 절연층(134b)을 제거하는 방법으로는 작업자가 별도의 도구를 이용하여 절연층을 스크래치하여 긁음제거할 수도 있지만 이에 한정되는 것은 아니며 별도의 장치를 이용하여 제거할 수도 있다.

여기서, 상기 연결단자(134)에 구비되는 절연층(134b)은 상기 코일삽입시트의 일측면에 매입되지 않고 외부노출되는 영역에 대하여 국부적으로 이루어질 수 있다.

그리고, 상기 연결단자(134)의 코일선(134a)에는 도 3에 도시한 바와 같이, 코일확인용 도전층(134c)을 일정두께로 도포하는 것이 바람직하다.

이러한 코일확인용 도전층(134c)에 의해서 후술하는 모듈배치홈(172)의 바닥면에서 연결단자(134)의 위치를 용이하게 확인함과 동시에 루프패턴으로 겹침배치된 연결단자(134)의 코일선(134a)들 사이를 전기적으로 서로 접속할 수 있는 것이다.

상기 카드본체 형성단계(S3)는 도 2(c)와 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 코일삽입 시트(130)의 양측면에 하부인쇄시트(120) 및 상부인쇄시트(140)를 다층으로 적층한 다음 미도시된 프레스기기로서 열압착함으로써 다층으로 적층된 시트를 일체화하여 대략 장방형의 카드본체(170)를 형성하는 것이다.

이때, 상기 하부인쇄시트(120)의 하부면과 상기 상부인쇄시트(140)의 상부면에는 인쇄면을 외부로 그대로 노출시키면서 상,하부인쇄시트를 보호하도록 투명한 소재의 하부보호시트(110) 및 상부보호시트를 각각 추가로 적층하여 카드본체(170)를 형성할 수도 있다.

상기 모듈배치홈 형성단계(S4)는 도 2(d)(e)와 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 연결단자와 접속되는 칩모듈(190)과 대응하는 카드본체(170)의 외부면을 밀링하여 칩보드(191)와 칩(192)을 갖는 칩모듈(190)이 삽입배치되는 일정깊이의 모듈배치홈(172)을 형성하는 것이다.

즉, 상기 모듈배치홈(172)은 상기 칩보드(191)가 삽입배치되도록 상부인쇄시트(140)에 관통형성되는 보드배치공(172a)과, 상기 칩(192)이 삽입배치되도록 코일삽입시트(130)에 형성되는 칩배치공(172b)을 포함한다.

이에 따라, 상기 모듈배치홈(172)을 형성하는 공정은 상기 상부인쇄시트(140)에 칩보드(191)가 삽입배치되고, 상기 코일삽입시트(130)가 외부노출되는 보드배치공(172a)을 형성하도록 1차 밀링한 다음, 상기 보드배치공(172a)을 통해 외부노출되는 코일삽입시트(130)에 상기 칩(192)이 삽입배치되는 칩배치공(172b)을 형성하도록 2차 밀링하는 공정에 의해서 이루어진다.

이때, 상기 보드배치공(172a)을 형성하는 밀링공정시 상기 보드배치공의 바닥면에는 상기 절연층(134b)이 제거되거나 코일확인용 도전층(134c)이 도포된 코일선(134a)을 갖는 연결단자(134)가 외부노출되는 것이다.

그리고, 상기 보드배치공(172a)을 형성하기 위하여 수지소재로 이루어지는 상부인쇄시트(140)를 1차 밀링하는 과정에서 금속소재로 이루어지는 코일선(134a) 또는 코일확인용 도전층(134c)과 밀링공구가 접하게 될 때 발생하는 급격한 부하력에 의해서 상기 연결단자(134)의 노출여부를 판단함과 동시에 1차 밀링의 중단시기를 판단할 수 있는 것이다.

이는 수지소재의 시트를 밀링할 때의 부하력과 금속소재인 코일선 또는 코일확인용 도전층(134c)을 밀링할 때의 부하력이 서로 많은 차이가 발생하기 때문이며, 이러한 밀링가공시 발생하는 부하력의 변화는 밀링기기의 작동을 제어하는 제어부를 통하여 검출하고, 이를 통하여 밀링공정을 제어할 수 있는 것이다.

상기 도전성접착제 도포단계(S5)는 도 2(e)와 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 모듈배치홈(172)을 형성하는 보드배치공(172a)의 바닥면을 통해 외부노출되는 연결단자(134)의 코일선(134a) 또는 상기 코일선(134a)상에 도포된 코일확인용 도전층(134c)에 도전성 접착제(182)를 도포하는 것이다.

연속하여, 상기 접속단계(S6)는 도 2(f)와 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 칩(192)은 칩배치공(172b)으로 삽입되고 칩보드(191)는 보드배치공(172a)으로 삽입되도록 상기 칩모듈(190)을 모듈배치홈(172)으로 삽입배치한다.

이러한 경우, 상기 안테나 코일(131)의 단부인 연결단자(134)의 코일선(134a) 또는 그 상부에 도포된 코일확인용 도전층(134c)은 상기 칩보드(191)의 하부면에 형성되어 상기 칩(192)과 연결되는 접속단자(193)와 도전성 접착제(182)를 매개로 하여 전기적으로 접속됨으로써 콤비카드(100)를 제조완성하게 되는 것이다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.

110 : 하부보호시트 120 : 하부인쇄시트
130 : 코일삽입시트 131 : 안테나 코일
134 : 연결단자 134a : 코일선
134b : 절연층 134c : 코일확인용 도전층
140 : 상부인쇄시트 170 : 카드본체
172 : 모듈배치홈 172a : 보드배치공
172b : 칩배치공 182 : 도전성 접착제
190 : 칩모듈 191 : 칩보드
192 : 칩 193 : 접속단자

Claims (5)

1. 코일삽입 시트의 일측면에 가장자리를 따라 안테나코일을 배선하는 단계 ;
   상기 안테나 코일의 연결단자의 외부면에 코팅된 절연층을 제거하여 코일선을 노출시키는 단계 ;
   상기 코일삽입 시트의 양측면에 하부인쇄시트 및 상부인쇄시트를 적층하여 카드본체를 형성하는 단계 ;
   상기 연결단자와 대응하는 카드본체의 외부면을 밀링하여 칩보드와 칩을 갖는 칩모듈이 삽입배치되는 일정깊이의 모듈배치홈을 형성하는 단계 ;
   상기 모듈배치홈의 바닥면을 통해 외부노출되는 연결단자의 코일선에 도전성 접착제를 도포하는 단계 ;
   상기 칩모듈을 모듈배치홈으로 삽입배치하여 상기 연결단자의 코일선과 상기 칩보드의 접속단자가 도전성 접착제를 매개로 접속하는 단계 ;를 포함하고,
   상기 모듈배치홈을 형성하는 단계는 상기 상부인쇄시트에 칩보드가 삽입배치되어 보드배치공을 형성하는 1차 밀링단계와, 상기 보드배치공을 통해 상기 칩이 삽입배치되는 칩배치공을 형성하는 2차 밀링단계를 포함하고,
   상기 보드배치공을 형성하는 1차 밀링단계는 상기 보드배치공의 바닥면에 상기 절연층이 제거된 코일선이나 상기 코일선에 도포된 코일확인용 도전층을 갖는 연결단자를 외부노출하고, 상기 코일선 또는 코일확인용 도전층과 밀링공구가 접하게 될 때 발생하는 부하력 변화에 의해서 상기 연결단자의 노출여부를 판단하거나 1차 밀링의 중단시기를 판단하는 것을 특징으로 하는 콤비카드 제조방법.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 코일선을 노출시키는 단계는 상기 연결단자의 외부면에 코팅된 절연층을 제거하여 외부노출되는 연결단자의 코일선에 코일위치확인용 도전층을 일정두께로 도포하는 단계를 추가 포함하는 것을 특징으로 하는 콤비카드 제조방법.
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