JPS58118297A - 識別カ−ドの製造方法 - Google Patents
識別カ−ドの製造方法Info
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- JPS58118297A JPS58118297A JP56214590A JP21459081A JPS58118297A JP S58118297 A JPS58118297 A JP S58118297A JP 56214590 A JP56214590 A JP 56214590A JP 21459081 A JP21459081 A JP 21459081A JP S58118297 A JPS58118297 A JP S58118297A
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- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
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-
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- H01L2924/181—Encapsulation
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ＩＣを内蔵した識別カードの製造方法に関す
るものである。
るものである。
個人を識別するなどのために用いられる識別カードとし
て、従来は磁気或いは光学的読み取りによる識別方式を
用いたが、恒久性に欠けたり、変更可能であったりして
識別の安全性が低いものであった。このため最近はＩＣ
を内蔵して複雑な回路を形成せしめ恒久性が高く、変更
が困難な識別カードが開発された。
て、従来は磁気或いは光学的読み取りによる識別方式を
用いたが、恒久性に欠けたり、変更可能であったりして
識別の安全性が低いものであった。このため最近はＩＣ
を内蔵して複雑な回路を形成せしめ恒久性が高く、変更
が困難な識別カードが開発された。
しかしながら従来のＩＣ内蔵識別カードは、製造方法が
複雑であり、また製造工程中に損傷を伴うおそれがある
。などの欠点８有する。例えば。
複雑であり、また製造工程中に損傷を伴うおそれがある
。などの欠点８有する。例えば。
キャリヤフィルムに設けられたビームリードにＩＣを接
続せしめた後、ビームリード付きＩＣ１９Ｊり離し、別
のキャリヤフィルムに設けられた。ス−６− ルーホールにて表裏の外部電極と導電路を接続したユニ
ットに接続し、これをユニットごとに切り離し、別途作
られた塩ビカード基板の凹部に装着する方法が用いられ
ているが、製造工程数が多く。
続せしめた後、ビームリード付きＩＣ１９Ｊり離し、別
のキャリヤフィルムに設けられた。ス−６− ルーホールにて表裏の外部電極と導電路を接続したユニ
ットに接続し、これをユニットごとに切り離し、別途作
られた塩ビカード基板の凹部に装着する方法が用いられ
ているが、製造工程数が多く。
？Ｉ雑であり、またカード基板に装着する前はＩＣは露
出しており取り扱い中に損傷するおそれが多い、などの
欠点を有する。
出しており取り扱い中に損傷するおそれが多い、などの
欠点を有する。
本発明は、表の外部端子と裏の導電路を接続したＩＣユ
ニット基板に直接ＩＣを接続した＆ＩＣを襦橿密閉して
ＩＣユニットとなし、これを、予め凹部か設けられたカ
ード基板の凹部に挿着するようにしたことにより、従来
の方法の上記の欠点を除き、製造工程が簡略化され、か
つ製造工程の途中でＩＣのＴ１傷のおそれがなく、使用
時に加わる外力などに対しても破損のおそれのない識別
カードの製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
ニット基板に直接ＩＣを接続した＆ＩＣを襦橿密閉して
ＩＣユニットとなし、これを、予め凹部か設けられたカ
ード基板の凹部に挿着するようにしたことにより、従来
の方法の上記の欠点を除き、製造工程が簡略化され、か
つ製造工程の途中でＩＣのＴ１傷のおそれがなく、使用
時に加わる外力などに対しても破損のおそれのない識別
カードの製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
本発明は１次の（１）〜（５）の工程を経て製造を行な
うことを特徴とする識別カードの製造方法である。
うことを特徴とする識別カードの製造方法である。
１１）ＩＣユニット用基板の表面Ｉこ複数の外部端子特
開昭５８−１１８２９７（２） をかつｊ！１面に複数の導−路を設ける。
開昭５８−１１８２９７（２） をかつｊ！１面に複数の導−路を設ける。
（２） 前記外部端子と導電路とを暖気的ｌこ接社す
る。
る。
（３）前記導電路にＩＣチップを１シ１的に接続する。
（４） 一つのＩＣに対して一つのユニットをａ虫立
せしめかつＩＣ８被覆して密閉しＩＣユニットを形成す
る。
せしめかつＩＣ８被覆して密閉しＩＣユニットを形成す
る。
（５）別途製作した。凹部を有するカード基板の該凹部
に、前記ＩＣユニットを、前記外部端子を外にして挿着
する。
に、前記ＩＣユニットを、前記外部端子を外にして挿着
する。
本発明を実施例につき図面を用いて説明すれば。
第１図及び第２図においてｌはガラスエホキシ基板、ポ
リイミド基板などにより作られたＩＣユニット用基板で
あり、アーム２によりキャリヤフィルム３に多＃固定さ
れている。この中ヤリャフィルム３を連続的又１ま間欠
的に移動させながら第３図、第４図、第５図に示す如く
、表面４に複数個（図では８個）の外部端子６を、Ｉｋ
面６に同数の導電路７を設ける。外部端子器及び導電路
７は。
リイミド基板などにより作られたＩＣユニット用基板で
あり、アーム２によりキャリヤフィルム３に多＃固定さ
れている。この中ヤリャフィルム３を連続的又１ま間欠
的に移動させながら第３図、第４図、第５図に示す如く
、表面４に複数個（図では８個）の外部端子６を、Ｉｋ
面６に同数の導電路７を設ける。外部端子器及び導電路
７は。
何れも金属膜などの如く導電性のよい材料を用いる。
５−
次にＩＣユニット用基飯ｌを貫通して、外部端子すと４
−路７とを一対一対応するようスルーホール８にて短気
的に接続する。
−路７とを一対一対応するようスルーホール８にて短気
的に接続する。
その後に、ＩＣテップ９を、第６図、第７図にボす如く
、その端子が各々の導電路フの先端と電気的に接続する
ようフェースボンデングなどにより接続し、固定する。
、その端子が各々の導電路フの先端と電気的に接続する
ようフェースボンデングなどにより接続し、固定する。
次に、シリコンゴム系樹脂などのボッティング材でボッ
ティング１６を第８図の如く施し、ＩＣチソブリを被覆
して密閉し、さらにフェノール樹脂、エポキシ樹脂、シ
リコン樹脂などのプラスチックによりモールド１０を給
９図の如く形成して被覆％密閉を行ない、ＩＣユニット
１２を形成する。
ティング１６を第８図の如く施し、ＩＣチソブリを被覆
して密閉し、さらにフェノール樹脂、エポキシ樹脂、シ
リコン樹脂などのプラスチックによりモールド１０を給
９図の如く形成して被覆％密閉を行ない、ＩＣユニット
１２を形成する。
次に切断線１１においてアーム２を切断して、ｒｃユニ
ット１２を取り出す〇 一方、ｐｖｃ などのプラスチックにより、カード基
板１３が別途製造される。カード基板１３は連続したシ
ート状でも一枚づつ分離されてｉる状態でもよく、その
表面に第１０図の如く凹部１４−６− が設けられている。この凹部１４にＡｉｌ述のＩＣユニ
ット１２を挿入し、接着剤にて接謝ｂ！」ｌ ％し、第
１１図の如き濱別カード１５が形成される７、モールド
ｌＯはＩＣテップ９の保践署するほかに、凹部１４を充
満せしめるシーリング材として作用する。
ット１２を取り出す〇 一方、ｐｖｃ などのプラスチックにより、カード基
板１３が別途製造される。カード基板１３は連続したシ
ート状でも一枚づつ分離されてｉる状態でもよく、その
表面に第１０図の如く凹部１４−６− が設けられている。この凹部１４にＡｉｌ述のＩＣユニ
ット１２を挿入し、接着剤にて接謝ｂ！」ｌ ％し、第
１１図の如き濱別カード１５が形成される７、モールド
ｌＯはＩＣテップ９の保践署するほかに、凹部１４を充
満せしめるシーリング材として作用する。
ＩＣチップ９を被覆する被伽層としては、上述の実施例
の如く、ボッティング１６とモールｌ−’１０とを重ね
てもよく、モールドｌＯのみを用いてもよく、ボッティ
ング１６のみでもよい。モールド１０を用いて、シーリ
ング材となし凹部１４ を充満するようにすれば、ＩＣ
二二ツ）１２とカード基板１３との接着も強固となり、
また、空気を閉じ込めないので、閉じ込み空気の膨張或
いは熱の放散不良などによる挙故を防ぐことができる。
の如く、ボッティング１６とモールｌ−’１０とを重ね
てもよく、モールドｌＯのみを用いてもよく、ボッティ
ング１６のみでもよい。モールド１０を用いて、シーリ
ング材となし凹部１４ を充満するようにすれば、ＩＣ
二二ツ）１２とカード基板１３との接着も強固となり、
また、空気を閉じ込めないので、閉じ込み空気の膨張或
いは熱の放散不良などによる挙故を防ぐことができる。
被覆層はボッティング１６のみとし、凹部１４に予めシ
ーリング材を入れておき、ＩＣユニット１２を凹部１４
に仲人した時にシーリング材が充満するようにしてもよ
い。
ーリング材を入れておき、ＩＣユニット１２を凹部１４
に仲人した時にシーリング材が充満するようにしてもよ
い。
何れの場合でも、ＩＣ二二ツ）１２は、カード−７一
基板１３に挿着する前の状態でＩＣチップ９が被覆層に
より保ＩＹ！ｊされているので１作業工程中の器物に触
れても損傷のおそれがなく１手で扱うこともできるので
扱いが容易となり、又、使用時に外…ζから曲げ力など
の外力が加わってもＩＣチップ９までには外力は及ばず
、損傷や脱落を防ぐことができ、また熱や汗や洗剤など
に対しても十分耐−スボンディングのほか、端子を表側
に向けてＩＣユニット基板ｌに取り付けられたＩＣチッ
プ９と４１ＪＩＭ路７とをワイヤボンディングしてもよ
い。この場合でも被覆層は、ポツティング１６のみ、モ
ールド１０のみ、或いは両者が併朋されていてもよい。
より保ＩＹ！ｊされているので１作業工程中の器物に触
れても損傷のおそれがなく１手で扱うこともできるので
扱いが容易となり、又、使用時に外…ζから曲げ力など
の外力が加わってもＩＣチップ９までには外力は及ばず
、損傷や脱落を防ぐことができ、また熱や汗や洗剤など
に対しても十分耐−スボンディングのほか、端子を表側
に向けてＩＣユニット基板ｌに取り付けられたＩＣチッ
プ９と４１ＪＩＭ路７とをワイヤボンディングしてもよ
い。この場合でも被覆層は、ポツティング１６のみ、モ
ールド１０のみ、或いは両者が併朋されていてもよい。
被覆層はボッティング１６のみで、シーリング材を凹部
１４に予め入れておいてもよい。
１４に予め入れておいてもよい。
盲穴であ、る凹部１４の形成は、型押しでもよいが、＃
１せ尖鋭にしておく刀がよいので、エンドミルによる機
械加工や、パンチにより穴を設けた基板と穴のない基板
とを接着剤で貼り合わせて形成してもよい。
１せ尖鋭にしておく刀がよいので、エンドミルによる機
械加工や、パンチにより穴を設けた基板と穴のない基板
とを接着剤で貼り合わせて形成してもよい。
本発明により、ＩＣをカードに組６込むθりまでの工程
が１７１＋略化され、また、カードへ匂起櫨み込む工程
において（１市気的接続の作業がなく、製造工うことが
できるので作業が容易となり、識別カードの使用時にも
ＩＣは被覆層より保＾されているので外界からの力や熱
、汗、溶剤などの影参を受けに＜（、損傷のおそれがな
い１伯軸性の＾い識別カードの冥現を可能とする識別カ
ートの製造方法を提供することかでき、実相上極めて大
なる効果を有するものである。
が１７１＋略化され、また、カードへ匂起櫨み込む工程
において（１市気的接続の作業がなく、製造工うことが
できるので作業が容易となり、識別カードの使用時にも
ＩＣは被覆層より保＾されているので外界からの力や熱
、汗、溶剤などの影参を受けに＜（、損傷のおそれがな
い１伯軸性の＾い識別カードの冥現を可能とする識別カ
ートの製造方法を提供することかでき、実相上極めて大
なる効果を有するものである。
図面は本発明の実施例に関するもので、ｍ１図はキャリ
ヤフィルムに支持されたＩＣユニット基板の平面図、第
２図はそのｒ−Ｉ＠断１図。 第３図は外部端子を示す平面図、第４図１１その娯面図
、第５図は第４図のト」紐断面図、第 ９− ６図ｉ、ｔＩ Ｃチップを付けた場合の＃面図、第７ｉ
ａはそのｌｌｌ−１ｌｌ線断面図、第８図、第９図は次
の工程における断面図、第１０図はカード基板断面図、
第１１図は識別カードの平面図である。 １ ・・・ＩＣユニット用基板、 ２・・・・・・ア
ーム。 ３・ ・キャリヤフィルム、 ４・・・・・・表面、
５・・・・・・外部端子、 ６・・・・・・裏面
、 ７・・・・・・導電路、８ ・・−スルーホール
、 ９・・・・・・ＩＣチップ。 １０・・・・・・モールド、 １１・・・・・・切断
線、 １２・・・・■Ｃユニツ）、 １Ｂ・・
・・・・カード基板。 １４・・・・・・凹部、 １５・・・・・識別カード
、 １６−・・・ボッティング。 特許出願人 共同印刷株式会社 代理人 弁理士 端 山 五 −同
千 １） 稔￥２図 外 ５ 図 茅７日
ヤフィルムに支持されたＩＣユニット基板の平面図、第
２図はそのｒ−Ｉ＠断１図。 第３図は外部端子を示す平面図、第４図１１その娯面図
、第５図は第４図のト」紐断面図、第 ９− ６図ｉ、ｔＩ Ｃチップを付けた場合の＃面図、第７ｉ
ａはそのｌｌｌ−１ｌｌ線断面図、第８図、第９図は次
の工程における断面図、第１０図はカード基板断面図、
第１１図は識別カードの平面図である。 １ ・・・ＩＣユニット用基板、 ２・・・・・・ア
ーム。 ３・ ・キャリヤフィルム、 ４・・・・・・表面、
５・・・・・・外部端子、 ６・・・・・・裏面
、 ７・・・・・・導電路、８ ・・−スルーホール
、 ９・・・・・・ＩＣチップ。 １０・・・・・・モールド、 １１・・・・・・切断
線、 １２・・・・■Ｃユニツ）、 １Ｂ・・
・・・・カード基板。 １４・・・・・・凹部、 １５・・・・・識別カード
、 １６−・・・ボッティング。 特許出願人 共同印刷株式会社 代理人 弁理士 端 山 五 −同
千 １） 稔￥２図 外 ５ 図 茅７日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、次の工＆ｆ？Ｍで製造を行なうことを特徴とする識
別カードの製造方法。 （ＩＩＩＣＩＣユニット用基板に複数の外部端子を、か
つ裏面に複数の導電路を設ける。 （２） 前記外部端子と導電路とを電気的に接続する
。 （３） 前記導電路に、ＩＣチップを電気的に接続す
る。 （４） 前記ＩＣチップを被覆して密閉し、かつ。 一つのＩＣチップ゛に対して一つのユニットを独立せし
めてＩＣユニットを形成する。 （５）別途製作した、凹部を有するカード基板の該凹部
に、前記ＩＣユニットを、前記外部端子を外にして挿着
する。 ２、前記ＩＣユニット用基板が、多数のＩＣユニット用
の、連続した。キャリヤフィルムで ２− ある特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３、前記外部端子と導電路との電気的接続がスルーホー
ルで行なわれる特許請求の範囲第１項記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56214590A JPS58118297A (ja) | 1981-12-31 | 1981-12-31 | 識別カ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56214590A JPS58118297A (ja) | 1981-12-31 | 1981-12-31 | 識別カ−ドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58118297A true JPS58118297A (ja) | 1983-07-14 |
| JPH025599B2 JPH025599B2 (ja) | 1990-02-02 |
Family
ID=16658231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56214590A Granted JPS58118297A (ja) | 1981-12-31 | 1981-12-31 | 識別カ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58118297A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62109974U (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-13 | ||
| JPS62109973U (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-13 | ||
| JPS62114772U (ja) * | 1986-01-10 | 1987-07-21 | ||
| JPS62255193A (ja) * | 1986-04-28 | 1987-11-06 | イビデン株式会社 | Ｉｃカ−ド用プリント配線板 |
| JPS62185072U (ja) * | 1986-05-15 | 1987-11-25 | ||
| JPS62271493A (ja) * | 1986-05-20 | 1987-11-25 | 日立マクセル株式会社 | 半導体装置 |
| JPS6318277U (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-06 | ||
| JPS63209897A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-31 | 日本電気株式会社 | メモリカ−ド |
| JPS63249699A (ja) * | 1987-04-06 | 1988-10-17 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS506279A (ja) * | 1973-05-18 | 1975-01-22 | ||
| JPS5158068A (ja) * | 1974-11-18 | 1976-05-21 | Hitachi Ltd | Jushifushigatahandotaisochi |
| JPS5556639A (en) * | 1978-10-19 | 1980-04-25 | Cii | Strip for carrying device for processing electric signal and method of manufacturing same |
| JPS5626451A (en) * | 1979-05-17 | 1981-03-14 | Gao Ges Automation Org | Identification card having ic chip and method of manufacturing same |
-
1981
- 1981-12-31 JP JP56214590A patent/JPS58118297A/ja active Granted
Patent Citations (4)
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| JPS5626451A (en) * | 1979-05-17 | 1981-03-14 | Gao Ges Automation Org | Identification card having ic chip and method of manufacturing same |
Cited By (12)
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| JPS62109973U (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-13 | ||
| JPH0444381Y2 (ja) * | 1985-12-27 | 1992-10-20 | ||
| JPS62114772U (ja) * | 1986-01-10 | 1987-07-21 | ||
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| JPS62185072U (ja) * | 1986-05-15 | 1987-11-25 | ||
| JPH0517269Y2 (ja) * | 1986-05-15 | 1993-05-10 | ||
| JPS62271493A (ja) * | 1986-05-20 | 1987-11-25 | 日立マクセル株式会社 | 半導体装置 |
| JPS6318277U (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-06 | ||
| JPH0524554Y2 (ja) * | 1986-07-21 | 1993-06-22 | ||
| JPS63209897A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-31 | 日本電気株式会社 | メモリカ−ド |
| JPS63249699A (ja) * | 1987-04-06 | 1988-10-17 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH025599B2 (ja) | 1990-02-02 |
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