JPS58118297A - 識別カ−ドの製造方法 - Google Patents
識別カ−ドの製造方法Info
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- JPS58118297A JPS58118297A JP56214590A JP21459081A JPS58118297A JP S58118297 A JPS58118297 A JP S58118297A JP 56214590 A JP56214590 A JP 56214590A JP 21459081 A JP21459081 A JP 21459081A JP S58118297 A JPS58118297 A JP S58118297A
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- card
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ICを内蔵した識別カードの製造方法に関す
るものである。
るものである。
個人を識別するなどのために用いられる識別カードとし
て、従来は磁気或いは光学的読み取りによる識別方式を
用いたが、恒久性に欠けたり、変更可能であったりして
識別の安全性が低いものであった。このため最近はIC
を内蔵して複雑な回路を形成せしめ恒久性が高く、変更
が困難な識別カードが開発された。
て、従来は磁気或いは光学的読み取りによる識別方式を
用いたが、恒久性に欠けたり、変更可能であったりして
識別の安全性が低いものであった。このため最近はIC
を内蔵して複雑な回路を形成せしめ恒久性が高く、変更
が困難な識別カードが開発された。
しかしながら従来のIC内蔵識別カードは、製造方法が
複雑であり、また製造工程中に損傷を伴うおそれがある
。などの欠点8有する。例えば。
複雑であり、また製造工程中に損傷を伴うおそれがある
。などの欠点8有する。例えば。
キャリヤフィルムに設けられたビームリードにICを接
続せしめた後、ビームリード付きIC19Jり離し、別
のキャリヤフィルムに設けられた。ス−6− ルーホールにて表裏の外部電極と導電路を接続したユニ
ットに接続し、これをユニットごとに切り離し、別途作
られた塩ビカード基板の凹部に装着する方法が用いられ
ているが、製造工程数が多く。
続せしめた後、ビームリード付きIC19Jり離し、別
のキャリヤフィルムに設けられた。ス−6− ルーホールにて表裏の外部電極と導電路を接続したユニ
ットに接続し、これをユニットごとに切り離し、別途作
られた塩ビカード基板の凹部に装着する方法が用いられ
ているが、製造工程数が多く。
?I雑であり、またカード基板に装着する前はICは露
出しており取り扱い中に損傷するおそれが多い、などの
欠点を有する。
出しており取り扱い中に損傷するおそれが多い、などの
欠点を有する。
本発明は、表の外部端子と裏の導電路を接続したICユ
ニット基板に直接ICを接続した&ICを襦橿密閉して
ICユニットとなし、これを、予め凹部か設けられたカ
ード基板の凹部に挿着するようにしたことにより、従来
の方法の上記の欠点を除き、製造工程が簡略化され、か
つ製造工程の途中でICのT1傷のおそれがなく、使用
時に加わる外力などに対しても破損のおそれのない識別
カードの製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
ニット基板に直接ICを接続した&ICを襦橿密閉して
ICユニットとなし、これを、予め凹部か設けられたカ
ード基板の凹部に挿着するようにしたことにより、従来
の方法の上記の欠点を除き、製造工程が簡略化され、か
つ製造工程の途中でICのT1傷のおそれがなく、使用
時に加わる外力などに対しても破損のおそれのない識別
カードの製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
本発明は1次の(1)〜(5)の工程を経て製造を行な
うことを特徴とする識別カードの製造方法である。
うことを特徴とする識別カードの製造方法である。
11)ICユニット用基板の表面Iこ複数の外部端子特
開昭58−118297(2) をかつj!1面に複数の導−路を設ける。
開昭58−118297(2) をかつj!1面に複数の導−路を設ける。
(2) 前記外部端子と導電路とを暖気的lこ接社す
る。
る。
(3)前記導電路にICチップを1シ1的に接続する。
(4) 一つのICに対して一つのユニットをa虫立
せしめかつIC8被覆して密閉しICユニットを形成す
る。
せしめかつIC8被覆して密閉しICユニットを形成す
る。
(5)別途製作した。凹部を有するカード基板の該凹部
に、前記ICユニットを、前記外部端子を外にして挿着
する。
に、前記ICユニットを、前記外部端子を外にして挿着
する。
本発明を実施例につき図面を用いて説明すれば。
第1図及び第2図においてlはガラスエホキシ基板、ポ
リイミド基板などにより作られたICユニット用基板で
あり、アーム2によりキャリヤフィルム3に多#固定さ
れている。この中ヤリャフィルム3を連続的又1ま間欠
的に移動させながら第3図、第4図、第5図に示す如く
、表面4に複数個(図では8個)の外部端子6を、Ik
面6に同数の導電路7を設ける。外部端子器及び導電路
7は。
リイミド基板などにより作られたICユニット用基板で
あり、アーム2によりキャリヤフィルム3に多#固定さ
れている。この中ヤリャフィルム3を連続的又1ま間欠
的に移動させながら第3図、第4図、第5図に示す如く
、表面4に複数個(図では8個)の外部端子6を、Ik
面6に同数の導電路7を設ける。外部端子器及び導電路
7は。
何れも金属膜などの如く導電性のよい材料を用いる。
5−
次にICユニット用基飯lを貫通して、外部端子すと4
−路7とを一対一対応するようスルーホール8にて短気
的に接続する。
−路7とを一対一対応するようスルーホール8にて短気
的に接続する。
その後に、ICテップ9を、第6図、第7図にボす如く
、その端子が各々の導電路フの先端と電気的に接続する
ようフェースボンデングなどにより接続し、固定する。
、その端子が各々の導電路フの先端と電気的に接続する
ようフェースボンデングなどにより接続し、固定する。
次に、シリコンゴム系樹脂などのボッティング材でボッ
ティング16を第8図の如く施し、ICチソブリを被覆
して密閉し、さらにフェノール樹脂、エポキシ樹脂、シ
リコン樹脂などのプラスチックによりモールド10を給
9図の如く形成して被覆%密閉を行ない、ICユニット
12を形成する。
ティング16を第8図の如く施し、ICチソブリを被覆
して密閉し、さらにフェノール樹脂、エポキシ樹脂、シ
リコン樹脂などのプラスチックによりモールド10を給
9図の如く形成して被覆%密閉を行ない、ICユニット
12を形成する。
次に切断線11においてアーム2を切断して、rcユニ
ット12を取り出す〇 一方、pvc などのプラスチックにより、カード基
板13が別途製造される。カード基板13は連続したシ
ート状でも一枚づつ分離されてiる状態でもよく、その
表面に第10図の如く凹部14−6− が設けられている。この凹部14にAil述のICユニ
ット12を挿入し、接着剤にて接謝b!」l %し、第
11図の如き濱別カード15が形成される7、モールド
lOはICテップ9の保践署するほかに、凹部14を充
満せしめるシーリング材として作用する。
ット12を取り出す〇 一方、pvc などのプラスチックにより、カード基
板13が別途製造される。カード基板13は連続したシ
ート状でも一枚づつ分離されてiる状態でもよく、その
表面に第10図の如く凹部14−6− が設けられている。この凹部14にAil述のICユニ
ット12を挿入し、接着剤にて接謝b!」l %し、第
11図の如き濱別カード15が形成される7、モールド
lOはICテップ9の保践署するほかに、凹部14を充
満せしめるシーリング材として作用する。
ICチップ9を被覆する被伽層としては、上述の実施例
の如く、ボッティング16とモールl−’10とを重ね
てもよく、モールドlOのみを用いてもよく、ボッティ
ング16のみでもよい。モールド10を用いて、シーリ
ング材となし凹部14 を充満するようにすれば、IC
二二ツ)12とカード基板13との接着も強固となり、
また、空気を閉じ込めないので、閉じ込み空気の膨張或
いは熱の放散不良などによる挙故を防ぐことができる。
の如く、ボッティング16とモールl−’10とを重ね
てもよく、モールドlOのみを用いてもよく、ボッティ
ング16のみでもよい。モールド10を用いて、シーリ
ング材となし凹部14 を充満するようにすれば、IC
二二ツ)12とカード基板13との接着も強固となり、
また、空気を閉じ込めないので、閉じ込み空気の膨張或
いは熱の放散不良などによる挙故を防ぐことができる。
被覆層はボッティング16のみとし、凹部14に予めシ
ーリング材を入れておき、ICユニット12を凹部14
に仲人した時にシーリング材が充満するようにしてもよ
い。
ーリング材を入れておき、ICユニット12を凹部14
に仲人した時にシーリング材が充満するようにしてもよ
い。
何れの場合でも、IC二二ツ)12は、カード−7一
基板13に挿着する前の状態でICチップ9が被覆層に
より保IY!jされているので1作業工程中の器物に触
れても損傷のおそれがなく1手で扱うこともできるので
扱いが容易となり、又、使用時に外…ζから曲げ力など
の外力が加わってもICチップ9までには外力は及ばず
、損傷や脱落を防ぐことができ、また熱や汗や洗剤など
に対しても十分耐−スボンディングのほか、端子を表側
に向けてICユニット基板lに取り付けられたICチッ
プ9と41JIM路7とをワイヤボンディングしてもよ
い。この場合でも被覆層は、ポツティング16のみ、モ
ールド10のみ、或いは両者が併朋されていてもよい。
より保IY!jされているので1作業工程中の器物に触
れても損傷のおそれがなく1手で扱うこともできるので
扱いが容易となり、又、使用時に外…ζから曲げ力など
の外力が加わってもICチップ9までには外力は及ばず
、損傷や脱落を防ぐことができ、また熱や汗や洗剤など
に対しても十分耐−スボンディングのほか、端子を表側
に向けてICユニット基板lに取り付けられたICチッ
プ9と41JIM路7とをワイヤボンディングしてもよ
い。この場合でも被覆層は、ポツティング16のみ、モ
ールド10のみ、或いは両者が併朋されていてもよい。
被覆層はボッティング16のみで、シーリング材を凹部
14に予め入れておいてもよい。
14に予め入れておいてもよい。
盲穴であ、る凹部14の形成は、型押しでもよいが、#
1せ尖鋭にしておく刀がよいので、エンドミルによる機
械加工や、パンチにより穴を設けた基板と穴のない基板
とを接着剤で貼り合わせて形成してもよい。
1せ尖鋭にしておく刀がよいので、エンドミルによる機
械加工や、パンチにより穴を設けた基板と穴のない基板
とを接着剤で貼り合わせて形成してもよい。
本発明により、ICをカードに組6込むθりまでの工程
が171+略化され、また、カードへ匂起櫨み込む工程
において(1市気的接続の作業がなく、製造工うことが
できるので作業が容易となり、識別カードの使用時にも
ICは被覆層より保^されているので外界からの力や熱
、汗、溶剤などの影参を受けに<(、損傷のおそれがな
い1伯軸性の^い識別カードの冥現を可能とする識別カ
ートの製造方法を提供することかでき、実相上極めて大
なる効果を有するものである。
が171+略化され、また、カードへ匂起櫨み込む工程
において(1市気的接続の作業がなく、製造工うことが
できるので作業が容易となり、識別カードの使用時にも
ICは被覆層より保^されているので外界からの力や熱
、汗、溶剤などの影参を受けに<(、損傷のおそれがな
い1伯軸性の^い識別カードの冥現を可能とする識別カ
ートの製造方法を提供することかでき、実相上極めて大
なる効果を有するものである。
図面は本発明の実施例に関するもので、m1図はキャリ
ヤフィルムに支持されたICユニット基板の平面図、第
2図はそのr−I@断1図。 第3図は外部端子を示す平面図、第4図11その娯面図
、第5図は第4図のト」紐断面図、第 9− 6図i、tI Cチップを付けた場合の#面図、第7i
aはそのlll−1ll線断面図、第8図、第9図は次
の工程における断面図、第10図はカード基板断面図、
第11図は識別カードの平面図である。 1 ・・・ICユニット用基板、 2・・・・・・ア
ーム。 3・ ・キャリヤフィルム、 4・・・・・・表面、
5・・・・・・外部端子、 6・・・・・・裏面
、 7・・・・・・導電路、8 ・・−スルーホール
、 9・・・・・・ICチップ。 10・・・・・・モールド、 11・・・・・・切断
線、 12・・・・■Cユニツ)、 1B・・
・・・・カード基板。 14・・・・・・凹部、 15・・・・・識別カード
、 16−・・・ボッティング。 特許出願人 共同印刷株式会社 代理人 弁理士 端 山 五 −同
千 1) 稔¥2図 外 5 図 茅7日
ヤフィルムに支持されたICユニット基板の平面図、第
2図はそのr−I@断1図。 第3図は外部端子を示す平面図、第4図11その娯面図
、第5図は第4図のト」紐断面図、第 9− 6図i、tI Cチップを付けた場合の#面図、第7i
aはそのlll−1ll線断面図、第8図、第9図は次
の工程における断面図、第10図はカード基板断面図、
第11図は識別カードの平面図である。 1 ・・・ICユニット用基板、 2・・・・・・ア
ーム。 3・ ・キャリヤフィルム、 4・・・・・・表面、
5・・・・・・外部端子、 6・・・・・・裏面
、 7・・・・・・導電路、8 ・・−スルーホール
、 9・・・・・・ICチップ。 10・・・・・・モールド、 11・・・・・・切断
線、 12・・・・■Cユニツ)、 1B・・
・・・・カード基板。 14・・・・・・凹部、 15・・・・・識別カード
、 16−・・・ボッティング。 特許出願人 共同印刷株式会社 代理人 弁理士 端 山 五 −同
千 1) 稔¥2図 外 5 図 茅7日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、次の工&f?Mで製造を行なうことを特徴とする識
別カードの製造方法。 (IIICICユニット用基板に複数の外部端子を、か
つ裏面に複数の導電路を設ける。 (2) 前記外部端子と導電路とを電気的に接続する
。 (3) 前記導電路に、ICチップを電気的に接続す
る。 (4) 前記ICチップを被覆して密閉し、かつ。 一つのICチップ゛に対して一つのユニットを独立せし
めてICユニットを形成する。 (5)別途製作した、凹部を有するカード基板の該凹部
に、前記ICユニットを、前記外部端子を外にして挿着
する。 2、前記ICユニット用基板が、多数のICユニット用
の、連続した。キャリヤフィルムで 2− ある特許請求の範囲第1項記載の方法。 3、前記外部端子と導電路との電気的接続がスルーホー
ルで行なわれる特許請求の範囲第1項記載の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56214590A JPS58118297A (ja) | 1981-12-31 | 1981-12-31 | 識別カ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56214590A JPS58118297A (ja) | 1981-12-31 | 1981-12-31 | 識別カ−ドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58118297A true JPS58118297A (ja) | 1983-07-14 |
JPH025599B2 JPH025599B2 (ja) | 1990-02-02 |
Family
ID=16658231
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56214590A Granted JPS58118297A (ja) | 1981-12-31 | 1981-12-31 | 識別カ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58118297A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62109974U (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-13 | ||
JPS62109973U (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-13 | ||
JPS62114772U (ja) * | 1986-01-10 | 1987-07-21 | ||
JPS62255193A (ja) * | 1986-04-28 | 1987-11-06 | イビデン株式会社 | Icカ−ド用プリント配線板 |
JPS62185072U (ja) * | 1986-05-15 | 1987-11-25 | ||
JPS62271493A (ja) * | 1986-05-20 | 1987-11-25 | 日立マクセル株式会社 | 半導体装置 |
JPS6318277U (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-06 | ||
JPS63209897A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-31 | 日本電気株式会社 | メモリカ−ド |
JPS63249699A (ja) * | 1987-04-06 | 1988-10-17 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS506279A (ja) * | 1973-05-18 | 1975-01-22 | ||
JPS5158068A (ja) * | 1974-11-18 | 1976-05-21 | Hitachi Ltd | Jushifushigatahandotaisochi |
JPS5556639A (en) * | 1978-10-19 | 1980-04-25 | Cii | Strip for carrying device for processing electric signal and method of manufacturing same |
JPS5626451A (en) * | 1979-05-17 | 1981-03-14 | Gao Ges Automation Org | Identification card having ic chip and method of manufacturing same |
-
1981
- 1981-12-31 JP JP56214590A patent/JPS58118297A/ja active Granted
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS506279A (ja) * | 1973-05-18 | 1975-01-22 | ||
JPS5158068A (ja) * | 1974-11-18 | 1976-05-21 | Hitachi Ltd | Jushifushigatahandotaisochi |
JPS5556639A (en) * | 1978-10-19 | 1980-04-25 | Cii | Strip for carrying device for processing electric signal and method of manufacturing same |
JPS5626451A (en) * | 1979-05-17 | 1981-03-14 | Gao Ges Automation Org | Identification card having ic chip and method of manufacturing same |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62109974U (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-13 | ||
JPS62109973U (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-13 | ||
JPH0444381Y2 (ja) * | 1985-12-27 | 1992-10-20 | ||
JPS62114772U (ja) * | 1986-01-10 | 1987-07-21 | ||
JPS62255193A (ja) * | 1986-04-28 | 1987-11-06 | イビデン株式会社 | Icカ−ド用プリント配線板 |
JPS62185072U (ja) * | 1986-05-15 | 1987-11-25 | ||
JPH0517269Y2 (ja) * | 1986-05-15 | 1993-05-10 | ||
JPS62271493A (ja) * | 1986-05-20 | 1987-11-25 | 日立マクセル株式会社 | 半導体装置 |
JPS6318277U (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-06 | ||
JPH0524554Y2 (ja) * | 1986-07-21 | 1993-06-22 | ||
JPS63209897A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-31 | 日本電気株式会社 | メモリカ−ド |
JPS63249699A (ja) * | 1987-04-06 | 1988-10-17 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH025599B2 (ja) | 1990-02-02 |
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