JPH0363816B2 - - Google Patents

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JPH0363816B2
JPH0363816B2 JP60119134A JP11913485A JPH0363816B2 JP H0363816 B2 JPH0363816 B2 JP H0363816B2 JP 60119134 A JP60119134 A JP 60119134A JP 11913485 A JP11913485 A JP 11913485A JP H0363816 B2 JPH0363816 B2 JP H0363816B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
carrier
vacuum chuck
inspection
pedestal
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP60119134A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61276338A (ja
Inventor
Mikio Nishihata
Hiroasa Ooga
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP60119134A priority Critical patent/JPS61276338A/ja
Publication of JPS61276338A publication Critical patent/JPS61276338A/ja
Publication of JPH0363816B2 publication Critical patent/JPH0363816B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置に用いるウエハを鉛直
に保持して顕微鏡で観察し検査するウエハ表面検
査装置に関するものである。
〔従来の技術〕
第2図は従来のウエハ表面検査装置の一例を示
す斜視図で、1は台座、Mは顕微鏡、2は前記顕
微鏡Mの焦点制御部、3はジヨイステイツク、4
はウエハ送出部およびウエハ受取部を形成するロ
ーラ、5はOリング、6はウエハ固定台座として
の真空チヤツク、7は接眼レンズ、8は鏡筒、9
は光源ランプ、10は対物レンズ、11はローラ
台、12はレボルバ、13はキヤリア、14は被
検査物としてのウエハである。
通常、第2図の装置を使用してウエハ14の表
面を検査する場合、次の手順で行う。
まず、ウエハ送出用のキヤリア13に被検査物
としてのウエハ14を収納してウエハ送出側に載
置し、一方、空のキヤリア13をウエハ受取側に
載置する。次いで、光源ランプ9、焦点制御部2
およびローラ4用の電源を入れる。このとき、真
空チヤツク6のバキユームラインを動作させる。
次に、ウエハ14を検査するには、まず、ウエ
ハ送出部のキヤリア13に収納されているウエハ
14を搬送系であるローラ4を回転させ、Oリン
グ5によつて真空チヤツク6の上に載置してから
バキユームを使用してウエハ14を吸い付けて固
定する。その後、ウエハ14の表面を接眼レンズ
7、鏡筒8、対物レンズ10からなる顕微鏡Mで
観察し検査するが、このとき、プロセス中の所要
工程あるいはパターン寸法に応じてレボルバ12
を回わして対物レンズ10の倍率を選定する。こ
の検査の段階でパターン切れの悪いもの、エツチ
ング状態の悪いウエハ14、あるいは欠陥密度の
多いウエハ14は抜き取り、写真製版のやり直
し、エツチングの追加あるいは脱落ウエハとして
取り扱い、検査に合格したウエハ14のみをウエ
ハ受取部の空のキヤリア13へ搬送系であるロー
ラ4を回転させてOリング5で送り込む。
このウエハ検査作業では焦点制御部2でもつて
ウエハ14への焦点を合わせ、ジヨイステイツク
3で真空チヤツク6をx、y方向に移動させ、ウ
エハ14の表面を任意に観察し検査する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記のような従来のウエハ表面検査装置では、
ウエハ14を検査する場合、ウエハ14の送り出
しからウエハ14の観察、検査、ウエハ14の受
け取りの搬送過程までウエハ14の表面が台座1
と平行であつて、水平の状態で搬送されるため、
ウエハ14の搬送時やウエハ検査時において、作
業者等から発生する塵埃等の異物がウエハ14の
表面に付着し、パターン欠陥を引きおこしてい
た。これにより、次段の工程で行うところのエツ
チングの仕上りが不完全となり、集積回路の製造
歩留りを大幅に低下させる等の問題点があつた。
この発明は、上記の問題点を解消するためにな
されたもので、ウエハを鉛直に保持して搬送し、
観察・検査することにより、周囲から発生する塵
埃がウエハ表面に付着しないようにしたウエハ表
面検査装置を得ることを目的とする。
〔問題点を解消するための手段〕
この発明にかかるウエハ表面検査装置は、ウエ
ハ送出部にウエハを鉛直に収納するキヤリアと、
ウエハをキヤリアから鉛直に取り出す手段とを設
け、ウエハ固定台座にウエハを観察し検査するた
めに鉛直に吸着する吸着手段を設け、ウエハ受取
部に検査終了後のウエハをウエハ固定台座から鉛
直に受け取り空のキヤリアに鉛直収納する手段と
を設けたものである。
〔作用〕
この発明においては、キヤリア内のウエハを鉛
直に取り出してウエハをウエハ固定台座に鉛直に
吸着する。次いで顕微鏡で観察し検査した後のウ
エハをウエハ固定台座から鉛直に受け取り空のキ
ヤリアへ鉛直に収納する。
〔実施例〕 第1図a,b,cはこの発明の一実施例を示す
側面図、正面図、平面図で、第2図と同一符号は
同一部分を示し、顕微鏡Mはこの実施例において
は反射用のミラーを増設したものである。15は
前記顕微鏡Mの支柱、16は前記真空チヤツク6
の台座、17はウエハ送出部に設けた送出用可動
真空チヤツク、18は前記送出用可動真空チヤツ
ク17を支持する支柱、19はウエハ送出部に設
けられウエハが鉛直に収納されたキヤリア13を
移動する送出用キヤリア搬送台、20は前記ウエ
ハ14のウエハ上下バー、21はウエハ受取部に
設けられウエハを鉛直に収納する空のキヤリア1
3を移動する受取用キヤリア搬送台、22はウエ
ハ受取部に設けた受取用可動真空チヤツクで、支
柱18に支持されている。23は前記支柱18が
スライドする搬送スリツトである。
次に、動作について説明する。
第1図a〜cにおいて、ウエハ14を鉛直に収
納したキヤリア13を台座1に向かつて左側の送
出用キヤリア搬送台19に装着する。同時に右側
に受取用キヤリア搬送台21にも空のキヤリア1
3を装着する。次に、送出用のキヤリア13に収
納されているウエハ14のうち端部のウエハ14
から順次ウエハ上下バー20によつて上方に押し
上げる。このとき、送出用可動真空チヤツク17
でウエハ14の裏面を鉛直に吸着する。そして、
送出用可動真空チヤツク17に吸着された後、ウ
エハ上下レバー20でウエハ14をわずかに持ち
上げてウエハ14の下端をキヤリア13の上端か
ら離す。その後、真空チヤツク6の面に平行とな
る位置まで送出用可動真空チヤツク17を移動
し、搬送スリツト23に案内されながら移動し、
ウエハ14を真空チヤツク6に固定する。この場
合、真空チヤツク6は左右から水平に切り込みが
あり、この切込部分に送出用可動真空チヤツク1
7が入るようになるので、ウエハ14の受渡しに
は支障がない。受取用可動真空チヤツク22につ
いても同様である。たゞし、ウエハ14の中心か
らずれた位置で両真空チヤツク17,22は吸着
を行うことになる。次いで、対物レンズ10の倍
率を、例えば80倍に固定した後、焦点制御部2、
ジヨイステイツク3を操作し、検査基準に従い、
ウエハ14の表面を観察する。その結果、パター
ンに何等かの異常がある場合は写真製版のやり直
し、あるいは脱落ウエハとして取り除き、検査基
準に合格したウエハ14のみを受取用可動真空チ
ヤツク22へ送り込む。そして、上記と逆の操作
で受取用可動真空チヤツク22でウエハ14を空
のキヤリア13へ鉛直に収納する。
なお、この発明のウエハ表面検査装置は、鉛直
層流型のクリーンベンチまたはクリーンルームの
中に設置して使用するのが一般的である。このた
め、台座1の不用な表面はパンチング状にしてお
くことが垂直層流の流れを乱さずウエハ表面検査
装置の周辺の清浄度を維持する上で重要なことで
ある。
また、この発明においては、ウエハ表面検査装
置を例にして説明したが、この発明で実施してい
るウエハ14の各可動真空チヤツク17,22の
鉛直吸着、鉛直搬送は、ウエハ14の表面の塗布
前後のベーク炉内の搬送あるいはドライエツチン
グ装置に見られる枚葉式のエツチングチヤンバ等
のウエハを固定する場合にも使用できることはも
ちろんである。
〔発明の効果〕
この発明は以上説明したとおり、ウエハ送出部
にウエハを鉛直に収納するキヤリアと、ウエハを
キヤリアから鉛直に取り出す手段とを設け、ウエ
ハ固定台座にウエハを観察し検査するために鉛直
に吸着する手段を設け、ウエハ受取部に検査終了
後のウエハをウエハ固定台座から鉛直に受け取り
空のキヤリアに鉛直に収納する手段とを設けたの
で、ウエハを鉛直に保持した状態で搬送し、ウエ
ハの表面検査ができるため、ウエハの観察・検査
時において、ウエハの表面に塵埃等の異物の付着
がなくなつて集積回路に対する歩留りを飛躍的に
向上させることができる利点を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図a,b,cはこの発明の一実施例を示す
側面図、正面図、平面図、第2図は従来のウエハ
表面検査装置の一例を示す斜視図である。 図において、1は台座、2は焦点制御部、3は
ジヨイステイツク、6は真空チヤツク、13はキ
ヤリア、14はウエハ、17は送出用可動真空チ
ヤツク、18は支柱、20はウエハ上下バー、2
2は受取用可動真空チヤツクである。なお、各図
中の同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 台座の上面に、ウエハ送出部と、ウエハ固定
    台座と、ウエハ受取部と、ウエハ観察・検査用の
    顕微鏡と、前記ウエハ固定台座可動用のジヨイス
    テイツクと、前記顕微鏡の焦点制御部とを設けた
    ウエハ表面検査装置において、前記ウエハ送出部
    にウエハを鉛直に収納したキヤリアと、前記ウエ
    ハを前記キヤリアから鉛直に取り出す手段とを設
    け、前記ウエハ受取部に空のキヤリアを備え、前
    記ウエハ固定台座に前記ウエハを観察し検査する
    ために前記ウエハを鉛直に吸着する吸着手段を設
    け、前記ウエハ受取部に前記検査終了後のウエハ
    を前記ウエハ固定台座から鉛直に受け取り前記空
    のキヤリアに鉛直に収納する手段とを設けたこと
    を特徴とするウエハ表面検査装置。
JP60119134A 1985-05-31 1985-05-31 ウエハ表面検査装置 Granted JPS61276338A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60119134A JPS61276338A (ja) 1985-05-31 1985-05-31 ウエハ表面検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60119134A JPS61276338A (ja) 1985-05-31 1985-05-31 ウエハ表面検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61276338A JPS61276338A (ja) 1986-12-06
JPH0363816B2 true JPH0363816B2 (ja) 1991-10-02

Family

ID=14753775

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60119134A Granted JPS61276338A (ja) 1985-05-31 1985-05-31 ウエハ表面検査装置

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JP (1) JPS61276338A (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52138866A (en) * 1976-05-15 1977-11-19 Tokyo Seimitsu Co Ltd Apparatus for automatically selecting wafers
JPS6015941A (ja) * 1983-07-08 1985-01-26 Hitachi Yonezawa Denshi Kk 検査装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52138866A (en) * 1976-05-15 1977-11-19 Tokyo Seimitsu Co Ltd Apparatus for automatically selecting wafers
JPS6015941A (ja) * 1983-07-08 1985-01-26 Hitachi Yonezawa Denshi Kk 検査装置

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JPS61276338A (ja) 1986-12-06

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