JP2009218605A - 基板処理方法および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】小バッチ式CVD装置1は一度に処理するプロダクトウエハWbの枚数が一台のプロダクトウエハ用ポッド26Bに収納される枚数以下に設定されており、一台のプロダクトウエハ用ポッド26Bに収容されたプロダクトウエハWbをサイドダミーウエハ用ポッド26Aに収納されたサイドダミーウエハWaと共にボート9に装填してプロセスチューブで一度に処理するように構成されている。一度にバッチ処理する枚数のプロダクトウエハが一台のポッドに収納されるため、ポッドを一時的に保管するための棚や、ポッドを保管棚とポッドステージとの間で搬送するためのポッド搬送装置等を省略でき、バッチ式CVD装置のイニシャルコストやランニングコストを低減できる。
【選択図】図2
Description
(1)一台のダミー基板用ポッドのキャップを第一ポッドオープナによって取り外し、前記ダミー基板用ポッドに収納された複数枚のダミー基板をボートの上側端部および下側端部に、基板移載装置によって分配して装填する第一装填ステップと、
一台の製品基板用ポッドのキャップを第二ポッドオープナによって取り外し、前記一台の製品基板用ポッドに収納された製品基板の全部であって、その枚数が一度に処理する前記製品基板の枚数であり、一台の前記製品基板用ポッドに収納される基板の枚数以下の製品基板を前記ボートの前記上側端部のダミー基板と下側端部のダミー基板との間に、前記基板移載装置によって装填する第二装填ステップと、
前記第二装填ステップ後、前記ボートに装填された前記ダミー基板および前記製品基板をプロセスチューブ内で一度に処理する処理ステップと、
を有する基板処理方法。
(2)前記処理ステップ後、前記ボートに収納された全枚数の前記製品基板を前記第二ポッドオープナのポッド載置台の上に待機させたままの状態の前記製品基板用ポッドに、前記基板移載装置によって収納するステップ、を有する(1)の基板処理方法。
(3)一台のダミー基板用ポッドのキャップを第一ポッドオープナによって取り外し、前記ダミー基板用ポッドに収納された複数枚のダミー基板をボートの上側端部および下側端部に、基板移載装置によって分配して装填する第一装填ステップと、
一台の製品基板用ポッドのキャップを第二ポッドオープナによって取り外し、前記一台の製品基板用ポッドに収納された製品基板の全部であって、その枚数が一度に処理する前記製品基板の枚数であり、一台の前記製品基板用ポッドに収納される基板の枚数以下の製品基板を前記ボートの前記上側端部のダミー基板と下側端部のダミー基板との間に、前記基板移載装置によって装填する第二装填ステップと、
前記第二装填ステップ後、前記ボートに装填された前記ダミー基板および前記製品基板をプロセスチューブ内で一度に処理する処理ステップと、
を有する半導体装置の製造方法。
(4)前記処理ステップ後、前記ボートに収納された全枚数の前記製品基板を前記第二ポッドオープナのポッド載置台の上に待機させたままの状態の前記製品基板用ポッドに、前記基板移載装置によって収納するステップ、を有する(3)の半導体装置の製造方法。
なお、以下の説明において、前後左右は図2を基準とする。すなわち、ポッドオープナ21側が前側、その反対側が後側、クリーンユニット17側が左側、その反対側が右側とする。
そして、繰り返しの使用によってサイドダミーウエハWaの反りや汚染が許容値以上になった時期において、使用済みのサイドダミーウエハWaを収納した第一ポッド26Aは第一ポッドステージ24から本実施の形態に係るICの製造方法の一つの工程であるサイドダミーウエハ交換工程等へ工程内搬送装置によって搬送されて行く。
そして、繰り返しの使用によってサイドダミーウエハWaの反りや汚染が許容値以上になった時期において、使用済みのサイドダミーウエハWaを収納した第一ポッド26Aは第一ポッドステージ24から本実施の形態に係るICの製造方法の一つの工程であるサイドダミーウエハ交換工程等へ工程内搬送装置によって搬送されて行く。
本発明に係る基板処理装置は、筐体の内部にプロセスチューブが設置されており、前記プロセスチューブにおいて一度に処理する製品基板の枚数が一台の製品基板用キャリアに収納される枚数以下に設定されており、かつ、一台の製品基板用キャリアに収容された製品基板が一度に処理されることを特徴とする。
Claims (4)
- 一台のダミー基板用ポッドのキャップを第一ポッドオープナによって取り外し、前記ダミー基板用ポッドに収納された複数枚のダミー基板をボートの上側端部および下側端部に、基板移載装置によって分配して装填する第一装填ステップと、
一台の製品基板用ポッドのキャップを第二ポッドオープナによって取り外し、前記一台の製品基板用ポッドに収納された製品基板の全部であって、その枚数が一度に処理する前記製品基板の枚数であり、一台の前記製品基板用ポッドに収納される基板の枚数以下の製品基板を前記ボートの前記上側端部のダミー基板と下側端部のダミー基板との間に、前記基板移載装置によって装填する第二装填ステップと、
前記第二装填ステップ後、前記ボートに装填された前記ダミー基板および前記製品基板をプロセスチューブ内で一度に処理する処理ステップと、
を有する基板処理方法。 - 前記処理ステップ後、前記ボートに収納された全枚数の前記製品基板を前記第二ポッドオープナのポッド載置台の上に待機させたままの状態の前記製品基板用ポッドに、前記基板移載装置によって収納するステップ、
を有する請求項1の基板処理方法。 - 一台のダミー基板用ポッドのキャップを第一ポッドオープナによって取り外し、前記ダミー基板用ポッドに収納された複数枚のダミー基板をボートの上側端部および下側端部に、基板移載装置によって分配して装填する第一装填ステップと、
一台の製品基板用ポッドのキャップを第二ポッドオープナによって取り外し、前記一台の製品基板用ポッドに収納された製品基板の全部であって、その枚数が一度に処理する前記製品基板の枚数であり、一台の前記製品基板用ポッドに収納される基板の枚数以下の製品基板を前記ボートの前記上側端部のダミー基板と下側端部のダミー基板との間に、前記基板移載装置によって装填する第二装填ステップと、
前記第二装填ステップ後、前記ボートに装填された前記ダミー基板および前記製品基板をプロセスチューブ内で一度に処理する処理ステップと、
を有する半導体装置の製造方法。 - 前記処理ステップ後、前記ボートに収納された全枚数の前記製品基板を前記第二ポッドオープナのポッド載置台の上に待機させたままの状態の前記製品基板用ポッドに、前記基板移載装置によって収納するステップ、
を有する請求項3の半導体装置の製造方法。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04137613A (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-12 | Handotai Process Kenkyusho:Kk | 半導体装置の製造装置 |
JPH07201951A (ja) * | 1993-12-29 | 1995-08-04 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置及びその使用方法 |
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---|---|---|---|---|
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JPH10189465A (ja) * | 1996-12-26 | 1998-07-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の熱処理装置およびそれを備える薄膜形成装置 |
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JPH10256346A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-25 | Tokyo Electron Ltd | カセット搬出入機構及び半導体製造装置 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04137613A (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-12 | Handotai Process Kenkyusho:Kk | 半導体装置の製造装置 |
JPH07201951A (ja) * | 1993-12-29 | 1995-08-04 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置及びその使用方法 |
JPH1098088A (ja) * | 1996-09-20 | 1998-04-14 | Tokyo Electron Ltd | 縦型熱処理装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104658953A (zh) * | 2013-11-21 | 2015-05-27 | 斯克林集团公司 | 基板搬运方法及基板处理装置 |
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