JPH1020478A - 露光装置 - Google Patents

露光装置

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JPH1020478A
JPH1020478A JP16990096A JP16990096A JPH1020478A JP H1020478 A JPH1020478 A JP H1020478A JP 16990096 A JP16990096 A JP 16990096A JP 16990096 A JP16990096 A JP 16990096A JP H1020478 A JPH1020478 A JP H1020478A
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JP
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foreign matter
mask
chamber
foreign
exposure apparatus
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JP16990096A
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Kei Nara
圭 奈良
Hiroshi Shirasu
廣 白数
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Publication date
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  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 マスクを人手により取り出すことなくマスク
の異物除去作業を行う。 【解決手段】 露光装置本体内にマスクの異物除去室6
0を設け、異物検査部でパターン転写に影響がある異物
が付着していると判定されたマスクMを本体内のマスク
搬送系8を用いて異物除去室に自動搬送する。異物除去
は、エアーガン68によってエアーを吹き付けることに
よって行う。マスクから除去された異物が浮遊して装置
本体内部を汚染したり再付着することがないように、異
物除去室と露光装置の他の空間とは隔壁61a,61
b,61cによって隔離し、クリーンエアーによるダウ
ンフロー66を発生させておく。異物除去室の近傍に異
物の検出結果を表示するマップ表示器80を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、マスクに形成され
たパターンを感光基板に転写するための露光装置に関
し、特に、マスクに付着した異物を除去可能な露光装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスや液晶表示デバイス製造
のリソグラフィー工程では、レチクル又はフォトマスク
(以下、マスクという)に形成されたデバイスパターン
をフォトレジスト等の感光剤が塗布された半導体ウエハ
又はガラスプレート等の感光基板上に高分解能で転写す
るための装置として露光装置が用いられている。
【0003】図8は従来の露光装置の全体構成を示す概
念図であり、図8(a)は上面図、図8(b)は正面図
である。露光装置は主として、装置本体1、操作卓2、
制御ラック3から構成されている。装置本体1は内部が
温度調整されたチャンバー5を備え、チャンバー5内に
はマスクMのパターンを感光基板PT上に転写するため
の投影光学系PL、複数のマスクMを高速に交換するた
めのマスクチェンジャーMC、感光基板PTを載置して
X,Y方向に移動するためのXYステージST、多数の
マスクMを保管するためのマスクライブラリML、マス
クM上の異物を検査するための異物検査部6等が設けら
れている。
【0004】マスクMにゴミ等の異物が付着している
と、感光基板PTに異物の像が転写され、パターン欠陥
となって現れる。特に、ステップ・アンド・リピート方
式で感光基板上の各ショット領域を露光する場合には、
感光基板PT上の全ショット領域に共通の欠陥が生じて
しまう。マスクは、表面に異物が付着するのを防止する
ために、マスクの表面から一定距離(例えば数mm)だ
け離して、ペリクルと呼ばれる薄膜(異物付着防止膜)
を張設することも行われている。ペリクル付きマスクを
用いてパターン転写を行うと、ペリクル表面に付着した
異物は、感光基板表面上に異物像として焦点が合わない
ので、転写されないことになる。しかし、ペリクル表面
に付着した異物が比較的大きい場合には、感光基板表面
において露光ムラが生ずるおそれがある。したがって、
ペリクル付きマスクを用いる場合においても、ペリクル
に付着した異物の大きさや付着位置を検査し、異物がパ
ターン露光の障害となる場合には除去する必要がある。
異物検査部6は、マスクMの表面もしくはペリクルの表
面に異物が付着しているかどうかを検査するためのもの
である。
【0005】図8(a)中の矢印は、露光装置本体1の
中での、マスク搬送系によるマスク搬送経路を示してい
る。露光開始に先立ち、マスクMはマスク搬送系のマス
クローダによりマスクライブラリMLから取り出され、
異物検査部6に搬送される(図中の矢印)。異物検査
部6ではマスクM及びペリクル上の異物の有無を検査
し、検出された異物の大きさに応じて操作卓2上のCR
T7上に結果を出力する。検出された異物の大きさがパ
ターンの転写に影響が無いと判断された場合、マスクM
はマスクチェンジャーMCに搬送されてマスクチェンジ
ャーMCの所定位置に装着される(矢印)。予め定め
られたマスク(図の例では4枚)が全てマスクチェンジ
ャーMCに装着されると、露光動作に入る。一方、異物
検査部6で検出された異物の大きさがパターンの転写に
影響があると判断された場合には、CRT7上に異物の
大きさと位置を示すマップ表示を行ない、マスクライブ
ラリMLにそのマスクMを戻す(矢印)。
【0006】作業者は、操作卓2のCRT7の表示から
異物付着のためマスクライブラリMLに戻されたマスク
Mがあることを知ると、戻されたマスクMをマスクライ
ブラリMLから取り出し、洗浄機にかけたりエアー吹き
付けによってマスク又はペリクル上の異物を除去し、マ
スクライブラリMLに戻す。その後、再び異物検査部6
において異物検査を行ない、パターン転写に影響する異
物が無くなるまで、異物検査と異物除去の操作を繰り返
す。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の異物除去方
法には次のような問題があった。まず、異物検査部にお
ける検査で異物の除去が必要と判断されたマスクは、人
手により露光装置本体の外へ取り出され、異物除去操作
ののち再び人手によって装置本体内に戻されるため、マ
スクの異物除去作業に手間がかかるうえ、異物除去後に
異物が再付着する危険が大きい。
【0008】また、付着異物は通常数μm〜数100μ
mと大変小さいため、異物除去作業には異物の付着場所
を表示したマップが必要であり、マップを表示したCR
Tの前でマスクを持って異物付着場所を確認しながら除
去作業を行うか、あるいはマップをプリントアウトし、
その出力に基づいて除去作業を行う必要がある。
【0009】さらに、人手によるマスクの取り出しは、
高価なマスクを破損するなどの危険を伴い、例えば液晶
表示素子製造用のマスクなどは500mm×400mm
の寸法を有しているのでマスクの重量も増し、人手によ
るマスクの取り出しは事実上不可能になる。
【0010】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑みてなされたもので、マスクを人手により取り出すこ
となくマスクの異物除去作業を行うことのできる露光装
置を提供することを目的とする。本発明はまた、マスク
の異物除去を人手を介することなく自動的に行うことの
できる露光装置を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明においては、露光
装置本体内にマスクの異物除去室を設け、異物検査部で
パターン転写に影響がある異物が付着していると判定さ
れたマスクを本体内のマスク搬送系を用いて異物除去室
に自動搬送することで前記目的を達成する。
【0012】すなわち、本発明は、パターンが形成され
たマスクを透過した光を感光基板に投影する投影光学系
と、投影に先立ってマスクに付着した異物を検出する異
物検査部とを備えた露光装置において、異物の除去を行
う異物除去室を設けたことを特徴とする。異物除去室に
おけるゴミ等の異物除去は、例えばエアーをマスクに吹
き付けることによって行うことができる。
【0013】異物除去室でマスクから除去された異物が
装置本体の他の空間に浮遊して装置本体内部を汚染する
ことがないように、異物除去室と露光装置の他の空間と
は隔壁等の隔離部材によって隔離されている必要があ
る。
【0014】また、マスクから離脱した異物が再びマス
クに付着したり、異物除去室から他の場所に飛散したり
することがないように、異物除去室はクリーンエアーの
供給部及び排出部を備えることが望ましい。異物除去室
内にクリーンエアーによるダウンフローを発生させ、マ
スクから除去されたゴミ等の異物をクリーンエアーの流
れに乗せて捕獲回収することで、マスクから離脱した異
物の再付着や装置本体内の汚染を回避することができ
る。クリーンエアーは、温度制御手段によって温度制御
することにより、あるいは装置本体の温調機からのエア
ーをクリーンエアー供給部に導入することで、装置本体
内を循環しているエアーの温度と同じ温度もしくは温度
差が±0.1℃以内となるように制御するのが好まし
い。
【0015】異物除去を人手によって行う場合には、マ
スク上に付着した異物の位置を確認する便宜上、異物除
去室は異物検査部による異物の検出結果を表示する表示
装置(マップ表示器)の近傍に設けるのがよい。
【0016】本発明によると、異物の付着位置を表示す
る表示装置に近接して異物除去室を露光装置本体に設け
たため、異物除去室へのマスクの搬送を装置本体の搬送
系を利用して行うことができ、異物除去の際に人手によ
りマスクを装置本体外へ取り出す必要がない。よって、
作業ミスによるマスクの破損を防止することができ、異
物の再付着による汚染も防止できる。また、人手によっ
てマスクを取り扱う必要がないのでマスクの大きさや重
さに対する制約が無くなり、大型マスクの異物除去も容
易になる。
【0017】また、異物除去室内にモータ等によって可
動のエアー吹き付け手段を設け、異物検査部での検査結
果に基づいてエアー吹き付け手段の位置を制御する制御
手段を設けることで、マスクの異物検査及び異物除去を
自動化することもできる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図1は、本発明による露光装置の
一つの実施の形態を説明する概念図である。図は正面図
であり、CRT等の表示部7を備える操作卓2と、温度
調整されたチャンバー5を備える装置本体1の内部を略
示している。装置本体1には、多数のマスクMを保管す
るマスクライブラリML、異物検査部6に並んで、異物
除去室60と異物検査部での検査結果を表示するマップ
表示器80が設置されている。装置本体1のチャンバー
5内には、マスクチェンジャー、感光基板を保持して2
次元移動する基板ステージ、マスクを照明する照明光学
系、マスクチェンジャーや基板ステージの駆動系、感光
基板を搬送する基板搬送系、マスクを搬送するマスク搬
送系、マスクと感光基板を位置合わせするためのアライ
メント系、基板ステージ位置を計測するためのレーザ干
渉計等の計測手段なども設置されているが、説明を簡単
にするため図示を省略した。
【0019】マスク搬送系は、マスクMを真空吸着でき
る搬送アームを備える従来のものと同様の構成のもので
あり、マスクライブラリML、マスクチェンジャー、異
物検査部6、異物除去室60の間にマスクMを搬送する
ことができるものである。図2及び図3は異物検査部に
おいてマスクに付着した異物を検査する方法の一例を説
明する図であり、図2は検査光学系の概略図、図3は信
号処理系の概略図である。
【0020】被検査物であるマスクMの表面は、図中に
示した直交座標系xyzのxy平面上にあるものとす
る。レーザ光10は、集光レンズ11によって集光さ
れ、スキャナー12によってマスクMのx方向を走査す
る。このとき、走査するレーザ光10は、マスクMの表
面に対し斜めに(例えば入射角70°〜80°で)入射
するようにする。スキャナー12によって走査されるレ
ーザ光10の走査位置は、光電素子22,23によって
検出される。一方、マスクMは載置台49に載置されて
モータ等の移動手段50によってレーザ光10の走査方
向と、ほぼ直交する方向24に移動可能であり、照射部
をy方向に走査する。この載置台49には適当な移動量
測定手段、例えばリニアエンコーダ51が設けられてい
て、その測定値に基づいて、レーザ光10のマスクM上
のy方向の照射位置が計測可能である。
【0021】光電素子19,20,21は、それぞれ異
なる方向からレーザ光10による照射部13〜15から
の散乱光を受光するように配置されている。この光電素
子19,20,21の各受光面には、集光レンズ16,
17,18によって、散乱光が集光される。さらに、そ
れぞれの集光レンズ16,17,18の光軸は、マスク
Mのパターン面自身の乱反射等の影響を受けにくいよう
にするために、マスクMの表面、すなわちx−平面に対
して斜めになるように配置されている。光電素子19,
20,21はレーザ光10の走査のほぼ中心部14から
等距離に配置されている。
【0022】レーザ光10をスキャナー12で走査しつ
つ、マスクMをxy平面上、y方向に移動する。この動
作中、レーザ光10がマスクMに形成されたパターンの
エッジを照射した場合、散乱光は強い指向性を伴う。そ
こで、異なる方向から散乱光を検出可能な光電素子1
9,20,21のうち、特定の光電素子だけがエッジか
らの散乱光を受光する。従って、各光電素子の配置は、
パターンのエッジからの散乱光を同時に受光しないよう
に定められる。また、レーザ光10が走査中に異物を照
射した場合、異物による散乱光はあらゆる方向、すなわ
ちほとんど無指向に生じる。従って、この場合は、光電
素子19,20,21全てが異物からの散乱光を受光す
る。さらに、パターンのエッジ付近に異物が存在した場
合、エッジからの散乱光は特定の光電素子に受光され、
かつ異物からの散乱光は全ての光電素子に受光される。
この際、各光電素子の光電出力信号は、レーザ光10の
エッジに対する(又は表面に対する)入射角及び異物の
大きさ等によって、それぞれ異なる値になる。
【0023】そこで、各光電素子19,20,21の光
電出力信号をそれぞれ適宜、増幅器で増幅した後、その
出力信号と所定の基準信号を比較器で比較し、レーザ光
10の照射部から光電素子の方向へ散乱光が生じたか否
かを検出する。このための信号処理について、図3によ
り説明する。
【0024】光電素子19,20,21の光電信号は、
それぞれ増幅器30,31,32によって増幅される。
増幅器30,31,32の各出力信号はそれぞれ差動増
幅器34,35,36によって、基準信号33との差を
取られる。論理回路37は、各差動増幅器の出力から所
定の論理演算、例えば論理積演算を行う。そこで上述の
ように、各光電素子が全て十分な光電信号を出力した
時、論理回路37は所定の検出信号を出力する。すなわ
ち、マスクM上の異物にレーザ光10が照射された時だ
け検出信号を出力する。この検出信号、移動量測定手段
51による測定値、及び光電素子22,23によるレー
ザ光10の走査位置情報に基づいて、マスクM上の異物
の位置が求められる。
【0025】計数手段43によって光電素子22の光電
信号が極大になった時に、スタート信号42を発生して
所定の基準パルスの計数を開始し、光電素子23の光電
信号が極大になった時にストップ信号44を発生してそ
の計数を停止するようにする。そして、この期間に計数
されたパルス数を、適当な演算手段により演算して、レ
ーザ光10によるスポットのマスクM上の位置(xy平
面上でx方向の位置)を定める。また、3つの光電素子
19,20,21の各光電信号は、マスクM上の異物の
位置によっては、それぞれ大きさが異なってくる。例え
ば、図2において、異物が照射部13付近に存在する
と、光電素子19の光電信号が最も大きく、次に光電素
子20の光電信号が大きく、光電素子21の光電信号が
一番小さくなる。そこで、各光電信号に基づいて異物の
位置を定める際に、異物の位置に応じた各信号の大小を
補正するようにする。
【0026】このために、各増幅器30,31,32の
後に増幅度変換器38,39,40を設けておく。制御
器41は、前述のスタート信号42の入力時点から変換
器38,39,40へ時系列的なシーケンシャル信号4
5を出力する。このシーケンシャル信号45は例えば、
レーザ光10の1回の走査期間を等分割した各時点で1
パルスを発生するような信号である。変換器38,3
9,40は、シーケンシャル信号45の入力により、同
時に増幅度変換器38,39,40の増幅度を時系列的
に変化させる。
【0027】このようにして、所定の補正を受けた異物
からの信号によって、統計的に、異物の位置にかかわら
ず、大きさのみに依存した信号が得られる。すなわち、
補正された信号値(変換器38,39,40の出力信号
など)に基づいて、あらかじめ統計的に求めておいた異
物の大きさに関するデータと照合するようにすればよ
い。
【0028】以上のように、3つの光電素子19,2
0,21の各光電信号から異物検出と同時に異物のおお
よその大きさを求めることができる。また、板状のマス
クMの裏面を同時に検査するには、ビームスプリッター
等を用いて、レーザ光10を分割し、裏面に斜入射させ
ればよい。この際、裏面の異物からの散乱光を検出する
ため、さらに複数の光電素子が表面のそれらと同様に配
置される。
【0029】異物検査部6における検査の結果は、操作
卓2の表示部7に表示される。検査の結果、異物の付着
がないことが確認されたマスクMは、従来と同様にマス
ク搬送系によって異物検査部6から搬出され、そのまま
マスクチェンジャーまで搬送されてマスクチェンジャー
上の所定の位置に装填される。異物検査部6での検査の
結果、パターンの転写に影響があると判断される異物が
検出された場合、そのマスクはマスク搬送系によって異
物検査部6から異物除去室60に搬送される。また、操
作卓2の表示部7及び異物除去室60に隣接して設けら
れたマップ表示器80に、検出された異物の大きさと位
置が図形表示される。
【0030】マップ表示器80はCRT等のディスプレ
イでも、LED等の表示器をマトリックス状に配列した
ものでもよい。マップ表示器80には、マスクMの表面
の異物情報とマスク裏面の異物情報が同時に、あるいは
切換可能に表示される。また、異物の大きさは数段階に
ランク付けされ、例えば色分けによって区別して表示さ
れる。
【0031】図4は、異物除去室の概略構成及び作業員
による異物除去作業の様子を説明する図である。異物除
去室60は前面が開放され、側方は隔壁61a,61
b,61cで囲まれてチャンバー5の他の部分とは隔離
されている。前面の開放部には扉を設け、異物除去室6
0を使用しないときは、開放部を閉じるようにしてもよ
い。異物除去室60の上部には除塵用のHEPAフィル
ター(High EfficiencyParticulate Air Filter)62
とファン63が取り付けられ、クリーンな空気が下方へ
向かって吹き出すように構成されるとともに、下部には
吸引ユニット64が設置され、異物除去室60内にはク
リーンエアーによるダウンフロー66が形成されてい
る。また、開放部と対向する異物除去室60の側壁61
bの一部にはスリット状の開口65が設けられ、異物検
査部6による検査により異物の除去が必要と判断された
マスクMは、マスク搬送系のマスクローダ8に保持され
たまま開口65を通して異物除去室60内に搬入され、
所定位置に静置される。
【0032】異物除去室60の近くにはマップ表示器8
0が設置されており、ゴミ等の異物の大きさと位置がマ
ップとして表示される。作業者82は、開放された前面
から異物除去室60にエアーガン18を挿入し、マップ
表示器に表示されたマップ情報に基づいてマスク上の異
物付着位置にエアーガン68からクリーンエアーもしく
はクリーンなN2 ガス等を吹き付けるエアーブロー等の
方法でマスクMもしくはペリクル上の異物を除去する。
【0033】この実施の形態によると、異物除去作業が
必要とされるマスクMはマスク搬送系のマスクローダ8
によって異物除去室60内に自動搬送され、作業者が手
でマスクMを取り扱う必要がないため、異物除去作業が
簡素化され、高価なマスクを破損する等の危険を回避す
ることができる。また、マップ表示器80が異物除去室
60のそばに設置されていてマスクM上の異物付着位置
を容易に確認することができるため、作業者の作業負担
を大幅に改善することができる。
【0034】異物除去室60は、異物除去室60へのマ
スク搬送のために必要な最小限の開口65を除き、隔壁
61a,61b,61cによって投影光学系などチャン
バー5内の他の空間から隔離されているため、異物が異
物除去室60から飛散して装置本体1の他の箇所を汚染
することがない。さらに異物除去室60内にはクリーン
エアーによるダウンフロー66が形成されており、エア
ーガン68によるエアーブロー等によってマスクMから
離脱した異物は吸引ユニット64で集められてフィルタ
ー等に付着させて固定することができるため、マスクM
から離脱した異物が再びマスクMに付着したり、他の場
所に飛散したりすることがない。
【0035】異物除去室60で処理されたマスクMは、
マスクローダ8に真空吸着保持されたまま装置本体1の
マスク搬送系によって再び異物検査部6に搬送されて再
検査される。検査の結果、異物が付着していないことが
確認されれば、そのマスクMはマスク搬送系によってマ
スクチェンジャーに搬送され、マスクチェンジャーの所
定の位置にロードされる。再検査の結果、未だ異物が検
出されたマスクMは再びマスク搬送系によって異物除去
室60に搬送され、作業者82は異物除去作業を繰り返
す。
【0036】マスクMに付着した異物を異物除去室60
で除去し、そのマスクMをマスクチェンジャーにロード
した後、直ちに露光動作に移行するためには、マスクチ
ェンジャーにロードされた時点で、マスクMの温度がチ
ャンバー5内を温度調整する温調機によって定められる
温度になっていることが必要である。したがって、チャ
ンバー5内の温度と異物除去室60内の温度を同じにし
ておく必要があり、ファン63から送風されるエアーの
温度を温度制御手段によってチャンバー5内のエアーと
同じ温度に制御する。あるいは、装置本体1のチャンバ
ー5内雰囲気を温度調整する温調機の送風口から吹き出
されるエアーの一部をダクトで異物除去室60の上部に
導くことで、異物除去室60内の温度とチャンバー5内
の温度が同じになるようにしてもよい。
【0037】図5は、本発明による露光装置の他の実施
の形態を説明する概念図である。図5(a)は装置本体
のチャンバー内における各部の配置を示す上面図であ
り、図5(b)はその正面図である。ここで説明する露
光装置は、大型マスクを用いた走査型一括露光装置であ
り、図には露光光でマスクの一部の領域を照明する照明
系IL、光軸を水平(図のY方向に平行)にして配置さ
れた投影光学系PL、マスクMと感光基板PTを保持し
て矢印B方向に移動可能なキャリッジCR、複数のマス
クMを保管するマスクライブラリML、マスクMの異物
検査を行う異物検査部6a、異物検査の結果をマップ表
示するマップ表示器80、マスクからの異物除去を行う
異物除去室70のみを図示する。なお、キャリッジCR
は、図5(a)では露光開始位置にあり、図5(b)で
はマスクローディング位置にある。
【0038】キャリッジCRはマスクM及び感光基板P
Tを垂直(Z方向に平行)に保持し、チャンバー5a内
に固定された投影光学系PL及び照明系ILに対して矢
印で示すようにX方向へ走査することで、マスクM上の
パターンを感光基板PT上に逐次転写する。また、装置
本体1a内にはマスクMを真空吸着して固定できるマス
クローダを有するマスク搬送系が備えられ、マスク搬送
系は、マスクライブラリML、マスクチェンジャー、異
物検査部6a、異物除去室70の間にマスクMを搬送す
ることができる。
【0039】異物検査部6aでは、図2及び図3によっ
て説明したのと同様にして、マスクMもしくはマスクM
のパターン面を保護するペリクルに付着したゴミ等の異
物を検出する。ただし、この例ではマスクMは垂直に保
持されて移動し、光走査は上下方向に行われる。
【0040】異物除去室70の上部には除塵用のHEP
Aフィルター62aとファン63aが取り付けられ、下
部には吸引ユニット64aが設置されている。HEPA
フィルター62aを通って除塵されたクリーンなエアー
を下方へ吹き出し、吸引ユニット64aから吸引するこ
とによって異物除去室70内にはクリーンエアーによる
ダウンフローが形成される。異物除去室70の近くに
は、異物除去作業中の作業者が観察できる位置にマップ
表示器80が設置されている。
【0041】図5(b)中の矢印は、装置本体1a内で
のマスク搬送系によるマスクMの搬送経路を示してい
る。露光開始に先立ち、マスクMはマスク搬送系のマス
クローダに真空吸着保持されてマスクライブラリMLか
ら取り出され、異物検査部6aに搬送される(図中の矢
印)。異物検査部6aでは、マスクMの表面及びペリ
クル上の異物の有無を検査し、検査の結果、パターン転
写にとって問題となる大きさの異物付着が検出されなか
った場合、マスクMはマスク搬送系によってキャリッジ
CRに搬送され(矢印)、キャリッジCRのマスクス
テージに装着される。
【0042】異物検査部6aでの検査の結果、パターン
転写にとって問題となる異物が付着していることが発見
された場合、そのマスクMはマスクローダに真空吸着保
持されたまま異物除去室70へ搬入される(矢印)。
このとき異物除去室70の近くに設けられたマップ表示
器80には、検出された異物の位置と大きさがマップ表
示される。作業者による異物除去室70での異物除去作
業後、異物除去されたマスクMはマスク搬送系によって
異物検査部6aに搬入されて再度異物検査が行われる
(矢印)。この再度の異物検査の結果、問題がなけれ
ばマスク搬送系によってキャリッジCRの位置に搬送さ
れ、キャリッジCRのマスクステージに装着される(矢
印)。再度の異物検査によって異物が検出された場合
は、再び異物除去室70に搬送して異物除去操作を繰り
返す。
【0043】図6は、異物除去室の概略構成及び作業者
による異物除去作業の様子を説明する図である。異物除
去室70は、作業者82によるアクセスが可能なように
一面(図示したA方向)が開放されている他は、隔壁で
囲まれてチャンバー5aの他の部分とは隔離され、異物
除去室70からゴミ等の異物が飛散するのを防止してい
る。異物除去室70の開放部と対向する壁面には縦長の
スリット状の開口75が設けられている。異物検査部6
aで異物の付着が検出されたマスクMは、マスク搬送系
のマスクローダ8aに保持されたままこの開口75から
異物除去室70内に搬入される。異物除去室70の開放
部には扉を設け、異物除去室70を使用していないとき
は扉によって開放部を閉じることができるように構成し
てもよい。
【0044】異物除去室70内はクリーンエアーによる
ダウンフローが形成されており、作業者82は異物除去
室70の近くに設置されたマップ表示器80の表示に基
づいて異物の付着位置を確認し、開放部から異物除去室
70にエアーガン68等を挿入し、マスクMの表面又は
ペリクルの異物付着位置にエアーを吹き付けることによ
って異物除去作業を行う。
【0045】この実施の形態によると、異物除去作業が
必要とされるマスクMはマスク搬送系のマスクローダ8
aに真空吸着保持されて異物除去室70に自動搬送され
所定の姿勢で静置されるため、大型で重量のあるマスク
Mに対する異物除去作業が簡素化される。
【0046】これまで説明してきた実施の形態では、異
物除去作業を作業者が行っていた。以下では、異物検査
部での検査結果、すなわち異物付着位置情報を用いて異
物除去作業を自動的に行うようにする実施の形態につい
て説明する。
【0047】マスクの異物除去作業を作業者が行う場合
には、作業者がマスクにアクセスできるように、異物除
去室の一端が開放されている必要があった。そのため異
物除去室の設置場所もチャンバーの外壁に近い位置で、
かつ作業者が作業しやすい高さに設置しなければならな
いという配置上の制約が課せられる。一方、異物除去作
業を自動的に行う場合には、作業者のアクセスを考慮す
る必要がないので開放部は必要なく、高さ位置に対する
制約もないため、チャンバー内の内部を含めた任意の場
所に異物除去室を設置することができる。
【0048】図7は、異物除去室に異物除去を自動的に
行うことのできる機構を付設した実施の形態を説明する
図である。異物除去室90は、全ての方向を隔壁で囲む
ことでチャンバー内の他の空間から隔離されており、一
方の壁面91にのみマスクMが出入りするためのスリッ
ト状の開口95が設けられている。異物の付着が検出さ
れたマスクMは、装置本体内のマスク搬送系のマスクロ
ーダ8bに真空吸着保持されてスリット状の開口95か
ら異物除去室90内に挿入される。
【0049】異物除去室90内には、マスクMの表面用
と裏面用の一対のエアーノズル92a,92bがマスク
の移動方向(図の例ではX方向)と直交する方向(図の
例ではZ方向)に移動可能に設けられている。一対のエ
アーノズル92a,92bは各々リードネジ93a,9
3bに取り付けられ、駆動モータ94a,94bによっ
てリードネジ93a,93bを回転駆動することにより
マスクMの移動方向(X方向)と直交するZ方向に各々
独立して位置決めされるようになっている。各ノズル9
2a,92bのZ方向位置は、駆動モータ94a,94
bに取り付けられたエンコーダ96a,96bの出力か
ら知ることができる。また、マスクMのX方向位置はマ
スク駆動系に備えられているエンコーダ等によって知る
ことができる。制御系は、異物検査部による検査結果に
基づいてマスク搬送系及び駆動モータ94a,94bを
制御し、マスクMをX方向に駆動しながらエアーノズル
92a,92bをZ方向に位置制御し、異物付着位置に
対してエアーノズル92a,92bからクリーンエアー
を吹き付けることで、マスクもしくはペリクルに付着し
た異物を自動的に除去する。
【0050】この実施の形態のように、異物除去までを
自動的に実行することで、作業者が介在することによる
異物付着の危険が無くなり、極めて効率的にマスクの異
物除去を行うことが可能となる。なお、限られたチャン
バー内の空間を有効利用するためには、異物除去室を異
物検査部の空間で兼用するのも有用である。
【0051】
【発明の効果】本発明によると、マスクに付着した異物
除去作業の際、マスクを装置本体外に取り出すことな
く、検査マップにより異物の付着位置を確認しながら作
業を行うことができるため、作業者の負担を軽減して作
業効率を向上することができる。さらに、マスクを作業
員が人で取り扱う必要がないため、作業ミスによるマス
クの破損を防止できるとともに、清掃後にマスクを再汚
染することも防止できる。また、大型のマスクに対して
も異物除去作業が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による露光装置の第1の実施の形態を説
明する概念図。
【図2】異物検査部における検査光学系の概略図。
【図3】異物検査部における信号処理系の概略図。
【図4】異物除去室の概略構成及び作業員による異物除
去作業の様子を説明する図。
【図5】本発明による露光装置の他の実施の形態を説明
する概念図であり、(a)は装置本体のチャンバー内に
おける各部の配置を示す上面図、(b)はその正面図。
【図6】異物除去室の概略構成及び作業者による異物除
去作業の様子を説明する図。
【図7】異物除去室に異物除去を自動的に行うことので
きる機構を付設した実施の形態を説明する図。
【図8】従来の露光装置の全体構成を示す概念図であ
り、(a)は上面図、(b)は正面図。
【符号の説明】
1,1a…露光装置本体、2…操作卓、3…制御ラッ
ク、5,5a…チャンバー、6,6a…異物検査部、7
…表示部、8,8a,8b…マスクローダ、12…スキ
ャナー、19,20,21,22,23…光電素子、6
0…異物除去室、62,62a…HEPAフィルター、
63,63a…ファン、64,64a…吸引ユニット、
65…開口、66…ダウンフロー、68…エアーガン、
70…異物除去室、75…開口、80…マップ表示器、
90…異物除去室、92a,92b…エアーノズル、9
3a,93b…リードネジ、94a,94b…駆動モー
タ、95…開口、96a,96b…エンコーダ、CR…
キャリッジ、IL…照明系、M…マスク、MC…マスク
チェンジャー、ML…マスクライブラリ、PL…投影光
学系、PT…感光基板、ST…XYステージ

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 パターンが形成されたマスクを透過した
    光を感光基板に投影する投影光学系と、前記投影に先立
    って前記マスクに付着した異物を検出する異物検査部と
    を備えた露光装置において、 前記異物の除去を行う異物除去室を設けたことを特徴と
    する露光装置。
  2. 【請求項2】 前記異物除去室における異物の除去は、
    エアーを前記マスクに吹き付けることによって行われる
    ことを特徴とする請求項1記載の露光装置。
  3. 【請求項3】 前記異物除去室と前記露光装置の他の空
    間とを隔離する隔離部材を設けたことを特徴とする請求
    項1又は2記載の露光装置。
  4. 【請求項4】 前記異物除去室は、クリーンエアーの供
    給部及び排出部を備えることを特徴とする請求項1又は
    2記載の露光装置。
  5. 【請求項5】 前記異物除去室の温度を所定の温度に制
    御する温度制御手段を設けたことを特徴とする請求項4
    記載の露光装置。
  6. 【請求項6】 前記異物検査部は異物の検出結果を表示
    する表示装置を備え、前記異物除去室は前記表示装置の
    近傍に設けられていることを特徴とする請求項1〜5の
    いずれか1項記載の露光装置。
  7. 【請求項7】 前記異物除去室内に設けられた可動のエ
    アー吹き付け手段と、前記異物検査部での検査結果に基
    づいて前記エアー吹き付け手段の位置を制御する制御手
    段とを備えることを特徴とする請求項1〜5のいずれか
    1項記載の露光装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6327021B1 (en) 1998-07-06 2001-12-04 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Mask inspection system and method of manufacturing semiconductor device
KR20030078535A (ko) * 2002-03-30 2003-10-08 황경신 액정 디스플레이 표면의 이물질을 제거하기 위한에어크리닝시스템
JP2008191020A (ja) * 2007-02-06 2008-08-21 Hitachi High-Technologies Corp 基板検査装置及び基板検査方法
JP2009145141A (ja) * 2007-12-12 2009-07-02 Horiba Ltd 欠陥検査装置及び欠陥検査プログラム
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