JPH0343979A - フラットパッケージ - Google Patents
フラットパッケージInfo
- Publication number
- JPH0343979A JPH0343979A JP17643789A JP17643789A JPH0343979A JP H0343979 A JPH0343979 A JP H0343979A JP 17643789 A JP17643789 A JP 17643789A JP 17643789 A JP17643789 A JP 17643789A JP H0343979 A JPH0343979 A JP H0343979A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection terminal
- wiring board
- printed wiring
- solder
- flat package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 28
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 14
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 101100229738 Mus musculus Gpank1 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 235000011962 puddings Nutrition 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、種々の電子機器を構威し、一般にプリント
配線板に実装されるフラットパッケージに関する。
配線板に実装されるフラットパッケージに関する。
第6図は、特開昭51−36574号公報に開示された
従来のフラットパッケージ をプリント配線板に実装し
た状態を示すものである。図において、1はフラットパ
ッケージ、2はフラットパッケージ1より突出した接続
端子、3はプリント配線板、4はプリント配線板3上に
設けたはんだ付け用導体(以下「パッド」という)、5
ははんだである。第7図(a)および(b)は、第6図
のフラットパッケージ1を実装する際の過程を示してい
る。 また第8図は、プリント配線板3上に同様に実装された
他の従来のフラットパッケージ1を、接続端子2の長さ
方向と平行な方向、すなわち接続端子2の基端部2aか
ら先端部2bに向かう方向と平行な線に沿って切断して
示す。このようなフラットパッケージ1の接続端子は一
般に、日本電子機械工業会(EIAJ)規格のIC−7
4−41986に規定されたフラットパッケージ1の端
子形状を有している。このような端子において、フラッ
トパッケージ1がプリント配線板3上に実装された状態
で、接続端子2の周囲にフィレット部5aが形成される
。 次に動作について説明する。一般にフラットパッケージ
1をプリント配線板3に実装する場合は、あらかしめ、
パッド4にクリーム状等のばんだ5を所定量塗布し、各
バット4上に対応する接続端子2が位置するようにフラ
ットパンゲージ1を位置決めし、クリーム状はんだをリ
フローソルダリング等により溶融させて、プリント配線
板3のパッド4にはんだイ」けして固定する。リフじ2
−ソルダリングの詳細は、たとえば特公昭55−432
77号公報に記載されている。 このリフローソルダリング時において、接続端子2の両
側部においては、第7図(b)から明らかなように、パ
ッド4の幅よりも接続端子2の幅の方が広ければ、溶融
したはんだの一部は、接続端子2とバット4との間から
はみ出しても、その表面張力によってパッド4の側面に
集まり、接続端子2の下面を越えてさらにはみ出ずこと
はない。
従来のフラットパッケージ をプリント配線板に実装し
た状態を示すものである。図において、1はフラットパ
ッケージ、2はフラットパッケージ1より突出した接続
端子、3はプリント配線板、4はプリント配線板3上に
設けたはんだ付け用導体(以下「パッド」という)、5
ははんだである。第7図(a)および(b)は、第6図
のフラットパッケージ1を実装する際の過程を示してい
る。 また第8図は、プリント配線板3上に同様に実装された
他の従来のフラットパッケージ1を、接続端子2の長さ
方向と平行な方向、すなわち接続端子2の基端部2aか
ら先端部2bに向かう方向と平行な線に沿って切断して
示す。このようなフラットパッケージ1の接続端子は一
般に、日本電子機械工業会(EIAJ)規格のIC−7
4−41986に規定されたフラットパッケージ1の端
子形状を有している。このような端子において、フラッ
トパッケージ1がプリント配線板3上に実装された状態
で、接続端子2の周囲にフィレット部5aが形成される
。 次に動作について説明する。一般にフラットパッケージ
1をプリント配線板3に実装する場合は、あらかしめ、
パッド4にクリーム状等のばんだ5を所定量塗布し、各
バット4上に対応する接続端子2が位置するようにフラ
ットパンゲージ1を位置決めし、クリーム状はんだをリ
フローソルダリング等により溶融させて、プリント配線
板3のパッド4にはんだイ」けして固定する。リフじ2
−ソルダリングの詳細は、たとえば特公昭55−432
77号公報に記載されている。 このリフローソルダリング時において、接続端子2の両
側部においては、第7図(b)から明らかなように、パ
ッド4の幅よりも接続端子2の幅の方が広ければ、溶融
したはんだの一部は、接続端子2とバット4との間から
はみ出しても、その表面張力によってパッド4の側面に
集まり、接続端子2の下面を越えてさらにはみ出ずこと
はない。
従来のフラノ1−パッケージのはんだイ」けは以上のよ
うにして行われているので、接続端子2の両側において
適切なはんだツイータh5aを形成するためには、 フ ラットパッケージ プリント配線板の導体幅 ・・・・・・・・・(1)ま
たは フラノI・パッケージ端子幅〈 プリント配線板の導体幅 ・・・・・・・・・(2)の
いずれかの関係を保つことか必要とされる。しかしなが
ら年々進むパッケージの小形化、および端子ピッチの微
細化により、上式の関係を保つことが困難となりつつあ
り、はんだブリッジ等の不良を引き起こすなどの問題点
があった。さらに(1)式の条件の実現には導体の細線
化が必要であり、プリン1〜配線板の価格が上昇するな
どの課題があった。 一方、接続端子2の基端部2aおよび先端部2bにおい
ては、基端部だけが斜め」三方に向かって延びる部分を
有しているという、基端部2aと先端部2bとの間の形
状の相違のために、)容融したはんだがその表面張力に
よって先端部2bから基端部2aの方に移動し、その結
果、基端部2a側のフィレット部5aの方か先端部2b
側のフィト側のフィレット部5aのはんだ付け状態を目
視によって61M忍することができない。また、あらか
しめプリン1−配線板3に塗布するクリーム状等のはん
だの量が所定量よりも多かった場合、この余分のはんだ
が先端部2bと基端部2aとの間における表面張力の差
によって基端部2aとこれに隣接する他の端子との間で
はんだブリッジを構成することがある。このような不良
の発見は、目視検査などでは困難である。 この発明は上記のような課題を解消するためになされた
もので、フラットパッケージの実装時に、その接続端子
の両側部ならびに基端部および先端部間におけるはんだ
量の不均一を生しることがなく、はんだブリッジのよう
な不良の発生を確実に防止することができるフラノI・
パッケージを得ることを目的とする。
うにして行われているので、接続端子2の両側において
適切なはんだツイータh5aを形成するためには、 フ ラットパッケージ プリント配線板の導体幅 ・・・・・・・・・(1)ま
たは フラノI・パッケージ端子幅〈 プリント配線板の導体幅 ・・・・・・・・・(2)の
いずれかの関係を保つことか必要とされる。しかしなが
ら年々進むパッケージの小形化、および端子ピッチの微
細化により、上式の関係を保つことが困難となりつつあ
り、はんだブリッジ等の不良を引き起こすなどの問題点
があった。さらに(1)式の条件の実現には導体の細線
化が必要であり、プリン1〜配線板の価格が上昇するな
どの課題があった。 一方、接続端子2の基端部2aおよび先端部2bにおい
ては、基端部だけが斜め」三方に向かって延びる部分を
有しているという、基端部2aと先端部2bとの間の形
状の相違のために、)容融したはんだがその表面張力に
よって先端部2bから基端部2aの方に移動し、その結
果、基端部2a側のフィレット部5aの方か先端部2b
側のフィト側のフィレット部5aのはんだ付け状態を目
視によって61M忍することができない。また、あらか
しめプリン1−配線板3に塗布するクリーム状等のはん
だの量が所定量よりも多かった場合、この余分のはんだ
が先端部2bと基端部2aとの間における表面張力の差
によって基端部2aとこれに隣接する他の端子との間で
はんだブリッジを構成することがある。このような不良
の発見は、目視検査などでは困難である。 この発明は上記のような課題を解消するためになされた
もので、フラットパッケージの実装時に、その接続端子
の両側部ならびに基端部および先端部間におけるはんだ
量の不均一を生しることがなく、はんだブリッジのよう
な不良の発生を確実に防止することができるフラノI・
パッケージを得ることを目的とする。
この発明に係るフラットパッケージは、その接続端子の
はんだ付け部分の側面の少なくとも一部に、プリント配
線板側のバンドに対面する面から離れるにしたがって外
側に延びる傾斜面を形成したものである。
はんだ付け部分の側面の少なくとも一部に、プリント配
線板側のバンドに対面する面から離れるにしたがって外
側に延びる傾斜面を形成したものである。
この発明に係るフラットパッケージ番j、その接続端子
のはんだ付け部分の側面の少なくとも一部に、パッド表
面から離れるにしたがって外側に延びる傾斜面を形成し
たので、プリント配線板への実装のためのりフローソル
ダリング時に、溶融はんだの表面張力による移動および
集中が制御され、常に一定量のはんだによる安定した接
続を可能にする。
のはんだ付け部分の側面の少なくとも一部に、パッド表
面から離れるにしたがって外側に延びる傾斜面を形成し
たので、プリント配線板への実装のためのりフローソル
ダリング時に、溶融はんだの表面張力による移動および
集中が制御され、常に一定量のはんだによる安定した接
続を可能にする。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図において、1はフラットパッケージ、2はフラットパ
ッケージ1の接続端子、3はプリント配線板、4はプリ
ント配線板3上に設けたはんだ付け用バッド(以下、バ
ットという)、5ばはんだである。この接続端子2の相
対向する側面は、プリント配線板3の表面に対して、パ
ッド4から離れるにしたがって外側に延びるように傾斜
した傾斜面21を形成している。第1図に示した例では
、接続端子2の厚さが薄く、傾斜面21は接続端子2の
下面から上面に達している。また第2図は、厚さが幅に
対して十分に厚い接続端子2を使用した例を示し、第3
図はL字形に屈曲した接続端子2(たとえばEIAJ規
格に規定されているパットリード)をパッド4に突き合
わせて使用した例を示している。いずれの例においても
、接続端子2の幅はパッド4の中爪とほぼ等しく、した
がって接続端子2の両側において、パッド4との間にほ
ぼ三角形の横断面を有する空間が形成される。そしてこ
の空間は、たとえば通常のりフローソルダリングによっ
てはんだ付けを行うことによって、はんだで充填されて
フィレット部5aを形成する。このような傾斜面は、通
常の機械加工によって、あるいはケミカルエツチングに
よって容易に形成することができる。 また第4図および第5図は、厚さが薄い板状の接続端子
2を用いたこの発明の他の実施例を示している。すなわ
ち第4図の例では、接続端子2の先端部2bは、基端部
2aと同様な形状を有するように、斜め」三方に立ち上
がる傾斜面を形成している。また第5図の場合には、接
続端子2は全体としてV字形をなし、基端部2aおよび
先端部2bにそれぞれ傾斜面を形成している。これらの
接続端子2の基端部2aおよび先端部2bの傾斜面は、
第1図〜第3図の例と同様、パッド4との間にほぼ三角
形の横断面を有する空間を形成し、この空間内にフィレ
ット部5aが形成される。
図において、1はフラットパッケージ、2はフラットパ
ッケージ1の接続端子、3はプリント配線板、4はプリ
ント配線板3上に設けたはんだ付け用バッド(以下、バ
ットという)、5ばはんだである。この接続端子2の相
対向する側面は、プリント配線板3の表面に対して、パ
ッド4から離れるにしたがって外側に延びるように傾斜
した傾斜面21を形成している。第1図に示した例では
、接続端子2の厚さが薄く、傾斜面21は接続端子2の
下面から上面に達している。また第2図は、厚さが幅に
対して十分に厚い接続端子2を使用した例を示し、第3
図はL字形に屈曲した接続端子2(たとえばEIAJ規
格に規定されているパットリード)をパッド4に突き合
わせて使用した例を示している。いずれの例においても
、接続端子2の幅はパッド4の中爪とほぼ等しく、した
がって接続端子2の両側において、パッド4との間にほ
ぼ三角形の横断面を有する空間が形成される。そしてこ
の空間は、たとえば通常のりフローソルダリングによっ
てはんだ付けを行うことによって、はんだで充填されて
フィレット部5aを形成する。このような傾斜面は、通
常の機械加工によって、あるいはケミカルエツチングに
よって容易に形成することができる。 また第4図および第5図は、厚さが薄い板状の接続端子
2を用いたこの発明の他の実施例を示している。すなわ
ち第4図の例では、接続端子2の先端部2bは、基端部
2aと同様な形状を有するように、斜め」三方に立ち上
がる傾斜面を形成している。また第5図の場合には、接
続端子2は全体としてV字形をなし、基端部2aおよび
先端部2bにそれぞれ傾斜面を形成している。これらの
接続端子2の基端部2aおよび先端部2bの傾斜面は、
第1図〜第3図の例と同様、パッド4との間にほぼ三角
形の横断面を有する空間を形成し、この空間内にフィレ
ット部5aが形成される。
以上のようにこの発明によれば、はんだ付けされる導体
に対面する側において、フラットパッケージの接続端子
に傾斜面を設けたので、導体と接続端子との間にリフロ
ーソルダリング時に溶融はんだをその表面張力によって
保持しうる空間が形成され、この空間内に適正なはんだ
を形成することができる。また傾斜面を接続端子の相対
向する側面に形成した場合には、高密度な実装において
、特開昭54−3574号のように導体幅を端子幅より
も小さくする必要がなく、プリント配線板の高精度化と
価格の低減とを実現できるという効果がある。一方、傾
斜面を接続端子の先端部および基端部の側面に形成した
場合には、先端部および基端部に関して均一にすること
が可能となり、はんだのつきまわりを均一にすることが
できる。これによってはんだ付け端子内側でのはんだブ
リッジを防止する効果を奏するとともに、端子先端部の
はんだ形状から、端子内側のはんだフィレット形状から
外側のはんだフィレット形状を容易かつ正確に予測する
ことができる。
に対面する側において、フラットパッケージの接続端子
に傾斜面を設けたので、導体と接続端子との間にリフロ
ーソルダリング時に溶融はんだをその表面張力によって
保持しうる空間が形成され、この空間内に適正なはんだ
を形成することができる。また傾斜面を接続端子の相対
向する側面に形成した場合には、高密度な実装において
、特開昭54−3574号のように導体幅を端子幅より
も小さくする必要がなく、プリント配線板の高精度化と
価格の低減とを実現できるという効果がある。一方、傾
斜面を接続端子の先端部および基端部の側面に形成した
場合には、先端部および基端部に関して均一にすること
が可能となり、はんだのつきまわりを均一にすることが
できる。これによってはんだ付け端子内側でのはんだブ
リッジを防止する効果を奏するとともに、端子先端部の
はんだ形状から、端子内側のはんだフィレット形状から
外側のはんだフィレット形状を容易かつ正確に予測する
ことができる。
第1図はこの発明の一実施例によるフラットパッケージ
をプリント配線板に実装した状態を示す部分縦断面図、
第2図および第3図はこの発明のそれぞれ他の実施例を
示す同様の断面図、第4図および第5図はこの発明のさ
らに他の実施例を示す同様の断面図、第6図は従来のフ
ラン1−パッケージをプリント配線板に実装した状態を
示す斜視図、第7図(a)、 (b)は第6図のフラッ
トパッケージをプリント配線板に実装する過程を示す断
面図、第8図は他の従来例を示す断面図である。 図において、1はフラットパッケージ、2は接続端子、
21は傾斜面、3はプリント配線板、4ははんだ付け用
パッド(パッド)、5ははんだ、5aはフィレット部で
ある。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
をプリント配線板に実装した状態を示す部分縦断面図、
第2図および第3図はこの発明のそれぞれ他の実施例を
示す同様の断面図、第4図および第5図はこの発明のさ
らに他の実施例を示す同様の断面図、第6図は従来のフ
ラン1−パッケージをプリント配線板に実装した状態を
示す斜視図、第7図(a)、 (b)は第6図のフラッ
トパッケージをプリント配線板に実装する過程を示す断
面図、第8図は他の従来例を示す断面図である。 図において、1はフラットパッケージ、2は接続端子、
21は傾斜面、3はプリント配線板、4ははんだ付け用
パッド(パッド)、5ははんだ、5aはフィレット部で
ある。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- プリント配線板の導体にはんだ付けされる複数の接続端
子を備えたフラットパッケージにおいて、前記接続端子
のはんだ付け部分の側面の少なくとも一部に、前記プリ
ント配線板側のパッドに対面する面から離れるにしたが
って外側に延びる傾斜面を形成したことを特徴とするフ
ラットパッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17643789A JPH0343979A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | フラットパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17643789A JPH0343979A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | フラットパッケージ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0343979A true JPH0343979A (ja) | 1991-02-25 |
Family
ID=16013692
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17643789A Pending JPH0343979A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | フラットパッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0343979A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61138778A (ja) * | 1984-12-07 | 1986-06-26 | Unitika Ltd | 透湿性防水布帛およびその製造方法 |
JP2002233299A (ja) * | 2001-02-05 | 2002-08-20 | Sanei Gen Ffi Inc | 焼き色が薄く調製されたパン及びその製造方法 |
JP2010225439A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 基板用コネクタ |
-
1989
- 1989-07-07 JP JP17643789A patent/JPH0343979A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61138778A (ja) * | 1984-12-07 | 1986-06-26 | Unitika Ltd | 透湿性防水布帛およびその製造方法 |
JPH055949B2 (ja) * | 1984-12-07 | 1993-01-25 | Unitika Ltd | |
JP2002233299A (ja) * | 2001-02-05 | 2002-08-20 | Sanei Gen Ffi Inc | 焼き色が薄く調製されたパン及びその製造方法 |
JP2010225439A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 基板用コネクタ |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0343979A (ja) | フラットパッケージ | |
JPH0823147A (ja) | 回路基板の接続構造 | |
JPH07154048A (ja) | 電子部品の外部リード | |
JP2002223062A (ja) | プリント配線基板のパッド形状 | |
JPH0744043Y2 (ja) | プリント配線板 | |
JPH04264795A (ja) | チップ部品搭載パッド | |
JPH06169153A (ja) | プリント配線板 | |
JPH066021A (ja) | 半田付けランドのパターン形状 | |
JPH07106745A (ja) | プリント配線板及びパッドへの半田皮膜形成方法 | |
JP2682135B2 (ja) | Icパッケージ | |
JPH02301725A (ja) | 半田付け端子 | |
JP2000315852A (ja) | 回路基板 | |
JP2536892Y2 (ja) | 面実装電子部品 | |
JPH11284318A (ja) | 電子部品実装基板 | |
JPH0321096B2 (ja) | ||
JPS61115343A (ja) | 半導体集積回路 | |
JPH0927666A (ja) | 配線基板へのチップ部品実装構造 | |
JPS63136550A (ja) | 半導体装置 | |
JPS625690A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
JPH03129865A (ja) | 半導体装置 | |
JPH0414858A (ja) | 電子部品のリード端子構造 | |
JPH0362599A (ja) | 表面実装用集積回路パッケージの実装方法 | |
JPH01218092A (ja) | 印刷配線基板の製造方法 | |
JPH03125468A (ja) | 半導体集積回路装置の実装方法およびそれに用いる半導体集積回路装置 | |
JPH02305491A (ja) | 混成集積回路装置 |