JPH0343979A - フラットパッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

この発明は、種々の電子機器を構威し、一般にプリント
配線板に実装されるフラットパッケージに関する。

【従来の技術】

第６図は、特開昭５１−３６５７４号公報に開示された
従来のフラットパッケージ　をプリント配線板に実装し
た状態を示すものである。図において、１はフラットパ
ッケージ、２はフラットパッケージ１より突出した接続
端子、３はプリント配線板、４はプリント配線板３上に
設けたはんだ付け用導体（以下「パッド」という）、５
ははんだである。第７図（ａ）および（ｂ）は、第６図
のフラットパッケージ１を実装する際の過程を示してい
る。 また第８図は、プリント配線板３上に同様に実装された
他の従来のフラットパッケージ１を、接続端子２の長さ
方向と平行な方向、すなわち接続端子２の基端部２ａか
ら先端部２ｂに向かう方向と平行な線に沿って切断して
示す。このようなフラットパッケージ１の接続端子は一
般に、日本電子機械工業会（ＥＩＡＪ）規格のＩＣ−７
４−４１９８６に規定されたフラットパッケージ１の端
子形状を有している。このような端子において、フラッ
トパッケージ１がプリント配線板３上に実装された状態
で、接続端子２の周囲にフィレット部５ａが形成される
。 次に動作について説明する。一般にフラットパッケージ
１をプリント配線板３に実装する場合は、あらかしめ、
パッド４にクリーム状等のばんだ５を所定量塗布し、各
バット４上に対応する接続端子２が位置するようにフラ
ットパンゲージ１を位置決めし、クリーム状はんだをリ
フローソルダリング等により溶融させて、プリント配線
板３のパッド４にはんだイ」けして固定する。リフじ２
−ソルダリングの詳細は、たとえば特公昭５５−４３２
７７号公報に記載されている。 このリフローソルダリング時において、接続端子２の両
側部においては、第７図（ｂ）から明らかなように、パ
ッド４の幅よりも接続端子２の幅の方が広ければ、溶融
したはんだの一部は、接続端子２とバット４との間から
はみ出しても、その表面張力によってパッド４の側面に
集まり、接続端子２の下面を越えてさらにはみ出ずこと
はない。

【発明が解決しようとする課題】

従来のフラノ１−パッケージのはんだイ」けは以上のよ
うにして行われているので、接続端子２の両側において
適切なはんだツイータｈ５ａを形成するためには、 フ ラットパッケージ プリント配線板の導体幅　・・・・・・・・・（１）ま
たは フラノＩ・パッケージ端子幅〈 プリント配線板の導体幅　・・・・・・・・・（２）の
いずれかの関係を保つことか必要とされる。しかしなが
ら年々進むパッケージの小形化、および端子ピッチの微
細化により、上式の関係を保つことが困難となりつつあ
り、はんだブリッジ等の不良を引き起こすなどの問題点
があった。さらに（１）式の条件の実現には導体の細線
化が必要であり、プリン１〜配線板の価格が上昇するな
どの課題があった。 一方、接続端子２の基端部２ａおよび先端部２ｂにおい
ては、基端部だけが斜め」三方に向かって延びる部分を
有しているという、基端部２ａと先端部２ｂとの間の形
状の相違のために、）容融したはんだがその表面張力に
よって先端部２ｂから基端部２ａの方に移動し、その結
果、基端部２ａ側のフィレット部５ａの方か先端部２ｂ
側のフィト側のフィレット部５ａのはんだ付け状態を目
視によって６１Ｍ忍することができない。また、あらか
しめプリン１−配線板３に塗布するクリーム状等のはん
だの量が所定量よりも多かった場合、この余分のはんだ
が先端部２ｂと基端部２ａとの間における表面張力の差
によって基端部２ａとこれに隣接する他の端子との間で
はんだブリッジを構成することがある。このような不良
の発見は、目視検査などでは困難である。 この発明は上記のような課題を解消するためになされた
もので、フラットパッケージの実装時に、その接続端子
の両側部ならびに基端部および先端部間におけるはんだ
量の不均一を生しることがなく、はんだブリッジのよう
な不良の発生を確実に防止することができるフラノＩ・
パッケージを得ることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

この発明に係るフラットパッケージは、その接続端子の
はんだ付け部分の側面の少なくとも一部に、プリント配
線板側のバンドに対面する面から離れるにしたがって外
側に延びる傾斜面を形成したものである。

【作用】

この発明に係るフラットパッケージ番ｊ、その接続端子
のはんだ付け部分の側面の少なくとも一部に、パッド表
面から離れるにしたがって外側に延びる傾斜面を形成し
たので、プリント配線板への実装のためのりフローソル
ダリング時に、溶融はんだの表面張力による移動および
集中が制御され、常に一定量のはんだによる安定した接
続を可能にする。

【発明の実施例】

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、１はフラットパッケージ、２はフラットパ
ッケージ１の接続端子、３はプリント配線板、４はプリ
ント配線板３上に設けたはんだ付け用バッド（以下、バ
ットという）、５ばはんだである。この接続端子２の相
対向する側面は、プリント配線板３の表面に対して、パ
ッド４から離れるにしたがって外側に延びるように傾斜
した傾斜面２１を形成している。第１図に示した例では
、接続端子２の厚さが薄く、傾斜面２１は接続端子２の
下面から上面に達している。また第２図は、厚さが幅に
対して十分に厚い接続端子２を使用した例を示し、第３
図はＬ字形に屈曲した接続端子２（たとえばＥＩＡＪ規
格に規定されているパットリード）をパッド４に突き合
わせて使用した例を示している。いずれの例においても
、接続端子２の幅はパッド４の中爪とほぼ等しく、した
がって接続端子２の両側において、パッド４との間にほ
ぼ三角形の横断面を有する空間が形成される。そしてこ
の空間は、たとえば通常のりフローソルダリングによっ
てはんだ付けを行うことによって、はんだで充填されて
フィレット部５ａを形成する。このような傾斜面は、通
常の機械加工によって、あるいはケミカルエツチングに
よって容易に形成することができる。 また第４図および第５図は、厚さが薄い板状の接続端子
２を用いたこの発明の他の実施例を示している。すなわ
ち第４図の例では、接続端子２の先端部２ｂは、基端部
２ａと同様な形状を有するように、斜め」三方に立ち上
がる傾斜面を形成している。また第５図の場合には、接
続端子２は全体としてＶ字形をなし、基端部２ａおよび
先端部２ｂにそれぞれ傾斜面を形成している。これらの
接続端子２の基端部２ａおよび先端部２ｂの傾斜面は、
第１図〜第３図の例と同様、パッド４との間にほぼ三角
形の横断面を有する空間を形成し、この空間内にフィレ
ット部５ａが形成される。

【発明の効果】

以上のようにこの発明によれば、はんだ付けされる導体
に対面する側において、フラットパッケージの接続端子
に傾斜面を設けたので、導体と接続端子との間にリフロ
ーソルダリング時に溶融はんだをその表面張力によって
保持しうる空間が形成され、この空間内に適正なはんだ
を形成することができる。また傾斜面を接続端子の相対
向する側面に形成した場合には、高密度な実装において
、特開昭５４−３５７４号のように導体幅を端子幅より
も小さくする必要がなく、プリント配線板の高精度化と
価格の低減とを実現できるという効果がある。一方、傾
斜面を接続端子の先端部および基端部の側面に形成した
場合には、先端部および基端部に関して均一にすること
が可能となり、はんだのつきまわりを均一にすることが
できる。これによってはんだ付け端子内側でのはんだブ
リッジを防止する効果を奏するとともに、端子先端部の
はんだ形状から、端子内側のはんだフィレット形状から
外側のはんだフィレット形状を容易かつ正確に予測する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例によるフラットパッケージ
をプリント配線板に実装した状態を示す部分縦断面図、
第２図および第３図はこの発明のそれぞれ他の実施例を
示す同様の断面図、第４図および第５図はこの発明のさ
らに他の実施例を示す同様の断面図、第６図は従来のフ
ラン１−パッケージをプリント配線板に実装した状態を
示す斜視図、第７図（ａ）、　（ｂ）は第６図のフラッ
トパッケージをプリント配線板に実装する過程を示す断
面図、第８図は他の従来例を示す断面図である。 図において、１はフラットパッケージ、２は接続端子、
２１は傾斜面、３はプリント配線板、４ははんだ付け用
パッド（パッド）、５ははんだ、５ａはフィレット部で
ある。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリント配線板の導体にはんだ付けされる複数の接続端
   子を備えたフラットパッケージにおいて、前記接続端子
   のはんだ付け部分の側面の少なくとも一部に、前記プリ
   ント配線板側のパッドに対面する面から離れるにしたが
   って外側に延びる傾斜面を形成したことを特徴とするフ
   ラットパッケージ。