JPH03289194A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業−にの利用分野〕 この発１１は多層配線基板の製造方法に関する。

［従来の技術］ 従来、４層構造の多層配線基板は、以下のようにして製
造されている。まず、両面配線載板を形成する。すなわ
ち、絶縁性フィルムの上下面に銅等の金属箔を！１１肝
して、所定箇所に上下に貫通するスルーホールを形成す
る。このスルーホールの内面および金属箔の上下面に無
電解ノー２キを施して上下に４辿する金Ｊｉ！肘を形成
する。そして、金底層をフォトリングラフィ技術により
エツチングして、絶縁性フィルムの上下面に配線リード
を形成することにより、両面配線基板を形成する。次に
、この両面配線基板を用いて４層構造の多層配線基板を
形成する。この場合には、まず、両面配線基板の上下面
にプリプレグ（半硬化状態の絶縁シート）を設け、この
上下の各プリプレグの表面に再び銅等の金属箔を積層し
た上、その所定箇所にプレス加工やドリル加工等により
上下に貫通する貫通孔を形成する。しかる後、無電解メ
ツキを施して貫通孔の内面に導電層を形成した上、上下
の金属箔をエツチングして外部の配線リードを形成する
。これにより、内部の配線リードと外部の配線リードが
所定箇所で接続された４層構造の多層配線基板が形成さ
れる。

［発明が解決しようとする課題１ しかしながら、上述した多層配線基板の製造方法では、
絶縁性フィルムの上下面に配線リードが形成された１枚
の両面配線基板の上下面にプリプレグを設け、この上下
の各プリプレグの表面に金属箔を枯治しなければならず
、しかもその後、所定箇所にプレス加工やドリル加工等
で貫通孔を形成した」二、金属箔をエツチングして外部
の配線リードを形成しなければならないため、製造工程
数が多く、製造作業が煩雑で、製造能率が極めて悪く、
製造コストも高くなるという問題がある。

４＋ｊに、両面配線基板の上下面にプリプレグを設けた
」ニ、この上下の各プリプレグの表面に金属箔を形成し
ているので、その所定箇所に形成される貫通孔が深くな
るため、無電解メツキによる導電層を貫通孔の内面に確
実に形成することができないという問題もある。

この発明の目的は、製造工程の簡素化を図り、製造能率
が良く、安価に製造でき、かり導通信頼性の高い多層配
線基板の製造方法を提供することである。

［課題を解決するための手段］ この発明は上述した目的を達成するために、基板ニスル
ーホールを形成し、このスルーホールの内面および前記
基板の表裏面に金属屑を形成しスルーホールな内面を除
いて前記基板の表裏面を部分的に除去してなる配線リー
トを有する第１の配線基板を形成するとともに、この第
１の配線基板のスルーホールと対応する箇所に金属層よ
りなる端子部もしくは内面に金属層が形成されたスルー
ホールを有する第２の配線基板を形成し、第１の配線基
板のスルーホールと対応する箇所に貫通孔が形成された
絶縁性接着シートを第１および第２の配線基板の間に挟
み、かつ前記貫通孔を介して第１の配線ス（板のスルー
ホールと第２の配線基板の金属層もしくはスルーホール
とを対応させて、第１および第２の各配線基板を積層し
、しかる後、前記絶縁性接着シートの貫通孔と対応する
第１の配線基板のスルーホール内および前記貫通孔内に
導電ペーストを充填して、積層された第１および第２の
配線基板を電気的に接続することである。

［作用］ この発ＩＪ＋の作用は次の通りである。

第１の配線ノ大板と第２の配線基板の間に絶縁性接着シ
ートを挟むとともに、第１の配線基板のスルーホール、
絶縁性接着シートの貫通孔、および第２の配線基板の端
子部もしくはスルーホールを対応させて、第１の配線基
板のスルーホール内およびこれと対応する絶縁性接着シ
ートの貫通孔内に４゛１にペーストを充填するだけで、
精屑された第１および第２の配線２（板を電気的に接続
することができる。したがって、従来のように１枚の両
面配線載板の上下面にプリプレグを設けて金属箔をＭＨ
したり、この後貫通孔を形成してその内面に無電解メツ
キを施したりする必要がないので、製造工程の簡素化を
図ることができ、製造能率が良く、安価に製造でき、し
かも積層された配線基板は絶縁性接着シートの貫通孔内
に充填された導電ペーストにより接続されるので、導通
信頼性が極めて高い。

［実施例］ 以下、第１図および第２図を参照して、この発明の一実
施例を説明する。

予め、第２図（Ａ）〜（Ｇ）に示すようにして両面配線
基板を製造する。この場合には、まず、第２図（Ａ）に
示すように、絶縁性フィルムｌを用意する。この絶縁性
フィルム１はポリイミド、ポリエステル、ガラスエポキ
シ等の合成樹脂よりなり、シート状に形成されている。

そして、第２図（Ｂ）に示すように、絶縁性フィルムｌ
の所定箇所に上下に貫通するスルーホール２を形成する
。このスルーホール２は、打ち抜き加工、ドリル加工等
によって形成されるほか、金属製の針を突き刺すことに
より形成してもよい０次に、第２図（Ｃ）に示すように
、絶縁性フィルム１の上下面およびスルーホール２の内
面に真空蒸着、スパッタリング、あるいは無電解メツキ
等により金属薄膜３を被着する。この金属薄１１１！！
３は、銅、アルミニウム等の金属よりなり、その厚さは
数百大〜数千五程度に形成される。この後、第２図（Ｄ
）に示すように、金属薄膜３の全表面に電解メツキを施
してメツキ層４を形成する。このメツキ層４は金属薄膜
３と同じ材料が望ましいが、これに限られない、また、
その厚さは数ｇｍ〜数十ｇｍ程度に形成される。これに
より、メツキ層４および金ｙ、薄膜３により２層構造の
金属層５が形成される。この金属屑５はスルーホール２
を通して絶縁性フィルムｌの上下に導通している。次に
、第２図（Ｅ）に示すように、絶縁性フィルム１の上下
面における金属層５の表面にスクリーン印刷またはフォ
トパターニング等の方法によりレジスト層６を形成する
。このレジスト層６はスルーホール２の箇所で互いに対
応して設けられ、後述する配線リード７と同じ位置で同
じ形状に形成される。なお、レジスト層６をスクリーン
印刷により形成する場合には、金属屑５上にスクリーン
を介してレジストを印刷することにより形成する。また
、フォトパターニング法によりレジスト層６を形成する
場合には、金属層５の全表面にフォトレジストを塗布し
、このフォトレジストをフォトマスクを介して露光し現
像することにより形成する。この後、第２図（Ｆ）に示
すように、レジスト層６をマスクとして金属屑５をエツ
チングし、不要な部分を除去する。すなわち、レジスト
層６が形成された絶縁性フィルムｌを、まず、メツキ用
のエツチング液に漬けて、メツキ層４の不要な部分つま
りレジスト層６が形成されていない部分のメツキ層４を
除去し、次いで、金Ｊｉ！膜用のエツチング液に漬けて
、メツキ層４が除去された部分の金属薄膜３を除去する
。最後に、第２図（Ｇ）に示すように、レジスト層６を
除去すると、絶縁性フィルムｌの上下面に金ｒｉ５層５
よりなる配線リード７がパターン形成されるとともに、
スルーホール２と対応する箇所のし下縁には金属層５よ
りなるランド８が形成される。この上下のランド８はス
ルーホール２の内面に設けられた金属Ｗ５５により相互
に導通している。なお、上下の配線リード７は第２図（
Ｇ）においては上下のランド８により相互に接続されて
いるが、必ずしも接続されている必要はない、これによ
り、両面配線基板が形成される。

次に、第ｘｌＮ（Ａ）〜（Ｆ）に示すようにして多対配
線基板を形成する。まず、第１図（Ａ）に示すように、
第１の両面配線基板９を用意する。

この両面配線基板９は、絶縁性フィルム１の上下面に配
線リード７が形成されているとともに、所定箇所にスル
ーホール２が形成され、このスルーホール２の」−下縁
にラント８が相互に導通して設けられている０次に、ｍ
１Ｍ（Ｂ）に示すように、絶縁性接肴シーｈｌｏを用意
する。この絶縁性接置シート１０は低温溶融材料であり
、例えば熱可塑性樹脂よりなる熱溶融型に属するホット
メルト型のものが望ましく、そのＪゾさは５０μｍ程度
に形成されている。また、絶縁性接着シート１０には第
１の両面配線基板９のスルーホール２と対応する箇所に
１′ｊ通孔１１が形成されている。この貫通孔１１の径
はスルーホール２の内面に形成された金属屑５の内径と
同じか、それよりも若干太きく形成されている。なお、
貫通孔１１は後述する熱圧着工程でのつぶれる分を考慮
して、大きく形成しておくことが望ましい。

次に、第１図（Ｃ）に示すように、第２の配線基板１２
を用意する。この第２の両面配線基板１２ば第１の両面
配線基板９のスルーホール２と対応する箇所に金属Ｒ５
からなる端子部１３が形成され、第１の両面配線基板９
のスルーホール２と異なる位置にスルーホール１４が形
成され、第１の両面配線基板９と異なる配線に形成され
ている。そして、第１の両面配線基板９の下方に第２の
両面配線基板１２を配置し、この上下の両面配線基板９
．１２の間に絶縁性接着シー）１０を配置する。この場
合には、第１の両面配線基板９のスルーホール２と第２
の両面配線基板１２の端子部１３とを対向させ、かつそ
の対向間に絶縁性接着シートＩＯの貫通孔１１が位置す
るように絶縁性接着シート１０を配置する。

この後、第１図（Ｄ）に示すように、絶縁性接着シート
１０を介在させて上下の両面配線基板９．１２を熱圧着
する。すると、上下の両面配線基板９．１２は絶縁性接
着シー）１０により相互に接着される。また、：５１の
両面配線基板９のスルーホール２と第２の両面配線基板
１２の端子部１３とは絶縁性接着シートｌｏの貫通孔１
１により連通状態となる。

そして、第１図（Ｅ）に示すように、第１の両面配線基
板９のスルーホール２内に導電ペースト１５を充填する
。すると、導電ベース）１５は第１の両面配線基板９の
スルーホール２から絶縁性接着シートｌＯの貫通孔ｌｌ
内にも充填されるので、この貫通孔１１の下に位置する
第２の両面配線基板１２の端子部１３にも被着されるこ
ととなる。これにより、第１の両面配線基板９と第２の
両面配線基板１２とは導電ペースト１５により電気的に
接続される。この場合、導電ペースト１５としては、カ
ーボンインクあるいは半田ペースト等であり、半田ペー
ストを用いた場合には充填した後にリフロー処理を行な
えばよい。最後に、第１図（Ｆ）に示すように、上下の
両面配線基板９．１２の外面にスクリーン印刷等により
ソルダーレジスト１６を設ける。この場合、ソルダーレ
ジスト１６は上下の両面配線基板９．１２のスルーホー
ル２．２の箇所を除いて設ければ、露出した導電ペース
ト１５の部分および露出したランド８を外部接続端子と
して用いることができる。

これにより、４層構造の多層配線基板が形成される。

このように、上述した多層配線基板の製造方法では、従
来のように１枚の両面配線基板の上下面にプリプレグを
それぞれ設けて金属箔を積層したり、この後貫通孔を形
成してその内面に無電解メツキを施したりする必要がな
く、１枚の絶縁性接着シー）１０を挟んで２つの両面配
ｍ基板９゜１２を積層し、かつ第１の両面配線基板９の
スルーホール２から絶縁性接着シートｌＯの貫通孔１１
内に導電ペースト１５を充填するだけで良いので、製造
工程の簡素化を図ることができ、製造能率が良く、安価
に製造でき、しかも２つの両面配線基板９．１２は導電
ペース）１５によりスルーホール２のランド８と端子部
１３が電気的に接続されるので、導通信頼性が極めて高
いものとなる。

なお、この９．１ＪＩは上述した実施例に限定されるも
のではない０例えば、絶縁性接着シートｌｏを挟んで２
つの両面に線基板９．１２を積層する際には、必ずしも
熱圧着により積層する必要はなく、加正するだけで２つ
の両面配線基板８．１２を接着するようにしてもよい。

また、両面配線基板８，１２は２つとも全く同じもので
あってもよい。この場合には、絶縁性接着シー）１０の
貫通４１１１を介してスルーホール２，１４同士を対向
させればよい。さらに、両面配線基板８，１２の配線リ
ード７をパターン形成する場合には、エツチング液に情
けるウェットエツチングに限らずドライエツチングによ
りパターン形成してもよい、また、多層配線基板は４屑
構造である必要はなく、３居構造でもよく、また５層構
造以上でもよい。また、絶縁性接置シート１０に設ける
ｒｔ通孔１１はスルーホール２よりも大きく形成しても
よい。

［発明の効果］ 以上詳細に説明したように、この発明によれｔｆ、第１
の配線基板と第２の配線基板の間に絶縁性接着シートを
挟むとともに、第１の配線基板のスルーホール、絶縁性
接着シートの貫通孔、および第２の配線基板の端子部も
しくはスルーホールを対応させて、第１の配線基板のス
ルーホール内およびこれと対応する絶縁性接着シートの
貫通孔内に導電ペーストを充填するだけで、積層された
第１および第２の配線基板を電気的に接続することがで
きるので、製造工程の簡素化を図ることができ、製造能
率が良く、安価に製造できるとともに、導通信頼性の高
いものを得ることができる。

の製造工程を示す安部の各断面図である。

ｌ・・・・・・絶縁性フィルム、２．１４・・・・・・
スルーホール、５・・・・・・金属層、７・・・・・・
配線リード、９・・・・・・第１の両面配線基板、１０
・・・・・・絶縁性接着シート、１１・・・・・・貫通
孔、１２・・・・・・第２の両面配線基板、１３・・・
・・・端子部、１５・・・・・・導電ペースト。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　基板にスルーホールを形成し、このスルーホールの内
   面および前記基板の表裏面に金属層を形成し、スルーホ
   ールの内面を除いて前記基板の表裏面を部分的に除去し
   てなる配線リードを有する第１の配線基板を形成する工
   程と、 前記第１の配線基板のスルーホールに対応する箇所に金
   属層よりなる端子部もしくは内面に金属層が形成された
   スルーホールを有する第２の配線基板を形成する工程と
   ， 前記第１の配線基板のスルーホールと対応する箇所に貫
   通孔が形成された絶縁性接着シートを前記第１および第
   ２の配線基板の間に挟み、かつ前記貫通孔を介して第１
   の配線基板のスルーホールと第２の配線基板の金属層も
   しくはスルーホールとを対応させて、前記第１および第
   ２の配線基板を積層する工程と、 前記第１の配線基板のスルーホール内および前記絶縁性
   接着シートの貫通孔内に導電ペーストを充填して、積層
   された第１および第２の配線基板を電気的に接続する工
   程と， からなる多層配線基板の製造方法。