JP3059568B2 - 多層プリント回路基板の製造方法 - Google Patents
多層プリント回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JP3059568B2 JP3059568B2 JP3127392A JP3127392A JP3059568B2 JP 3059568 B2 JP3059568 B2 JP 3059568B2 JP 3127392 A JP3127392 A JP 3127392A JP 3127392 A JP3127392 A JP 3127392A JP 3059568 B2 JP3059568 B2 JP 3059568B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- multilayer printed
- layers
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント回路基板
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層プリント回路基板としては、
セラミック系多層プリント回路基板と樹脂系多層プリン
ト回路基板が公知であり、それぞれ次のようにして製造
されている。
セラミック系多層プリント回路基板と樹脂系多層プリン
ト回路基板が公知であり、それぞれ次のようにして製造
されている。
【０００３】（Ａ）セラミック系多層プリント回路基板 厚膜多層法 この方法は、焼成したセラミック基板上に導電ペースト
と絶縁ペーストを交互に印刷、焼成して多層プリント回
路基板とするものである。 グリーンシート法 この方法は、厚さ 200〜300 μm の、柔らかいグリーン
シートという未焼成セラミックシート上に導電ペースト
により回路を印刷すると共に、層間の導通をとる部分に
穴をあけて導電ペーストを充填したものを、複数枚積層
し、それを 600〜1200℃の高温下で一挙に焼成して多層
プリント回路基板とするものである。
と絶縁ペーストを交互に印刷、焼成して多層プリント回
路基板とするものである。 グリーンシート法 この方法は、厚さ 200〜300 μm の、柔らかいグリーン
シートという未焼成セラミックシート上に導電ペースト
により回路を印刷すると共に、層間の導通をとる部分に
穴をあけて導電ペーストを充填したものを、複数枚積層
し、それを 600〜1200℃の高温下で一挙に焼成して多層
プリント回路基板とするものである。
【０００４】（Ｂ）樹脂系多層プリント回路基板 この回路基板は、厚さ0.2 mm程度のガラスエポキシ両面
銅張り基板をパターンエッチングすることにより得た両
面プリント回路基板を、間にプリプレグを挟んで複数枚
積層し、熱圧着した後、穴あけ加工を行い、穴内面にメ
ッキを施してスルーホールを形成することにより製造さ
れる。
銅張り基板をパターンエッチングすることにより得た両
面プリント回路基板を、間にプリプレグを挟んで複数枚
積層し、熱圧着した後、穴あけ加工を行い、穴内面にメ
ッキを施してスルーホールを形成することにより製造さ
れる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし厚膜多層法によ
るセラミック系多層プリント回路基板の製造方法は、印
刷、焼成を繰り返すため製造が面倒であり、また層数が
多くなると、表面の凹凸が激しくなって印刷が困難にな
るため、層数を多くすることができない。
るセラミック系多層プリント回路基板の製造方法は、印
刷、焼成を繰り返すため製造が面倒であり、また層数が
多くなると、表面の凹凸が激しくなって印刷が困難にな
るため、層数を多くすることができない。
【０００６】またグリーンシート法によるセラミック系
多層プリント回路基板の製造方法は、積層枚数が多くな
ると、グリーンシート内に含まれる有機成分の放散が不
十分となり、有機成分の一部が回路基板内部に残留して
炭化し、層間の絶縁性を劣化させるという問題がある。
またこの方法は、焼成によりグリーンシートが約10％も
収縮するため、高い寸法精度が得られない。さらにセラ
ミックは誘電率が 5.7と大きいため、信号の伝播遅延時
間が大きくなり、高周波、高速回路への対応が難しい。
多層プリント回路基板の製造方法は、積層枚数が多くな
ると、グリーンシート内に含まれる有機成分の放散が不
十分となり、有機成分の一部が回路基板内部に残留して
炭化し、層間の絶縁性を劣化させるという問題がある。
またこの方法は、焼成によりグリーンシートが約10％も
収縮するため、高い寸法精度が得られない。さらにセラ
ミックは誘電率が 5.7と大きいため、信号の伝播遅延時
間が大きくなり、高周波、高速回路への対応が難しい。
【０００７】また樹脂系多層プリント回路基板の製造方
法は、スルーホールを形成するのに穴内面のメッキ工程
が必要となるため、生産性がわるく、コスト高になる欠
点がある。
法は、スルーホールを形成するのに穴内面のメッキ工程
が必要となるため、生産性がわるく、コスト高になる欠
点がある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
課題を解決した多層プリント回路基板の製造方法を提供
するもので、その構成は、プラスチック絶縁フィルムの
片面に回路導体を有し、他面に接着剤層を有し、層間の
導通をとる位置に導電材料によるスルースタッドが形成
され、かつ回路導体およびスルースタッドの表面に半田
層が形成された片面回路フィルムを、金属板、回路基板
または他の片面回路フィルム等の基材シート上に、接着
剤層側の面を基材シート側に向けて所要枚数積層し、積
層体を半田の融点より低い温度で加熱加圧して層間を接
着した後、半田の融点より高い温度に加熱して層間の半
田付けを行うことを特徴とするものである。
課題を解決した多層プリント回路基板の製造方法を提供
するもので、その構成は、プラスチック絶縁フィルムの
片面に回路導体を有し、他面に接着剤層を有し、層間の
導通をとる位置に導電材料によるスルースタッドが形成
され、かつ回路導体およびスルースタッドの表面に半田
層が形成された片面回路フィルムを、金属板、回路基板
または他の片面回路フィルム等の基材シート上に、接着
剤層側の面を基材シート側に向けて所要枚数積層し、積
層体を半田の融点より低い温度で加熱加圧して層間を接
着した後、半田の融点より高い温度に加熱して層間の半
田付けを行うことを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】この方法によると、回路フィルムの積層、層間
接着、層間半田付けにより層間の導通路を形成できるた
め、積層後にスルーホールを形成する必要がなくなり、
また積層枚数を多くしても表面の凹凸などが発生しない
ため層数の多い多層プリント回路基板を得ることが可能
となる。またプラスチック製の絶縁フィルムを使用して
いるため、絶縁層の収縮がほとんどなく高い寸法精度が
得られると共に、誘電率も低く、層間絶縁も確実であ
る。さらに隣合う層の導体は半田付けにより接続される
ため層間接続の信頼性が高い。
接着、層間半田付けにより層間の導通路を形成できるた
め、積層後にスルーホールを形成する必要がなくなり、
また積層枚数を多くしても表面の凹凸などが発生しない
ため層数の多い多層プリント回路基板を得ることが可能
となる。またプラスチック製の絶縁フィルムを使用して
いるため、絶縁層の収縮がほとんどなく高い寸法精度が
得られると共に、誘電率も低く、層間絶縁も確実であ
る。さらに隣合う層の導体は半田付けにより接続される
ため層間接続の信頼性が高い。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１（Ａ）〜（Ｆ）は本発明で使用する片
面回路フィルムの製造方法を示す。この方法ではまず
（Ａ）に示すように絶縁フィルム11の片面に銅箔層13を
有し、他面に熱可塑性接着剤または半硬化状態の熱硬化
性接着剤よりなる接着剤層15を有する積層フィルム材17
を製造する。
に説明する。図１（Ａ）〜（Ｆ）は本発明で使用する片
面回路フィルムの製造方法を示す。この方法ではまず
（Ａ）に示すように絶縁フィルム11の片面に銅箔層13を
有し、他面に熱可塑性接着剤または半硬化状態の熱硬化
性接着剤よりなる接着剤層15を有する積層フィルム材17
を製造する。
【００１１】このような積層フィルム材17を製造するに
は、例えば厚さ25〜125 μm のポリイミド絶縁フィルム
の片面に物理的蒸着法を用いて厚さ0.2 〜1.0 μm の銅
箔層を形成し、他面に接着剤層としてイミド系接着剤を
10〜25μm の厚さにコーティングするという方法をとる
ことができる。
は、例えば厚さ25〜125 μm のポリイミド絶縁フィルム
の片面に物理的蒸着法を用いて厚さ0.2 〜1.0 μm の銅
箔層を形成し、他面に接着剤層としてイミド系接着剤を
10〜25μm の厚さにコーティングするという方法をとる
ことができる。
【００１２】これ以外にも例えばポリイミド絶縁フィル
ムに銅箔を張り合わせるか、銅箔に直接ポリイミド前駆
体をキャスティングした後イミド化することによって、
銅箔とポリイミド絶縁フィルムを一体化したフレキシブ
ルプリント基板材料を得、そのポリイミド絶縁フィルム
側の面にエポキシ系接着剤をコーティングしてＢステー
ジ状にするという方法で製造することも可能である。
ムに銅箔を張り合わせるか、銅箔に直接ポリイミド前駆
体をキャスティングした後イミド化することによって、
銅箔とポリイミド絶縁フィルムを一体化したフレキシブ
ルプリント基板材料を得、そのポリイミド絶縁フィルム
側の面にエポキシ系接着剤をコーティングしてＢステー
ジ状にするという方法で製造することも可能である。
【００１３】次にこの積層フィルム材17の所要位置に穴
あけ加工を行い、（Ｂ）に示すような穴19を形成する。
さらに（Ｃ）に示すように銅箔層13の表面にメッキレジ
スト用ドライフィルム21をラミネートした後、公知の方
法でイメージングし、銅箔層13の回路として残す部分を
露出させる。
あけ加工を行い、（Ｂ）に示すような穴19を形成する。
さらに（Ｃ）に示すように銅箔層13の表面にメッキレジ
スト用ドライフィルム21をラミネートした後、公知の方
法でイメージングし、銅箔層13の回路として残す部分を
露出させる。
【００１４】次に（Ｄ）に示すように公知のスクリーン
印刷法により穴19内にポリマー導電ペーストを充填し、
加熱硬化させてスルースタッド23を形成する。なお
（Ｃ）と（Ｄ）の工程は入れ替えてもよい。
印刷法により穴19内にポリマー導電ペーストを充填し、
加熱硬化させてスルースタッド23を形成する。なお
（Ｃ）と（Ｄ）の工程は入れ替えてもよい。
【００１５】次に銅箔層13を電極として半田メッキを行
い、（Ｅ）に示すように銅箔層13の表面およびスルース
タッド23の表面に厚さ５〜20μm の半田層25を形成す
る。なおスルースタッド23用のポリマー導電ペーストと
して銀ペーストを用いた場合は、半田中への銀の拡散を
防止するため、スルースタッド表面に銅メッキ等のバリ
ヤー層を形成した後、半田メッキを行うとよい。
い、（Ｅ）に示すように銅箔層13の表面およびスルース
タッド23の表面に厚さ５〜20μm の半田層25を形成す
る。なおスルースタッド23用のポリマー導電ペーストと
して銀ペーストを用いた場合は、半田中への銀の拡散を
防止するため、スルースタッド表面に銅メッキ等のバリ
ヤー層を形成した後、半田メッキを行うとよい。
【００１６】次にドライフィルム21を溶解除去した後、
銅箔層13の露出部分をエッチングすると、（Ｆ）に示す
ような片面回路フィルム27が得られる。本発明はこのよ
うな片面回路フィルム27を使用して多層プリント回路基
板を製造するものである。
銅箔層13の露出部分をエッチングすると、（Ｆ）に示す
ような片面回路フィルム27が得られる。本発明はこのよ
うな片面回路フィルム27を使用して多層プリント回路基
板を製造するものである。
【００１７】図２および図３は本発明の一実施例を示
す。この製造方法では、まず図２に示すように、金属板
29上に、前述のようにして製造された片面回路フィルム
27を、接着剤層15を金属板29側に向けて複数枚積層す
る。この積層体を真空プレス機により 170℃の温度に加
熱して加圧し、接着剤層15により隣接層間を接着する。
この後、積層体をリフロー炉に通すかホットオイルにデ
ィップして半田の融点以上の温度に加熱し、半田層25を
溶融させて層間の半田付けを行う。すると図３に示すよ
うな金属ベース多層プリント回路基板が出来上がる。
す。この製造方法では、まず図２に示すように、金属板
29上に、前述のようにして製造された片面回路フィルム
27を、接着剤層15を金属板29側に向けて複数枚積層す
る。この積層体を真空プレス機により 170℃の温度に加
熱して加圧し、接着剤層15により隣接層間を接着する。
この後、積層体をリフロー炉に通すかホットオイルにデ
ィップして半田の融点以上の温度に加熱し、半田層25を
溶融させて層間の半田付けを行う。すると図３に示すよ
うな金属ベース多層プリント回路基板が出来上がる。
【００１８】なお図２および図３の実施例において、金
属板29の代わりに銅箔を使用し、積層接着後、その銅箔
を所望の回路パターンにエッチングすれば、両面に回路
導体を有する多層プリント回路基板を製造することがで
きる。また金属板29の代わりに片面または両面プリント
回路基板を使用することもできる。
属板29の代わりに銅箔を使用し、積層接着後、その銅箔
を所望の回路パターンにエッチングすれば、両面に回路
導体を有する多層プリント回路基板を製造することがで
きる。また金属板29の代わりに片面または両面プリント
回路基板を使用することもできる。
【００１９】次に図４および図５は本発明の他の実施例
を示す。この製造方法は、両面プリント回路基板31の両
面に前述の片面回路フィルム27を積層して多層プリント
回路基板を製造するものである。両面プリント回路基板
31は、プラスチック絶縁フィルム33の両面に回路導体3
5、37を有し、両面の回路導体35、37を導通させる位置
に穴あけ加工とポリマー導電ペースト充填によるスルー
スタッド39が形成され、かつ回路導体35、37およびスル
ースタッド39の表面に半田層25を有しているものであ
る。
を示す。この製造方法は、両面プリント回路基板31の両
面に前述の片面回路フィルム27を積層して多層プリント
回路基板を製造するものである。両面プリント回路基板
31は、プラスチック絶縁フィルム33の両面に回路導体3
5、37を有し、両面の回路導体35、37を導通させる位置
に穴あけ加工とポリマー導電ペースト充填によるスルー
スタッド39が形成され、かつ回路導体35、37およびスル
ースタッド39の表面に半田層25を有しているものであ
る。
【００２０】各片面回路フィルム27の構成は前記実施例
と同様である。このような片面回路フィルム27を接着剤
層15を両面プリント回路基板31側に向けて、両面プリン
ト回路基板31の両面に積層し、その積層体を前記実施例
と同様にして加熱加圧し、層間を接着した後、さらに半
田層25を溶融させて層間の半田付けを行う。すると図５
のような多層プリント回路基板が得られる。
と同様である。このような片面回路フィルム27を接着剤
層15を両面プリント回路基板31側に向けて、両面プリン
ト回路基板31の両面に積層し、その積層体を前記実施例
と同様にして加熱加圧し、層間を接着した後、さらに半
田層25を溶融させて層間の半田付けを行う。すると図５
のような多層プリント回路基板が得られる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、複
数枚の片面回路フィルムを、金属板、回路基板または他
の片面回路フィルム等の基材シートと積層し、層間接着
と層間半田付けをすることにより層間の導通路を形成で
きるため、積層後にメッキによりスルーホールを形成す
る必要がなく、多層プリント回路基板を効率よく安価に
製造できると共に、積層枚数を多くしても表面の凹凸な
どが発生しないため層数の多い多層プリント回路基板を
容易に製造できる利点がある。
数枚の片面回路フィルムを、金属板、回路基板または他
の片面回路フィルム等の基材シートと積層し、層間接着
と層間半田付けをすることにより層間の導通路を形成で
きるため、積層後にメッキによりスルーホールを形成す
る必要がなく、多層プリント回路基板を効率よく安価に
製造できると共に、積層枚数を多くしても表面の凹凸な
どが発生しないため層数の多い多層プリント回路基板を
容易に製造できる利点がある。
【００２２】また各層の絶縁体はプラスチック絶縁フィ
ルムであるため、収縮がほとんどなく寸法精度の高い多
層プリント回路基板を製造できると共に、各層の回路導
体間の絶縁性が良好で、絶縁層の誘電率の小さい多層プ
リント回路基板を得ることができる。さらに隣合う層の
導体は半田付けにより接続されるため層間接続が強固に
なり、熱衝撃等が加わっても導体抵抗の増加や断線のな
い信頼性の高い多層プリント回路基板を得ることができ
る。
ルムであるため、収縮がほとんどなく寸法精度の高い多
層プリント回路基板を製造できると共に、各層の回路導
体間の絶縁性が良好で、絶縁層の誘電率の小さい多層プ
リント回路基板を得ることができる。さらに隣合う層の
導体は半田付けにより接続されるため層間接続が強固に
なり、熱衝撃等が加わっても導体抵抗の増加や断線のな
い信頼性の高い多層プリント回路基板を得ることができ
る。
【図１】 （Ａ）〜（Ｆ）は本発明に使用される片面回
路フィルムを製造する方法の一例を工程順に示す断面
図。
路フィルムを製造する方法の一例を工程順に示す断面
図。
【図２】 本発明の製造方法の一実施例を示す断面図。
【図３】 図２の製造方法によって製造された多層プリ
ント回路基板の断面図。
ント回路基板の断面図。
【図４】 本発明の製造方法の他の実施例を示す断面
図。
図。
【図５】 図４の製造方法によって製造された多層プリ
ント回路基板の断面図。 11：プラスチック絶縁フィルム 13：銅箔
層 15：接着剤層 19：穴 21：半田メッキレジスト用ドライフィルム 23：スル
ースタッド 25：半田層 27：片面
回路フィルム 29：金属板 31：両面
プリント回路基板
ント回路基板の断面図。 11：プラスチック絶縁フィルム 13：銅箔
層 15：接着剤層 19：穴 21：半田メッキレジスト用ドライフィルム 23：スル
ースタッド 25：半田層 27：片面
回路フィルム 29：金属板 31：両面
プリント回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46
Claims (1)
- 【請求項１】プラスチック絶縁フィルムの片面に回路導
体を有し、他面に接着剤層を有し、層間の導通をとる位
置に導電材料によるスルースタッドが形成され、かつ回
路導体およびスルースタッドの表面に半田層が形成され
た片面回路フィルムを、金属板、回路基板または他の片
面回路フィルム等の基材シート上に、接着剤層側の面を
基材シート側に向けて所要枚数積層し、積層体を半田の
融点より低い温度で加熱加圧して層間を接着した後、半
田の融点より高い温度に加熱して層間の半田付けを行う
ことを特徴とする多層プリント回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3127392A JP3059568B2 (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | 多層プリント回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3127392A JP3059568B2 (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | 多層プリント回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05198946A JPH05198946A (ja) | 1993-08-06 |
| JP3059568B2 true JP3059568B2 (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=12326728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3127392A Expired - Lifetime JP3059568B2 (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | 多層プリント回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3059568B2 (ja) |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3299679B2 (ja) * | 1996-12-27 | 2002-07-08 | 新光電気工業株式会社 | 多層配線基板及びその製造方法 |
| US6237218B1 (en) | 1997-01-29 | 2001-05-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method and apparatus for manufacturing multilayered wiring board and multi-layered wiring board |
| US6353189B1 (en) | 1997-04-16 | 2002-03-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wiring board, wiring board fabrication method, and semiconductor package |
| TW512467B (en) | 1999-10-12 | 2002-12-01 | North Kk | Wiring circuit substrate and manufacturing method therefor |
| JP4592891B2 (ja) * | 1999-11-26 | 2010-12-08 | イビデン株式会社 | 多層回路基板および半導体装置 |
| JP4592890B2 (ja) * | 1999-11-26 | 2010-12-08 | イビデン株式会社 | 多層回路基板 |
| TW512653B (en) | 1999-11-26 | 2002-12-01 | Ibiden Co Ltd | Multilayer circuit board and semiconductor device |
| JP2001217356A (ja) * | 1999-11-26 | 2001-08-10 | Ibiden Co Ltd | 多層回路基板および半導体装置 |
| JP4592929B2 (ja) * | 1999-11-26 | 2010-12-08 | イビデン株式会社 | 多層回路基板 |
| JP4592889B2 (ja) * | 1999-11-26 | 2010-12-08 | イビデン株式会社 | 多層回路基板 |
| JP2001320167A (ja) * | 2000-05-10 | 2001-11-16 | Ibiden Co Ltd | 多層回路基板の製造方法 |
| JP2001320169A (ja) * | 2000-05-10 | 2001-11-16 | Ibiden Co Ltd | 多層回路基板およびその製造方法 |
| JP4322402B2 (ja) | 2000-06-22 | 2009-09-02 | 大日本印刷株式会社 | プリント配線基板及びその製造方法 |
| JP2002111199A (ja) * | 2000-10-02 | 2002-04-12 | Ibiden Co Ltd | プリント基板の製造方法 |
| JP3407737B2 (ja) | 2000-12-14 | 2003-05-19 | 株式会社デンソー | 多層基板の製造方法およびその製造方法によって形成される多層基板 |
| JP2002185142A (ja) * | 2000-12-19 | 2002-06-28 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2002280741A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板とその製造法 |
| US7331502B2 (en) * | 2001-03-19 | 2008-02-19 | Sumitomo Bakelite Company, Ltd. | Method of manufacturing electronic part and electronic part obtained by the method |
| US6831236B2 (en) * | 2001-03-23 | 2004-12-14 | Fujikura Ltd. | Multilayer wiring board assembly, multilayer wiring board assembly component and method of manufacture thereof |
| US6768064B2 (en) * | 2001-07-10 | 2004-07-27 | Fujikura Ltd. | Multilayer wiring board assembly, multilayer wiring board assembly component and method of manufacture thereof |
| JP2003318545A (ja) | 2002-04-22 | 2003-11-07 | Sony Corp | 多層型プリント配線基板及び多層型プリント配線基板の製造方法 |
| KR100688744B1 (ko) * | 2004-11-15 | 2007-02-28 | 삼성전기주식회사 | 고밀도 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 |
| EP2175706A4 (en) | 2007-07-27 | 2012-06-27 | Zeon Corp | COMPOSITE FOR A MULTILAYER CIRCUIT BOARD |
| JP5593625B2 (ja) * | 2009-03-30 | 2014-09-24 | 株式会社村田製作所 | 多層配線基板の製造方法 |
| US9365947B2 (en) | 2013-10-04 | 2016-06-14 | Invensas Corporation | Method for preparing low cost substrates |
| KR101893503B1 (ko) * | 2016-05-27 | 2018-08-30 | (주) 화인켐 | 미세배선용 연성 회로 기판 및 이의 제조방법 |
-
1992
- 1992-01-23 JP JP3127392A patent/JP3059568B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05198946A (ja) | 1993-08-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3059568B2 (ja) | 多層プリント回路基板の製造方法 | |
| KR940009175B1 (ko) | 다층 프린트기판의 제조방법 | |
| US5079065A (en) | Printed-circuit substrate and method of making thereof | |
| WO2007046459A1 (ja) | 多層プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JP2857237B2 (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| JP2002246536A (ja) | 三次元実装パッケージの製造方法、及びその製造用のパッケージモジュール | |
| JPH10200258A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| US20220030720A1 (en) | Method for manufacturing component embedded circuit board | |
| KR100734244B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JP2749472B2 (ja) | 多層薄膜配線基板、該基板を用いたモジュール | |
| TW201427505A (zh) | 具有內埋元件的電路板及其製作方法 | |
| JP3329756B2 (ja) | 多層配線板およびその製造方法 | |
| JPH08279684A (ja) | 金属ベース多層配線基板 | |
| JP2000133943A (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| JPS5824958B2 (ja) | 多重貫通孔を設けた多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH01151293A (ja) | 多層プリント配線板の内層導通方法 | |
| JP3922350B2 (ja) | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0878802A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2001144445A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2005109188A (ja) | 回路基板、多層基板、回路基板の製造方法および多層基板の製造方法 | |
| JPH09283931A (ja) | 多層配線基板 | |
| JP2918627B2 (ja) | 金属ベース多層配線基板 | |
| CN117279187A (zh) | 任意层互联电路板及其制备方法 | |
| JPH09307235A (ja) | 片面配線板及び多層配線板の製法 | |
| JPH09298361A (ja) | 多層配線板の製法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090421 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090421 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100421 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110421 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120421 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120421 Year of fee payment: 12 |