JP2547650B2 - 抵抗体を内層した多層基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は絶縁基板を複数積層させた多層基板の内層に
抵抗体を設けた抵抗体を内層した多層基板に関する。

〈従来の技術〉 近年の電子機器業界では、社会のニーズに対応してよ
り一層の多機能化、小型軽量化が要求されている。回路
基板においても、基板の導体回路が１層（片面）、２層
（両面）さらには多層化へと推移し、産業用はもちろ
ん、民生用のあらゆる分野で多層基板の採用が今後とも
進むものと思われる。

また、従来から使用されている表面実装部品としての
チップ抵抗器等の抵抗体も、より一層の高密度実装化が
望まれている。

〈発明が解決しようとする課題〉 そこで、本発明は表面実装されている抵抗体を、多層
基板の内層に形成することにより、表面実装面積を抑
え、基板の小型化を計ることを目的とする。

〈課題を解決するための手段〉 本発明は、上記目的に鑑みてなされたものであり、そ
の要旨は、エポキシ樹脂等の有機材料からなる絶縁基板
を複数積層させ形成した多層基板と、前記各絶縁基板の
片面又は両面に、対向させて配した一対の導電体と、該
各一対の導電体のそれぞれを、各別に各層に亘って電気
的に接続するためのスルーホールと、前記積層された各
絶縁基板の内層を形成した各一対の導電体のうち、少な
くとも１以上の相対する導電体間を接続した抵抗体と、
からなる抵抗体を内層した多層基板にある。

〈実施例〉 本発明の一実施例を添付図面に基づいて説明する。

本発明に係る多層基板Ａは、両面ガラス布基材エポキ
シ樹脂銅張積層板よりなる第１の絶縁基板10（第２図）
と、該第一の絶縁基板10の上層と下層には、それぞれプ
リプレグ層41及び42を介して片面ガラス布基材エポキシ
樹脂銅張積層板よりなる第２の絶縁基板20及び第３の絶
縁基板30とを積層させて形成する。

第１の絶縁基板10の両面には、それぞれ化学エッチン
グ法により一対の導電体11を形成しており、該導電体11
は矩形型の電極部11aと、この電極部11aに連接する円形
ランド11bとで形成する（第３図）。また上面側に形成
した一対の導電体11間には、銀電極12を介して抵抗体13
を配している。

さらに第２の絶縁基板20の上面及び第３の絶縁基板30
の下面にも前記一対の導電体11をそれぞれ化学エッチン
グ法により形成しており、これら各層に設けた一対の導
電体11は、多層基板Ａを貫通する一対のスルーホール15
によって、各導電体相互の接続が行なわれている。

以上のような構成よりなる多層基板Ａの製造方法を説
明する。

第１の絶縁基板10の両面にそれぞれ一対の導電体11を
形成する。前記両面ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層
板の基材は、板厚0.6mmのガラス布を使用し、銅はくの
厚さは35μｍのものを使用した。まず素材の銅張積層板
の表面に、一対の導電体11の形状パターンとして、必要
部分だけを耐酸性材料で被覆する（エッチングレジス
ト）。この被覆に際しては、耐酸性インクをスクリーン
印刷する方法と、前面に感光剤を塗布した後、導電体11
の形状パターン部だけを露光し、ついで現像・定着を行
って耐酸性被覆を残す方法等がある。

続いて、銅を溶解するためのエッチング液を前記銅張
積層板の表面に噴射して、導電体11の形状パターン以外
の銅はくを溶解した後、エッチングレジストを薬品を使
って剥離除去し、前記導電体11の形状パターンを露出さ
せる（第３図）。

次に、上面側に形成した一対の導電体11の電極部11a
の上に、樹脂系の銀ペーストをスクリーン印刷法で重な
るように対向させ、銀電極12を形成する（第４図）。銀
電極12の寸法は、2mm×2mmで、一対の銀電極12の間隔は
1.6mm、使用したスクリーンはテトロン生地、250メッシ
ュ、乳剤厚20μｍであり、硬化温度180℃、硬化時間は
２分30秒で形成した銀電極の厚さは18μｍである。

続いて、形成した前記銀電極12上に、スクリーン印刷
法により、樹脂系カーボンペーストを塗布し、抵抗体13
を形成する（第５図）。形成した抵抗体13の寸法は3.6m
m×2.0mm、厚さ15μｍであり、使用したスクリーンは、
テトロン生地、250メッシュ、乳剤厚は15μｍであり、
また硬化温度215℃、硬化時間は２分30秒である。

以上のように形成した第１の絶縁基板10の上層には、
上面に第２の絶縁基板20としての銅張積層部を配する片
面ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板をプリプレグ41
を介して積層させ、一方、前記第１の絶縁基板10の下層
には、下面に第３の絶縁基板としての銅張積層部を配す
る片面ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板をプリプレ
グ42を介して積層させる（第６図）。

なお、第２及び第３の絶縁基板20,30に用いる片面ガ
ラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板は、板厚0.2mmのガ
ラス布を使用し、銅はくの厚さは18μｍのものを使用し
た。各絶縁基板を接着するためのプリプレグ41,42は、
ガラス布を基材とし、エポキシ樹脂を含浸させた半硬化
状態のシート状材料であり、厚さは0.1mmで、接着に際
しては、これを２枚積層させて、この間に回路パターン
を形成した内層基板を介在させる。積層作業は、予め位
置合わせ用の基準穴を加工しておき、位置決めピンを介
して積層治具板にセットする従来のピンラミネート法を
採用する。このように積層させた多層基板Ａを熱板（図
示せず）ではさみ、加熱・加圧する。前記プリプレグは
加熱されると粘性のある液体となり、時間経過とともに
硬化して、接着を完了する（第６図）。なお、圧力50kg
/cm²、時間60分、加熱温度は175℃の真空プレスにより
行う。

続いて積層状態で上下に隣接する各導電体11相互の接
続を行うため、前記円形ランド11b部位を通り、多層基
板Ａを貫通する一対の貫通孔を設け、この内側に従来の
化学メッキ法によりメッキを施し、一対のスルーホール
15を形成する（第７図）。メッキ工程としては、最初に
貫通孔内の絶縁材料の表面を活性化処理し、次いで、無
電解銅メッキにより銅の薄膜を析出させて導電性を与え
ている。通常の無電解銅メッキの厚さは0.3〜１μｍ程
度である。

最後に多層基板Ａの上面と下面とに、前述した化学エ
ッチング法により導電体11の形状パターンを形成し、本
発明に係る抵抗体を内層した多層基板Ａは完成する。

本実施例では、第１の絶縁基板10の上面にのみ抵抗体
13を形成する例を示したが、これに限定するものではな
く、第１の絶縁基板10の下面にのみ、又は上面、下面の
両面に形成することもできる。

〈効果〉 本発明では、単に積層した絶縁基板内に抵抗体を内装
し、これを導電体に電気的に接続するだけではなく、積
層した内装抵抗体を相対する一対の導電体間に必要箇所
に適宜実装可能にし、しかも一対の各導電体にはそれぞ
れスルホールを貫通することにより多層基板の表面の導
電体と電気的に接続する構成としたために、簡単に絶縁
基板を積層し、しかも内層する任意の一対の導電体間に
抵抗体を実装することができる。また、各積層した絶縁
体内に一対の導電体を配置することによって製造工程が
容易になると共に、設計を簡素化できる。なお、本発明
では絶縁基板を有機材料により低温で形成するので、セ
ラミックなど高温で焼成するものより抵抗値の変化を小
さくし、かつ安価に製造することができ、また、スルホ
ールを容易に形成することができる。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明に係る抵抗体を内層した多層基板を示す
断面図、第２図は第１の絶縁基板を形成する両面ガラス
布基材エポキシ樹脂銅張積層板を示す断面図、第３図は
一対の導電体の形状パターンを示す平面図、第４図及び
第５図は抵抗体の形成過程を示す平面図、第６図は各絶
縁基板を積層した多層基板を示す断面図、第７図は第６
図に示した多層基板にスルーホールを形成した状態を示
す断面図である。 Ａ……多層基板、10……第１の絶縁基板、11……導電
体、13……抵抗体、20……第２の絶縁基板、30……第３
の絶縁基板。

フロントページの続き (72)発明者 斉藤 隆 神奈川県海老名市下今泉1000 (56)参考文献 特開 昭62−196854（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−173347（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−5448（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】エポキシ樹脂等の有機材料からなる絶縁基
   板を複数積層させ形成した多層基板と、前記各絶縁基板
   の片面又は両面に、対向させて配した一対の導電体と、
   該各一対の導電体のそれぞれを、各別に各層に亘って電
   気的に接続するためのスルーホールと、前記積層された
   各絶縁基板の内層を形成した各一対の導電体のうち、少
   なくとも１以上の相対する導電体間を接続した抵抗体
   と、からなる抵抗体を内層した多層基板。