JPS593879B2 - 印刷配線板の製造法 - Google Patents
印刷配線板の製造法Info
- Publication number
- JPS593879B2 JPS593879B2 JP12965976A JP12965976A JPS593879B2 JP S593879 B2 JPS593879 B2 JP S593879B2 JP 12965976 A JP12965976 A JP 12965976A JP 12965976 A JP12965976 A JP 12965976A JP S593879 B2 JPS593879 B2 JP S593879B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- printed wiring
- conductive paint
- wiring board
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は絶縁体の両面に設けた導電層間をこれに設けた
透孔を通して導電性ペイントによつて電気的に接続する
ようにしたスルーホール接続構造を有する印刷配線板の
製造法に関するものであり、その目的とするところは量
産的かつ経済的な印刷配線板の製造法を提供することに
ある。
透孔を通して導電性ペイントによつて電気的に接続する
ようにしたスルーホール接続構造を有する印刷配線板の
製造法に関するものであり、その目的とするところは量
産的かつ経済的な印刷配線板の製造法を提供することに
ある。
一般に両面印刷配線板に用いる絶縁基材としては紙基材
フェノール樹脂積層板、紙基材エポキシ樹脂積層板、ガ
ラス布基材エポキシ樹脂積層板などの熱硬化性樹脂を使
用したもの、あるいは弗素樹脂、ポリイミド樹脂のよう
に熱可塑性ではあるがはんだ浴で軟化しない程度の高耐
熱性のプール５ ム性樹脂を使用したものが使われてい
る。
フェノール樹脂積層板、紙基材エポキシ樹脂積層板、ガ
ラス布基材エポキシ樹脂積層板などの熱硬化性樹脂を使
用したもの、あるいは弗素樹脂、ポリイミド樹脂のよう
に熱可塑性ではあるがはんだ浴で軟化しない程度の高耐
熱性のプール５ ム性樹脂を使用したものが使われてい
る。
しかし、これらの絶縁基材の両面に銅箔を被着した場合
、比較的に価格の安い紙基材系の基材を使用した場合で
すら基材が両面印刷配線板自体の価格の１／３以上を占
めるという欠点があわ、ガラス布基材で１０は紙基材の
４〜５倍、ポリイミドフィルムではさらに高価となると
いう欠点があつた。また、両面印刷配線板では基材両面
の銅箔を選択的にエッチングして所定の回路パターンを
得。
、比較的に価格の安い紙基材系の基材を使用した場合で
すら基材が両面印刷配線板自体の価格の１／３以上を占
めるという欠点があわ、ガラス布基材で１０は紙基材の
４〜５倍、ポリイミドフィルムではさらに高価となると
いう欠点があつた。また、両面印刷配線板では基材両面
の銅箔を選択的にエッチングして所定の回路パターンを
得。
両面の銅箔間を電気的に接続するためのスルーホ１５−
ル加工を必要とするが、従来のめつき法でスルーホール
刀江ケした場合にはそのめつき加工費が銅箔張りよりな
る印刷配線、板用基体のコストの２倍以上を要し、基材
の低価格化を打ち消すという欠点があつた。２０本発明
はこのような従来の欠点を解消する印刷配線板の製造法
を提供するものである。
ル加工を必要とするが、従来のめつき法でスルーホール
刀江ケした場合にはそのめつき加工費が銅箔張りよりな
る印刷配線、板用基体のコストの２倍以上を要し、基材
の低価格化を打ち消すという欠点があつた。２０本発明
はこのような従来の欠点を解消する印刷配線板の製造法
を提供するものである。
本発明の製造法においては、印刷配線板用基体として銅
箔の表面に塗布した接着剤の層を利用し、はんだ耐熱性
のある従来のような積層板、または２５フィルムの使用
を省略することにより、大巾なコストダウンを面ること
にある。
箔の表面に塗布した接着剤の層を利用し、はんだ耐熱性
のある従来のような積層板、または２５フィルムの使用
を省略することにより、大巾なコストダウンを面ること
にある。
ここに、基板材料としての接着剤の物理特性は両面の銅
箔によつて補強される。また、両面銅箔間の電気的短絡
を避けるために、また取沙扱い中の損傷を避けるため３
０にも接着剤の層は少なくとも２層以上の複層に形成す
ることが必要である。次に両面銅箔を選択的にエッチン
グして回路パターンをうるためのスルーホール加工が要
求されるが、従来のめつき法による加工は銅箔張わ板の
コストの２倍以上を要すｘ る欠点があわ、基材の低価
格化を打ち消す要素を持つている。本発明において使用
する材料は、ポリイミドフイルムの場合と同様に薄いも
のであり簡単な突孔装置によつて能率的に孔あけするこ
とが可能である。
箔によつて補強される。また、両面銅箔間の電気的短絡
を避けるために、また取沙扱い中の損傷を避けるため３
０にも接着剤の層は少なくとも２層以上の複層に形成す
ることが必要である。次に両面銅箔を選択的にエッチン
グして回路パターンをうるためのスルーホール加工が要
求されるが、従来のめつき法による加工は銅箔張わ板の
コストの２倍以上を要すｘ る欠点があわ、基材の低価
格化を打ち消す要素を持つている。本発明において使用
する材料は、ポリイミドフイルムの場合と同様に薄いも
のであり簡単な突孔装置によつて能率的に孔あけするこ
とが可能である。
さらに本発明においてはスルーホールめつきよりも安価
な導電性ペイントを塗布することによりスルーホール導
体をスクリーン印刷法によつて形成することを特長とす
る。銅めつき法にくらべて導電性ペイント法は安価な材
料を用いることができるが、両面導体ランドと孔壁を通
じて導電性ペイントを塗布することがむつかしい。本発
明においては公知のスクリーン印刷技術により、それも
片面からの印刷によつて、孔壁および他面への導電性ペ
イントのコートを一挙におこない得る。このようにして
スルーホール導体を形成すると、極めて安価にスルーホ
ールめつきの１／１０以下の価格でおこない得るように
なる。以下、本発明を実施例の図面とともに説明する。
な導電性ペイントを塗布することによりスルーホール導
体をスクリーン印刷法によつて形成することを特長とす
る。銅めつき法にくらべて導電性ペイント法は安価な材
料を用いることができるが、両面導体ランドと孔壁を通
じて導電性ペイントを塗布することがむつかしい。本発
明においては公知のスクリーン印刷技術により、それも
片面からの印刷によつて、孔壁および他面への導電性ペ
イントのコートを一挙におこない得る。このようにして
スルーホール導体を形成すると、極めて安価にスルーホ
ールめつきの１／１０以下の価格でおこない得るように
なる。以下、本発明を実施例の図面とともに説明する。
硫酸銅液から電着法で得た厚さ約３５Ｍ，幅１０５０ｍ
１，長さ５０ｍのロール巻きの銅箔１を延伸しながら接
着剤となる樹脂を片面に印刷し、Ｂステージの状態にま
で加熱乾燥させる工程を２回以上繰り返すことにより、
例えば第１図に示すように接着層２，３を銅箔１の片面
に設けたシート４を得た。ここに、接着剤としてブチル
ゴム変性エポキシ樹脂をメチルエチルケトン溶剤の６５
±２％溶液として用いた。接着剤液を塗布する方法とし
ては、はけによるよりもローラー法の方が能率的でピン
ホールも少なく有利である。塗布した接着剤は１２０℃
３０分カロ熱し、例えば厚さ４０μでＢステージの状態
の硬化された後に裁断または巻取りをおこなつた。こう
してできたシート４を２枚準備し、第２図に示すように
そのシート４，４′の接着剤層３，３″の面を合わせて
積層し、１５ｋｇ／ＣＴＩＬの刀０圧下で１５０℃に刀
口熱してＣステージの状態に硬化をすすめることにより
厚さ約１２０μのセミフレキシブルな印刷配線板用基体
１０を形成した。単位大きさとしては、１２０ｃｒｎ×
１００（１１，１００Ｘ１００ｃｍ，４０×３０ｃｍ，
６０×５０儂などを用いて公知のホトエツチング技術に
より銅箔１を選択的に除去して第３図に示すように回路
図形５を得た。次に第４図一に示すように直径０．８闘
の孔６を突孔し、直径２．０韮のスルーホールランド７
を得た。このとき孔のあいていないランド８も存在する
。次に導電性ペイントとして、銀粉一樹脂系のデユポン
社５５０４Ａを用いて、２２０メツシユのテトロン網を
取りつけて、写真法によりレジストを構成したスクリー
ン印刷システムにより、スルーホールランド部に印刷し
た。レジストされていないスクリーン開口部の直径が１
．６ｍｍのとき、銅箔導体のランド７に直径１．７ｍｍ
に導電ペイントのランドが印刷できた。また、直径０．
８詣の孔を通過した導電ペイントは、スクリーンの圧に
より、銅箔導体のランド７′側にも直径１．４１ｔ１！
Ｌの導電ペイントのランドが印刷できた。また、その間
の直径０．８詣の透孔６の孔壁にも厚さ１２０μに導体
ペイントが付着し、第５図に示すようにスルーホール接
続用の導電性ペイントの層９が完成した。これら孔壁及
びスルーホールランド７，７の導電性ペイント９は１３
０℃２０分の加熱によつて硬化し、電気的導体として初
期抵抗値０．０３Ωを得た。最後にはんだづけ面の導電
ペイント部分に公知のソルダレジスト樹脂を印刷し硬化
させた。なおスルーホール接続導体の信頼性については
２６０℃５秒のはんだ浴に１０回接触させても抵抗値の
変化は±３．５（ｆ）以内であつたことからも充分であ
ることが明らかである。以上のように本発明の印刷配線
板の製造法は、銅箔の片面に接着剤の層を形成した２組
のシートを１対として接着剤の層をはさんだ形で接着し
、一体化した印刷配線板用基体に対して、エツチング技
術によつて導体ランドを設けた部分に突孔し、銅箔の片
面から導電性ペイントをスクリーン印刷法により塗布す
ることにより前記孔部分に両面のランドを電気的に連続
するようにスルーホール接続用の導電性ペイントを塗布
するものであり、したがつて、本発明によれば、印刷配
線板用の基体としての基材が積層板、フイルムのような
ものでなく接着剤の層を兼用するので、印刷配線板用基
体自体を安価に構成できる。
１，長さ５０ｍのロール巻きの銅箔１を延伸しながら接
着剤となる樹脂を片面に印刷し、Ｂステージの状態にま
で加熱乾燥させる工程を２回以上繰り返すことにより、
例えば第１図に示すように接着層２，３を銅箔１の片面
に設けたシート４を得た。ここに、接着剤としてブチル
ゴム変性エポキシ樹脂をメチルエチルケトン溶剤の６５
±２％溶液として用いた。接着剤液を塗布する方法とし
ては、はけによるよりもローラー法の方が能率的でピン
ホールも少なく有利である。塗布した接着剤は１２０℃
３０分カロ熱し、例えば厚さ４０μでＢステージの状態
の硬化された後に裁断または巻取りをおこなつた。こう
してできたシート４を２枚準備し、第２図に示すように
そのシート４，４′の接着剤層３，３″の面を合わせて
積層し、１５ｋｇ／ＣＴＩＬの刀０圧下で１５０℃に刀
口熱してＣステージの状態に硬化をすすめることにより
厚さ約１２０μのセミフレキシブルな印刷配線板用基体
１０を形成した。単位大きさとしては、１２０ｃｒｎ×
１００（１１，１００Ｘ１００ｃｍ，４０×３０ｃｍ，
６０×５０儂などを用いて公知のホトエツチング技術に
より銅箔１を選択的に除去して第３図に示すように回路
図形５を得た。次に第４図一に示すように直径０．８闘
の孔６を突孔し、直径２．０韮のスルーホールランド７
を得た。このとき孔のあいていないランド８も存在する
。次に導電性ペイントとして、銀粉一樹脂系のデユポン
社５５０４Ａを用いて、２２０メツシユのテトロン網を
取りつけて、写真法によりレジストを構成したスクリー
ン印刷システムにより、スルーホールランド部に印刷し
た。レジストされていないスクリーン開口部の直径が１
．６ｍｍのとき、銅箔導体のランド７に直径１．７ｍｍ
に導電ペイントのランドが印刷できた。また、直径０．
８詣の孔を通過した導電ペイントは、スクリーンの圧に
より、銅箔導体のランド７′側にも直径１．４１ｔ１！
Ｌの導電ペイントのランドが印刷できた。また、その間
の直径０．８詣の透孔６の孔壁にも厚さ１２０μに導体
ペイントが付着し、第５図に示すようにスルーホール接
続用の導電性ペイントの層９が完成した。これら孔壁及
びスルーホールランド７，７の導電性ペイント９は１３
０℃２０分の加熱によつて硬化し、電気的導体として初
期抵抗値０．０３Ωを得た。最後にはんだづけ面の導電
ペイント部分に公知のソルダレジスト樹脂を印刷し硬化
させた。なおスルーホール接続導体の信頼性については
２６０℃５秒のはんだ浴に１０回接触させても抵抗値の
変化は±３．５（ｆ）以内であつたことからも充分であ
ることが明らかである。以上のように本発明の印刷配線
板の製造法は、銅箔の片面に接着剤の層を形成した２組
のシートを１対として接着剤の層をはさんだ形で接着し
、一体化した印刷配線板用基体に対して、エツチング技
術によつて導体ランドを設けた部分に突孔し、銅箔の片
面から導電性ペイントをスクリーン印刷法により塗布す
ることにより前記孔部分に両面のランドを電気的に連続
するようにスルーホール接続用の導電性ペイントを塗布
するものであり、したがつて、本発明によれば、印刷配
線板用の基体としての基材が積層板、フイルムのような
ものでなく接着剤の層を兼用するので、印刷配線板用基
体自体を安価に構成できる。
また、スルーホール接続用の導体は導電性ペイントを使
用するので、従来のめつき法によるものよりも安価であ
り、しかも、印刷配線用基体は導電箔と接着剤層の和の
厚みしかないから、きわめてうすくこの導電性ペイント
はスクリーン法により片面から塗布することができるの
で能率的にスルーホール接続用の導電性ペイントを形成
することができる等の工業的価値の大きいものである。
用するので、従来のめつき法によるものよりも安価であ
り、しかも、印刷配線用基体は導電箔と接着剤層の和の
厚みしかないから、きわめてうすくこの導電性ペイント
はスクリーン法により片面から塗布することができるの
で能率的にスルーホール接続用の導電性ペイントを形成
することができる等の工業的価値の大きいものである。
第１図，第２図及び第３図は本発明の印刷配線板の製造
法に使用される印刷配線板用基体の製造工程を説明する
ための図、第４図及び第５図は同方法を説明するための
図である。 １・・・・・・銅箔、２，３・・・・・・接着剤の層、
４，４′・・・・・・シート、５・・・・・・導体ラン
ド、６・・・・・・透孔、７・・・・・・スルーホール
ランド、９・・・・・・導電性ペイント、１０・・・・
・・印刷配線板用基体。
法に使用される印刷配線板用基体の製造工程を説明する
ための図、第４図及び第５図は同方法を説明するための
図である。 １・・・・・・銅箔、２，３・・・・・・接着剤の層、
４，４′・・・・・・シート、５・・・・・・導体ラン
ド、６・・・・・・透孔、７・・・・・・スルーホール
ランド、９・・・・・・導電性ペイント、１０・・・・
・・印刷配線板用基体。
Claims (1)
- １ 導電箔の片面に接着剤の層を形成した２組のシート
を１対として前記接着剤の層同志を他の接着剤を追加す
ることなく永久接着して一体化した印刷配線板用の基体
に対してエッチングによつて導体ランドを設けると共に
当該導体ランドを含めて透孔を形成し、前記印刷配線板
用の基体の片面から導電性ペイントをスクリーン法によ
つて１回のみ印刷することにより、前記透孔の孔壁及び
その周辺における両面の導体ランドに前記両面の導体ラ
ンド間を電気的に接続するためのスルーホール接続用の
導電性ペイントを塗布することを特徴とする印刷配線板
の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12965976A JPS593879B2 (ja) | 1976-10-27 | 1976-10-27 | 印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12965976A JPS593879B2 (ja) | 1976-10-27 | 1976-10-27 | 印刷配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5353768A JPS5353768A (en) | 1978-05-16 |
| JPS593879B2 true JPS593879B2 (ja) | 1984-01-26 |
Family
ID=15014963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12965976A Expired JPS593879B2 (ja) | 1976-10-27 | 1976-10-27 | 印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS593879B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6367275A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-26 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 物品保存袋 |
| JPS63110173A (ja) * | 1986-10-17 | 1988-05-14 | 株式会社ダイワパックス | 包装容器およびその製造方法 |
| JPS6414676U (ja) * | 1987-07-18 | 1989-01-25 | ||
| JPH0332076U (ja) * | 1989-08-03 | 1991-03-28 |
-
1976
- 1976-10-27 JP JP12965976A patent/JPS593879B2/ja not_active Expired
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6367275A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-26 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 物品保存袋 |
| JPS63110173A (ja) * | 1986-10-17 | 1988-05-14 | 株式会社ダイワパックス | 包装容器およびその製造方法 |
| JPS6414676U (ja) * | 1987-07-18 | 1989-01-25 | ||
| JPH0332076U (ja) * | 1989-08-03 | 1991-03-28 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5353768A (en) | 1978-05-16 |
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