JPH0324041B2 - - Google Patents
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- JPH0324041B2 JPH0324041B2 JP61074411A JP7441186A JPH0324041B2 JP H0324041 B2 JPH0324041 B2 JP H0324041B2 JP 61074411 A JP61074411 A JP 61074411A JP 7441186 A JP7441186 A JP 7441186A JP H0324041 B2 JPH0324041 B2 JP H0324041B2
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は帯状導体を備えた電気的構造要素特に
厚フイルム技法において製造した構造要素であつ
て、少なくとも１本の、帯状導体と接点個所にお
いて導電性手段を介して結合した接続線を備え、
該接続線は接点個所においてガラス質材料のスポ
ツトによつて被われてなる電気的構造要素に関す
る。さらに本発明は接続線と結合した厚フイルム
技法により造られた帯状導体を備えた前記電気的
構造要素の製法に関する。
厚フイルム技法において製造した構造要素であつ
て、少なくとも１本の、帯状導体と接点個所にお
いて導電性手段を介して結合した接続線を備え、
該接続線は接点個所においてガラス質材料のスポ
ツトによつて被われてなる電気的構造要素に関す
る。さらに本発明は接続線と結合した厚フイルム
技法により造られた帯状導体を備えた前記電気的
構造要素の製法に関する。
この種の構造要素、さらに詳しくは抵抗温度計
用測定抵抗は***特許出願公告第2615473号から
公知である。この測定抵抗にはセラミツク製支持
体があり、その上に白金製抵抗層が設けられてい
る。前記抵抗層には接続電極と接触し、この接続
電極は帯状導体と結合スポツトの区域において熱
圧縮溶接により取付けられる。この導電性のよい
結合は続いて、セラミツク成分を含んでいる上薬
材料からなる電気絶縁性ペーストで被われる。こ
の上薬材料は絶縁のほかに機械的に堅固な結合を
伴う。
用測定抵抗は***特許出願公告第2615473号から
公知である。この測定抵抗にはセラミツク製支持
体があり、その上に白金製抵抗層が設けられてい
る。前記抵抗層には接続電極と接触し、この接続
電極は帯状導体と結合スポツトの区域において熱
圧縮溶接により取付けられる。この導電性のよい
結合は続いて、セラミツク成分を含んでいる上薬
材料からなる電気絶縁性ペーストで被われる。こ
の上薬材料は絶縁のほかに機械的に堅固な結合を
伴う。
本発明の課題は電気的構造要素であつて帯状導
体と接続線との間に極めて耐久性の接点個所が造
り出され、その上高い動作温度に耐え、単一工程
で有利なコストで製作可能の電気的構造要素を造
り出すにある。
体と接続線との間に極めて耐久性の接点個所が造
り出され、その上高い動作温度に耐え、単一工程
で有利なコストで製作可能の電気的構造要素を造
り出すにある。
この課題は、導電性手段及びスポツトを同じ材
料（ハンダ）から造り、該材料は金属材料及びガ
ラス粒子を含んでおり、この材料中へ接点個所の
区域において接続線の末端区域が少なくとも部分
的には完全に埋め込むことによつて解決される。
この措置によつて有利なコストで製作可能な、電
気的構造要素の帯状導体と接続線との間の結合が
造り出され、この結合は適切にガラス粒子を選ぶ
場合には600℃を超えることのある高い動作温度
に耐える。帯状導体と接続線との間の導電性結合
を形成する材料は別の措置を必要とすることなし
に、機械的に堅固な結合も同時に造り出す。材料
の良好な導電性を得るため金属粉末は40〜80重量
％の割合、望ましくは70重量％の範囲で、焼付け
られた材料（ペースト）中に存在し、望ましくは
白金粉末または白金合金粉末の形であるべきであ
る。良い結果は平均粒度1.5〜5μｍ、望ましくは
2μｍの金属粉末を用いて達成された。この場合
PbO約50重量％、B2O3約10重量％及びSiO2約40
重量％を含んでいるガラス粉末が有効と判明し
た。この種の材料は軟化点が極めて高く、600℃
を超える動作温度が可能である。酸化鉛及び硼素
の含有量を高くすることにより焼付けられた材料
の軟化点を下げることができ、一方二酸化珪素及
び酸化アルミニウムを添加するとガラスの軟化点
を高くでき、またガラスの靭性及び耐水性を高く
する。さらに所要のガラス軟化点に応じてスクリ
ーン印刷油を場合によつては変更して、ガラスの
流動する前に有機成分が必ず揮発しているように
しなくてはならない。さもなければ付着強度の低
い多孔質の接着層（ハンダ層）を生ずる。僅かな
エチルセルロース、テルピネオール油及びフタル
酸ジブチルの添加によつて高粘度のチキソトロー
プペーストが得られ、このペーストは吹付けによ
つて良く処理できる、すなわち接点個所に施すこ
とができる。
料（ハンダ）から造り、該材料は金属材料及びガ
ラス粒子を含んでおり、この材料中へ接点個所の
区域において接続線の末端区域が少なくとも部分
的には完全に埋め込むことによつて解決される。
この措置によつて有利なコストで製作可能な、電
気的構造要素の帯状導体と接続線との間の結合が
造り出され、この結合は適切にガラス粒子を選ぶ
場合には600℃を超えることのある高い動作温度
に耐える。帯状導体と接続線との間の導電性結合
を形成する材料は別の措置を必要とすることなし
に、機械的に堅固な結合も同時に造り出す。材料
の良好な導電性を得るため金属粉末は40〜80重量
％の割合、望ましくは70重量％の範囲で、焼付け
られた材料（ペースト）中に存在し、望ましくは
白金粉末または白金合金粉末の形であるべきであ
る。良い結果は平均粒度1.5〜5μｍ、望ましくは
2μｍの金属粉末を用いて達成された。この場合
PbO約50重量％、B2O3約10重量％及びSiO2約40
重量％を含んでいるガラス粉末が有効と判明し
た。この種の材料は軟化点が極めて高く、600℃
を超える動作温度が可能である。酸化鉛及び硼素
の含有量を高くすることにより焼付けられた材料
の軟化点を下げることができ、一方二酸化珪素及
び酸化アルミニウムを添加するとガラスの軟化点
を高くでき、またガラスの靭性及び耐水性を高く
する。さらに所要のガラス軟化点に応じてスクリ
ーン印刷油を場合によつては変更して、ガラスの
流動する前に有機成分が必ず揮発しているように
しなくてはならない。さもなければ付着強度の低
い多孔質の接着層（ハンダ層）を生ずる。僅かな
エチルセルロース、テルピネオール油及びフタル
酸ジブチルの添加によつて高粘度のチキソトロー
プペーストが得られ、このペーストは吹付けによ
つて良く処理できる、すなわち接点個所に施すこ
とができる。
特に適した材料は平均粒度５〜50μｍ、望まし
くは8μｍの範囲のガラス粒子によつて達成され
る。ガラス粒子の粒度に比べて小さい粒度である
べき金属粒子はこの場合ガラス粒子を、導電性が
良く、その上機械的負荷性能のあるペーストが得
られるように、取り囲む。
くは8μｍの範囲のガラス粒子によつて達成され
る。ガラス粒子の粒度に比べて小さい粒度である
べき金属粒子はこの場合ガラス粒子を、導電性が
良く、その上機械的負荷性能のあるペーストが得
られるように、取り囲む。
特許請求の範囲記載の焼結したガラス粒子及び
金属粒子の重量％は焼付け後のペースト残渣に関
するものである。
金属粒子の重量％は焼付け後のペースト残渣に関
するものである。
望ましくは上記の電気的構造要素は、帯状導体
上の接点個所に上記材料（ハンダ）を施し、この
材料中に接続線の末端区域が、材料が接続線を包
むほどに押し入れ、引続いて材料を焼付けること
によりガラス粒子相互を焼結するようにして造ら
れる。接続線は材料中へ、接続線の末端区域が少
なくとも部分的には完全に埋め込まれているよう
に、埋め込まれるべきである。この場合接続線の
末端が接点個所から僅か突出している場合は接続
線が材料中によく埋め込まれ、従つて確実に保持
されていることが保証されている。望ましくは電
気的構造要素の帯状導体の製造のためには厚フイ
ルムペーストが用いられ、この厚フイルムペース
トが接点個所の材料とともに単一工程で焼付けら
れる。帯状導体用材料と接点個所材料として本質
的に同じ組成のペーストを用いる場合には帯状導
体及び接点個所材料は単一工程で支持基層上に施
すことができる。
上の接点個所に上記材料（ハンダ）を施し、この
材料中に接続線の末端区域が、材料が接続線を包
むほどに押し入れ、引続いて材料を焼付けること
によりガラス粒子相互を焼結するようにして造ら
れる。接続線は材料中へ、接続線の末端区域が少
なくとも部分的には完全に埋め込まれているよう
に、埋め込まれるべきである。この場合接続線の
末端が接点個所から僅か突出している場合は接続
線が材料中によく埋め込まれ、従つて確実に保持
されていることが保証されている。望ましくは電
気的構造要素の帯状導体の製造のためには厚フイ
ルムペーストが用いられ、この厚フイルムペース
トが接点個所の材料とともに単一工程で焼付けら
れる。帯状導体用材料と接点個所材料として本質
的に同じ組成のペーストを用いる場合には帯状導
体及び接点個所材料は単一工程で支持基層上に施
すことができる。
図に本発明による接続線が取付けてある電気的
構造要素の断面図を示す。基層担体１上に帯状導
体２が施してある。予定の接点個所の区域におい
てこの帯状導体２上に、金属粒子の混入してある
スポツトの材料３が施してあり、それに接続線４
がその末端区域を埋め込んである。接続線４の末
端は材料３から僅かに突出していて、これにより
材料中への接続線のより確実な埋め込みが保証さ
れている。
構造要素の断面図を示す。基層担体１上に帯状導
体２が施してある。予定の接点個所の区域におい
てこの帯状導体２上に、金属粒子の混入してある
スポツトの材料３が施してあり、それに接続線４
がその末端区域を埋め込んである。接続線４の末
端は材料３から僅かに突出していて、これにより
材料中への接続線のより確実な埋め込みが保証さ
れている。
実施例
抵抗温度計用の、厚フイルム技法によつて造ら
れた測定抵抗に白金接続線を取付けた。
れた測定抵抗に白金接続線を取付けた。
このために、予定の接点個所に下記組成の接着
用スポツトを施した。
用スポツトを施した。
白金粉末 62％
ガラス粉末（鉛−硼素−珪酸塩）26.4％
エチルセルロース 1.8％
テルピネオール油 ８％
フタル酸ジブチル 1.8％
（表示はすべて重量％）
テルピネオール油とフタル酸ジブチルとの混合
物に約50℃において強く撹拌しながらゆつくりエ
チルセルロースを溶かす。こうして造つた油にさ
らに撹拌しながらまずガラス粒子を、次に金属粉
末を混入する。得られた高粘度のチキソトロープ
ペーストは吹付けによつて処理できる。
物に約50℃において強く撹拌しながらゆつくりエ
チルセルロースを溶かす。こうして造つた油にさ
らに撹拌しながらまずガラス粒子を、次に金属粉
末を混入する。得られた高粘度のチキソトロープ
ペーストは吹付けによつて処理できる。
白金粉末は平均粒度2.1μｍ、ジユセルドルフ市
Strohlein＆Co.，社の面積計第6500号を用いて
BET法に従つて測定して表面積1.20m2／ｇであ
つた。このため試料（白金粉末）を収容している
吸着器及び比較容器、双方ともガラス製で同じ容
積のものに室温において同じ圧（大気圧）の窒素
を満たす。引続いて両容器を液体窒素の温度にも
たらす。試料への窒素の吸着が吸着器と比較容器
との間に差圧を惹起する。この差圧とこの圧にお
いて試料に吸着された窒素の量とから試料の表面
積が求められた。
Strohlein＆Co.，社の面積計第6500号を用いて
BET法に従つて測定して表面積1.20m2／ｇであ
つた。このため試料（白金粉末）を収容している
吸着器及び比較容器、双方ともガラス製で同じ容
積のものに室温において同じ圧（大気圧）の窒素
を満たす。引続いて両容器を液体窒素の温度にも
たらす。試料への窒素の吸着が吸着器と比較容器
との間に差圧を惹起する。この差圧とこの圧にお
いて試料に吸着された窒素の量とから試料の表面
積が求められた。
ガラス粉末は平均粒度8μｍであつた。
まず白金製接続線が押しこまれたハンダ材料
（接点個所材料）が連続炉において55分間の通過
時間の間焼付けられてガラス粒子が焼結された。
この炉内において９分間の最高温度850℃が達成
された：連続炉内の温度は昇温域及び冷却域にお
いて100℃を下回らなかつた。
（接点個所材料）が連続炉において55分間の通過
時間の間焼付けられてガラス粒子が焼結された。
この炉内において９分間の最高温度850℃が達成
された：連続炉内の温度は昇温域及び冷却域にお
いて100℃を下回らなかつた。
焼付け後に得られた材料は白金70.1重量％及び
ガラス29.9重量％を含んでいた。
ガラス29.9重量％を含んでいた。
測定抵抗は動作温度600℃を示した：遷移抵抗
は＜１Ωであつた。構造要素は一つの試験におい
て1500回500℃まで加熱され冷却された。
は＜１Ωであつた。構造要素は一つの試験におい
て1500回500℃まで加熱され冷却された。
その際、接点個所の冷却時の温度200〜300℃で
あつた：損失は全く観察できなかつた。
あつた：損失は全く観察できなかつた。
本発明により造られた接点結合は特に小形の放
熱要素またはセンサへの接点連結に適している。
熱要素またはセンサへの接点連結に適している。
拡散問題及び場合によつては所望の温度係数の
変化を避けるため材料（ハンダ）中の金属粒子の
金属種類を被メツキ体（帯状導体）の金属種類に
同じにしておかなくてはならない。それ故、例え
ば中の白金粒子の場合白金接続線を用いるのが望
ましい。
変化を避けるため材料（ハンダ）中の金属粒子の
金属種類を被メツキ体（帯状導体）の金属種類に
同じにしておかなくてはならない。それ故、例え
ば中の白金粒子の場合白金接続線を用いるのが望
ましい。
図は本発明による帯状導体の接点個所の断面図
を示す。 １……基層担体、２……帯状導体、３……接点
個所材料（ハンダ）、４……接続線。
を示す。 １……基層担体、２……帯状導体、３……接点
個所材料（ハンダ）、４……接続線。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 帯状導体を備えた電気的構造要素、特に厚フ
イルム技法において造られた構造要素であつて少
なくとも１本の、帯状導体とは接点個所において
導電性手段を介して結合した接続線を備え、該接
続線は、接点個所においてガラス質材料からなる
スポツトによつて被われてなる電気的構造要素に
おいて、導電性手段及びスポツトは金属粒子及び
焼結したガラス粒子を含んでいる同じ材料からな
り、接点個所の区域における前記材料中に接続線
の末端区域が少なくとも部分的に完全に埋め込ん
であることを特徴とする電気的構造要素。 ２ 導電性手段及びスポツトを構成する材料は金
属粉末を40〜80重量％の割合で含んでなる特許請
求の範囲第１項記載の電気的構造要素。 ３ 金属粉末は50〜75重量％の割合で存在する特
許請求の範囲第２項記載の電気的構造要素。 ４ 金属粉末は約70重量％の割合で存在する特許
請求の範囲第３項記載の電気的構造要素。 ５ 金属粉末は白金粉末または白金合金の粉末で
ある特許請求の範囲第１項から第４項までのいず
れか１項記載の電気的構造要素。 ６ 金属粉末は平均粒度が1.5〜5μｍである特許
請求の範囲第１項から第５項までのいずれか１項
記載の電気的構造要素。 ７ 金属粉末は平均粒度が約2μｍである特許請
求の範囲第６項記載の電気的構造要素。 ８ ガラス粒子は鉛−硼素−珪酸塩からなる特許
請求の範囲第１項から第７項までのいずれか１項
記載の電気的構造要素。 ９ ガラス粒子はPbO40〜90重量％、B2O35〜20
重量％及びSiO25〜55重量％を含んでなる特許請
求の範囲第８項記載の電気的構造要素。 １０ ガラス粒子はPbO45〜60重量％、B2O37〜
15重量％及びSiO230〜45重量％を含んでなる特
許請求の範囲第９項記載の電気的構造要素。 １１ ガラス粒子はPbO約50重量％、B2O3約10
重量％及びSiO2約40重量％を含んでなる特許請
求の範囲第１０項記載の電気的構造要素。 １２ ガラス粒子はCaO8重量％までを、または
Al2O36重量％までを含んでなる特許請求の範囲
第８項から第１１項までのいずれか１項記載の電
気的構造要素。 １３ ガラス粒子はCaO8重量％までとAl2O36重
量％までとを含んでなる特許請求の範囲第１項か
ら第１１項までのいずれか１項記載の電気的構造
要素。 １４ ガラス粒子の粒度は３〜50μｍである特許
請求の範囲第１項から第１２項までのいずれか１
項記載の電気的構造要素。 １５ ガラス粒子の粒度は５〜30μｍである特許
請求の範囲第１４項記載の電気的構造要素。 １６ ガラス粒子の粒度は8μｍである特許請求
の範囲第１５項記載の電気的構造要素。 １７ 焼付けるべき材料（ペースト）はエチルセ
ルロース約1.8重量％、テルピネオール油約８重
量％及びフタル酸ジブチル約1.8重量％を含んで
なる特許請求の範囲第１項から第１６項までのい
ずれか１項記載の電気的構造要素。 １８ 接続線と結合した帯状導体を備えてなる、
厚フイルム技法における電気的構造要素の製法に
おいて、帯状導体上の接点個所に焼付けるべき金
属粒子とガラス粒子とを含む材料（ペースト）を
塗布し、このペースト中に接続線の末端区域を、
ペーストが接続線を包むようになるまで押し入
れ、引続いてペーストを焼付けてガラス粒子相互
を焼結させることを特徴とする電気的構造要素の
製法。 １９ 帯状導体の製造のためには厚フイルムペー
ストを、また接点個所には焼付けるべきペースト
を塗布し、引続いて厚フイルムペースト及びペー
ストを同時に焼付ける特許請求の範囲第１８項記
載の電気的構造要素の製法。 ２０ 帯状導体及び焼付けるべきペースト用の材
料として本質的には同じ組成のペーストを用いる
特許請求の範囲第１８または第１９項記載の電気
的構造要素の製法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3512158.0 | 1985-04-03 | ||
| DE19853512158 DE3512158A1 (de) | 1985-04-03 | 1985-04-03 | Elektrisches bauelement sowie verfahren zum herstellen eines solchen bauelementes |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS625604A JPS625604A (ja) | 1987-01-12 |
| JPH0324041B2 true JPH0324041B2 (ja) | 1991-04-02 |
Family
ID=6267193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61074411A Granted JPS625604A (ja) | 1985-04-03 | 1986-04-02 | 電気的構造要素及びその製法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4719317A (ja) |
| JP (1) | JPS625604A (ja) |
| DE (1) | DE3512158A1 (ja) |
| GB (1) | GB2175457B (ja) |
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| JPH09186006A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 高電圧用抵抗器ユニット及び高電圧用可変抵抗器ユニット |
| FR2744843B1 (fr) * | 1996-02-09 | 1998-04-10 | Seb Sa | Procede de realisation de connexion electrique par collage d'une cosse rigide sur une piste conductrice, cosse rigide pour la mise en oeuvre du procede et son application a une plaque chauffante pour recipient chauffant |
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| DE102005034485B4 (de) * | 2005-07-20 | 2013-08-29 | Infineon Technologies Ag | Verbindungselement für ein Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterleistungsbauelements |
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| CN101192492B (zh) * | 2006-11-22 | 2010-09-29 | 清华大学 | 透明导电膜的制备方法 |
| KR100974503B1 (ko) | 2008-03-28 | 2010-08-10 | 우진 일렉트로나이트(주) | 로내부의 웨이퍼형 온도감지장치 |
| KR100974502B1 (ko) | 2008-03-28 | 2010-08-10 | 우진 일렉트로나이트(주) | 로내부의 온도감지장치 |
| CN103700954B (zh) * | 2013-12-13 | 2016-05-11 | 陕西宝成航空仪表有限责任公司 | 电气设备接线柱与导线的导电胶接方法 |
| DE202014004267U1 (de) * | 2014-05-23 | 2014-07-04 | Few Fahrzeugelektrikwerk Gmbh & Co. Kg | Elektrisches Anschlusselement zum Befestigen, insbesondere Auflöten auf eine Glasscheibe sowie Bandlitzenmischgeflecht |
| DE102015103779A1 (de) * | 2015-03-16 | 2016-09-22 | Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh | Chipanordnung und Verfahren zur Ausbildung einer Kontaktverbindung |
| US10374330B1 (en) | 2018-05-17 | 2019-08-06 | Agc Automotive Americas R&D, Inc. | Window assembly with solderless electrical connector |
| CN112055889A (zh) * | 2019-04-09 | 2020-12-08 | 株式会社海上 | 绝缘覆盖线的结合方法、连接构造、绝缘覆盖线的剥离方法以及接合装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS4844164B1 (ja) * | 1969-04-08 | 1973-12-22 | ||
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| US3827891A (en) * | 1970-12-17 | 1974-08-06 | J Larry | High adhesion metallizing compositions |
| JPS4935855A (ja) * | 1972-06-19 | 1974-04-03 | ||
| US3818118A (en) * | 1972-06-19 | 1974-06-18 | Gti Corp | Solid state electronic element encapsulation with end contacting blister formation |
| DE2450551C2 (de) * | 1974-10-24 | 1977-01-13 | Heraeus Gmbh W C | Elektrischer messwiderstand fuer ein widerstandsthermometer und verfahren zu seiner herstellung |
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| DE2615473B2 (de) * | 1976-04-09 | 1978-04-20 | W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau | Meßwiderstand für ein Widerstandsthermometer |
| US4459166A (en) * | 1982-03-08 | 1984-07-10 | Johnson Matthey Inc. | Method of bonding an electronic device to a ceramic substrate |
| US4532075A (en) * | 1984-08-10 | 1985-07-30 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thick film conductor composition |
-
1985
- 1985-04-03 DE DE19853512158 patent/DE3512158A1/de active Granted
-
1986
- 1986-01-28 GB GB08601988A patent/GB2175457B/en not_active Expired
- 1986-03-18 US US06/840,923 patent/US4719317A/en not_active Expired - Fee Related
- 1986-04-02 JP JP61074411A patent/JPS625604A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3512158A1 (de) | 1986-10-23 |
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