JPH03233414A - 光半導体モジュールの組立方法 - Google Patents
光半導体モジュールの組立方法Info
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- JPH03233414A JPH03233414A JP2028771A JP2877190A JPH03233414A JP H03233414 A JPH03233414 A JP H03233414A JP 2028771 A JP2028771 A JP 2028771A JP 2877190 A JP2877190 A JP 2877190A JP H03233414 A JPH03233414 A JP H03233414A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 125
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 60
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 21
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 8
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 8
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
Classifications
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/422—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
- G02B6/4225—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements by a direct measurement of the degree of coupling, e.g. the amount of light power coupled to the fibre or the opto-electronic element
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
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- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
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- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
- G02B6/4237—Welding
Landscapes
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、光通信等に用いられる光半導体モジュール
の組立方広に関するものである。
の組立方広に関するものである。
［従来の技術］
第４図は従来の光半導体モジュールの一例を示す断面図
である。図において、（１）はレセプタクル（２）は雄
ネジであり、接続用光コネクタプラグ（３）の接続ナツ
ト（４）に設けた雌ネジ（５）と結合される（６）は接
続用光コネクタプラグ（３）に組込まれた光ファイバ（
７）を保持するフェルール（８）を案内する孔である。
である。図において、（１）はレセプタクル（２）は雄
ネジであり、接続用光コネクタプラグ（３）の接続ナツ
ト（４）に設けた雌ネジ（５）と結合される（６）は接
続用光コネクタプラグ（３）に組込まれた光ファイバ（
７）を保持するフェルール（８）を案内する孔である。
（９）は上記フェルール（８）の当たり面となる受壁、
（１０）は光通過光である。（１１）はロッドレンズ
（１２）を孔（１３）に接着等により保持するハウジン
グ、 （１４ａ）は光半導体素子（１５）を接着等によ
り保持したホルダであり、上記ハウジング（１１）とホ
ルダ（１４ａ）には、光ファイバ（７）の光軸と同一方
向にシリンダーとピストンの如く係合摺動する外筒（１
６）及び内筒（１７）が各々設けられている。（１８）
は上記光ファイバ（７）の光軸直交方向に各々設けたレ
セプタクル（１）とハウジング（１１）の接合面である
。
（１０）は光通過光である。（１１）はロッドレンズ
（１２）を孔（１３）に接着等により保持するハウジン
グ、 （１４ａ）は光半導体素子（１５）を接着等によ
り保持したホルダであり、上記ハウジング（１１）とホ
ルダ（１４ａ）には、光ファイバ（７）の光軸と同一方
向にシリンダーとピストンの如く係合摺動する外筒（１
６）及び内筒（１７）が各々設けられている。（１８）
は上記光ファイバ（７）の光軸直交方向に各々設けたレ
セプタクル（１）とハウジング（１１）の接合面である
。
なお、光ファイバ（７）と光半導体素子（１５）との光
結合が最適となるように、ホルダ（１４ａ）は光軸方向
に位置調整され、外筒（１６）と内筒（１７）をレーザ
ビームαにより溶融溶接部（１９）を所定数作り固定さ
れる。また、レセプタクル（１）とノ＼ウジング（１１
）は光軸直交方向に位置調整し、レーザビームβにより
、溶融溶接部（２０）を所定数作り、固定している。
結合が最適となるように、ホルダ（１４ａ）は光軸方向
に位置調整され、外筒（１６）と内筒（１７）をレーザ
ビームαにより溶融溶接部（１９）を所定数作り固定さ
れる。また、レセプタクル（１）とノ＼ウジング（１１
）は光軸直交方向に位置調整し、レーザビームβにより
、溶融溶接部（２０）を所定数作り、固定している。
次に動作について説明する。上記孔（６）にフェルール
（８）を挿入し、接続ナツト（４）によりレセプタクル
（１）に固定され、集光用のロッドレンズ（１２）を介
して光ファイバ（７）と光半導体素子（１５）間の光結
合が可能となる。
（８）を挿入し、接続ナツト（４）によりレセプタクル
（１）に固定され、集光用のロッドレンズ（１２）を介
して光ファイバ（７）と光半導体素子（１５）間の光結
合が可能となる。
［発明が解決しようとする課題］
従来の光半導体モジュールは以上のように構成するのが
一般的であり、ロッドレンズ（１２）を介して、光半導
体素子（１５）と光ファイバ（７）の案内となる孔（６
〉の位置を光結合が最適となるように位置調整するのに
多大の工数を要していた。特に、使用する光ファイバ（
７）がシングルモード等の場合で光半導体素子（１５）
が長波長レーザダイオード等の発光素子の際、これら光
ファイバ（７）、 ロッドレンズ（１２）、光半導体
素子（１５）の相互間位置調整は集光すべき光ファイバ
（７）の受光径が１０μｍ以下となるため、数μｍ以下
の設定精度が必要である。
一般的であり、ロッドレンズ（１２）を介して、光半導
体素子（１５）と光ファイバ（７）の案内となる孔（６
〉の位置を光結合が最適となるように位置調整するのに
多大の工数を要していた。特に、使用する光ファイバ（
７）がシングルモード等の場合で光半導体素子（１５）
が長波長レーザダイオード等の発光素子の際、これら光
ファイバ（７）、 ロッドレンズ（１２）、光半導体
素子（１５）の相互間位置調整は集光すべき光ファイバ
（７）の受光径が１０μｍ以下となるため、数μｍ以下
の設定精度が必要である。
しかし、これらを構成する部品は、形状誤差を有してい
るため、特に光軸直交方向の接合面（１８）における位
置調整範囲がこれら部品の形状誤差累積値内をサーチす
る必要があるので、多くの組立時間を必要としていた。
るため、特に光軸直交方向の接合面（１８）における位
置調整範囲がこれら部品の形状誤差累積値内をサーチす
る必要があるので、多くの組立時間を必要としていた。
さらに、外筒（１６）と内筒（１７）をシリンダーとピ
ストン状にスムーズに係合摺動させるために上記外筒（
１６）と内筒（１７）の嵌合部には適当なりリアランス
を持たせる必要がある。しかし上記外筒（１６）ト内筒
（１７）をレーザビームαにより溶融溶接する際に溶接
部の収縮により上記クリアランスの量に応じてハウジン
グ（１１）とホルダ（１４ａ）に傾きが生じる。この傾
きが光半導体素子（１５）とロッドレンズ（１２）の光
軸方向の光路長を変化させ、フェルール（８）の受壁（
９）においては口・ノドレンズ（１２）の倍率に応じ、
光軸方向に倍増された軸ずれを生じ、製造歩留まりが悪
化するので、−ｈ記りリアランスを極力少なくするよう
に上記外筒（１６）と内筒（１７）を高精度で加工する
必要があり部品コストが高価になる等の問題点があり、
改善が望まれていた。
ストン状にスムーズに係合摺動させるために上記外筒（
１６）と内筒（１７）の嵌合部には適当なりリアランス
を持たせる必要がある。しかし上記外筒（１６）ト内筒
（１７）をレーザビームαにより溶融溶接する際に溶接
部の収縮により上記クリアランスの量に応じてハウジン
グ（１１）とホルダ（１４ａ）に傾きが生じる。この傾
きが光半導体素子（１５）とロッドレンズ（１２）の光
軸方向の光路長を変化させ、フェルール（８）の受壁（
９）においては口・ノドレンズ（１２）の倍率に応じ、
光軸方向に倍増された軸ずれを生じ、製造歩留まりが悪
化するので、−ｈ記りリアランスを極力少なくするよう
に上記外筒（１６）と内筒（１７）を高精度で加工する
必要があり部品コストが高価になる等の問題点があり、
改善が望まれていた。
この発明は、かかる課題を解決するためになされたもの
であり、上記光軸直交方向の位置設定のための調整時間
の縮減を目的とし、従来の光半導体素子、ロッドレンズ
、及びこれらを支持する部材等の累積誤差を一箇所の接
合面内で調整する手段から、調整箇所を２箇所に分散し
時間短縮を図るものである。
であり、上記光軸直交方向の位置設定のための調整時間
の縮減を目的とし、従来の光半導体素子、ロッドレンズ
、及びこれらを支持する部材等の累積誤差を一箇所の接
合面内で調整する手段から、調整箇所を２箇所に分散し
時間短縮を図るものである。
さらにこの発明は、光軸方向の調整のための係合摺動部
のクリアランスの緩和による部品コストの削減を目的と
したものであり、光軸方向の調整のための係合摺動部の
位置を光半導体素子とロッドレンズの間からロッドレン
ズとレセプタクルの間に移動させ、ロッドレンズの倍率
による光軸方向軸ずれの倍増を防止し、上記係合摺動部
のクリアランスの緩和を図るものである。
のクリアランスの緩和による部品コストの削減を目的と
したものであり、光軸方向の調整のための係合摺動部の
位置を光半導体素子とロッドレンズの間からロッドレン
ズとレセプタクルの間に移動させ、ロッドレンズの倍率
による光軸方向軸ずれの倍増を防止し、上記係合摺動部
のクリアランスの緩和を図るものである。
［課題を解決するための手段］
この発明に係る光半導体モジュールの組立方法はホルダ
の外筒部の中心軸に、光半導体素子を動作させて、光半
導体素子の光軸中心が一致するように組立て、以降の調
整範囲を狭める様にしたものである。またこの発明の別
の発明に係る光半導体モジュールの組立て方法は光半導
体素子、及びロッドレンズを保持するホルダと、上記ロ
ッドレンズとレセプタクルの間に有し、一端は上記レセ
プタクルと光軸直交面に接合面を有し、他端は上記ホル
ダとシリンダーとピストンの様に光軸方向に係合摺動す
るリングとで主要構造部材を構成し上記光半導体素子を
、光半導体素子の光軸が上記ホルダの上記リング摺動面
の径方向中心軸上に位置する様に光軸直交方向に調整後
、光半導体素子をホルダに固定し、そのホルダにロッド
レンズを装着するようにして調整範囲を狭める様にした
ものである。
の外筒部の中心軸に、光半導体素子を動作させて、光半
導体素子の光軸中心が一致するように組立て、以降の調
整範囲を狭める様にしたものである。またこの発明の別
の発明に係る光半導体モジュールの組立て方法は光半導
体素子、及びロッドレンズを保持するホルダと、上記ロ
ッドレンズとレセプタクルの間に有し、一端は上記レセ
プタクルと光軸直交面に接合面を有し、他端は上記ホル
ダとシリンダーとピストンの様に光軸方向に係合摺動す
るリングとで主要構造部材を構成し上記光半導体素子を
、光半導体素子の光軸が上記ホルダの上記リング摺動面
の径方向中心軸上に位置する様に光軸直交方向に調整後
、光半導体素子をホルダに固定し、そのホルダにロッド
レンズを装着するようにして調整範囲を狭める様にした
ものである。
［作用］
通常、光半導体素子は２発光部又は受光部のチップがパ
ッケージ上にヒートシング等を介し半田等により組立て
られたものであり、チップとパッケージ間は数十μｍの
誤差を有している。さらにこの様な光半導体モジュール
に供用されるロッドレンズは光軸直交方向の倍率が３〜
８倍程度のものが供用されるため、前記数十μｍの誤差
が光フアイバ当接面においては更に拡大され、数百μｍ
の誤差となるケースが多い。従って、この発明は光半導
体素子とホルダの組立段階で予め光軸調整を施すことに
より、接合面における光軸調整範囲を狭める事ができる
。
ッケージ上にヒートシング等を介し半田等により組立て
られたものであり、チップとパッケージ間は数十μｍの
誤差を有している。さらにこの様な光半導体モジュール
に供用されるロッドレンズは光軸直交方向の倍率が３〜
８倍程度のものが供用されるため、前記数十μｍの誤差
が光フアイバ当接面においては更に拡大され、数百μｍ
の誤差となるケースが多い。従って、この発明は光半導
体素子とホルダの組立段階で予め光軸調整を施すことに
より、接合面における光軸調整範囲を狭める事ができる
。
さらに、上記ロッドレンズ゛は光軸方向の倍率が１０倍
程度のものが使用されるので、チップとロッドレンズ間
の数μｍの軸ずれはロッドレンズとレセプタクルの間で
は数十μｍの軸ずれに拡大される。従ってこの発明の別
の発明において光軸方向の調整はロッドレンズとレセプ
タクルの間で行うことをこよりロッドレンズの倍率によ
る光軸方向ずれの倍増をおさえることが可能となり、ホ
ルダとリングの嵌合部のクリアランスを緩和することが
できる。
程度のものが使用されるので、チップとロッドレンズ間
の数μｍの軸ずれはロッドレンズとレセプタクルの間で
は数十μｍの軸ずれに拡大される。従ってこの発明の別
の発明において光軸方向の調整はロッドレンズとレセプ
タクルの間で行うことをこよりロッドレンズの倍率によ
る光軸方向ずれの倍増をおさえることが可能となり、ホ
ルダとリングの嵌合部のクリアランスを緩和することが
できる。
［実施例コ
以下、この発明の詳細な説明する。第１図はこの発明の
光半導体モジュールを示す断面図であり２組立手順に従
って説明する。まず、ホルダ（１４ａ）と光半導体素子
（１５）を組立てるが８組立方法は、第２図を用いて説
明する。光半導体素子（１５）を抵抗溶接機の下部電極
（２３）に取付け、さらに、光軸直交面に微動可能な調
整台（２４）に載せる。次に、ホルダ（１４ａ）を上部
電極（２５〉に取付ける。ここで、上部電極（２５）に
は、内筒（１７）の中心軸となる位置にモニタ光ファイ
バ（２６）をセットしておく。この状態で、光半導体素
子（１５）のチップ（２７）位置を直視し調整台（２４
〉を操作しモニタ光ファイバ（２６）の中心にくる様に
位置調整を施した後、上部電極（２５）を下降させ、ホ
ルダ（１４ａ）に設けた突起部（２２）を光半導体素子
（１５）に所定の圧力で当接させ、電圧を印加し、リン
グプロジェクション溶接によりリングプロジェクション
溶接部（２１）を作りホルダ（１４）と光半導体素子（
１５）を組立てる。なお、モニタ光ファイバ（２６）に
より、チップ（２７）位置を直視する手段としては、モ
ニタ光ファイバ（２６）を、顕微鏡を介し直接観察する
或いは、チップ（２７）を発光させ、光ビームをテレビ
モニタする等の方法による。
光半導体モジュールを示す断面図であり２組立手順に従
って説明する。まず、ホルダ（１４ａ）と光半導体素子
（１５）を組立てるが８組立方法は、第２図を用いて説
明する。光半導体素子（１５）を抵抗溶接機の下部電極
（２３）に取付け、さらに、光軸直交面に微動可能な調
整台（２４）に載せる。次に、ホルダ（１４ａ）を上部
電極（２５〉に取付ける。ここで、上部電極（２５）に
は、内筒（１７）の中心軸となる位置にモニタ光ファイ
バ（２６）をセットしておく。この状態で、光半導体素
子（１５）のチップ（２７）位置を直視し調整台（２４
〉を操作しモニタ光ファイバ（２６）の中心にくる様に
位置調整を施した後、上部電極（２５）を下降させ、ホ
ルダ（１４ａ）に設けた突起部（２２）を光半導体素子
（１５）に所定の圧力で当接させ、電圧を印加し、リン
グプロジェクション溶接によりリングプロジェクション
溶接部（２１）を作りホルダ（１４）と光半導体素子（
１５）を組立てる。なお、モニタ光ファイバ（２６）に
より、チップ（２７）位置を直視する手段としては、モ
ニタ光ファイバ（２６）を、顕微鏡を介し直接観察する
或いは、チップ（２７）を発光させ、光ビームをテレビ
モニタする等の方法による。
このように、予め、ホルダ（１４）と光半導体素子（１
５）を光軸直交方向に位置調整を施し組立てた後は。
５）を光軸直交方向に位置調整を施し組立てた後は。
ハウジング（１１）の所定の位置に、ロッドレンズ（１
２）を半田付は或いは接着で固定し、外筒（１６）と内
筒（１７）を嵌合させ、受壁（９）の面内に最適光結合
ができる様、光軸方向に位置調整し、レーザビームαに
より、所要数溶融溶接部（１９）を作り固定する。次に
、接合面（Ｉ８）内で、孔（６）の中心に最適な光結合
ができるよう、再度、光軸直交方向に位置調整を施した
後、レーザビームβにより、溶融溶接部（２０）を所要
数作り、光半導体モジュールの組立を完了させる。
２）を半田付は或いは接着で固定し、外筒（１６）と内
筒（１７）を嵌合させ、受壁（９）の面内に最適光結合
ができる様、光軸方向に位置調整し、レーザビームαに
より、所要数溶融溶接部（１９）を作り固定する。次に
、接合面（Ｉ８）内で、孔（６）の中心に最適な光結合
ができるよう、再度、光軸直交方向に位置調整を施した
後、レーザビームβにより、溶融溶接部（２０）を所要
数作り、光半導体モジュールの組立を完了させる。
第３図はこの発明の別の発明に係る光半導体モジュール
を示す断面図であり１組立手順に従って説明する。まず
、ホルダ（１４ｂ）と光半導体素子（１５）を組立てる
か１組立方法は、第２図を用いて説明する。光半導体素
子（１５）を抵抗溶接機の下部電極（２３）に取付け、
さらに、光軸直交面に微動可能な調整台に載せる。次に
、ロッドレンズ（Ｉ２）を装着するための孔を有するホ
ルダ（１４ｂ）を上部電極（２５）に取付ける。ここで
、上部電極（２５）には、ホルタ（１４ｂ）の内筒（１
７）の中心軸となる位置にモニタ光ファイバ（２６）を
ロッドレンズ（Ｉ２）を装着するための孔を通してセッ
トしておく。この状態で。
を示す断面図であり１組立手順に従って説明する。まず
、ホルダ（１４ｂ）と光半導体素子（１５）を組立てる
か１組立方法は、第２図を用いて説明する。光半導体素
子（１５）を抵抗溶接機の下部電極（２３）に取付け、
さらに、光軸直交面に微動可能な調整台に載せる。次に
、ロッドレンズ（Ｉ２）を装着するための孔を有するホ
ルダ（１４ｂ）を上部電極（２５）に取付ける。ここで
、上部電極（２５）には、ホルタ（１４ｂ）の内筒（１
７）の中心軸となる位置にモニタ光ファイバ（２６）を
ロッドレンズ（Ｉ２）を装着するための孔を通してセッ
トしておく。この状態で。
光半導体素子（１５）のチップ（２７）の位置を直視し
調整台（２４）を操作しモニタ光ファイバ（２６）の中
心にくる様に位置調整を施した後、上部電極（２５）を
下降させ、ホルダ（１４ｂ）に設けた突起部（２２）を
光半導体素子（１５）に所定の圧力で当接させ、電圧を
印加し、リングブロジエクンヨン溶接によりリングプロ
ジェクション溶接部（２１）を作りホルダ（１４ｂ）と
光半導体素子（１５）を組立てる。なお、モニタ光ファ
イバ（２６）により、チップ（２７）位置を直視する手
段としては、モニタ光ファイバ（２６）を、顕微鏡を介
し直接観察する或いは、チップ（２７）を発光させ光ビ
ームをテレビモニタする等の方法による。このように、
予め、ホルダ（１４ｂ）と光半導体素子（１５）を光軸
直交方向に位置調整を施し組立てた後は。
調整台（２４）を操作しモニタ光ファイバ（２６）の中
心にくる様に位置調整を施した後、上部電極（２５）を
下降させ、ホルダ（１４ｂ）に設けた突起部（２２）を
光半導体素子（１５）に所定の圧力で当接させ、電圧を
印加し、リングブロジエクンヨン溶接によりリングプロ
ジェクション溶接部（２１）を作りホルダ（１４ｂ）と
光半導体素子（１５）を組立てる。なお、モニタ光ファ
イバ（２６）により、チップ（２７）位置を直視する手
段としては、モニタ光ファイバ（２６）を、顕微鏡を介
し直接観察する或いは、チップ（２７）を発光させ光ビ
ームをテレビモニタする等の方法による。このように、
予め、ホルダ（１４ｂ）と光半導体素子（１５）を光軸
直交方向に位置調整を施し組立てた後は。
ホルダ（＋４ｂ）の孔に、ロッドレンズ（１２）を半［
Ｂ付は或いは接着で固定し、リング（２８）の外筒（１
６）とホルダ（１４ｂ）の内筒（１７）を嵌合させ、受
壁（９）の面内に最適光結合ができる様、光軸方向に位
置調整しレーザビームαにより、所要数溶融溶接部（１
９）を作り固定する。次に、リング（２８）とレセプタ
クル（１）との接合面（１８）内で、孔（６）の中心に
最適な光結合ができるよう、再度、光軸直交方向に位置
調整を施した後、レーザビームβにより、溶融溶接部（
２０）を所要数作り、光半導体モジュールの組立を完了
させる。
Ｂ付は或いは接着で固定し、リング（２８）の外筒（１
６）とホルダ（１４ｂ）の内筒（１７）を嵌合させ、受
壁（９）の面内に最適光結合ができる様、光軸方向に位
置調整しレーザビームαにより、所要数溶融溶接部（１
９）を作り固定する。次に、リング（２８）とレセプタ
クル（１）との接合面（１８）内で、孔（６）の中心に
最適な光結合ができるよう、再度、光軸直交方向に位置
調整を施した後、レーザビームβにより、溶融溶接部（
２０）を所要数作り、光半導体モジュールの組立を完了
させる。
［発明の効果］
以上のように、この発明によれば、従来光軸直交方向の
最適光結合点を見い出すための調整範囲は広範囲にわた
って必要であったが、予め光半導体素子のチップ位置を
ホルダに対して位置調整しであるため、ロッドレンズに
よる誤差拡大の悪影響に最小にとどめることができ、接
合面における調整は数十μｍ以下に押さえることができ
る。従って調整面積は接合面において従来より小さくな
り、Ｒ整工数の削減に大きな効果がある。なお、これら
の組立方法はレーザ溶接及び抵抗溶接組立法を主体に構
成されたものであり、いずれも極めて短時間の作業で組
立てることができ、さらに組立接合箇所は溶接構造であ
り、経年変化・温度サイクル・振動・衝撃等の環境下に
おいても安定した位置精度保持が可能であり、信頼性の
高い光半導体モジュールを提供できる。
最適光結合点を見い出すための調整範囲は広範囲にわた
って必要であったが、予め光半導体素子のチップ位置を
ホルダに対して位置調整しであるため、ロッドレンズに
よる誤差拡大の悪影響に最小にとどめることができ、接
合面における調整は数十μｍ以下に押さえることができ
る。従って調整面積は接合面において従来より小さくな
り、Ｒ整工数の削減に大きな効果がある。なお、これら
の組立方法はレーザ溶接及び抵抗溶接組立法を主体に構
成されたものであり、いずれも極めて短時間の作業で組
立てることができ、さらに組立接合箇所は溶接構造であ
り、経年変化・温度サイクル・振動・衝撃等の環境下に
おいても安定した位置精度保持が可能であり、信頼性の
高い光半導体モジュールを提供できる。
さらに、この発明の別の発明においては光軸方向の調整
部をロッドレンズとレセプタクルの間に設けることによ
りレーザビームαによる溶融溶接による光軸方向の軸ず
れに対しロッドレンズの倍率による軸ずれの拡大を防止
することが可能となるので、嵌合部のクリアランスをラ
フに設定できるので、ホルダとリングの寸法精度を緩く
することができ２部品コストを削減できるので、安価な
光半導体モジュールを提供できる。
部をロッドレンズとレセプタクルの間に設けることによ
りレーザビームαによる溶融溶接による光軸方向の軸ず
れに対しロッドレンズの倍率による軸ずれの拡大を防止
することが可能となるので、嵌合部のクリアランスをラ
フに設定できるので、ホルダとリングの寸法精度を緩く
することができ２部品コストを削減できるので、安価な
光半導体モジュールを提供できる。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図はこ
の発明の要部を示す一部断面図、第３図はこの発明の別
の発明の一実施例を示す断面図。 第４図は従来の光半導体モジュールを示す断面図である
。図において、（１）はレセプタクル、（６）は孔（９
）は受壁、 （１０）（１３）は光通過孔、 （１２）
はロッドレンズ、 （１４）はホルダ、（１５）は光半
導体素子、（１６）は外筒、 （１７）は内筒、 （１
８）は接合面、 （＋９）、（２０）は溶融溶接部、
（２１）はリングプロジェクション溶接部、 （２２）
は突起部、 （２３）は下部電極、 （２４）は調整台
、 （２５）は上部電極、 （２６）はモニタ光ファイ
バ（２７）はチップ、 （２ｇ）はリングである。な
お２図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
の発明の要部を示す一部断面図、第３図はこの発明の別
の発明の一実施例を示す断面図。 第４図は従来の光半導体モジュールを示す断面図である
。図において、（１）はレセプタクル、（６）は孔（９
）は受壁、 （１０）（１３）は光通過孔、 （１２）
はロッドレンズ、 （１４）はホルダ、（１５）は光半
導体素子、（１６）は外筒、 （１７）は内筒、 （１
８）は接合面、 （＋９）、（２０）は溶融溶接部、
（２１）はリングプロジェクション溶接部、 （２２）
は突起部、 （２３）は下部電極、 （２４）は調整台
、 （２５）は上部電極、 （２６）はモニタ光ファイ
バ（２７）はチップ、 （２ｇ）はリングである。な
お２図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）光半導体素子と、上記光半導体素子と対向する位
置に設けられ、接続用光コネクタプラグを嵌合させるた
めのレセプタクルと、上記光半導体素子と上記レセプタ
クルとを結ぶ光軸上に位置するように設けたレンズと、
上記光半導体素子を保持するホルダと、上記ロッドレン
ズを保持するとともに上記ホルダと上記レセプタクルと
を連結するハウジングと、上記ハウジングとホルダとの
相対する端部に設けられ、上記接続用光コネクタプラグ
に設けられた光ファイバの光軸と同一方向に係合摺動す
る外筒及び内筒とを有する光半導体モジュールの組立方
法において、上記光半導体素子を、光半導体素子の光軸
が上記ホルダの上記ハウジング摺動面の径方向中心軸上
に位置するように光軸直交方向に調整後、上記光半導体
素子を上記ホルダに抵抗溶接により固定し、上記ホルダ
を上記レンズを保持した上記ハウジングに装着し、かつ
そのホルダを光軸方向に位置調整した後、上記ホルダと
ハウジング間をレーザビーム溶接により固定しさらに上
記ハウジングとレセプタクル間の接合面で光軸直交方向
に位置調整後、上記ハウジングとレセプタクル間をレー
ザビーム溶接により固定し組立てる様にしたことを特徴
とする光半導体モジュールの組立方法。 - （２）光半導体素子と、上記光半導体素子と対向する位
置に設けられ、接続用光コネクタプラグを嵌合させるた
めのレセプタクルと、上記半導体素子とレセプタクル間
の光路内に設けたレンズを具備する光半導体モジュール
の組立方法において、光半導体素子、及びレンズを保持
するホルダと、上記レンズとレセプタクルの間に有し、
一端は上記レセプタクルと光軸直交面に接合面を有し、
他端は上記ホルダと光軸方向に係合摺動するリングとで
主要構造部材を構成し、上記光半導体素子を、光半導体
素子の光軸が上記ホルダの上記リング摺動面の径方向中
心軸上に位置する様に光軸直交方向に調整後、光半導体
素子を上記ホルダに抵抗溶接にて固定し、さらにこの抵
抗溶接の後に上記ホルダにレンズを装着した状態でこの
ホルダを前記リングに装着しかつそのホルダを光軸方向
に位置調整した後上記ホルダとリングとの間をレーザビ
ーム溶接で固定し、さらに、上記リングとレセプタクル
間の接合面で光軸直交方向に位置調整後、上記リングと
レセプタクル間をレーザビーム溶接により固定し組立て
る様にしたことを特徴とする光半導体モジュールの組立
方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2028771A JP2570879B2 (ja) | 1990-02-08 | 1990-02-08 | 光半導体モジュールの組立方法 |
| US07/651,757 US5127074A (en) | 1990-02-08 | 1991-02-07 | Method of fabricating an optical package |
| EP91101808A EP0441403B1 (en) | 1990-02-08 | 1991-02-08 | Method of fabricating an optical package |
| DE69109317T DE69109317T2 (de) | 1990-02-08 | 1991-02-08 | Verfahren zur Herstellung eines optischen Kopplers. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2028771A JP2570879B2 (ja) | 1990-02-08 | 1990-02-08 | 光半導体モジュールの組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03233414A true JPH03233414A (ja) | 1991-10-17 |
| JP2570879B2 JP2570879B2 (ja) | 1997-01-16 |
Family
ID=12257672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2028771A Expired - Lifetime JP2570879B2 (ja) | 1990-02-08 | 1990-02-08 | 光半導体モジュールの組立方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5127074A (ja) |
| EP (1) | EP0441403B1 (ja) |
| JP (1) | JP2570879B2 (ja) |
| DE (1) | DE69109317T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2008225138A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | レーザモジュール |
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- 1990-02-08 JP JP2028771A patent/JP2570879B2/ja not_active Expired - Lifetime
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1991
- 1991-02-07 US US07/651,757 patent/US5127074A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-02-08 DE DE69109317T patent/DE69109317T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-02-08 EP EP91101808A patent/EP0441403B1/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0441403B1 (en) | 1995-05-03 |
| EP0441403A1 (en) | 1991-08-14 |
| DE69109317D1 (de) | 1995-06-08 |
| JP2570879B2 (ja) | 1997-01-16 |
| US5127074A (en) | 1992-06-30 |
| DE69109317T2 (de) | 1996-01-18 |
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