JP2786506B2 - 光半導体モジュール - Google Patents
光半導体モジュールInfo
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- JP2786506B2 JP2786506B2 JP2072591A JP7259190A JP2786506B2 JP 2786506 B2 JP2786506 B2 JP 2786506B2 JP 2072591 A JP2072591 A JP 2072591A JP 7259190 A JP7259190 A JP 7259190A JP 2786506 B2 JP2786506 B2 JP 2786506B2
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- Japan
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- joint
- optical semiconductor
- holder
- photodiode
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、光通信用に使用される光半導体モジュール
の構造に関する。
の構造に関する。
（従来の技術） 従来の光半導体モジュールとしては、第３図に示すよ
うにレーザダイオードやフォトダイオードなどの光半導
体素子10及びレンズ101を接着剤で真鍮などで形成した
ホルダ102に固着し、このホルダ102を同じく真鍮などで
形成したレセプタクル部103に当接し、光軸に対し垂直
な方向（X,Y軸方向）の調整を行った後半田付けによっ
て固定するようにしたものが知られている。なお、104
は半田付け部である。
うにレーザダイオードやフォトダイオードなどの光半導
体素子10及びレンズ101を接着剤で真鍮などで形成した
ホルダ102に固着し、このホルダ102を同じく真鍮などで
形成したレセプタクル部103に当接し、光軸に対し垂直
な方向（X,Y軸方向）の調整を行った後半田付けによっ
て固定するようにしたものが知られている。なお、104
は半田付け部である。
（発明が解決しようとする課題） 従来の光半導体モジュールにあっては、各部品が接着
剤若しくは半田付けにより組付け固定されているので、
ヒートサイクル負荷試験などで光軸に微妙な変位が生
じ、結合する光ファイバプラグがマルチモードファイバ
ならともかくシングルモードファイバでは安定した光出
力が得られず、製品の信頼性が劣るという問題点を有し
ていた。
剤若しくは半田付けにより組付け固定されているので、
ヒートサイクル負荷試験などで光軸に微妙な変位が生
じ、結合する光ファイバプラグがマルチモードファイバ
ならともかくシングルモードファイバでは安定した光出
力が得られず、製品の信頼性が劣るという問題点を有し
ていた。
また、接着剤による組立作業が含まれているので加熱
硬化のための部品の移動や待ち時間などの無駄時間によ
り組立工数が多くかかるという問題点を有していた。
硬化のための部品の移動や待ち時間などの無駄時間によ
り組立工数が多くかかるという問題点を有していた。
更に、簡単な構造であるにも拘らず接着剤による接着
工程が作業に入っているので自動組立が困難であるとい
う問題点を有していた。
工程が作業に入っているので自動組立が困難であるとい
う問題点を有していた。
本発明は、従来の技術が有するこのような問題点に鑑
みてなされたものであり、その目的とするところは、信
頼性に優れ、しかも組立工数が低減でき、自動組立が容
易な組立構造から成る光半導体モジュールを提供しよう
とするものである。
みてなされたものであり、その目的とするところは、信
頼性に優れ、しかも組立工数が低減でき、自動組立が容
易な組立構造から成る光半導体モジュールを提供しよう
とするものである。
（課題を解決するための手段） 上記課題を解決すべく本発明は、光半導体とレンズを
夫々半田付けでホルダの所定位置に固定し、このホルダ
を継手に圧入嵌合し、この継手をレセプタクルに圧入嵌
合したジョイント部にレーザー溶接で接合する組立構造
としたものである。
夫々半田付けでホルダの所定位置に固定し、このホルダ
を継手に圧入嵌合し、この継手をレセプタクルに圧入嵌
合したジョイント部にレーザー溶接で接合する組立構造
としたものである。
（作用） 組立作業が半田付け、圧入及びレーザ溶接で行われる
ので固定が強固となり、しかも作業性がよくなると共に
自動化し易くなる。
ので固定が強固となり、しかも作業性がよくなると共に
自動化し易くなる。
（実施例） 以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて説明す
る。
る。
第１図は本発明に係る光半導体モジュールをフォトダ
イオードモジュールに適用した場合の断面図である。
イオードモジュールに適用した場合の断面図である。
フォトダイオードモジュールは受光素子であるフォト
ダイオード１とレンズ２を夫々半田付でホルダ３の所定
位置に固定し、このホルダ３を継手４に圧入嵌合し、更
にレセプタクル５のフェルール孔６に圧入嵌合したジョ
イント部７に継手４を重ね合せてレーザ溶接により接合
して構成している。なお、８はフォトダイオード１、ホ
ルダ３、継手４、ジョイント部７及びレセプタクル５の
一部を覆うよう装着した外被化粧用金具のスリーブ、９
は半田付け部、10はレーザ溶接部、11は充填固化した接
着剤である。
ダイオード１とレンズ２を夫々半田付でホルダ３の所定
位置に固定し、このホルダ３を継手４に圧入嵌合し、更
にレセプタクル５のフェルール孔６に圧入嵌合したジョ
イント部７に継手４を重ね合せてレーザ溶接により接合
して構成している。なお、８はフォトダイオード１、ホ
ルダ３、継手４、ジョイント部７及びレセプタクル５の
一部を覆うよう装着した外被化粧用金具のスリーブ、９
は半田付け部、10はレーザ溶接部、11は充填固化した接
着剤である。
以上のように構成したフォトダイオードモジュールの
組立手順について説明する。
組立手順について説明する。
まず、フォトダイオード１と側周面に金（Au）鍍金処
理などを施したレンズ２を夫々半田付けで一体形成した
金具であるホルダ３の所定位置に固定する。この場合フ
ォトダイオード１の受光部が大きいのと光ファイバプラ
グ（不図示）から発した光はレンズ２を通ってフォトダ
イオード１上に結像するのでレンズ２との光軸方向（Ｚ
軸方向）の調整は行わない。
理などを施したレンズ２を夫々半田付けで一体形成した
金具であるホルダ３の所定位置に固定する。この場合フ
ォトダイオード１の受光部が大きいのと光ファイバプラ
グ（不図示）から発した光はレンズ２を通ってフォトダ
イオード１上に結像するのでレンズ２との光軸方向（Ｚ
軸方向）の調整は行わない。
次に、フォトダイオード１とレンズ２を固定したホル
ダ３を特殊なステンレス鋼などのレーザ溶接可能な金属
で形成した継手４に圧入嵌合する。
ダ３を特殊なステンレス鋼などのレーザ溶接可能な金属
で形成した継手４に圧入嵌合する。
また、レセプタクル５のフェルール孔６にジョイント
部７を圧入嵌合する。なお、一般にレセプタクル５の形
状は複雑であり、しかもそのフェルール孔６の径は高精
度に仕上げる必要があるためレセプタクル５は真鍮など
の加工が容易な材料を精密加工して製作し、一方継手４
とレーザ溶接するジョイント部７は継手４と同種の金属
で製作する。
部７を圧入嵌合する。なお、一般にレセプタクル５の形
状は複雑であり、しかもそのフェルール孔６の径は高精
度に仕上げる必要があるためレセプタクル５は真鍮など
の加工が容易な材料を精密加工して製作し、一方継手４
とレーザ溶接するジョイント部７は継手４と同種の金属
で製作する。
そして、フォトダイオード１とレンズ２を固定したホ
ルダ３を圧入嵌合した継手４とレセプタクル５に圧入嵌
合したジョイント部７とを当接して、結合状態（結合光
量）をモニタしながら光軸に対して垂直な方向（X,Y軸
方向）の調整を行ない、継手４のフランジ部4aでジョイ
ント部７と重ね合せ方式によるレーザ溶接を行って接合
する。
ルダ３を圧入嵌合した継手４とレセプタクル５に圧入嵌
合したジョイント部７とを当接して、結合状態（結合光
量）をモニタしながら光軸に対して垂直な方向（X,Y軸
方向）の調整を行ない、継手４のフランジ部4aでジョイ
ント部７と重ね合せ方式によるレーザ溶接を行って接合
する。
更に、レーザ溶接終了後に最外周の部品であるスリー
ブ８を装着し、スリーブ８とホルダ３及び継手４との間
の空隙部に接着剤11を充填して固化させフォトダイオー
ドモジュールの組立が完了する。
ブ８を装着し、スリーブ８とホルダ３及び継手４との間
の空隙部に接着剤11を充填して固化させフォトダイオー
ドモジュールの組立が完了する。
第２図は、別実施例の割スリーブ内蔵型フォトダイオ
ードモジュールの断面図で、フェルール孔６に割スリー
ブ15を嵌着した以外は第１図に示すフォトダイオードモ
ジュールと同様てある。
ードモジュールの断面図で、フェルール孔６に割スリー
ブ15を嵌着した以外は第１図に示すフォトダイオードモ
ジュールと同様てある。
（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、組立作業が半田
付け、圧入及びレーザ溶接で行われているので、固定が
強固であると共にヒートサイクル試験などの負荷によっ
ても構造的な熱歪の発生が極めて小さく製品の信頼性に
優れる。
付け、圧入及びレーザ溶接で行われているので、固定が
強固であると共にヒートサイクル試験などの負荷によっ
ても構造的な熱歪の発生が極めて小さく製品の信頼性に
優れる。
また、一連の組立作業が半田付け、圧入及びレーザ溶
接などの容易な作業手段で行われるため組立工数が低減
できると共に自動化し易く自動組立が容易になる。
接などの容易な作業手段で行われるため組立工数が低減
できると共に自動化し易く自動組立が容易になる。
更に、レーザ溶接可能なジョイント部をレセプタクル
に圧入嵌合した構造にしたので、レセプタクルに加工性
の良い材料を選択でき精密加工が容易になる。
に圧入嵌合した構造にしたので、レセプタクルに加工性
の良い材料を選択でき精密加工が容易になる。
第１図は本発明に係る光半導体モジュールをフォトダイ
オードモジュールに適用した場合の断面図、第２図は本
発明に係る別実施例の断面図、第３図は従来の光半導体
モジュールの断面図である。 １…フォトダイオード、２…レンズ、３…ホルダ、４…
継手、５…レセプタクル、７…ジョイント部。
オードモジュールに適用した場合の断面図、第２図は本
発明に係る別実施例の断面図、第３図は従来の光半導体
モジュールの断面図である。 １…フォトダイオード、２…レンズ、３…ホルダ、４…
継手、５…レセプタクル、７…ジョイント部。
Claims (1)
- 【請求項１】光半導体とレンズを夫々半田付けでホルダ
の所定位置に固定し、このホルダを継手に圧入嵌合し、
この継手をレセプタクルに圧入嵌合したジョイント部に
レーザ溶接で接合する組立構造としたことを特徴とする
光半導体モジュール。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2072591A JP2786506B2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 光半導体モジュール |
| US07/647,035 US5119462A (en) | 1990-01-29 | 1991-01-29 | Photosemiconductor and optical fiber welded module |
| US07/846,338 US5189716A (en) | 1990-01-29 | 1992-03-06 | Photosemiconductor and optical fiber welded module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2072591A JP2786506B2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 光半導体モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03271705A JPH03271705A (ja) | 1991-12-03 |
| JP2786506B2 true JP2786506B2 (ja) | 1998-08-13 |
Family
ID=13493793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2072591A Expired - Fee Related JP2786506B2 (ja) | 1990-01-29 | 1990-03-22 | 光半導体モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2786506B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007027236A (ja) * | 2005-07-13 | 2007-02-01 | Nippon Soken Inc | レーザ発振装置 |
-
1990
- 1990-03-22 JP JP2072591A patent/JP2786506B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03271705A (ja) | 1991-12-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |