JPH0227307A - 光ファイバと半導体レーザダイオード間にカップリングを有するオプトエレクトロニク装置 - Google Patents

光ファイバと半導体レーザダイオード間にカップリングを有するオプトエレクトロニク装置

Info

Publication number
JPH0227307A
JPH0227307A JP1140260A JP14026089A JPH0227307A JP H0227307 A JPH0227307 A JP H0227307A JP 1140260 A JP1140260 A JP 1140260A JP 14026089 A JP14026089 A JP 14026089A JP H0227307 A JPH0227307 A JP H0227307A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holder
optical fiber
laser diode
semiconductor laser
sleeve
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1140260A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2875812B2 (ja
Inventor
De Pas Hermanus A Van
ヘルマヌス・アントニウス・ファン・デ・パス
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Philips Gloeilampenfabrieken NV
Koninklijke Philips Electronics NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=19852410&utm_source=***_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPH0227307(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Philips Gloeilampenfabrieken NV, Koninklijke Philips Electronics NV filed Critical Philips Gloeilampenfabrieken NV
Publication of JPH0227307A publication Critical patent/JPH0227307A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2875812B2 publication Critical patent/JP2875812B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4248Feed-through connections for the hermetical passage of fibres through a package wall
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4202Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/4237Welding
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4234Passive alignment along the optical axis and active alignment perpendicular to the optical axis

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Optical Communication System (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、半導体レーザダイオードのホルダーと光伝送
ファイバ(本明細書では簡単のため光ファイバと称する
)のホルダーとをそなえ、この光ファイバの一端は半導
体レーザダイオードに面するようにした、光ファイバと
半導体の間にカップリングを有するオプトエレクトロニ
ク装置に関するものである。
(従来の技術) このような装置では、高い結合効率を得るために光ファ
イバの端部と半導体レーザダイオードが互に極めて正確
にアラインされることが大半重要なことである。
光ファイバと半導体レーザダイオードを互に結合するた
め数多くの方法が知られている。この結合は、正確でな
くてはならず、外部の影響によってずれてはならず、簡
単な構造を有せねばならず、そしてまた真空気密シール
を確立する可能性を与えるものでなければならない。
本発明は次のような認識に基いたものである。
すなわち、半導体レーザダイオードに対する光ファイバ
のアライメントとアラインされた状態での固定とが互に
直接に相互に影響し、すべての真空気密シーリングが正
確さに影響を及ぼすことがあるという認識に基いたもの
である。
(発明が解決しようとする課題) 本発明の目的は、光ファイバとレーザダイオードのアラ
イメントを正確且つ簡単なやり方で行うことができ、一
方において、続(固定がアライメントの正確さに悪影響
を及ぼさず、また簡単な構造の装置を用いることができ
、若し所望の場合には真空気密シールをアライメントの
正確さが変化することなしに得ることのできるようにし
た、冒頭記載の種類のオプトエレクトロニク装置を供す
ることにある。
(課題を解決するための手段) 前記の目的を達成するために、本発明は次の特徴を有す
るものである。すなわち、中間部分がレーザダイオード
のホルダーと光ファイバのホルダーの間に設けられ、こ
の中間部分とホルダーの一つは、一方が他方の中に滑り
込むことができるように配設され、これ等の部分の一方
は厚さを薄くされた環状連結部分を有し、しかも、半導
体レーザダイオードに対する光ファイバの端部の軸方向
調節の後に前記の一方の部分の厚さを薄くされた連結部
分が複数個所のレーザ溶接によって他方の部分の表面に
固定され、中間部分と他方のホルダーとの対面部分は、
軸方向調節の方向に対して直角な平らな表面を有し、こ
れ等の表面は互に接し且つこれ等の表面の一方は厚さを
薄くされたフランジを有し、しかも、フォトレーザダイ
オードに対する光ファイバの端部の横方向調節の後に複
数個所のレーザ溶接によって他方の表面に固定されたこ
とを特徴とするものである。
2つのホルダーの間に中間部分を有する本発明の形は簡
単な構造である。軸方向と横方向の独立した調節は、フ
ァイバ端部をレーザダイオードに対して極めて正確に調
節することを可能にする。
厚さを薄くした連結部分と厚さを薄くしたフランジを用
いた固定工程とレーザ溶接の結果、熱的および機械的な
力を殆んど及ぼすことのない、したがって正確な調節が
変わることのない強固な固定を生じる。最適効率を有す
るカップリングがレーザダイオードと光ファイバの間に
得られる。調節の正確度は非常に高いので、多重モード
だけでなく単一モードの光ファイバを用いることもでき
る。
固定は非常に安定しているので、レーザ溶接がされた後
、調節の正確さに悪影響を及ぼさないようにして真空気
密にシールすることができる。
本発明は以下に説明する実施例よりわかるように種々の
やり方で実現することができる。この場合、厚さを薄く
された連結部分と薄いフランジに対して0.4mmより
も小さい、好ましくは約0.2胴の厚さの値を選び、一
方レーザの溶接は、対称的な、円の周囲に120°の角
度で夫々位置する3個所のレーザ溶接であるのが好まし
い。
(実施例) 以下に本発明を図示の2つの実施例により更に詳しく説
明する。
3つの互に調節可能な部分すなわち半導体レーザダイオ
ードのホルダー、光ファイバのホルダーおよび中間部分
を用いるという本発明の思想は種々の実施例で得ること
ができるが、その2つを説明する。
すべての実施例において、異なる部分は、薄くされた厚
さの中間部分のレーザ溶接と薄いフランジのレーザ溶接
によって固定される。
第1図は、半導体レーザダイオードを光ファイバに光学
的に結合する装置の第1実施例を示す。
この光ファイバは多重モードファイバでよいが、単一モ
ードファイバを本発明の装置によって正確に結合するこ
ともできる。
レーザ素子のハウジングは、突出部2をもった金属ベー
ス1を有する。前記の突出部2上には金属柱3がある。
レーザ素子4は、例えば、前記の金属柱3に固定された
シリコンのサポート5に固定される。別のサポート6が
突出部2上に配設され、フォトダイオード7がこのサポ
ート上に固定される。このフォトダイオード7により、
ベース1に向けられたダイオード4の光の放出量が測定
される。レーザダイオード4の放出の強さは、この時フ
ォトダイオードに発生された信号によって制御すること
ができる。
電気接続のために多数のピン8,9.10および11が
存する。ピン8はアースビンで、金属ベース1に接続さ
れる。ピン9,10および11は、絶縁して金属ベース
1を貫通される。レーザダイオード4の一方の接続はピ
ン8、金属柱3およびサポート5で構成される。他方の
接続は、レーザダイオードからピン9への接続ワイヤ1
2より成る。フォトダイオード7はサポート6を経てピ
ン11に接続され、サポート6はこの場合ピン11に固
定される。
フォトダイオード7は更にワイヤ13によってピン10
と接続される。環状のさやの形のハウジング部分14が
ベース上に配され、このハウジング部分の上面20は金
属柱3とレーザダイオード4の上方に突出する。このさ
や14とベース1間の連結は例えば抵抗溶接によるもの
とすることができる。この実施例では、ベースと環状の
さやは半導体レーザダイオードのホルダーを構成する。
中間部分は、この実施例ではスリーブ21より成り、こ
のスリーブは、その下側をさや14の上面20に接して
配される。このスリーブ21は次のような直径をもつ円
筒状内壁22を有する、すなわち、光ファイバ15の管
状ホルダー16がその外壁17でスリーブ内に滑りばめ
する0図の実施例では、前記のスリーブ21は一方の側
に厚さを薄くした環状連結部23をまた他方の側に薄い
フランジ24を有する。
環状連結部とフランジは何れも0.4 mよりも薄い厚
さを有するが、この厚さは約0.2 mmであるのが好
ましい。
レーザダイオード4に光学的に結合される光ファイバ1
5は、円筒状外壁17を有する管状ホルダー16内にお
いてその端部で結合されるようにされる。
光ファイバの端部18はその保護外被を除かれている。
硬化接着剤19によって、光ファイバのコアがホルダー
16に固定され、レーザダイオードと結合されるその端
部はホルダー16より僅かに突出している。
レーザダイオード4と光ファイバ15の光学結合は、ス
リーブ21と管状ホルダー16を経て行われる。
ホルダー16は、該ホルダーに固定された光ファイバの
端部と共にスリーブ21内に滑入され、スリーブの薄い
フランジ24は、レーザダイオードのホルダーの部分を
形成する環状さや14の上面20上に配される。コンピ
ュータ制御(図示せず)により、光ファイバのコアの端
部18はこの時レーザダイオード4に対して調節される
。光ファイバのコアの前端は高さ方向と横方向の何れに
も動かされることができ、調節は最適な光学結合が得ら
れる迄続けられる。この調節の間に、スリーブ21内の
ホルダー16の移動とさや14の上面20上でのスリー
ブ21の横方向の移動とにより所望の位置が得られる。
最適な結合の位置において、ホルダー16は、スリーブ
21の薄くされた端部23に対して、数個所のレーザ溶
接、好ましくは3個所のこのような溶接によって固定さ
れ、ファイバはレーザダイオードに対して高さ方向に正
確に調節される。
レーザ溶接により発生される熱は僅かであるが、それで
もファイバコアの端部18の幾らかの横方向のずれを生
じることがある。最適な結合効率を得るために、調節は
極めて正確でなければならない。
したがって、管状ホルダー16がスリーブ12に固定さ
れた後、さや14の上面20上のスリーブ21を移動す
ることにより、レーザダイオードに対するファイバ端の
調節がファイバの縦方向に対し垂直に繰返される。この
調節によって最終的な最適結合に達する。この位置で、
薄いフランジ24を数個所の溶接によって上面20に固
定することにより、スリーブ21はさや14に対して固
定される。例えば3個所であるこれ等の溶接は、光ファ
イバから次のような距離に位置する、すなわち、何等か
の熱の影響たのめにファイバコアの端部18のずれが起
きることのない距離に位置する。
上述したように、光ファイバはレーザダイオードに対し
て極めて正確に調節される。結合効率はこの場合最大で
ある。
容器は真空気密にシールされることが殆んどの場合望ま
しい、正確に調節され且つ固定された結合がこの時失わ
れることがあってはならないのは勿論である。極めて有
効な真空気密シールを得るために、例えば低融点はんだ
が用いられる。例えば、約120°Cの融点を有するイ
ンジウム−錫はんだがさや14の上面20とフランジ2
4の間のすき間に与えられ、このはんだは毛管現象によ
ってすき間を満たす。この場合温度は、調節された結合
が変化するのを防ぐに足るだけ十分に低い。このはんだ
は、調節された結合を維持するのに十分な低い温度で真
空気密シールを得るようにホルダー16とスリーブ21
の間のすき間に用いることもできる。
真空気密シールは、別の方法例えば薄い連結部23の端
の周囲および薄いフランジ24の端の周囲のレーザ溶接
によって得ることもできる。
装置を剛直なハウジングに入れまた十分な冷却をも保証
するために、外部ハウジング例えば図に示したような外
部ハウジング25を用いることができる。
第3図は特に好ましい別の実施例を示す。互に調節可能
な部分はこの実施例ではアダプタ30、しンズホルダー
31およびレーザデバイス33のホルダー32である。
光ファイバは標準コネクタ(図示せず)内に入れられて
いる。この標準コネクタはアダプタに結合しまたアダプ
タより外すことができる。したがってこの実施例では光
ファイバは装置に固定して設けられる必要はない。コネ
クタがアダプタに結合されると、光ファイバの端部はア
ダフタ30内の表面34に正確に接する。
これの好ましい変形では、アダプタ30内の管状孔28
がレンズホルダー31に隣接する迄延在する。
コネクタがアダプタに結合されると、光ファイバの端部
は、アダプタ30に隣接するレンズホルダー31の外部
表面に正確に接する。この表面は、レンズホルダー31
内の管状孔27の直径がアダプタ30内の管状孔28の
直径よりも小さいので、この場合アバツトメントストッ
プ(abutment 5top)を形成する。
前記の3つの主な部分30.31および32は金属好ま
しくは綱でつ(られる。アダプタ20は、前述したよう
に、光ファイバを有する標準コネクタを入れるのに役立
つ。この実施例では中間部分として形成されたレンズホ
ルダー31はレンズ35例えば公知のグレーデッドイン
デックスレンズ(gradedindex 1ens)
を有する。このレンズは一滴の接着剤によってホルダー
内に固定される。ホルダー32は中空である。その一方
の側には、レーザデバイスの基部36が締りばねで開口
部37に固定され、場合によっては一滴の接着剤によっ
てずれないように固定される。半導体レーザダイオード
は容器33内にあり、レンズ35に面する側には透明な
窓が設けられる。この実施例では、それ以上シーリング
に注意を払わなくてもよいように、真空気密にシールさ
れた容器がレーザダイオードに対して用いられる。ホル
ダーの前記容器と反対の側には、0.4mmよりも薄く
された、好ましくは約0.2 mmの厚さの環状連結部
分38が設けられる。
レーザデバイスホルダー32内に滑りばめする中間部分
31は最終固定以前は軸方向に動くことができるので、
レンズ35および更には光ファイバの端部も半導体レー
ザダイオードに対して軸方向に調節することができる。
レンズホルダー31のアダプタ30に面する側は厚いフ
ランジ39を有する。アダプタは、レンズホルダーに面
するその表面に薄いフランジ40を有し、このフランジ
は0.4 tmよりも薄(、好ましくは0.2 trr
tnの厚さを有する。この実施例でも、半導体レーザダ
イオードに対する光ファイバの端部の一回の調節は装置
の3つの主な部分の相互の軸方向および直交方向運動に
よって行われる。結合が最適ならば、薄くされた連結部
分38は数個所のレーザ溶接、好ましくは周囲に等間隔
に配された3個所のこのような溶接によってレンズホル
ダーに固着され、この時最終的な軸方向調節が得られる
。直交方向の調節はこの時検査されることができ、次い
でアダプタのフランジ40がレーザ溶接、好ましくは3
個所のこのような溶接によってレンズホルダーに連結さ
れ、最適な結合効果を保証する永久的な調節が得られる
薄いフランジと薄くされた連結部分は、少量のエネルギ
しか必要としないレーザ溶接連結を得ることを可能にす
る。熱的および機械的観点の何れにおいても、連結は最
適調節に悪影響を及ぼすことがなく、同時にその強さは
、長い動作時間の後でも調節が変ることがないような強
さである。
以上述べた実施例は本発明思想の2つの可能な応用を示
したものである。本発明は別のやり方で実現することも
できることは明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のオプトエレクトロニク装置の一実施例
の縦断面図、 第2図は第1図の■−■に沿った断面図、第3図は本発
明のオプトエレクトロニク装置の別の実施例の縦断面図
である。 4・・・レーザダイオード 14・・・環状さや15・
・・光ファイバ    16・・)環状ホルダー18・
・・光フアイバ端部  19・・・硬化接着剤20・・
・環状さやの上面  21・・・スリーブ23・・・環
状連結部分   27.28・・・管状孔30・・・ア
ダプタ     31・・・レンズホルダー32・・・
レーザデバイスホルダー 33・・・レーザダイオード容器 39、40・・・フランジ FIG、3

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、半導体レーザダイオードのホルダーと光ファイバの
    ホルダーとをそなえ、この光ファイバの一端は半導体レ
    ーザダイオードに面するようにした、光ファイバと半導
    体の間にカップリングを有するオプトエレクトロニク装
    置において、中間部分がレーザダイオードのホルダーと
    光ファイバのホルダーの間に設けられ、この中間部分と
    ホルダーの一つは、一方が他方の中に滑り込むことがで
    きるように配設され、これ等の部分の一方は厚さを薄く
    された環状連結部分を有し、しかも、半導体レーザダイ
    オードに対する光ファイバの端部の軸方向調節の後に前
    記の一方の部分の厚さを薄くされた連結部分が複数個所
    のレーザ溶接によって他方の部分の表面に固定され、中
    間部分と他方のホルダーとの対面部分は、軸方向調節の
    方向に対して直角な平らな表面を有し、これ等の表面は
    互に接し且つこれ等の表面の一方は厚さを薄くされたフ
    ランジを有し、しかも、半導体レーザダイオードに対す
    る光ファイバの端部の横方向調節の後に複数個所のレー
    ザ溶接によって他方の表面に固定されたことを特徴とす
    るオプトエレクトロニク装置。 2、光ファイバ(15)がその端部(18)近くで管状
    ホルダー(16)に入れられ、中間部分はこの管状ホル
    ダー(16)が中に滑りばめされる円筒状開口部を有す
    るスリーブ(21)より成り、このスリーブ(21)に
    は、厚さを薄くされた環状連結部分(23)が設けられ
    、この環状連結部分は、前記の管状ホルダー(16)を
    取囲み且つレーザ溶接によって該管状ホルダー(16)
    に固定され、一方前記のスリーブ(21)には薄いフラ
    ンジ(24)が更に設けられ、この薄いフランジ(24
    )は、半導体レーザダイオード(4)のホルダーの一部
    を形成する環状のさや(14)の上面と接し、レーザ溶
    接により該さやの上面に固定された請求項1記載のオプ
    トエレクトロニク装置。 3、光ファイバを支持するコネクタのアダプタ(30)
    と更にレンズ(35)のホルダー(31)の形の中間部
    分と半導体レーザデバイスのホルダー(32)とを有し
    、前記のレンズホルダー(31)はレーザデバイスホル
    ダー(32)の孔内に滑りばめし、このレーザデバイス
    ホルダー(32)は厚さを薄くされた環状連結部分を有
    し、この環状連結部分は、複数個所のレーザ溶接によっ
    てレンズホルダーに固定され、一方アダプタ(30)は
    レンズホルダー(31)と接する表面に薄いフランジ(
    40)を有し、この薄いフランジは、複数個所の溶接に
    よってレンズホルダーに固定された請求項1記載のオプ
    トエレクトロニク装置。 4、厚さを薄くされた環状連結部分と薄いフランジは0
    .4mmより小さい、好ましくは約0.2mmの厚さを
    有する請求項1乃至3の何れか1項記載のオプトエレク
    トロニク装置。
JP1140260A 1988-06-06 1989-06-03 光ファイバと半導体レーザダイオード間にカップリングを有するオプトエレクトロニク装置 Expired - Fee Related JP2875812B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8801443 1988-06-06
NL8801443A NL8801443A (nl) 1988-06-06 1988-06-06 Opto-elektrische inrichting met een koppeling tussen een optische transmissievezel en een halfgeleiderlaserdiode.

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0227307A true JPH0227307A (ja) 1990-01-30
JP2875812B2 JP2875812B2 (ja) 1999-03-31

Family

ID=19852410

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1140260A Expired - Fee Related JP2875812B2 (ja) 1988-06-06 1989-06-03 光ファイバと半導体レーザダイオード間にカップリングを有するオプトエレクトロニク装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4927228A (ja)
EP (1) EP0345874B2 (ja)
JP (1) JP2875812B2 (ja)
KR (1) KR0151717B1 (ja)
DE (1) DE68913363T3 (ja)
NL (1) NL8801443A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03233415A (ja) * 1990-02-08 1991-10-17 Mitsubishi Electric Corp 光半導体モジュール
JPH03233414A (ja) * 1990-02-08 1991-10-17 Mitsubishi Electric Corp 光半導体モジュールの組立方法
JP2001124963A (ja) * 2000-11-06 2001-05-11 Sumitomo Electric Ind Ltd 発光モジュール
CN111239930A (zh) * 2020-03-12 2020-06-05 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4859827A (en) * 1988-10-17 1989-08-22 American Telephone And Telegraph Company Method for welding relatively small parts
JP2684219B2 (ja) * 1989-07-05 1997-12-03 三菱電機株式会社 光半導体モジュール
NL9000027A (nl) * 1990-01-05 1991-08-01 Philips Nv Opto-elektronische inrichting met een, een lens omvattende koppeling tussen een optische transmissievezel en een halfgeleiderlaserdiode.
US5189716A (en) * 1990-01-29 1993-02-23 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Photosemiconductor and optical fiber welded module
US5119462A (en) * 1990-01-29 1992-06-02 501 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Photosemiconductor and optical fiber welded module
US5007702A (en) * 1990-01-30 1991-04-16 Segerson Eugene E Fiber optic cable retainer
DE4009380A1 (de) * 1990-03-23 1991-09-26 Standard Elektrik Lorenz Ag Lasermodul
US5293626A (en) * 1990-06-08 1994-03-08 Cray Research, Inc. Clock distribution apparatus and processes particularly useful in multiprocessor systems
JPH05127050A (ja) * 1991-10-30 1993-05-25 Hitachi Ltd 半導体レーザモジユール
US5276756A (en) * 1991-12-06 1994-01-04 Amoco Corporation High speed electro-optical signal translator
BE1006983A3 (nl) * 1993-04-06 1995-02-07 Koninkl Philips Electronics Nv Opto-electronische inrichting met een koppeling tussen een opto-electronische component, in het bijzonder een halfgeleiderdiodelaser, en een optische glasvezel en werkwijze ter vervaardiging van een dergelijke inrichting.
US5500768A (en) * 1993-04-16 1996-03-19 Bruce McCaul Laser diode/lens assembly
US5631987A (en) * 1995-06-07 1997-05-20 Reliaspeed, Inc. Low cost, mode-field matched, high performance laser transmitter optical subassembly
US6218641B1 (en) * 1998-04-22 2001-04-17 Lucent Technologies, Inc. Method for compensating stress induced in an optical component
DE10013932A1 (de) * 2000-03-21 2001-10-04 Infineon Technologies Ag Lasermodul
US6441666B1 (en) 2000-07-20 2002-08-27 Silicon Graphics, Inc. System and method for generating clock signals
US6655854B1 (en) 2001-08-03 2003-12-02 National Semiconductor Corporation Optoelectronic package with dam structure to provide fiber standoff
US6595699B1 (en) * 2001-08-03 2003-07-22 National Semiconductor Corporation Optoelectronic package with controlled fiber standoff
US7001083B1 (en) 2001-09-21 2006-02-21 National Semiconductor Corporation Technique for protecting photonic devices in optoelectronic packages with clear overmolding
US6786652B2 (en) * 2001-12-19 2004-09-07 Northrop Grumman Corporation Process for fabricating a photonics package and for aligning an optical fiber with a photodetector surface during fabrication of such a package
US6863450B2 (en) * 2002-12-10 2005-03-08 National Semiconductor Corporation Optical sub-assembly packaging techniques that incorporate optical lenses
US7226219B2 (en) * 2003-11-12 2007-06-05 Hamamatsu Photonics K.K. High-frequency signal transmitting optical module and method of fabricating the same
JP4002231B2 (ja) * 2003-11-12 2007-10-31 浜松ホトニクス株式会社 高周波信号伝送用光モジュール及びその製造方法
US20130051024A1 (en) * 2011-08-31 2013-02-28 Moshe Amit Optical Transmitter Assembly, Optical Transceivers Including the Same, and Methods of Making and Using Such Optical Transmitter Assemblies and Optical Transceivers
JP6679258B2 (ja) * 2015-09-24 2020-04-15 キヤノン株式会社 光源装置、走査光学装置、及び画像形成装置
JP6782650B2 (ja) * 2017-03-02 2020-11-11 オリンパス株式会社 光学ユニット
CN113467015B (zh) * 2021-08-03 2023-03-21 新疆师范大学 一种激光器耦合台的中心校准装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63161419A (ja) * 1986-12-24 1988-07-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学部品固定方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4186996A (en) * 1978-09-22 1980-02-05 Amp Incorporated Optic adaptor junction
NL7904283A (nl) * 1979-05-31 1980-12-02 Philips Nv Koppelelement met een lichtbron en en lensvormig element.
DE3429282A1 (de) * 1984-08-08 1985-04-11 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Optoelektronisches modul
JPS6279213U (ja) * 1985-11-01 1987-05-21
US4752109A (en) * 1986-09-02 1988-06-21 Amp Incorporated Optoelectronics package for a semiconductor laser

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63161419A (ja) * 1986-12-24 1988-07-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学部品固定方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03233415A (ja) * 1990-02-08 1991-10-17 Mitsubishi Electric Corp 光半導体モジュール
JPH03233414A (ja) * 1990-02-08 1991-10-17 Mitsubishi Electric Corp 光半導体モジュールの組立方法
JP2001124963A (ja) * 2000-11-06 2001-05-11 Sumitomo Electric Ind Ltd 発光モジュール
CN111239930A (zh) * 2020-03-12 2020-06-05 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块

Also Published As

Publication number Publication date
DE68913363T2 (de) 1994-09-08
EP0345874A1 (en) 1989-12-13
EP0345874B1 (en) 1994-03-02
DE68913363T3 (de) 1999-05-27
JP2875812B2 (ja) 1999-03-31
NL8801443A (nl) 1990-01-02
US4927228A (en) 1990-05-22
EP0345874B2 (en) 1998-09-02
KR0151717B1 (ko) 1999-04-15
KR900000716A (ko) 1990-01-31
DE68913363D1 (de) 1994-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0227307A (ja) 光ファイバと半導体レーザダイオード間にカップリングを有するオプトエレクトロニク装置
US4548466A (en) Optical fibre coupling assemblies
US4623220A (en) Laser to fiber connection
EP0304182B1 (en) Fibre tailed opto-electronic transducer
US6709169B2 (en) Thermally and mechanically stable low-cost high thermal conductivity structure for single-mode fiber coupling to laser diode
KR0171374B1 (ko) 광집속렌즈를 포함하는 레이저 모듈 및 그 렌즈 고정방법
US6092935A (en) Optoelectronic transmitting and/or receiving module and method for its production
JP2570879B2 (ja) 光半導体モジュールの組立方法
JPH02244012A (ja) 光コリメート用光学装置
US4818053A (en) Optical bench for a semiconductor laser and method
EP0259018A1 (en) Optoelectronics package for a semiconductor laser
WO1989009421A1 (en) Optical semiconductor device and production thereof
US6181855B1 (en) Optical and/or electro-optical connection having electromagnetic radiation-produced welds
EP1352279B1 (en) Process for coupling optical elements to optoelectronic devices
USH551H (en) Optical package with improved fiber alignment fixture
JP4436915B2 (ja) 精密なファイバ・アタッチメント
US6550984B2 (en) Integrated optical component with photodetector for automated manufacturing platform
JP3101928B2 (ja) 微小整列方法
JPH08122578A (ja) 光学モジュールおよびその組立て方法
KR100226444B1 (ko) 반도체 레이저 모듈의 빔 정렬기구 및 정렬방법
JP2713941B2 (ja) 光結合体付光電子装置およびその製造方法
US6739763B2 (en) Method for alignment of optical components
US6880984B2 (en) Laser platform
US20030044134A1 (en) Optical sub-assembly package
JP3443652B2 (ja) 光素子搭載方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees