JPH03181011A

JPH03181011A - 磁気ヘッドの製造方法

Info

Publication number: JPH03181011A
Application number: JP31916689A
Authority: JP
Inventors: Takanori Hara; 孝則原
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1989-12-08
Filing date: 1989-12-08
Publication date: 1991-08-07

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、非磁性材料からなる基板上に軟磁性薄膜を設
け、薄膜積層ヘッドとして構成される磁気ヘッドの製造
方法に関するものである。

〔従来の技術〕

近年、磁気記録の高密度化に伴って、メタルテープのよ
うな高保磁力媒体が主流になってきている。このため、
磁気ヘッドに使用されるコア材料も、高い飽和磁束密度
を有するものが要求されている。そこで、例えば第２図
に示すように、高い飽和磁束密度を有する軟磁性金属か
ら成る薄膜３０を、非磁性材料から成る基板３１上に設
けた構成の薄膜積層ヘッドが知られている。

上記のような磁気ヘッドの製造の過程では、第３図に示
すように、例えば結晶化ガラス等の非磁性材料から成る
基板３１に、例えば粒度１０００（以下＃１０００と略
記する）程度のブレードを用いたダイシング加工によっ
て断面路■字状の連続した溝３２・・・を形成する工程
の後、さらに、上記よりも粒度の大きい＃３０００程度
高番手ブレードにより、図中、破線で示すように、５μ
ｍ以下の切り込み量での溝３２の仕上げ加工が行われる
。こうして得られた壁面に、真空蒸着あるいはスパッタ
法等により、Ｆｅ−Ａｌ−３ｉ系合金から戒る軟磁性ｇ
Ｊ膜が形成される。

上記工程後は、溝３２・・・上に低融点ガラスを充填し
た後に表面研削を行うと共に、コイル巻線用窓加工を施
して片側コアブロックを形成し、次いで片側コアブロッ
ク同士を、非磁性ギャップ材を挟んで相互に接合した後
、所定幅に切断することで、第２図に示すような磁気へ
ラドチップとして形成される。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記のように、溝３２・・・に沿って軟磁性薄膜を形成
する場合、この軟磁性薄膜を磁気特性良く形成するため
には、上記溝３２・・・の表面が、例えば面粗度略２０
０オングストローム以下に平滑に仕上げられていること
が必要である。そして、上記のように連続した溝３２・
・・の壁面をラッピングで仕上げることは困難であるた
め、上記従来の磁気ヘッドの製造方法においては、前記
のように、＃１０００程度の粗番手ブレードを用いたダ
イシングによる所定の溝加工後、４３０００程度の高番
手ブレードを用いたダイシングによる溝３２・・・の仕
上げ加工を行って、上記のような平滑度を有する溝壁面
を形成している。一方、非磁性材料からなる前記基板３
１として、通常、耐摩耗性に優れた結晶化ガラスが用い
られているが、この結晶化ガラスはダイシングの加工性
が悪いため、上記高番手ブレードを用いたダイシングで
の仕上げ加工の際に切り込み量を多くするとブレードに
目づまりを生じて、基板３Ｉにクラックを生じ易い。ま
た、このように、目づまりを生じ易いことから、加工送
り速度も例えば０．３ｍ１ｓｅｃ以下とすることが必要
となり、さらに多数個処理も容易には行えないものとな
っており、この結果、生産性に劣るという問題を生じて
いる。

〔課題を解決するための手段］本発明に係る磁気ヘッドの製造方法は、上記課題を解決
するために、結晶化ガラス等の非磁性材料からなる基板
に溝を形成し、この溝の壁面に沿わせて軟磁性薄膜を設
けて戒る磁気ヘッドの製造方法において、上記基板に所
定形状の溝を形成した後、この溝の壁面に沿って非晶質
ガラスの薄膜を形成し、次いで、この非晶質ガラス薄膜
に対して上記溝形状にほぼ沿う溝加工を施した後、その
加工表面に、上記軟磁性薄膜を作成することを特徴とし
ている。

〔作　用〕

上記の方法によれば、高番手ブレードを用いたダイシン
グによる溝の仕上げ加工は、基板の溝の壁面に沿って形
成された非晶質ガラス薄膜に対して行われ、これにより
、所定の形状と表面平滑度とを有する溝が形成される。

そして、上記のような非晶質ガラスは、ダイシング等に
対する加工性が、非磁性材料よりも優れ、このため、高
番手ブレードへの目づまりを生じにくく、従って、上記
のような仕上げ加工での加工速度を従来よりも大きくし
、また、多数個処理を行うこと等が可能となるので、生
産性の向上を図ることができる。

［実施例］本発明の一実施例を第１図（ａ）〜（ｉ）に基づいて説
明すれば、以下の通りである。

本実施例に係る磁気ヘッドの製造過程を、第１図（ａ）
〜（ｉ）を参照しつつ順を追手説明すると、まず、第１
図（ａ）に示すように、略直方体形状の基板ｌの表面１
ａに、所定のピッチ寸法Ａ、深さＢの断面路■字状の複
数の溝２・・・が相互に隣接して互いに平行に延びる形
状で形成される。

上記基板ｌとしては、この基板１の表面が磁気テープの
摺接面となることから、例えば結晶化ガラス等の耐摩耗
性に優れた非磁性材料が選定される、そして、このよう
な耐摩耗性を有し、従って硬度の高い基板１への上記の
ような溝加工は、ダイシング加工によって行われる。こ
の場合、粒度２０００（以下、＃２０００と表記する）
よりも小さく、通常、＃１０００程度のブレードを用い
て、上記形状の溝２・・・が形成される。

次いで、第１図（ｂ）に示すように、上記溝２・・・の
溝壁面３に真空蒸着あるいはスパッタ法等により例えば
Ｓｉｎｇ等の非晶質ガラス薄膜４が、膜厚数μｍ〜数１
１０１Ｉで形成される。そして、この後、第１図（Ｃ）
に示すように、上記非晶質ガラス薄Ｍ４に対して、前記
第１図（ａ）でのダイシング加工時とほぼ同一の加工部
形状を有するブレードにて、再度、溝加工が行われる。

そして、この場合、前記第１図（ａ）の加工溝２・・・
の表面平滑性を向上する仕上げ加工として、＃２０００
以上、通常、＃３０００程度のブレードを用いて、上記
の加工が行われる。この仕上げ加工は、上記のように、
基板１を構成する結晶化ガラスよりも加工性の良好な非
晶質ガラスに対して行うことから、面粗度略２００オン
グストローム以下の平滑面５をブレードへの目づまりを
生じることなく、また、ダイシング加工速度を０．５〜
ｔ、ｏｍ／ＳｅＣ程度に従来よりも、高速にして行うこ
とができる。

上記の後、第１図（ｄ）に示すように、各Ｖ字状の溝２
・・・を覆う非晶質ガラスの傾斜面の一方の平滑面５上
に、真空蒸着あるいはスパッタ法等により、Ｆｅ−４１
−５ｉ系合金から威る軟磁性薄膜６が、所定の膜厚、即
ち、磁気ヘッドのトラック幅に略相当する例えば２０ｔ
Ｉｍの膜厚で形成される。

その後は、第１図（ｅ）に示すように、多溝２・・・上
に低融点ガラス７が充填され、次いで、第１図（ｆ）に
示すように、上記低融点ガラス７の表面が、多溝２・・
・の表面側の頂点部に達するまで平面状に研磨されて、
片側コアブロック９として形成される。なお、このとき
、上記軟磁性薄膜６における上記多溝２・・・の表面側
頂点部よりも突出する領域も同時に取り除かれて、上記
研磨面１ｂには、多溝２・・・の表面側頂点部に隣接し
て、紙面とは直交する方向に延びる上記軟磁性薄膜６の
層が露出している。

次いで、第１図（ｇ）に示すように、上記片側コアブロ
ック９における上記の研磨面１ｂ側に断面台形の四人溝
形状のコイル巻線用窓１０が、また、上記研磨面１ｂと
は反対側の面に、断面コ字形のコイル巻線用窓１１がそ
れぞれ形成される。

その後、上記研磨面１ｂ上に、例えばＳｉＯ□等の非磁
性ギャップ材が、真空蒸着あるいはスパッタ法等により
膜付けされる。このように、コイル巻線用窓１０・１１
、非磁性ギャップ材が形成された片側コアブロック９は
、第１図（ｈ）に示すように、同様に形成された他の片
側コアブロック９に、上記非磁性ギャップ材が膜付けさ
れた研磨面１ｂ同士が対面すると共に、溝２・・・の壁
面に沿って研磨面ｔｂへと延びる各軟磁性薄膜６・６が
同一の直線上に位置する状態で、加圧固定され、相互に
接合されてコアブロック１２として形成される。その後
、上記コアブロック１２を各溝２幅で切り出すことで、
第１図（ｉ）に示す磁気ヘッドチップ１３が作成される
。そして、上記磁気へラドチップ１３は図示しないベー
ス板に接着固定され、さらにコイル巻線、テープ研磨が
施されて、磁気ヘッドとして完成される。

このように、上記実施例においては、結晶化ガラスから
なる基板ｌの溝２・・・の表面に沿って軟磁性薄膜６を
形成するに際し、上記溝２・・・に沿って、上記結晶化
ガラスよりも加工性の良好な非晶質ガラスの非晶質ガラ
ス薄膜４を形成し、この非晶質ガラス薄膜４に対して高
番手ブレードを用いたダイシング加工による上記溝２・
・・の仕上げ加工を行って、必要な表面平滑度を得るよ
うになっている。このため、上記の仕上げ加工時におい
て、従来のようなブレードへの目づまりを生じることな
く、従って、基板１のクラックの発生を抑えて、より加
工速度を上昇させた加工、さらに、多数個処理による加
工を行うことができるので生産性を向上することが可能
である。

なお、上記実施例においては、基板１として結晶化ガラ
スを用いた例を挙げて説明したが、この結晶化ガラスと
して、感光性結晶化ガラスを用いることも可能であり、
また、例えばセラミックス等のその他の非磁性材料で基
板１を構成する場合にも本発明の適用が可能である。

〔発明の効果〕

本発明に係る磁気ヘッドの製造方法は、以上のように、
結晶化ガラス等の非磁性材料からなる基板に所定形状の
溝を形成した後、この溝の壁面に沿って非晶質ガラスの
薄膜を形成し、次いで、この非晶質ガラス薄膜に対して
上記溝形状にほぼ沿う溝加工を施した後、その加工表面
に、上記軟磁性薄膜を作成するものである。

これにより、例えば高番手ブレードを用いたダイシング
による溝の仕上げ加工を基板材料としての結晶化ガラス
等よりも加工性の優れた非晶質ガラス薄膜に対して行う
ことにより、所定の形状と表面平滑度とを有する溝が形
成される。このため、上記の仕上げ加工時における高番
手ブレードへの目づまりを生しにくく、従って、加工速
度を従来よりも大きくし、また、多数個処理を行うこと
等がｉｉＪ能となるので、生産性の向上を図ることがで
きるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｉ）はそれぞれ本発明の一実施例にお
ける磁気ヘッドの製造方法による製造過程を示すもので
ある。第１図（ａ）は溝形戒後の基板の斜視図である。第１図（ｂ）は上記表面に非晶質ガラス薄膜を形成した
後の基板の要部断面図である。第１図（ｃ）は上記非晶質ガラス薄膜への加工による溝
の仕上げ加工工程を示す基板の要部断面図である。第１図（ｄ）は上記溝表面に軟磁性薄膜を形成した後の
基板の要部断面図である。第１図（ｅ）は上記溝に低融点ガラスを充填した後の基
板の要部断面図である。第１図（ｆ）は上記低融点ガラスの表面側を研削した後
の基板の要部断面図である。第１図（ｇ）は上記工程後の基板にコイル巻線用窓を施
して形成された片側コアブロックの斜視図である。第１図（ｈ）は２個の上記片側コアブロックを相互に接
合して形成されたコアブロックの斜視図である。第１図（ｉ）は上記コアブロックから切り出された磁気
へラドチップの斜視図である。第２図および第３図は従来例を示すものである。第２図は磁気ヘッドチップの斜視図である。第３図は磁気へラドチップ製造過程における基板への溝
加工を説明するための基板表面の拡大断面図である。１は基板、２は溝、４は非晶質ガラス薄膜、６は軟磁性
薄膜、７は低融点ガラス、９は片側コアブロック、１３
は磁気へラドチップである。

Claims

【特許請求の範囲】

１、結晶化ガラス等の非磁性材料からなる基板に溝を形
成し、この溝の壁面に沿わせて軟磁性薄膜を設けて成る
磁気ヘッドの製造方法において、上記基板に所定形状の
溝を形成した後、この溝の壁面に沿って非晶質ガラスの
薄膜を形成し、次いで、この非晶質ガラス薄膜に対して
上記溝形状にほぼ沿う溝加工を施した後、その加工表面
に、上記軟磁性薄膜を作成することを特徴とする磁気ヘ
ッドの製造方法。