JPH0421915A - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ビデオテープレコーダ等の磁気記録再生装置
において、磁気回路を構成する軟磁性薄膜とこの軟磁性
薄膜を支持する基板とから成る磁気ヘッドの製造方法に
関するものである。

〔従来の技術〕

近年、磁気記録の高密度化に伴って、メタルテープのよ
うな高保磁力媒体が主流になってきている。このため、
磁気ヘッドに使用されているコア材料も、高い飽和磁束
密度を有するものが要求されている。

そこで、第９図に示すように、例えばＦｅ−へ〇−８ｉ
系合金等の高い飽和磁束密度を有する軟磁性合金から成
る薄膜３２を、非磁性材料から成る基板３１に設けた構
成の薄膜積層ヘッドが使用されている。上記基板３１と
しては、図において上部側の端面３１ａが磁気テープの
摺動面となることから、例えば、結晶化ガラス等の耐摩
耗性の優れた材料が選定されている。

上記のような磁気ヘッドの製造過程においては、例えば
粒度１０００程度のブレードを用いたダイシング加工に
よって、第１０図に示すように、基板３１に、断面路■
字状の連続した溝３５・・・を形成した後、これら溝３
５・・・の表面３５ａ・・・に、真空蒸着あるいはスパ
ッタ法等によって、上記の軟磁性薄膜３２が形成される
。

ところで、良好な磁気特性を有する軟磁性薄膜３２とし
て形成するためには、溝３５・・・の表面３５ａ・・・
が、例えば面粗度５００オングストローム以下に平滑に
仕上げられていることが必要であり、このため、前記ダ
イシング加工後、さらに仕上げ加工が施される。この仕
上げ加工として、例えば平板状のラップ盤に被加工物を
押付けて表面平滑度を得るラッピング加工では、上記の
ように溝３５・・・が連なった凹凸形状においては、谷
溝３５・・・の連なりの頂点部のみが研磨加工されて、
溝３５・・・の表面３５ａ・・・に沿ってその底部側に
至までの均一な仕上げ面は得にくいことから、従来は、
前記粒度１０００程度のブレードによるダイシングによ
る溝加工の後、例えば粒度３０００程度の高番手ブレー
ドを用い、第１０図中、破線で示すように、５μｍ以下
の切り込み量でのダイシングによる仕上げ加工が行われ
ている。

〔発明が解決しようとするｌ！題〕

しかしながら、前記のように、基板３１として用いられ
ている結晶化ガラスはダイシングの加工性が悪く、この
ため、高番手ブレードを用いたダイシングの仕上げ加工
の際に、−回当たりの切り込み量を多くするとブレード
に目づまりを生じ易く、これにより、基板３１にクラッ
クを生じ易いという問題を有している。また、このよう
に目づまりを生じ易いことから、加工送り速度を例えば
０．３ｍｍ／ｓｅｃ以下とすることが必要であり、さら
に多数個処理も容易には行えないものとなっている。こ
れらの結果、生産性に劣るという問題を生じている。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る磁気ヘッドの製造方法は、上記課題を解決
するために、非磁性材料から成る基板に所定形状の溝を
形成した後、磁界を形成する磁極面に上記溝形成面が対
向する位置に上記基板を配置すると共に、上記溝形成面
と磁極面との間に磁性研磨材を介在させて、溝形成面を
磁極面方向に押付けながら上記基板を振動させることに
より溝形成面の表面加工を行い、その後、上記溝形成面
に沿って軟磁性薄膜を形成することを特徴としている。

〔作　用〕

上記の方法によれば、基板の溝形成面と磁極面との間に
介在させている磁性研磨材は、磁極面に沿う方向と共に
、磁極面に略直交する磁界の方向に沿う方向にも磁気吸
引力によって保持される。

したがって、上記磁極面に対向する位置に位置する溝形
成面を磁極面方向に押付けることで、溝の底部側にも磁
極面から磁界方向に沿って延びる磁性研磨材が入り込ん
だ状態で保持される。この状態で基板を振動させること
によって、溝の底部側に至までの均一な表面仕上げ加工
が行われる。

〔実施例〕

本発明の一実施例における磁気ヘッドの製造過程を、第
１図ないし第８図を参照しつつ説明する。

まず、第２図に示すように、略直方体形状の基板ｌの表
面１ａに、所定のピッチ寸法Ａ、深さＢの断面路■字状
の複数の溝２・・・が相互に隣接して互いに平行に延び
る形状で形成される。上記基板１としては、この基板１
におけるー、面が磁気テープの摺接面となることから、
例えば結晶化ガラス等の耐摩耗性に優れた非磁性材料が
選定される。

そして、このような耐摩耗性を有し、従って硬度の高い
基板１への上記のような溝加工は、ダイシング加工によ
って行われる。この場合、粒度１０００程度のブレード
を用いて、上記形状の溝２・・・が形成される。

次いで、第１図に示すように、直流磁界を形成するＮ磁
極１１とＳ磁極１２との間に基板１を挿入する。このと
き、基板１における溝２・・・の形成面と、この面に対
向する例えばＮ磁極１１との間に、直径数ミクロンの粒
状前の磁性研磨材１３を介在させる。この磁性研磨材１
３は、例えば鉄粒子とアルミナ粒子とを混合して作製さ
れている。

この状態で、基板１をＮ磁極１１の方向に押付けながら
、磁界の方向と直交する方向に振動させる。この場合、
上記磁性研磨材１３中の鉄粒子は、Ｎ磁極１１の端面、
すなわち磁極面に沿う方向と共に、このＮ磁極Ｉｌから
Ｓ磁極１２に向かう磁界の方向に沿って延びた状態で、
磁気吸引力によって保持され、そして、これら鉄粒子間
に介在するアルミナ粒子も同様の空間配置状態で保持さ
れる。したがって、基板ｌをＮ磁極１１の方向に押付け
ることで、溝２・・・の底部側にもＮ磁極１１から磁界
方向に沿って延びる磁性研磨材１３が入り込んだ状態で
保持される。この状態で基板１を振動させることによっ
て、溝２・・・の壁面５・・・は、その底部側に至るま
で磁性研磨材１３中のアルミナ粒子によって、均一に研
磨され、平滑に仕上げられる。

上記の後、第３図に示すように、谷溝２・・・における
各溝壁面５・・・の一方の平滑面５ａ上に、真空蒸着あ
るいはスパッタ法等により、Ｆｅ−Ａ　１−Ｓｉ系合金
から成る軟磁性薄膜６が、磁気テープのトラック幅に略
相当する例えば２０μｍの膜厚で形成される。

その後は、第４図に示すように、谷溝２・・・上に低融
点ガラス３が充填され、次いで、第５図に示すように、
上記低融点ガラス３の表面が、谷溝２・・・の表面側の
頂点部に達するまで研磨されて平面状の研磨面１ｂが形
成され、全体が片側コアブロック９として作製される。

なお、このとき、上記軟磁性薄膜６における上記谷溝２
・・・の表面側頂点部よりも突出する領域も同時に取り
除かれて、上記研磨面１ｂには、谷溝２・・・の表面側
頂点部に隣接して、紙面とは直交する方向に延びる上記
軟磁性薄膜６０層が表出している。

次いで、第６図に示すように、上記片側コアブロック９
における上記の研磨面ｌｂ側に断面台形の凹入溝形状の
コイル巻線用窓８が、また、上記研磨面１ｂとは反対側
の面に、断面コ字形のコイル巻線用窓７がそれぞれ形成
される。その後、上記研磨面ｌｂ上に、図示していない
例えばＳｉＯ□等の非磁性ギャップ材が、真空蒸着ある
いはスパッタ法等により膜付けされる。

このように各コイル巻線用窓７・８、非磁性ギャップ材
が形成された片側コアブロック９は、第７図に示すよう
に、同様に形成された他の片側コアブロック９に、非磁
性ギャップ材が膜付けされた研磨面１ｂ同士が対面する
と共に、谷溝２・・・の平滑面５ａに沿って研磨面１ｂ
へと延びる各軟磁性薄膜６・６が同一の直線上に位置す
る状態で、加圧固定され、相互に接合されてコアブロッ
ク１５として形成される。

その後、上記コアブロック１５を溝２の幅に合わせて切
り出すことで、第８図に示すヘッドチップ１０が作製さ
れる。そして、上記ヘッドデツプ１０は図示しないベー
ス板に接着固定され、さらにコイル巻線、テープ研磨が
施されて、磁気ヘッドとして完成される。

このように、上記の製造方法では、前記各溝壁面５・・
・の表面に沿って軟磁性薄膜６を形成するに際し、上記
各溝壁面５・・・に必要な平滑度（面粗度略５００オン
グストローム以下）を得るための仕上げ加工が、磁性研
磨材１３を用いると共に、これを磁界中に配置して、基
板１の溝２内に上記磁性研磨材１３が入り込んだ状態で
保持されるように構成し、これにより、溝２の溝壁面５
をその底部側に至るまで均一に仕上げ得るものとなって
いる。

このため、上記の仕上げ加工時において、従来のダイシ
ング加工でのブレード−・の目づまり等に起因する種々
の障害が回避される。したがって、従来よりも生産性の
向上を図ることができる。

なお、上記実施例においては、基板ｌとして結晶化ガラ
スを用いた例を挙げて説明したが、この結晶化ガラスと
して、感光性結晶化ガラスを用いることも可能であり、
また、例えばセラミックス等のその他の非磁性材料で基
板１を構成する場合にも本発明の適用が可能である。ま
た、上記においては、磁性研磨材１３を鉄粒子とアルミ
ナ粒子とを混合することによって作製したが、例えばフ
ェライト粒子等のその他の材料によって作製することも
できる。また、上記では、Ｎ−３磁極１１・１２を対向
させて直流磁界中で基板１の溝２の仕上げ加工を行う構
成としたが、交番磁界中で行うように構成することも可
能である。

〔発明の効果〕

本発明の磁気ヘッドの製造方法は、以上のように、非磁
性材料から成る基板に所定形状の溝を形成した後、磁界
を形成する磁極面に上記溝形成面が対向する位置に上記
基板を配置すると共に、上記溝形成面と磁極面との間に
磁性研磨材を介在させて、溝形成面を磁極面方向に押付
けながら上記基板を振動させることにより溝形成面の表
面加工を行い、その後、上記溝形成面に沿って軟磁性薄
膜を形成するものである。

これにより、溝形成後の均一な仕上げ加工を、従来の高
番手ブレードを用いたダイシング加工によらずに行うこ
とができる。したがって、目づまりを生じ易い上記ダイ
シング加工での仕上げ加工に比べ、目づまりを生じ易い
ことに起因する種々の障害を回避できるので、生産性の
向上を図ることができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第８図はそれぞれ本発明の一実施例におけ
る磁気ヘッドの製造方法による製造過程を示すものであ
る。 第１図は溝壁面の磁性研磨材での仕上げ加工工程を示す
模式図である。 第２図は溝を形成した後の基板の斜視図である。 第３図は上記溝壁面に軟磁性薄膜を形成した後の基板の
要部断面図である。 第４図は上記溝に低融点ガラスを充填した後の基板の要
部断面図である。 第５図は上記低融点ガラスの表面側を研削した後の基板
の要部断面図である。 第６図は上記工程後の基板にコイル巻線用窓を施して形
成された片側コアブロックの斜視図である。 第７図は２個の上記片側コアブロックを相互に接合して
形成されたコアブロックの斜視図である。 第８図はコアブロックから切り出された磁気へラドチッ
プの斜視図である。 第９図及び第１０図は従来例を示すものである。 第９図はへラドチップの斜視図である。 第１０図はヘットチップ製造過程にお＆ノる基板■ への溝加工を示す基板の要部断面図である。 １は基板、２は溝、５は溝壁面、６は軟磁性薄膜、１１
はＮ磁極、１３は磁性研磨材である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、非磁性材料から成る基板に所定形状の溝を形成した
   後、磁界を形成する磁極面に上記溝形成面が対向する位
   置に上記基板を配置すると共に、上記溝形成面と磁極面
   との間に磁性研磨材を介在させて、溝形成面を磁極面方
   向に押付けながら上記基板を振動させることにより溝形
   成面の表面加工を行い、その後、上記溝形成面に沿って
   軟磁性薄膜を形成することを特徴とする磁気ヘッドの製
   造方法。