JPH05151520A - 磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
磁気ヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPH05151520A JPH05151520A JP31415291A JP31415291A JPH05151520A JP H05151520 A JPH05151520 A JP H05151520A JP 31415291 A JP31415291 A JP 31415291A JP 31415291 A JP31415291 A JP 31415291A JP H05151520 A JPH05151520 A JP H05151520A
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- Japan
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- magnetic
- magnetic head
- substrate
- nonmagnetic
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 あらかじめ巻線窓孔２および外溝孔２０を形
成した非磁性基板１にトラック幅と等しい軟磁性膜３と
所定のギャップ長の非磁性層膜１１をスパッタ技術など
にて形成し、その上に溶融スパッタガラス１２と形成し
た結合体と、同じく巻線窓孔２および外溝孔２０を形成
し、溶融スパッタガラス１２を形成した非磁性基板１Ａ
とを突き合わせて得れた磁気ヘッド基板１３を切断加工
することにより磁気ヘッドコアを得る。 【効果】 軟磁性膜層を中心にして上下が同一の部材で
ある非磁性基板で形成されているため、磁気ヘッドがテ
ープ摺動する際に偏摩耗を防止できる。また製造上、加
熱回数が減り軟劣化が少なく、ギャップひらき不良がな
い。さらに非磁性基板に巻線窓孔，外溝孔が加工されて
いるので、コア製造時の複合材加工が減少して、加工能
率が向上する。
成した非磁性基板１にトラック幅と等しい軟磁性膜３と
所定のギャップ長の非磁性層膜１１をスパッタ技術など
にて形成し、その上に溶融スパッタガラス１２と形成し
た結合体と、同じく巻線窓孔２および外溝孔２０を形成
し、溶融スパッタガラス１２を形成した非磁性基板１Ａ
とを突き合わせて得れた磁気ヘッド基板１３を切断加工
することにより磁気ヘッドコアを得る。 【効果】 軟磁性膜層を中心にして上下が同一の部材で
ある非磁性基板で形成されているため、磁気ヘッドがテ
ープ摺動する際に偏摩耗を防止できる。また製造上、加
熱回数が減り軟劣化が少なく、ギャップひらき不良がな
い。さらに非磁性基板に巻線窓孔，外溝孔が加工されて
いるので、コア製造時の複合材加工が減少して、加工能
率が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、高飽和磁束密度を有
し、積層型薄膜コアを用いるＳ−ＶＨＳやＨＤＴＶ−Ｖ
ＴＲの積層型ヘッドコアの製造方法に関するものであ
る。
し、積層型薄膜コアを用いるＳ−ＶＨＳやＨＤＴＶ−Ｖ
ＴＲの積層型ヘッドコアの製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の磁気ヘッドの製造方法
は、図６（ａ）に示すように、非磁性基板１に非磁性導
電膜あるいは非磁性絶縁膜の下地１１を被着させ、この
上に図６（ｂ）に示すように、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金な
どの軟磁性膜３と非磁性導電膜あるいは非磁性絶縁膜の
中間層４を交互にトラック幅と等しくなるようにスパッ
タリングまたは電気メッキ法により積層形成させる。次
に図６（ｃ）に示すように軟磁性膜３と中間層４の積層
体からなる第１磁性層５の一部をダイヤモンド等の硬質
材からなるバイトにより切削除去するか，あるいはエッ
チング法を用いて前記非磁性基板１の面の法線に対し
て、平行あるいは所定の角度θを有する磁気ヘッドの磁
気ギャップ形成面６を形成する。次に図６（ｄ）に示す
ように、残った第１磁性層５，磁気ギャップ形成面６お
よび上記の磁性層を除した下地１１の上に、斜めスパッ
タ法等を用いてＳｉＯ2 等の非磁性絶縁膜からなるギャ
ップスペーサ７を、磁気ギャップ形成面６上でその他の
部分上よりも厚くなるように被着する。次に図６（ｅ）
に示すように、エッチング法により磁気ギャップ形成面
６上だけにギャップスペーサ７を残す。次に図６（ｆ）
に示すように第１磁性層５だけにフォトレジスト膜８を
被着し、図６（ｇ）に示すように電気メッキ法またはス
パッタ法等により第１磁性層５の上面高さと等しい高さ
の第２磁性層９を形成させる。
は、図６（ａ）に示すように、非磁性基板１に非磁性導
電膜あるいは非磁性絶縁膜の下地１１を被着させ、この
上に図６（ｂ）に示すように、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金な
どの軟磁性膜３と非磁性導電膜あるいは非磁性絶縁膜の
中間層４を交互にトラック幅と等しくなるようにスパッ
タリングまたは電気メッキ法により積層形成させる。次
に図６（ｃ）に示すように軟磁性膜３と中間層４の積層
体からなる第１磁性層５の一部をダイヤモンド等の硬質
材からなるバイトにより切削除去するか，あるいはエッ
チング法を用いて前記非磁性基板１の面の法線に対し
て、平行あるいは所定の角度θを有する磁気ヘッドの磁
気ギャップ形成面６を形成する。次に図６（ｄ）に示す
ように、残った第１磁性層５，磁気ギャップ形成面６お
よび上記の磁性層を除した下地１１の上に、斜めスパッ
タ法等を用いてＳｉＯ2 等の非磁性絶縁膜からなるギャ
ップスペーサ７を、磁気ギャップ形成面６上でその他の
部分上よりも厚くなるように被着する。次に図６（ｅ）
に示すように、エッチング法により磁気ギャップ形成面
６上だけにギャップスペーサ７を残す。次に図６（ｆ）
に示すように第１磁性層５だけにフォトレジスト膜８を
被着し、図６（ｇ）に示すように電気メッキ法またはス
パッタ法等により第１磁性層５の上面高さと等しい高さ
の第２磁性層９を形成させる。
【０００３】その後、図６（ｈ）に示すようにフォトレ
ジスト膜８を除去して、面高さを一致させた第１磁性層
５と第２磁性層９の上面に、Ａｌ2 Ｏ3 等のヘッド保護
用非磁性膜１０を被着し、その後巻線窓孔１２を超音波
加工等によって形成していた（例えば特開昭６４−８８
９０９号公報）。
ジスト膜８を除去して、面高さを一致させた第１磁性層
５と第２磁性層９の上面に、Ａｌ2 Ｏ3 等のヘッド保護
用非磁性膜１０を被着し、その後巻線窓孔１２を超音波
加工等によって形成していた（例えば特開昭６４−８８
９０９号公報）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の従来
の磁気ヘッドの製造方法では、軟磁性膜３を非磁性基板
１１と保護用非磁性膜１０という異なる部材により挟持
しているため、テープ摺動時にヘッドの偏摩耗が発生
し、安定したテープ摺動形態が得られないという欠点が
あった。また、巻線窓孔や外溝孔をコアチップ形成後に
実施するため、加工熱衝撃による軟磁性膜３の劣化がお
こるという欠点がある。
の磁気ヘッドの製造方法では、軟磁性膜３を非磁性基板
１１と保護用非磁性膜１０という異なる部材により挟持
しているため、テープ摺動時にヘッドの偏摩耗が発生
し、安定したテープ摺動形態が得られないという欠点が
あった。また、巻線窓孔や外溝孔をコアチップ形成後に
実施するため、加工熱衝撃による軟磁性膜３の劣化がお
こるという欠点がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の磁気ヘッドの
製造方法は、上記の課題を解決するために非磁性膜の上
面にスパッタガラスを被着させ、挟持するもう一方の非
磁性基板にもスパッタガラスを被着させ、スパッタガラ
スを被着させた面同士を突き合わせ熱融着するものであ
る。また、用いる非磁性基板材にはあらかじめ超音波加
工等により巻線窓孔および外溝孔を形成しておいてから
コアチップ形成するものである。
製造方法は、上記の課題を解決するために非磁性膜の上
面にスパッタガラスを被着させ、挟持するもう一方の非
磁性基板にもスパッタガラスを被着させ、スパッタガラ
スを被着させた面同士を突き合わせ熱融着するものであ
る。また、用いる非磁性基板材にはあらかじめ超音波加
工等により巻線窓孔および外溝孔を形成しておいてから
コアチップ形成するものである。
【０００６】
【作用】上記の構成によると、スパッタガラスにより非
磁性基板を接着したことにより、コアチップの磁性膜積
層面を中心に上下対称なコアチップを得ることができる
ので、磁気ヘッドテープがテープ摺動する際に偏摩耗し
ない。また、溶融スパッタガラスのみで基板接着するの
で、加熱工程が少なくてすむ。
磁性基板を接着したことにより、コアチップの磁性膜積
層面を中心に上下対称なコアチップを得ることができる
ので、磁気ヘッドテープがテープ摺動する際に偏摩耗し
ない。また、溶融スパッタガラスのみで基板接着するの
で、加熱工程が少なくてすむ。
【０００７】さらに、あらかじめ非磁性基板に巻線窓孔
や外溝孔を形成しておくことにより、接着後の基板に加
工する必要がないので磁性膜に外圧を与えることなくコ
アチップを製造することができる。
や外溝孔を形成しておくことにより、接着後の基板に加
工する必要がないので磁性膜に外圧を与えることなくコ
アチップを製造することができる。
【０００８】
【実施例】以下、この発明について図面を参照して説明
する。
する。
【０００９】図１（ａ）〜（ｊ）はこの発明の一実施例
である磁気ヘッドの製造工程を示す斜視図である。ま
ず、図１（ａ）に示すように非磁性基板１に巻線窓孔２
および外溝孔２０を超音波加工などにより順次形成す
る。
である磁気ヘッドの製造工程を示す斜視図である。ま
ず、図１（ａ）に示すように非磁性基板１に巻線窓孔２
および外溝孔２０を超音波加工などにより順次形成す
る。
【００１０】次に図１（ｂ）に示すように非磁性膜下地
１１を被着させる。その上に図１（ｃ）に示すようにマ
スキング操作などによりギャップラインとなり得る巻線
窓孔３に合わせてＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金などの軟磁性膜
３と非磁性膜からなる中間層４を交互にトラック幅に等
しく第１磁性層５を積層形成する。次いで図１（ｄ）に
示すようにこの第１磁性層５のギャップラインとなる部
分を所望のアジマス角θで切削あるいはエッチングによ
り除去し、磁気ギャップ形成面６を形成する。次に図１
（ｅ）のように磁気ギャップ形成面６に非磁性膜のギャ
ップスペーサ７をスパッタ形成する。こうしてできた第
１磁性層５だけに図１（ｆ）に示すようにフォトレジス
ト膜８を被着し、次いで図１（ｇ）に示すように電気メ
ッキ法またはスパッタ法等により第１磁性層５の上面高
さに等しい高さの第２磁性層９を形成させる。その後、
図１（ｈ）に示すようにフォトレジスト膜８を除去して
得られた磁性膜成膜基板１５の面高さを一致させた第１
磁性層５と第２磁性層９の上面に図１（ｉ）に示すよう
に溶融スパッタガラス１２を数千オングストローム程度
スパッタ法により被着させる。また、このとき同時に磁
性層を被着した非磁性基板１と同種材料かつ巻線窓孔２
および外溝孔３が形成された非磁性基板１Ａの裏面に溶
融スパッタガラス１２をスパッタ形成して、図１（ｉ）
の矢印に示すように、磁性膜を形成しスパッタガラスを
被着した磁性巻く成膜基板１の上に巻線窓孔２および外
溝孔２０に合わせて、突き合わせた加熱溶融により図１
（ｊ）に示すように熱圧着して磁気ヘッド基板１３を形
成する。
１１を被着させる。その上に図１（ｃ）に示すようにマ
スキング操作などによりギャップラインとなり得る巻線
窓孔３に合わせてＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金などの軟磁性膜
３と非磁性膜からなる中間層４を交互にトラック幅に等
しく第１磁性層５を積層形成する。次いで図１（ｄ）に
示すようにこの第１磁性層５のギャップラインとなる部
分を所望のアジマス角θで切削あるいはエッチングによ
り除去し、磁気ギャップ形成面６を形成する。次に図１
（ｅ）のように磁気ギャップ形成面６に非磁性膜のギャ
ップスペーサ７をスパッタ形成する。こうしてできた第
１磁性層５だけに図１（ｆ）に示すようにフォトレジス
ト膜８を被着し、次いで図１（ｇ）に示すように電気メ
ッキ法またはスパッタ法等により第１磁性層５の上面高
さに等しい高さの第２磁性層９を形成させる。その後、
図１（ｈ）に示すようにフォトレジスト膜８を除去して
得られた磁性膜成膜基板１５の面高さを一致させた第１
磁性層５と第２磁性層９の上面に図１（ｉ）に示すよう
に溶融スパッタガラス１２を数千オングストローム程度
スパッタ法により被着させる。また、このとき同時に磁
性層を被着した非磁性基板１と同種材料かつ巻線窓孔２
および外溝孔３が形成された非磁性基板１Ａの裏面に溶
融スパッタガラス１２をスパッタ形成して、図１（ｉ）
の矢印に示すように、磁性膜を形成しスパッタガラスを
被着した磁性巻く成膜基板１の上に巻線窓孔２および外
溝孔２０に合わせて、突き合わせた加熱溶融により図１
（ｊ）に示すように熱圧着して磁気ヘッド基板１３を形
成する。
【００１１】次に図２の斜視図に示すように、熱圧着し
た磁気ヘッド基板１３を直交する切削ラインｌおよびｍ
により切断し、図３の斜視図に示すような磁気ヘッドチ
ップ１４を得る。
た磁気ヘッド基板１３を直交する切削ラインｌおよびｍ
により切断し、図３の斜視図に示すような磁気ヘッドチ
ップ１４を得る。
【００１２】
【実施例２】図４（ａ）〜（ｊ）および図５（ａ）〜
（ｃ）はこの発明の第２実施例である磁気ヘッドの製造
工程を示す斜視図である。この実施例は上記第１実施例
における図１（ｈ）に示す磁性膜成膜基板１５を複数枚
用いて製造する点を除いては、第１実施例の図１（ａ）
〜（ｈ）までの製造工程は同様であるため、同一部分に
は同一参照符号を付してその説明を省略する。この実施
例では磁性膜成膜基板１５を複数枚熱圧着して図５
（ａ）に示すような磁気ヘッドコアブロック体１６を得
るため、図５（ｃ）に示すような磁気ヘッドチップ１４
を一度に多量得ることができるという利点がある。
（ｃ）はこの発明の第２実施例である磁気ヘッドの製造
工程を示す斜視図である。この実施例は上記第１実施例
における図１（ｈ）に示す磁性膜成膜基板１５を複数枚
用いて製造する点を除いては、第１実施例の図１（ａ）
〜（ｈ）までの製造工程は同様であるため、同一部分に
は同一参照符号を付してその説明を省略する。この実施
例では磁性膜成膜基板１５を複数枚熱圧着して図５
（ａ）に示すような磁気ヘッドコアブロック体１６を得
るため、図５（ｃ）に示すような磁気ヘッドチップ１４
を一度に多量得ることができるという利点がある。
【００１３】詳述すればまず第１実施例の製造工程の図
１（ａ）〜（ｈ）と同一製造方法により、図４（ａ）〜
（ｈ）を実施する。次に図４（ｉ）に示すように磁性膜
成膜基板１５の両面に溶融スパッタガラス１２を被着さ
せ、最外層の非磁性基板１Ａに溶融スパッタガラス１２
を被着させ、両基板１，１Ａの巻線窓孔２および外溝孔
２０を一致させるように突き合わせて、複数枚を積層挟
持して図４（ｊ）のように熱圧着して磁気ヘッドコアブ
ロック体１６を形成する。そして、図５（ａ）に示す磁
気ヘッドコアブロック体１６を直交する切削ラインｌお
よびｍにより切断し、図５（ｂ）に示す磁気ヘッドコア
バー材１７を得る。
１（ａ）〜（ｈ）と同一製造方法により、図４（ａ）〜
（ｈ）を実施する。次に図４（ｉ）に示すように磁性膜
成膜基板１５の両面に溶融スパッタガラス１２を被着さ
せ、最外層の非磁性基板１Ａに溶融スパッタガラス１２
を被着させ、両基板１，１Ａの巻線窓孔２および外溝孔
２０を一致させるように突き合わせて、複数枚を積層挟
持して図４（ｊ）のように熱圧着して磁気ヘッドコアブ
ロック体１６を形成する。そして、図５（ａ）に示す磁
気ヘッドコアブロック体１６を直交する切削ラインｌお
よびｍにより切断し、図５（ｂ）に示す磁気ヘッドコア
バー材１７を得る。
【００１４】次いで磁気ヘッドコアバー材１７を切削ラ
インｎにより切断して図５（ｃ）に示すような磁気ヘッ
ドチップ１４を複数個一括して得る。
インｎにより切断して図５（ｃ）に示すような磁気ヘッ
ドチップ１４を複数個一括して得る。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明は同種材
料からなる非磁性基板で軟磁性膜層を挟持しており、磁
性層（トラック幅）を中心として上下対称の形状を有し
ているため、磁気ヘッドがテープ摺動する際に偏摩耗を
防止できるという効果がある。
料からなる非磁性基板で軟磁性膜層を挟持しており、磁
性層（トラック幅）を中心として上下対称の形状を有し
ているため、磁気ヘッドがテープ摺動する際に偏摩耗を
防止できるという効果がある。
【００１６】また、溶融スパッタ形状のみで製造するこ
とができるので、加熱サイクルを１度実施するだけでよ
く、極力熱履歴による影響を減少させることができる。
その上、この製造方法によると磁性膜部のみでギャップ
部を構成し、非磁性基板部ではギャップ部を構成してい
ないので、ギャップひらきの不良が抑制できる。
とができるので、加熱サイクルを１度実施するだけでよ
く、極力熱履歴による影響を減少させることができる。
その上、この製造方法によると磁性膜部のみでギャップ
部を構成し、非磁性基板部ではギャップ部を構成してい
ないので、ギャップひらきの不良が抑制できる。
【００１７】さらにはあらかじめ非磁性基板に巻線窓孔
および外溝孔を加工しておくことにより、磁気ヘッド構
成基板製作後の複合材加工をする必要がなくなり、加工
能率が向上する。
および外溝孔を加工しておくことにより、磁気ヘッド構
成基板製作後の複合材加工をする必要がなくなり、加工
能率が向上する。
【図１】（ａ）〜（ｊ） この発明の第１実施例の製造
方法を示す斜視図
方法を示す斜視図
【図２】 この発明の第１実施例により得られた磁気ヘ
ッド基板の斜視図
ッド基板の斜視図
【図３】 この発明の第１実施例により得られた磁気ヘ
ッドチップの斜視図
ッドチップの斜視図
【図４】（ａ）〜（ｊ） この発明の第２実施例の磁気
ヘッド製造方法を示す斜視図
ヘッド製造方法を示す斜視図
【図５】（ａ）〜（ｃ） この発明の第２実施例の磁気
ヘッドコアブロック体から磁気ヘッドチップを得る方法
を示す斜視図
ヘッドコアブロック体から磁気ヘッドチップを得る方法
を示す斜視図
【図６】（ａ）〜（ｈ） 従来の磁気ヘッドの製造方法
を示す斜視図
を示す斜視図
１，１Ａ 非磁性基板材 ２ 巻線窓孔 ３ 軟磁性膜 ４ 中間層 ５ 第１磁性層 ６ 磁気ギャップ形成面 ７ ギャップスペーサ ８ フォトレジスト膜 ９ 第２磁性膜 １２ 溶融スパッタガラス １３ 磁気ヘッド基板 １４ 磁気ヘッドチップ １５ 磁性膜成膜基板 １６ 磁気ヘッドコアブロック体 １７ 磁気ヘッドコアバー材 ２０ 外溝孔
Claims (2)
- 【請求項１】高飽和磁束密度軟磁性薄膜を積層したもの
を非磁性基板で挾み付けしたコアを突き合わせて作る磁
気ヘッドコアの製造方法において、非磁性基板に形成し
た軟磁性膜と、これとは別の非磁性基板とにそれぞれス
パッタガラスを被着し、スパッタガラスを被着した面同
士を突き合わせた後にスパッタガラスを溶融して接合
し、磁気ヘッドコアを形成することを特徴とする磁気ヘ
ッドの製造方法。 - 【請求項２】高飽和磁束密度軟磁性薄膜を積層したもの
を非磁性基板で挾み付けしたコアを突き合わせて作る磁
気ヘッドコアの製造方法において、巻線窓孔および外溝
孔を、高飽和磁束密度軟磁性薄膜を積層する前の非磁性
基板に加工することを特徴とする請求項１記載の磁気ヘ
ッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31415291A JPH05151520A (ja) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31415291A JPH05151520A (ja) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05151520A true JPH05151520A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=18049861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31415291A Pending JPH05151520A (ja) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05151520A (ja) |
-
1991
- 1991-11-28 JP JP31415291A patent/JPH05151520A/ja active Pending
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