JP2889072B2 - 薄膜積層磁気ヘッドチップ及びその製法 - Google Patents
薄膜積層磁気ヘッドチップ及びその製法Info
- Publication number
- JP2889072B2 JP2889072B2 JP3508593A JP3508593A JP2889072B2 JP 2889072 B2 JP2889072 B2 JP 2889072B2 JP 3508593 A JP3508593 A JP 3508593A JP 3508593 A JP3508593 A JP 3508593A JP 2889072 B2 JP2889072 B2 JP 2889072B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soft magnetic
- magnetic material
- thin
- film layer
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、非磁性材料からなる基
板上に軟磁性材料の薄膜を設けて薄膜積層磁気ヘッドと
して構成される薄膜積層磁気ヘッドチップ及びその製法
に関するものである。
板上に軟磁性材料の薄膜を設けて薄膜積層磁気ヘッドと
して構成される薄膜積層磁気ヘッドチップ及びその製法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、磁気記録媒体は高密度化に伴ない
メタルテープのような高保磁力媒体が主流となってきて
いる。このため磁気ヘッドに使用されるコア材料も高い
飽和磁束密度を有するものが要求されている。そこで、
例えば図９の（ａ）に示すような、高い飽和磁束密度を
有するＦｅＡｌＳｉ合金薄膜層２２を、非磁性材料から
なる基板２１上に直接設けた構成の薄膜積層磁気ヘッド
Ｍが知られている。図９の（ｂ）は、図９の（ａ）の合
金薄膜層２２部分の拡大図である。さらに、図９に示す
構造の磁気ヘッドＭの効率改善のために図１０の（ａ）
に示すようにギャップ近傍においてＦｅＡｌＳｉ合金薄
膜層２２を絞り込んだ形の磁気ヘッドＭがある。図１０
の（ｂ）は、図１０の（ａ）の合金薄膜層２２部分の拡
大図である。
メタルテープのような高保磁力媒体が主流となってきて
いる。このため磁気ヘッドに使用されるコア材料も高い
飽和磁束密度を有するものが要求されている。そこで、
例えば図９の（ａ）に示すような、高い飽和磁束密度を
有するＦｅＡｌＳｉ合金薄膜層２２を、非磁性材料から
なる基板２１上に直接設けた構成の薄膜積層磁気ヘッド
Ｍが知られている。図９の（ｂ）は、図９の（ａ）の合
金薄膜層２２部分の拡大図である。さらに、図９に示す
構造の磁気ヘッドＭの効率改善のために図１０の（ａ）
に示すようにギャップ近傍においてＦｅＡｌＳｉ合金薄
膜層２２を絞り込んだ形の磁気ヘッドＭがある。図１０
の（ｂ）は、図１０の（ａ）の合金薄膜層２２部分の拡
大図である。
【０００３】次に図１０に示すような磁気ヘッドＭの製
造の工程を、図を参考にして説明する。
造の工程を、図を参考にして説明する。
【０００４】図１１に示すように、結晶化ガラス等の非
磁性材料からなる基板２１の表面に所定のピッチ寸法Ａ
で、ダイシング加工によって断面略Ｖ字状の連続した溝
２５を形成し、次に図１２に示すように、この溝の側壁
面上に真空蒸着法等によりＦｅＡｌＳｉ合金薄膜等の軟
磁性材料の薄膜層２２を形成する。この薄膜層は、所定
の層数だけのＦｅＡｌＳｉ合金等の軟磁性材料４１とＳ
ｉＯ2 等の非磁性材料４２とを交互に積層蒸着して形成
される。その後、図１３に示すように、溝頂点部分の軟
磁性積層薄膜２２を、トラック幅Ｔｗを形成する部分だ
け残すようにダンシング加工により除去する。次に、図
１４に示すように、溝２５上に低融点ガラス２３を充て
んした後に、図１５に示すように、前記低融点ガラス２
３の充填部分の表面の表面研削を行い、図１６に示すよ
うにコイル巻線用窓加工（２６、２７）を行って磁気ヘ
ッドに使用される片側コアブロック２８を形成する。次
いで図１７に示すように、片側コアブロック同士を非磁
性ギャップ材を挟んで相互に接合した後、得られたコア
ブロックを所定の幅Ｂで切断することで図１０に示すよ
うな磁気ヘッドチップＭを得る。
磁性材料からなる基板２１の表面に所定のピッチ寸法Ａ
で、ダイシング加工によって断面略Ｖ字状の連続した溝
２５を形成し、次に図１２に示すように、この溝の側壁
面上に真空蒸着法等によりＦｅＡｌＳｉ合金薄膜等の軟
磁性材料の薄膜層２２を形成する。この薄膜層は、所定
の層数だけのＦｅＡｌＳｉ合金等の軟磁性材料４１とＳ
ｉＯ2 等の非磁性材料４２とを交互に積層蒸着して形成
される。その後、図１３に示すように、溝頂点部分の軟
磁性積層薄膜２２を、トラック幅Ｔｗを形成する部分だ
け残すようにダンシング加工により除去する。次に、図
１４に示すように、溝２５上に低融点ガラス２３を充て
んした後に、図１５に示すように、前記低融点ガラス２
３の充填部分の表面の表面研削を行い、図１６に示すよ
うにコイル巻線用窓加工（２６、２７）を行って磁気ヘ
ッドに使用される片側コアブロック２８を形成する。次
いで図１７に示すように、片側コアブロック同士を非磁
性ギャップ材を挟んで相互に接合した後、得られたコア
ブロックを所定の幅Ｂで切断することで図１０に示すよ
うな磁気ヘッドチップＭを得る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、ギャッ
プ近傍を絞り込んで効率を改善する場合、絞り込む比率
（全膜厚／トラック形成部分）が、大きいほど効率の改
善効果が大きい。また、軟磁性薄膜の一層膜厚は、渦電
流損失改善のため薄いほうが良い。従って、ある一定の
全膜厚を得るためには、軟磁性薄膜の一層膜厚が、薄い
ほど積層数が多くなってしまう。その結果、積層するこ
とによるストレスのため、軟磁性薄膜の層間が剥離しや
すく、生産性も悪い。
プ近傍を絞り込んで効率を改善する場合、絞り込む比率
（全膜厚／トラック形成部分）が、大きいほど効率の改
善効果が大きい。また、軟磁性薄膜の一層膜厚は、渦電
流損失改善のため薄いほうが良い。従って、ある一定の
全膜厚を得るためには、軟磁性薄膜の一層膜厚が、薄い
ほど積層数が多くなってしまう。その結果、積層するこ
とによるストレスのため、軟磁性薄膜の層間が剥離しや
すく、生産性も悪い。
【０００６】そこで、効率改善効果を維持しつつ、積層
ストレスを低減でき、軟磁性薄膜の層間が剥離し難い薄
膜積層磁気ヘッドが望まれている。
ストレスを低減でき、軟磁性薄膜の層間が剥離し難い薄
膜積層磁気ヘッドが望まれている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明では、上記課題を
解決するために、非磁性材料からなる基板に形成した溝
の側壁面上に沿って所定の層数だけ非磁性材料と軟磁性
材料とを交互に積層蒸着してなる軟磁性薄膜層であっ
て、その厚さをギャップ近傍において絞り込んでなる軟
磁性薄膜層を有する薄膜積層磁気ヘッドチップにおい
て、トラック幅を形成する軟磁性薄膜層部分における該
軟磁性材料の一層膜厚に比し、それ以外の軟磁性薄膜層
部分における該軟磁性材料の一層膜厚を厚くした。
解決するために、非磁性材料からなる基板に形成した溝
の側壁面上に沿って所定の層数だけ非磁性材料と軟磁性
材料とを交互に積層蒸着してなる軟磁性薄膜層であっ
て、その厚さをギャップ近傍において絞り込んでなる軟
磁性薄膜層を有する薄膜積層磁気ヘッドチップにおい
て、トラック幅を形成する軟磁性薄膜層部分における該
軟磁性材料の一層膜厚に比し、それ以外の軟磁性薄膜層
部分における該軟磁性材料の一層膜厚を厚くした。
【０００８】
【作用】薄膜積層磁気ヘッドチップにおいて、トラック
幅を形成する軟磁性薄膜層部分における該軟磁性材料の
一層膜厚に比し、それ以外の軟磁性薄膜層部分における
該軟磁性材料の一層膜厚を厚くすることで、磁気断面積
を増やし、磁気抵抗を低減するという、従来相当の効率
の改善効果を維持できる。
幅を形成する軟磁性薄膜層部分における該軟磁性材料の
一層膜厚に比し、それ以外の軟磁性薄膜層部分における
該軟磁性材料の一層膜厚を厚くすることで、磁気断面積
を増やし、磁気抵抗を低減するという、従来相当の効率
の改善効果を維持できる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図を参照して説明す
る。
る。
【００１０】まず、図２に示すように、結晶化ガラス等
の非磁性材料からなる基板１の表面に所定のピッチ寸法
Ａで、ダイシング加工により断面略Ｖ字状の溝５を連続
して形成し、次に、図３に示すように、各溝の側壁面上
に真空蒸着法等によりＦｅＡｌＳｉ合金等の軟磁性材料
３１とＳｉＯ2 等の非磁性材料３２とをトラック幅を形
成する所定の層数だけ交互に積層蒸着する。次に、トラ
ック幅を形成した軟磁性薄膜層部分における該軟磁性材
料の一層膜厚の倍程度の厚みの軟磁性材料３３と、Ｓｉ
Ｏ2 等の非磁性材料３２とをある一定の全膜厚を得るま
で所定の層数だけ交互に積層蒸着する。
の非磁性材料からなる基板１の表面に所定のピッチ寸法
Ａで、ダイシング加工により断面略Ｖ字状の溝５を連続
して形成し、次に、図３に示すように、各溝の側壁面上
に真空蒸着法等によりＦｅＡｌＳｉ合金等の軟磁性材料
３１とＳｉＯ2 等の非磁性材料３２とをトラック幅を形
成する所定の層数だけ交互に積層蒸着する。次に、トラ
ック幅を形成した軟磁性薄膜層部分における該軟磁性材
料の一層膜厚の倍程度の厚みの軟磁性材料３３と、Ｓｉ
Ｏ2 等の非磁性材料３２とをある一定の全膜厚を得るま
で所定の層数だけ交互に積層蒸着する。
【００１１】例えば、トラック幅を形成する部分の一層
膜厚を２．５μｍ、トラック幅を１０μｍ、それ以外の
部分の一層膜厚も同じ２．５μｍ、全膜厚を３５μｍと
すると積層数は１４となる。それに対し、トラック幅を
形成する部分の一層膜厚を２．５μｍ、トラック幅を１
０μｍ、それ以外の部分の一層膜厚を５μｍ、全膜厚を
３５μｍとすると積層数は９となる。
膜厚を２．５μｍ、トラック幅を１０μｍ、それ以外の
部分の一層膜厚も同じ２．５μｍ、全膜厚を３５μｍと
すると積層数は１４となる。それに対し、トラック幅を
形成する部分の一層膜厚を２．５μｍ、トラック幅を１
０μｍ、それ以外の部分の一層膜厚を５μｍ、全膜厚を
３５μｍとすると積層数は９となる。
【００１２】次に、図４に示すように、溝頂点部分の軟
磁性合金積層薄膜２を、トラック幅Ｔｗを形成する部分
だけ残すようダンシング加工により除去する。次に、図
５に示すように、断面略Ｖ字状の溝５上に低融点ガラス
３を充てんした後、図６に示すように、前記低融点ガラ
ス３の充てん部の表面を前記基板に一致するように平面
状に研磨して、図７に示すようにコイル巻線用の溝６，
７を加工して、磁気ヘッドチップに使用される片側コア
ブロック８を形成する。次いで、略Ｖ字状の溝を形成し
た面（ギャップ面９）に、所定のギャップとなるようＳ
ｉＯ2 等の非磁性材料のギャップ材をスパッタリング法
等により形成した後に、図８に示すようにギャップ面で
互いに対向するように位置をあわせ、加圧固定を行って
接合し、その接合されたコアブロックを所定の幅Ｂで切
断する。こうして、図１の（ａ）に示すような磁気ヘッ
ドチップＭを得ることができる。
磁性合金積層薄膜２を、トラック幅Ｔｗを形成する部分
だけ残すようダンシング加工により除去する。次に、図
５に示すように、断面略Ｖ字状の溝５上に低融点ガラス
３を充てんした後、図６に示すように、前記低融点ガラ
ス３の充てん部の表面を前記基板に一致するように平面
状に研磨して、図７に示すようにコイル巻線用の溝６，
７を加工して、磁気ヘッドチップに使用される片側コア
ブロック８を形成する。次いで、略Ｖ字状の溝を形成し
た面（ギャップ面９）に、所定のギャップとなるようＳ
ｉＯ2 等の非磁性材料のギャップ材をスパッタリング法
等により形成した後に、図８に示すようにギャップ面で
互いに対向するように位置をあわせ、加圧固定を行って
接合し、その接合されたコアブロックを所定の幅Ｂで切
断する。こうして、図１の（ａ）に示すような磁気ヘッ
ドチップＭを得ることができる。
【００１３】図１の（ｂ）は、図１の（ａ）の軟磁性薄
膜層部分の拡大図である。
膜層部分の拡大図である。
【００１４】上述のようにして得られた薄膜積層磁気ヘ
ッドチップについては、ベース板への接着固定、コイル
巻き線、テープ研磨をふして、磁気ヘッドを完成する。
ッドチップについては、ベース板への接着固定、コイル
巻き線、テープ研磨をふして、磁気ヘッドを完成する。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、薄膜積層磁気ヘッドチッ
プのトラック幅を形成する軟磁性薄膜層部分における該
軟磁性材料の一層膜厚に比し、それ以外の軟磁性薄膜層
部分における該軟磁性材料の一層膜厚を厚くすること
で、全体の積層数を少なくすることにより、積層ストレ
スを低減でき、軟磁性薄膜層の層間が剥離しにくく生産
性が改善できた。
プのトラック幅を形成する軟磁性薄膜層部分における該
軟磁性材料の一層膜厚に比し、それ以外の軟磁性薄膜層
部分における該軟磁性材料の一層膜厚を厚くすること
で、全体の積層数を少なくすることにより、積層ストレ
スを低減でき、軟磁性薄膜層の層間が剥離しにくく生産
性が改善できた。
【図１】本発明の薄膜積層磁気ヘッドチップと、該チッ
プの軟磁性薄膜層部分を示す。
プの軟磁性薄膜層部分を示す。
【図２】Ｖ字状溝を形成した非磁性材料の基板を示す。
【図３】本発明の薄膜層を形成した基板を示す。
【図４】薄膜層のダイシング加工を示す。
【図５】低融点ガラスを充填した基板を示す。
【図６】低融点ガラスの表面加工を施した基板を示す。
【図７】磁気ヘッドチップに使用する片側ヘッドコアを
示す。
示す。
【図８】片側コアブロック同士を非磁性ギャップ材を挟
んで相互に接合したコアブロックを示す。
んで相互に接合したコアブロックを示す。
【図９】従来のヘッドチップと該チップの軟磁性薄膜層
部分を示す。
部分を示す。
【図１０】従来の別のヘッドチップと該チップの軟磁性
薄膜層部分を示す。
薄膜層部分を示す。
【図１１】Ｖ字状溝を形成した非磁性材料の基板を示
す。
す。
【図１２】従来法により薄膜層を形成した基板を示す。
【図１３】薄膜層のダイシング加工を示す。
【図１４】低融点ガラスを充填した基板を示す。
【図１５】低融点ガラスの表面加工を施した基板を示
す。
す。
【図１６】磁気ヘッドチップに使用する従来の片側ヘッ
ドコアを示す。
ドコアを示す。
【図１７】従来のコアブロックを示す。
１、２１ 基板 ２、２２ 軟磁性薄膜層 ３、２３ 低融点ガラス ８、２８ 片側コアブロック ３１、４１ 軟磁性材料 ３２、４２ 非磁性材料 Ｍ 磁気ヘッドチップ
Claims (2)
- 【請求項１】 非磁性材料からなる基板に形成した溝の
側壁面上に沿って所定の層数だけ非磁性材料と軟磁性材
料とを交互に積層蒸着してなる軟磁性薄膜層であって、
その厚さをギャップ近傍において絞り込んでなる軟磁性
薄膜層を有する薄膜積層磁気ヘッドチップにおいて、ト
ラック幅を形成する軟磁性薄膜層部分における該軟磁性
材料の一層膜厚に比し、それ以外の軟磁性薄膜層部分に
おける該軟磁性材料の一層膜厚が厚く形成されているこ
とを特徴とする薄膜積層磁気ヘッドチップ。 - 【請求項２】 非磁性材料からなる基板に所定のピッチ
寸法で溝を形成し、この溝の側壁面上に沿ってトラック
幅を形成する所定の層数だけ非磁性材料と軟磁性材料と
を交互に積層蒸着し、次に、軟磁性材料を、トラック幅
を形成する該軟磁性材料の一層膜厚に比し厚い一層膜厚
を形成するようにして、非磁性材料と共に、ある一定の
軟磁性薄膜層の全膜厚を得るまで、所定の層数だけ交互
に積層蒸着することを特徴とする薄膜積層磁気ヘッドチ
ップの製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3508593A JP2889072B2 (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | 薄膜積層磁気ヘッドチップ及びその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3508593A JP2889072B2 (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | 薄膜積層磁気ヘッドチップ及びその製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06251313A JPH06251313A (ja) | 1994-09-09 |
| JP2889072B2 true JP2889072B2 (ja) | 1999-05-10 |
Family
ID=12432135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3508593A Expired - Fee Related JP2889072B2 (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | 薄膜積層磁気ヘッドチップ及びその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2889072B2 (ja) |
-
1993
- 1993-02-24 JP JP3508593A patent/JP2889072B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06251313A (ja) | 1994-09-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1207900A (en) | Magnetic head and method of fabricating same | |
| JP2889072B2 (ja) | 薄膜積層磁気ヘッドチップ及びその製法 | |
| JP2895680B2 (ja) | 磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
| JP2633097B2 (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP2669965B2 (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP2648057B2 (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP2810820B2 (ja) | 磁気ヘッド及び磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS618710A (ja) | 磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPS62205507A (ja) | 磁気ヘツド | |
| JPH03181011A (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH05151520A (ja) | 磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPH04274006A (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS59203210A (ja) | 磁気コアおよびその製造方法 | |
| JPH05290327A (ja) | 磁気ヘッド製造方法 | |
| JPH056508A (ja) | 磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPH04143910A (ja) | 積層型磁気ヘッドの製造法 | |
| JPH06223324A (ja) | 磁気ヘッドとその製造法 | |
| JPS63279403A (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH0643809U (ja) | 磁気ヘッド | |
| JPS63300418A (ja) | 磁気ヘッドとその製造方法 | |
| JPS62252508A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPH08180308A (ja) | コア薄膜磁気ヘッド | |
| JPH08147621A (ja) | 磁気ヘッド | |
| JPH05234019A (ja) | 磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
| JPH09219010A (ja) | 垂直薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080219 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090219 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100219 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100219 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110219 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |