JPH0315359B2 - - Google Patents

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JPH0315359B2
JPH0315359B2 JP53130379A JP13037978A JPH0315359B2 JP H0315359 B2 JPH0315359 B2 JP H0315359B2 JP 53130379 A JP53130379 A JP 53130379A JP 13037978 A JP13037978 A JP 13037978A JP H0315359 B2 JPH0315359 B2 JP H0315359B2
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JP
Japan
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spindle
chip
substrate
component chip
locator
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JP53130379A
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English (en)
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JPS5480558A (en
Inventor
Ei Reigaado Fuiritsupu
Maabin Howaiteingu Roi
Dei Sunaidaa Maikuru
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Universal Instruments Corp
Original Assignee
Universal Instruments Corp
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Publication date
Application filed by Universal Instruments Corp filed Critical Universal Instruments Corp
Publication of JPS5480558A publication Critical patent/JPS5480558A/ja
Publication of JPH0315359B2 publication Critical patent/JPH0315359B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178Chip component

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
技術分野 本発明は、半導体チツプ等の部品チツプの部品
チツプ中心位置決め装置に関するものであつて、
更に詳細には、半導体チツプ等の部品チツプを回
路基板上に装着する回路盤組立装置に適用するの
に特に好適な部品チツプ中心位置決め装置に関す
るものである。 従来技術 半導体チツプ等の部品チツプを回路基板上に装
着する場合に、部品チツプを収納する収納部から
真空空着により採取し、それを回路基板の所定の
位置に装着する回路盤組立装置は公知である。こ
のような装置においては、回路基板上に装着され
る部品チツプは所定の配向状態即ち方位を有する
ものであることが必要であるから、収納部におい
て特定の配向状態で収納されることが必要とされ
る。そうでないと、収納部から回路基板上の所定
の位置に送給された場合に部品チツプが所定の配
向状態を有するものでない場合には、正確に回路
基板上に装着することが不可能となるからであ
る。従つて、収納部そのものの構成は複雑化せざ
るを得ず且つ収納部内に収納する部品チツプに格
納状態に制限を受け操作上困難性をともなうこと
となる。 目 的 本発明は、以上の点に鑑みなされたものであつ
て、上述した如き従来技術の欠点を解消し、部品
チツプの格納状態に制限を受けることがなく且つ
部品チツプを正確に中心位置決めすることが可能
な回路盤組立装置用の部品チツプ中心位置決め装
置を提供することを目的とする。 構 成 本発明によれば、回路盤組立装置用の部品チツ
プ中心位置決め装置が提供される。部品チツプと
しては、半導体チツプ、集積回路チツプ等の電気
的乃至は電子的な種々の部品チツプがある。 本チツプ部品中心位置決め装置は、通常は下端
部である一端部で部品チツプを吸着保持可能なス
ピンドルを有しており、且つそのスピンドルと整
合しそれを収納してスピンドルハウジングが設け
られている。スピンドルの該一端部はスピンドル
ハウジング外部に延在している。部品チツプはス
ピンドルの該一端部に吸着保持されるが、その部
品チツプを吸着保持された状態で、中心位置決め
を行う本装置は、一対の対向して配置された第1
ロケータ及び第2ロケータとを有している。これ
らの第1ロケータ及び第2ロケータはスピンドル
ハウジングに回動可能に取付けられており、それ
らの回動軸は互いに直交している。これらの第1
ロケータ及び第2ロケータの下端はスピンドル一
端部(下端部)に近接しており、従つて、これら
ロケータが回動することにより、それらの下端部
はスピンドル下端に吸着されている部品チツプと
異なつた方向において係合可能である。 本装置は、更に、第1ロケータ及び第2ロケー
タを回動させる回動手段を有しており、従つて、
この回動手段の動作によつて、第1ロケータ及び
第2ロケータがスピンドルへ向かつて内側へ回動
されると、夫々のロケータの下端がスピンドル下
端に吸着されている部品チツプと接触して部品チ
ツプをスピンドル及びスピンドルハウジングに関
して同心的状態とさせることにより部品チツプの
中心位置決めを行う。 この回動手段は、スピンドルの動きとは独立的
に第1及び第2ロケータを回動させることが可能
であり、且つ少なくとも一対の第1ロケータ同士
又は一対の第2ロケータ同士を同時的に制御した
状態で回動運動させることが可能である。従つ
て、各ロケータの回動運動は常に制御された状態
で行なわれる。 実施例 以下、添付の図面を参考に、本発明の具体的実
施の態様について詳細に説明する。 尚、本発明の部品チツプ中心位置決め装置は、
回路基板上に部品チツプを装着させる回路盤組立
装置に適用すべきものであるから、本発明を回路
盤組立装置に適用した場合の実施例について説明
を行う。 第1図及び第2図は、本発明の部品チツプ中心
位置決め装置を組み込んだ回路盤組立装置10を
概略示している。回路盤組立装置10は、駆動軸
14を中心に回動するように取付けられた大体平
坦な円形のターンテーブル12を備えている。タ
ーンテーブル12を回転させる駆動装置(不図
示)は、ターンテーブル12の下側に設けられて
おり、ターンテーブル12と駆動装置とはベース
板20に取付けられている。ベース板20は、基
台脚22により支持されており、ターンテーブル
12が、以下に詳細に説明するように、作業者が
基板30をターンテーブル12上に都合良く装架
できる高さになるように設定する。駆動軸14に
対して実質的に対称的に配置されている整列受板
26の整列受板保持台24は、前記ターンテーブ
ル12と実質的に同じ高さで、ターンテーブル1
2の後方に配置されている。これら整列受板26
は種々の形式のチツプ40を保持し、1つの物理
的大きさ、型式及び値を有する複数個のチツプが
各整列受板26上に規則的パターンで載置され
る。 ターンテーブル12は、その周囲に等間隔に4
つの入れ子台28を備え、そこに基板30が作業
者によつて挿入された後、剛的にしかも取りはず
し可能に把持される。ターンテーブル12は90度
の等しい4段階に時計方向に間歇的に回動され
て、各入れ子台28が、基板30を手で挿入する
(図示せざる)作業者の近くの搬入ステーシヨン
32の所に位置される。ターンテーブル12が90
度回動割出されると、入れ子台28内の基板30
は塗布ステーシヨン34にきて、ここで基板30
上面に接着剤が自動的に塗布される。この接着剤
は半田付けが行われる導体面を清浄すると共に、
配設後で半田付け前に、接着剤としてチツプ40
を基板30に結合する作用をする。 ターンテーブル12が次に90度回動割出されて
動くと、接着剤が塗布された基板30は組付けス
テーシヨン36にきて、ここで、チツプ40は、
基板30にプリントされる回路が必要とする多様
性、パターン及び配向で基板30に設着される。 基板30にチツプ40が取付けられると、ター
ンテーブル12は90度回動割出されて搬出ステー
シヨン38に達し、ここで組立てられた基板30
はコンベヤ42上に自動的に搬出され、コンベヤ
42は基板30を次の工程、例えば、半田付け工
程部に搬送する。組付けステーシヨン36におい
て、基板30上に設置されるチツプ40の数によ
り組立て作業時間は不規則であるが、ターンテー
ブル12の動作は連続して行われる。各入れ子台
28には、始動時及び運転終了時を除き、4つの
基板30が通常、各ステーシヨンで1つ宛、同時
に処理されるように、作業者によつて取付けられ
る。 ターンテーブル12のうしろで、整列受板保持
台24に対向して、一対の左側チツプ搬送体44
と右側チツプ搬送体46とが設けられ、これらチ
ツプ搬送体は第1図に示すように、X−Y水平面
を独立して運動できる。第2図において分り易く
するため、チツプ搬送体44,46の位置は破線
で示されている。第4図及び第7図ないし第13
図はこれらチツプ搬送体を詳細に示す。 Y方向に後退しX方向に左または右に移動する
と、チツプ搬送体44,46は配列された整列受
板26の上方を走行して整列受板26から個々の
チツプ40をつかみ上げることができる。第2図
のように、実際的理由で、2つのチツプ搬送体4
4,46を使用した場合、これらチツプ搬送体間
の実体的干渉を回避するため、右側チツプ搬送体
46は駆動軸14の右側の整列受板26を扱い、
左側チツプ搬送体44は駆動軸14の左側の整列
受板26を扱うようになつている。しかし、この
ような制限は必ずしも必要でなく、コンピユータ
制御により、いずれのチツプ搬送体44,46で
も整列受板26からチツプ40を適宜選択するこ
とができる。(図示せざる)他のプログラム・コ
トローラのコンピユータからのX−Y軸に沿つた
番号指令に応答して、チツプ搬送体44,46は
所望のチツプ40を保持する整列受板26上に移
動し、内部真空を使用する中空で垂直なスピンド
ル48が降下して整列受板26上のチツプ40を
捕捉する。所定のチツプ40を保持したスピンド
ル48は上昇し、チツプ搬送体46は、ターンテ
ーブル12の組付けステーシヨン36に位置して
いる基板30上の所望位置に達するまでX−Y面
を横方向に移動するチツプ40はスピンドル48
の回転によつて回動方向の姿勢が決定され、チツ
プ姿勢矯正装置298によりチツプ40をスピン
ドル48に正確に位置決めするその後スピンドル
48は降下し、チツプ40が一定の力で基板30
の接着剤の塗布された上面に押圧され、ここでチ
ツプ40は永久的に半田付結合されるまで付着す
る。永久的に結合させる方法及び装置はこの発明
の部分を構成しない。スピンドル48内の真空を
抜いてわずかな正圧によりチツプ40を解決す
る。スピンドル48が引上げられた後、チツプ搬
送体44,46を制御プログラムに従つて方向ず
けて他のチツプ40を選択して同じ作動シーケン
スを繰返えす。他方のチツプ搬送体がチツプ40
をおいて再び整列受板26の方へ後退するまで一
方のチツプ搬送体がチツプ40を置かないで待機
しているように、チツプ40が各チツプ搬送体に
よつて交互に基板30上に置かれる場合を除き、
各チツプ搬送体は他方のチツプ搬送体と関係なく
作動する。 基板30の組立てが完了した後、ターンテーブ
ル12はさらに90度回動割出され、基板30を搬
出ステーシヨン38に置いて、ここで搬出装置3
98が作動して上方から、組立てられた基板30
の縁部を把持する。基板30はその入れ子台28
から解放され、搬出装置398によつて引上げら
れ、水平方向に回転されて、コンベヤ42上に降
ろされる。 (図示せざる)検出器が、4つのステーシヨン
の各々で行わるべき仕事の完了を表示するまで、
ターンテーブル12には回動されることはない。 搬入ステーシヨン32 入れ子台28は大体長方形状の入れ子板52
(第3a図及び第3b図)より成り、この入れ子
板52は、ターンテーブル12のテーブル面18
から垂直に起立する3本の規制ピン56によつて
設定されるように正確に整列された位置にターン
テーブル12にたいしボルト54によつて固着さ
れる。これら規制ピン56は、寸法が安定した材
料、たとえばカーバイド鋼で精密加工されると共
に、正確に位置決め整列されることにより、基板
30が、2本の規制ピン56を基板30の一縁に
当接させ残りの1本の規制ピン56を隣接縁に当
接させることにより、入れ子台28にその姿勢が
正確に規制された状態で組付けられることにな
る。これら規制ピン56は入れ子板52に精密に
加工されたみぞ穴58内に保持され、かつ、前記
入れ子板52の上下両方向に延長する。 入れ子板52の上方に、規制ピン56により載
置板60を組付け、この載置板60はボルト62
によつて入れ子板52に取りはずし可能に固着さ
れる。載置板60上面の大体中心及び隅に設けた
5つの平坦な台片64は載置板60上面から起立
しており、基板30が搬入ステーシヨン32から
その後のステーシヨン34,36及び38へ移動
する際にこの基板30を保持する表面を形成す
る。基板30を正確に整列させて位置決めするの
は3本の規制ピン56であつて、載置板60でな
いことは注目に値する。従つて、基板30を一定
位置にある規制ピン56にたいし正確な基準位置
に常に保持しながら種々の大きさの載置板60及
び種々の大きさの基板30を使用することができ
る。 90度離れて設けた一対の保持ラツチ66は、密
閉位置(第3a図及び第3b図)にあるとき、載
置板60の縁内を延長して、基板30が所定位置
にあるとき、保持ラツチ66が、規制ピン56に
当接していない基板30の2つの垂直縁にたいし
横方向に押圧するようになつている。同時に、保
持ラツチ66の張出し突片68により、位置決め
された基板30が入れ子台28から上下に移動し
ないようにしてある。各保持ラツチ66は軸ピン
70を中心に回動するように取付けられ、軸ピン
70の下には、適当な手段、例えば、バネ、ソレ
ノイド・プランジヤ、空気ピストンによる力72
が作用し、保持ラツチ66を常閉位置に保つ。
(第3b図)軸ピン70の上方に力74を加える
と保持ラツチ66を揺動させ載置板60から離し
て、位置決めされた基板30を張出し突片68か
ら解放させ、または作業者に新しい基板30を空
の入れ子台28に挿入させる。 搬入ステーシヨン32において、保持ラツチ6
6解放は(図示せざる)空気シリンダの作用によ
つて自動的に行われるが、作業者によつても行わ
れ、この場合、作業者はハンドル78を矢印76
に示すように内向き押して、力72に抗して保持
ラツチ66を回動して載置板60から離す。(図
示せざる)共通リンクが両保持ラツチ66に係合
して、そのためこれら保持ラツチ66は一致して
回動する。作業者は基板30を入れ子台28内に
挿入して載置板60の台片64に支持させる。自
動的または作業者によつてハンドル78が解放さ
れると、保持ラツチ66は、力72に応答して、
作業者によつて挿入された基板30を正確に固定
し、基板30を3本の規制ピン56にたいし押圧
して整列する。搬出ステーシヨン38において、
保持ラツチ66を移動させる(図示せざる)リン
クは自動的に作動されて基板30を解放する。 上記のように、規制ピン56をテーブル12に
固定し、これら規制ピン56を使用して入れ子板
52、載置板60及び(保持ラツチ66に関連し
て)基板30自身を整列させる加工方法の結果、
組付けステーシヨン36における収納された基板
30のXとY軸線は夫々、以下にさらに詳述する
ように、チツプ搬送体44,46の夫々XとY軸
ときわめて正確に平行になる。 塗布ステーシヨン34 上記のように、基板30を入れ子台28内に挿
入後、基板30と共にターンテーブル12は(図
示せざる)駆動装置によつて時計方向に90度自動
的に間歇回動され基板30を塗布ステーシヨン3
4に設置する。塗布装置100は、回動軸106
を中心に回動可能な揺動腕104に離脱可能に取
付けられたスタンプパツド102を有する。揺動
腕104は2つの位置の一方で作動される。第1
位置において、接着剤128で湿潤されたスタン
プパツド102(第5a,b図)は、塗布ステー
シヨン34に割出された後、収納された基板30
の真上に位置決めされる。(図示せざる)ソレノ
イドが作動すると、回動軸106は下降し、スタ
ンプパツド102の塗布面108を、それが元の
高さに再び上つてしまわないうちに、収納された
基板30にたいし瞬間的に押圧させる。スタンプ
パツド102は基板30とほぼ同じ大きさと形状
を有し、基板30の上面全体に一様に接着剤を塗
布するが、規制ピン56と保持ラツチ66に接着
剤が接触しないように基板30の縁部の隣りの約
1/16インチの狭い縁だけは残している。 ついで揺動腕104は、回動軸106を中心に
180度(図示せざる手段によつて)回動され、連
続的に接着剤で湿潤されているマツト110の上
にスタンプパツド102を置く。次の基板30が
割出されると、(図示せざる)ソレノイドにより
スタンプパツド102を降下させ、その塗布面1
08はマツト110によつて湿潤される。ついで
スタンプパツド102は引上げられて180度回動
され再び塗布ステーシヨン34と次の基板30と
の上方に達し上記塗布工程が繰返される。 スタンプパツド102(第5a,b図)の塗布
面108は、スタンプパツド102の底部116
の上に引上げられた大突出面部114を有する平
行列の方形ランドにより構成される。さらに塗布
面108に、交互列の方形ランドは、スタンプパ
ツド102の底部116の上方に大突出面部11
4よりもわずかに短かい距離120だけ引上げら
れた小突出面部118を有する。スタンプパツド
102はゴムその他適当な弾性材料で製作され、
骨材122が裏当てされている。塗布下面108
は単一連続平面ではないが、突出面部114,1
18の間隔により、スタンプパツド102が前述
のように塗布ステーシヨン34で基板30に押圧
されたとき接着剤128が間隙なしに基板30上
に均一に塗布されることになる。十分な圧力が加
えられ、スタンプパツド102は十分な弾性を有
するので突出面部114,118すべてが基板3
0に接触する。基板30に接着剤塗布後スタンプ
パツド102が引き上げられると、小突出面部1
18は基板30から分離し、一方、大突出面部1
14はなお基板30に接触しその着座位置を保持
させる。従つて、スタンプパツド102と基板3
0との間の表面張力による力は工程中に破れて、
分離工程中基板30に生ずる応力は小さくなる。 列をなす方形の0.100インチの突出部と0.100イ
ンチ分離されたカラムとを有するスタンプパツド
102は、大突出面部114を底部116の上方
0.060インチとし小突出面部118を底部116
の上方0.050インチとして、基板30表面に一様
な接着剤塗布を完全に行つた。 マツト110は短かい弾性かつ可撓性灯心材よ
り構成され(第6図)、逆U字形として、接着剤
128を充てんした浅い受け皿126内に支持さ
れている剛性支持材124を包囲している。マツ
ト110の端部130は接着剤128内に支えら
れ、支持材124は水平マツト面を維持しその面
上をスタンプパツド102が押して、レベル13
2上で湿潤する。周知の仕方で、マツト110か
らスタンプパツド102へ移動する接着剤128
はマツト材の作用によつて交換される。第6図の
破線で示された長方形開口136を有する取りは
ずし可能なカバー134を設けて、接着剤128
の蒸発及び汚れを少なくする一方、スタンプパツ
ド102がマツト110に達するようにしてあ
る。 組付けステーシヨン36 ターンテーブル12が上述のように次にさらに
90度時計方向に間歇回動されると、上面を粘着性
接着剤薄被覆膜でほぼおおつた基板30は組付け
ステーシヨン36に位置決めされる。この組付け
ステーシヨン36には、整列受板保持台24、整
列受板26、チツプ搬送体44,46及び移動装
置150等が対向配置されている。 第1図及び第2図は図示を明瞭にするためチツ
プ保持装置である両チツプ搬送体44,46を省
略した移動装置150を示す。この移動装置15
0は第1図に部分的に示したベース板20に取り
付けられる取付けフランジ152はベース板20
からほぼその両端で垂直に立設して、移動装置1
50を支持している。一対の剛性、円形かつ水平
の案内レール154は取付けフランジ152間に
架設され、かつ第2図に明示するように矩形体を
形成している。 これら案内レール154は真直ぐ精密に加工さ
れ、移動装置150のX軸線基準となる。このX
軸線は、上記のように入れ子台28の規制ピン5
6によに形成されるX軸線に平行する。X軸ねじ
棒156,158も取付けフランジ152間の案
内レール154に平行して取付けられ、かつ回転
可能に支持される。X軸ベース体160,162
は、各々、X軸ねじ棒156,158の一方によ
つて案内レール154に沿つて移動される。各X
軸ベース体160,162は、以下でさらに詳述
するように、Y軸ベース体164,166を支持
し、一方このY軸ベース体164,166はチツ
プ搬送体44,46の一方を支持する。X軸ねじ
棒158、X軸ベース体162、及びY軸ベース
体166は協同して左側チツプ搬送体44にたい
しX−Y軸横運動を付与する。X軸ねじ棒15
6、X軸ベース体160及びY軸ベース体164
は協同して右側チツプ搬送体46にたいしX−Y
横運動を付与する。左側チツプ搬送体44は右側
チツプ搬送体46と同様である(第2図参照)。
従つて、以下の説明は、これが他方にとつて必要
な調整と共に左側チツプ搬送体44にも同様に適
用しうるという了解のもと、右側チツプ搬送体4
6についてなされる。 X軸ねじ棒156は回転可能にサーボモータ1
68の出力に接続する。X軸ねじ棒156は周知
構造のねじ軸受170を貫通し、このねじ軸受1
70はX軸ベース体160と一体になつているこ
とにより、サーボモータ168がX軸ねじ棒15
6を一方向に回転させると、X軸ベース体160
は右へ移動する。逆に、サーボモータ168がX
軸ねじ棒156を反対方向に回転すると、X軸ベ
ース体160は左へ移動する。エンコーダ172
は(図示せざる)減速装置を介しX軸ねじ棒15
6に接続し、さらに、この発明の回路盤組立装置
10の作動を制御する(図示せざる)コンピユー
タにたいし、X軸ねじ棒156の毎回転を表わす
信号を送る。エンコーダ172は機械制御技術分
野で周知であるからここではさらに説明しない。
X軸ねじ棒156とねじ軸受170とを含め適当
な減速と高速の精密構造によりX位置決めが±
0.0005の精度で行われる。 前述のように、Y軸ベース体164はX軸ベー
ス体160に移動可能に設けられる。フランジ1
74はY軸ベース体164の上面176から垂直
に立設している。X軸ねじ棒156にたいして直
角をなすY軸ねじ棒178は、フランジ174及
びこのフランジ174に固定されたねじ軸受18
0を貫通する。Y軸ねじ棒178は軸受182の
一端に回転可能に支持され、一方軸受182はX
軸ベース体160に剛的に取り付けられている。
Y軸ねじ棒178は軸受184を貫通しエンコー
ダ186に接続する。サーボモータ188は軸受
184のハウジングに取り付けられ、ベルト19
4によつて接続されたプーリ190,192を介
してY軸ねじ棒178を駆動して、サーボモータ
188とY軸ねじ棒178との回転を減速させ
る。軸受184のハウジングはX軸線ベース体1
60に取り付ける。 以下でさらに詳述するように、2つの案内レー
ル196はY軸線に平行に延長し(第2図及び第
4図参照)かつ、Y軸ベース体164の上面17
6に剛的に取り付けられている。これら案内レー
ル196は後退して、X軸ベース体160におけ
る(図示せざる)軸受ブツシユ半分内にすべりば
めされる。案内レール196及び受入れブツシユ
は精密加工されているので、Y軸ベース体164
は、サーボモータ188が一方向に回転するとY
軸線に並行な案内レール196上を矢印198で
示すように水平に摺動前進し、サーボモータ18
8が他方向に回転すると前記Y軸ベース体164
は後退する。エンコーダ186は(図示せざる)
コンピユータにたいし、Y軸線横ユニツトのY位
置を表わす信号を送り、±0.0005インチの精度で
制御を行なう。 第2図において、右側Y軸ベース体164は左
側Y軸ベース体166よりも前方位置で示されて
いる。この前進位置から、右側チツプ搬送体46
によつてチツプ40が基板30上に置かれる。 第4図に明示するように、右側チツプ搬送体4
6は上面176に取り付けられる。この上面17
6は、前端部をヘツドブロツク200に固定した
長方形チヤンネルの部分をなす。案内レール19
6は任意の方法でヘツドブロツク200に剛的に
取り付けられている。 精密加工されているスピンドル48は、ヘツド
ブロツク200を垂直(第7図)に貫通してい
る。スピンドル・ハウジング202はヘツドブロ
ツク200に固設され、かつ、スピンドル48を
回転し摺動させる2つの垂直に隔設された軸受ブ
ツシユ204を内設している。スピンドル48は
スピンドル・ハウジング202と直接接触せず、
それら間にすきまが設けられ、以下で詳述するよ
うに環状室203(第8図)がスピンドル・ハウ
ジング202内のスピンドル48を包囲するよう
になつている。スピンドル・ハウジング202は
大体円形でスピンドル48と同心である。 軸筒207を有するプーリ206はその周囲を
スピンドル48と同心にしてヘツドブロツク20
0の頂上に回転するよう取り付けられ、スピンド
ル48はプーリ206を貫通している。軸受20
8,210は軸筒207を回転可能に収容し、ヘ
ツドブロツク200内にプレスはめされている。
キーみぞ214を有する細長く垂直な円形スリー
ブ212はプーリ206の上面に剛的に取り付け
られている。ガイドキー216はキーみぞ214
を貫通してスピンドル48に締付けられ、ガイド
キー216をキーみぞ214に沿つて垂直に円滑
に摩擦しないで転動させる。この構造により、ス
ピンドル48は前記のように常に上下に移動して
軸受ブツシユ204内を摺動することができる。
さらに、プーリ206が回転すると、スピンドル
48は、ガイドキー216に抗して作用する円形
スリーブ212によつて駆動されプーリ206と
一緒に回転する。従つて、スピンドル48の上下
動または回転運動が他の運動とは独立して行われ
る。 スピンドル48は、取付ブラケツト220によ
つてヘツドブロツク200に固定されたステツ
プ・モータ218によつて回転駆動される。ステ
ツプ・モータ218の出力軸上のプーリ222は
Oリングベルト224を介してプーリ206に接
続されている。ステツプ・モータ218の回動角
度がスピンドル48によつて直接再生されるよう
に両プーリ206,222は同径になつている。 スピンドル48は、このスピンドル48の上部
に固設されたみぞ付円板228と回動係合する昇
降腕226(第4、7、9及び10図)によつて
垂直方向に移動される。みぞ付円板228を取り
囲む周溝230は横断面が長方形で一対の対向係
合ピン232と係合し、これら係合ピン232
は、昇降腕226のスピンドル48の近接端より
なるヨーク234の両接部から水平に延長する。
係合ピン232は周溝230に摺接し所定の力を
加えて、スピンドル48に縦曲げ応力を生ぜしめ
ることなくスピンドル48を垂直方向に上下動さ
せ、スピンドル48の上昇に関係なくステツプ・
モータ218に応答してスピンドル48を自由に
回転させる。 昇降腕226の対向端は、昇降腕226を垂直
面で回転させるピボツト軸238によつて固定柱
236に枢着される。規制ねじ240は昇降腕2
26の端部にねじ込まれて、固定柱236の突当
り片244に当接する。止ナツト246は規制ね
じ240の設定を固定しかつスピンドル48の上
昇を制限する。 立て形シリンダ250内を摺動する空気作動ピ
ストン248は、ピボツト軸238とヨーク23
4との間にある昇降腕226にたいしピストンロ
ツド252によつて接続されている。昇降腕22
6に固定されたボス254(第9図)はねじ付金
具256を収容し、ピストンロツド252は一端
258でピストン248に、他端260でねじ付
金具256に枢着されている。第9図において2
62で総括的に示す圧力制御部は所望によりシリ
ンダ250内に正圧または負圧を形成し、正圧に
より、規制ねじ240により運動が阻止されるま
でピストン248を駆動して上昇させ、スピンド
ル48を引き上げ、負圧によりピストン248及
びスピンドル48を下降させる。後述のように、
ピストン248とシリンダ250は柔軟なダツシ
ユポツト状作用で作動し、スピンドル48をゆる
やかに運動させてチツプ40を基板30上に設置
する。シリンダ室264内真空度により、スピン
ドル48によりチツプ40を基板30に設置させ
る力を設定する。この力はシリンダ室264への
気圧を変えることによつて変えて、操作されてい
るチツプ40及び基板30に合わせる。 第8図に明示するように、スピンドル48の下
端部は中空となつてスピンドル室268を形成
し、そこから延長するスピンドル下端266を除
き、一般に密封されている。スピンドル下端26
6は小径の中空管をなし、このスピンドル下端2
66の通路はスピンドル室268に連通してい
る。通孔270はスピンドル48を貫通し、スピ
ンドル室268に、及び軸受ブツシユ204とス
ピンドル・ハウジング202との間の環状室20
3に連通する。ダクト272は、制限金具274
を介し、環状室203を空気の可変圧力源(図示
せず)に接続する。スピンドル下端266が整列
受板26上のチツプ40に接触すると、前記可変
圧力源によつてスピンドル室268内に生じた減
気圧によりチツプ40をスピンドル下端266に
吸着し、スピンドル48が上昇すると整列受板2
6から引き上げられる。チツプ40が接着剤塗布
基板30に押圧されると、スピンドル室268内
の真空は解放される。スピンドル48の上昇に伴
い、スピンドル室268内圧は逆転して正圧とな
り、本質的に、チツプ40をスピンドル下端22
6から解放して、スピンドル48の上昇に伴い、
チツプ40を変位させないで接着剤塗布基板30
上に保持させる。 スピンドル室268内の真空レベルは、チツプ
40が整列受板26から良好に捕捉されたかどう
かを示す。(図示せざる)真空スイツチは、スピ
ンドル室268と制限金具274との間の空間位
置で検出される圧力に応答して作動する。チツプ
40がスピンドル下端266によつて捕捉される
と、スピンドル室268、環状室203及びダク
ト272からなる空間は外部の周囲雰囲気とは効
果的に密封される。この状態で、スピンドル室2
68内圧は降下して(図示せざる)真空源の圧力
と等しくなる。チツプ40がスピンドル下端26
6に存在しなければ、スピンドル室268、環状
室203及びダクト272内の圧力は正になる。
以下で述べるように、チツプ40が正しくスピン
ドル下端266に吸着されたとき生ずるこの圧力
変化を使用して右側チツプ搬送体46の作動を制
御する。(図示せざる)真空源とスピンドル室2
68との間の制限金具274により、スピンドル
下端266へのチツプ40の存否を判別するため
の、この制限金具274を使用しなかつたときに
得られるよりも大きい圧力差が得られる。チツプ
40がスピンドル下端266に正しく保持される
と、空気流は効果的に閉そくされ、環状室203
内の圧力とスピンドル室268内の圧力とは制限
金具を使用してもしなくても同じである。しか
し、制限金具274を使用し、チツプ40が存在
しないと、制限金具274にかなりの流圧降下が
生ずるためスピンドル室268内の圧力はかなり
高くなつている。制限金具274を使用しない
と、スピンドル下端266への流入口に実質的に
全流圧降下が生じ、従つてスピンドル室268内
圧力は真空源圧力と実質的に等しくなる。スピン
ドル下端266が違径のスピンドル48を相互交
換して大きさの異なるチツプ40に使用できる。 第7図及び第8図は引き上げ位置のスピンドル
48を示す。第7図の破線で示した部分48′及
び228′はスピンドル48の下降位置を示す。 チツプ姿勢矯正装置298 上述したように、整列受板26または(図示せ
ざる)線振動フイーダもしくは(図示せざる)フ
イーダ・バウルから選択されたチツプ40は、右
側チツプ搬送体46と移動装置150によつて、
引き上げ、降下、回転整列及びX−Y面で正確に
移動される。しかし、これらの装置は、各チツプ
40がスピンドル下端266に吸着されるように
位置させ、または正確に既知の位置に移動させ、
また整列して、チツプ40を正確に保持された基
板30に正確に設置するだけである。さらに、ス
ピンドル下端266に吸着されたチツプ40の位
置は吸着時から基板30への設置時まで維持され
ねばならない。以下で説明するように、チツプ姿
勢矯正装置298によれば、吸着時にチツプ40
が正確な姿勢になくてもよい。 第7図及び第11図に示すように、スピンド
ル・ハウジング202の頂部近くに2対の線形み
ぞ300,301が対設されている。一方の対の
Y軸線形みぞ300の頂点はY軸線と平行で、他
方の対のX軸線形みぞ301はX軸線と平行して
いる。一対の対向X軸ロケータ302(第7図)
はY軸線と平行な対のY軸線形みぞ300に係合
しかつそこから回動自在に懸架されている。各X
軸ロケータ302は頭部304と軸棒308によ
つて接続された足部306とにより構成されてい
る。この頭部304は刃先310を有し、この刃
先310は少ない抵抗でY軸線形みぞ300と係
合しX軸ロケータ302を回動させる。C形ばね
クランプ312は輪になつて(第4図)等しい力
で矢印314で示すように両頭部304の外面を
押圧して、X軸ロケータ302をY軸線形みぞ3
00内に保持すると共に、足部306をスピンド
ル48の方へ移動させる小さいばね圧力をうる。
足部カム面316が足部306の内側に設けら
れ、スピンドル48に面しかつスピンドル下端2
66に向けて下方に傾斜している。足部306は
スピンドル・ハウジング202の下方内向きに延
長し、X軸線に垂直な2つの作用垂直面318
(第8図)を形成する。 第4図及び第11図に示すように、一対の対向
Y軸ロケータ320が、X軸線と平行な対のX軸
線形みぞ301に係合し、そこから回動自在に顕
架されている。各Y軸ロケータ320は、刃先3
24を有する一対の平坦面付頭部片322(第1
2図参照)より構成され、各刃先324は小さい
抵抗でX軸線形みぞ301に係合しY軸ロケータ
320を回動させる。頭部片322の平坦面間に
は、一対の薄く平坦な細長指片326と、各々が
細長指片326に隣接した一対のスペーサ328
と、スペーサ328に隣接する中心におけるカム
指片330とが対称して介挿されている。頭部片
322とスペーサ328と細長指片326とそし
てカム指片330との組立体を貫通しかつ一方の
頭部片322にねじ込まれたボルト332により
Y軸ロケータ320が組立て保持される。細長指
片326はスピンドル下端266に向けてスピン
ドル・ハウジング202の下方内向きに延長し、
薄い金属で作られる。厚みは、0.005インチ程度
で十分である。カム指片330は細長指片326
よりも短かく、スピンドル・ハウジング202の
下には延長しない。細長指片326とカム指片3
30は共に、スピンドル下端266に向けて下向
きに傾斜する細長指カム面334を有する。細長
指片326を含む全体厚み336は、X軸ロケー
タ302が回動して密接したとき細長指片326
の細長指突出片338がX軸ロケータ302の足
部306の作用垂直面318間に進入するような
わずかな薄さである。このX軸ロケータ302の
密接位置はスピンドル・ハウジング202の側面
に足部306が接触して設定される。X軸ロケー
タ320における各対の細長指突出端面340は
平行をなし、X軸線に平行する平面を形成する。 C形ばねクランプ341は輪になつて(第4
図)等しい力で両カム指片330の外面を押圧し
X軸線形みぞ301内にY軸ロケータ320を保
持しかつ細長指突出端面340をスピンドル48
に向けて移動させるわずかなばね圧を形成する。
第4、7、8及び11図に示すように、足部30
6と細長指片326とは所定位置にスピンドル・
ハウジング202を中心に対称して配設され、チ
ツプ40の側縁部に接触する。このチツプ40は
スピンドル48が上昇位置にあるとき真空によつ
てスピンドル下端266に吸着保持される。 中央カム体342はスピンドル・ハウジング2
02にすべりばめし、このスピンドル・ハウジン
グ202と同心になつている。(第4、7及び1
1図)中央カム体342は、ヘツドブロツク20
0に取付けられかつ、駆動棒348によつて中央
カム体342からの取付け延出部346に接続さ
れた駆動体344(第4図参照)によつて上下に
駆動される。この駆動体344は任意の形式たと
えば、ソレノイド装置でよいが、ゆるやかなダシ
ユポツト作用をする空気作動ピストンが好まし
く、前記のようにスピンドル48を上下動させる
ピストン248とシリンダ250と同様に作動す
る。中央カム体342が下がると、円弧カム面3
50と足部カム面316との間及び細長指カム面
334とが係合する。中央カム体342が完全に
下がると(第13図)、足部306と細長指片3
26とが外方に押されてスピンドル下端266と
これに取り付けられたチツプ40から離れる。駆
動体344と駆動棒348との作動によつて中央
カム体342がゆつくり上昇すると、円弧カム面
350はまず足部カム面316に沿つて摺動上昇
し足部306をゆつくり一緒に回動させる。垂直
足部面307の高さ352は細長指垂直端面33
5の高さ354よりも低く、それで中央カム体3
42が上ると、細長指片326の位置が大きく変
らないうちに足部306は完全に内方に揺動す
る。中央カム体342が上昇し続けると、円弧カ
ム面350は細長指カム面334に沿つて摺動し
て上昇し、細長指片326は内方に回動する。第
7図及び第11図に示すように、中央カム体34
2がその最高位置になると、中央カム体342は
細長指片326及び足部306から離脱する。 スピンドル48が下つて整列受板26からチツ
プ40を吸着すると、中央カム体342は下がり
(第13図細長指片326と足部306は離れ、
スピンドル下端266はX軸ロケータ302、Y
軸ロケータ320の下方に延長する。ここで例示
として、所定のチツプ40が方形または長方形と
仮定し、スピンドル48への吸着後、スピンドル
下端266の垂直軸線からずれているとする。ス
ピンドル48は上昇し、吸着したチツプ40は必
要に応じ、ステツプモータ218によるスピンド
ル48の回転によつて角度整列される。ついでチ
ツプ40は前述のように移動装置150によつて
基板30上方のプログラムされた位置までX−Y
軸に沿つて移動する。この時点で、中央カム体3
42はゆつくり上昇し、ずれたチツプ40と接触
するまで足部306を刃先310,324を中心
に内向きに回動させる。もしチツプ40が正X方
向にずれていれば、右側足部306はまずチツプ
40に接触しこれを対向足部306に向けて押す
が、ずれがX負方向であれば、前記の逆になる。
C形ばねクランプ312の力及びX軸ロケータ3
02の重量により、チツプ40はスピンドル下端
266に対して正確な位置に矯正され、2つの直
線縁部はY軸線に整列される。作用垂直面318
の幅356(第13図参照)によりすべての大き
さのチツプ40を確実に矯正する。 中央カム体342が上昇し続けると、C形ばね
クランプ341の作用により細長指片326は、
ずれたチツプ40と接触するまで内向きに回動す
る。チツプ40が正Y方向にずれるとすれば、一
方の細長指片326がまずチツプ40と接触し、
これを対向する細長指片326に向けて押すが、
ずれが負方向の場合は前記と逆になる。C形ばね
クランプ341の力及びY軸ロケータ320の重
量により、チツプ40はスピンドル下端266に
対し正確な位置に矯正され、この場合チツプ40
の直線縁部はX及びY両軸線に整列する。そこで
チツプ40はスピンドル下端266に対し、正確
な位置に矯正される。なお、吸着時にすでに位置
的には正確であつても角度的に姿勢がずれている
チツプ40はチツプ姿勢矯正装置298の作用を
うけて位置決めかつ姿勢矯正される。 その後中央カム体342は駆動体344の作動
によつて下げられ、細長指片326と足部306
を開き離す。その後スピンドル48は下げられて
基板30の接着剤塗布上面にチツプ40を押圧す
る。チツプ40は上記のようにスピンドル48か
ら解放され、スピンドル48はその移動前に上昇
して、(図示せざる)コンピユータ制御装置によ
つて指示された基板30の要求に応じて他の整列
受板26から他のチツプ40を選択する。両チツ
プ搬送体44,46の作動により基板30上にチ
ツプ40を交互に設置する。 搬出ステーシヨン38 基板30にチツプ40が組付けられた後、ター
ンテーブル12は再び時計方向に90度間歇回動さ
れ組立て基板30を搬出ステーシヨー38に運
ぶ。ここで、回動軸402と一緒に回転するよう
に枢着された回動腕400は基板30の上方を揺
動する。回動腕400は(図示せざる)ピストン
作動によつて垂直方向に下げられ、2つの挾持指
片404(第16図)は一緒に移動して両挾持指
片404間に基板30を把持する。その後、前述
のように、入れ子台28の保持ラツチ66は自動
的に作動されて、軸ピン70の上方に力74(第
3a、b図)を加えることによつて基板30を入
れ子台28から解放する。この力74により保持
ラツチ66の張出し突片68を移動して基板30
から離す。回動腕400は垂直に引き上げられ
て、挾持指片404により保持された基板30を
入れ子台28から取りはずし、そして、基板30
がコンベヤ42の上方にくるまで回動軸402を
中心に回動する。その後、基板30がコンベヤ4
2に乗るまで回動腕400は下げられ、挾持指片
404が分離されて組立て基板30を解放する。
コンベヤ42は基板30を次の作業ステーシヨ
ン、例えば、半田付けステーシヨンへ運ぶ。 回動腕400は、挾持指片404及びコンベヤ
42を作動させる機構の詳細は開示される発明の
新規な部分と考えられないので、ここでは詳細に
説明しない。 整列受板保持台24 前述のように、ターンテーブル12の後ろに設
けた整列受板26上に種々のチツプ40が保持さ
れていてスピンドル下端266で吸着されるよう
になつている。整列受板26は上面440を有
し、この上面440は長方形格子442によつて
区画化され、この長方形格子442は上面440
と一体となりそこから引き上げられて、大きさと
形状が等しい複数個の長方形区画444を形成す
る。長方形格子442は高さが長方形格子442
と等しい方形外枠片446によつて包囲され、下
面452に長方形底凹部450を有する板体44
8に形成される。 整列受板26は剛性プラスチツクで正確に成形
されている。長方形区画444は大きさ及び形状
が均一で、互いに正確に間隔をおき、さらに板体
448の垂直周面454及び長方形底凹部450
の垂直凹部周面456は精密に成形される。この
発明の装置10に使用するのに適する整列受板2
6としてミネソタ州チヤスカ所在のフルオロウエ
ア社で製造されている。 整列受板26は均一に間隔をおいて整列保持台
24に置かれ、ベース板20に固定された(図示
せざる)ボスは各整列受板26の長方形底凹部4
50内に着座し、上記のようにターンテーブル1
2上の入れ子台28の3つの規制ピン56によつ
て形成されたX−Y軸線にたいし整列受板26を
正確に位置決めする。 斜面コーナ451は整列保持台24の設置中、
整列受板26が正しく配向されるように作業者を
案内する。従つて、X−Y位置は、チツプ搬送体
44,46によつて選択されるチツプ40の整列
受板保持台24における各整列受板26の各長方
形区画444にたいし設定される。各整列受板2
6は1つの形式及び大きさのチツプ40を収容す
る。 許容範囲内において、以下で述べるように、各
チツプ40は一定の配向により各個長方形区画4
44内に置かれる。例を挙げれば、四角チツプに
三角模様の3つの半田***A,B及びCを有すれ
ば、チツプ40すべては(第15a、b、c図に
示すように)***Aを頂部にし他のすべての***
B,Cを上面440に近接して長方形区画444
内に装入される。スピンドル48がチツプ40を
選択したが、チツプ40は上記のようにステツ
プ・モータ218によつてその収容位置から90
度、180度または270度配向された後スピンドル4
8に位置決めされる。チツプ姿勢矯正装置298
の足部306及び細長指片326により、チツプ
40は長方形区画444内に正確に嵌入しなくて
よい。収容された長方形チツプ40を過度に回転
させない、また、チツプ40を長方形区画444
内でX及びY方向に過度に移動させない長方形区
画444によりチツプ40を適切に収容する。チ
ツプ40をスピンドル下端266に位置決めした
後、基板30へのチツプ40の位置決め及び設置
は、あたかもチツプ40が吸着前の既知位置に正
確に位置決めされていたように正確に行われる。 長方形区画444内で許容できるチツプ40の
回転度は、Y軸ロケータ320前に作用するX軸
ロケータ302で、回動姿勢ずれチツプ40を正
しい回動姿勢に矯正できるような回転度である。
四角チツプは、±45度に近い角度460まで長方
形区画444内で回動姿勢ずれする可能性がある
(第15b、c図参照)。反時計方向の回動姿勢ず
れの生じた場合にはX軸ロケータ302の力46
2がコーナE,Gに作用してチツプ40を時計方
向に回動矯正し、反対に時計方向の回動姿勢ずれ
の生じた場合には、前記力462はコーナD,F
に作用して、チツプ40を反時計方向に回動矯正
する。 なお、吸着後、90度、180度または270度チツプ
を回転させるステツプ・モータ218の作用は、
あたかもチツプ40が、スピンドル48によう吸
着前に軸線毎に正確に位置決めされていたような
効果を生ぜしめるチツプ姿勢矯正装置298の性
能に影響を及ぼさない。 長方形チツプ40の許容配向ずれ度460はチ
ツプ40の長さ対幅比に依り定まり、どんなチツ
プでも経験的に容易に定まる。チツプ姿勢矯正装
置298が修正できる長方形区画444内のチツ
プ40の回動姿勢ずれは許容できる。 チツプ姿勢矯正装置298の姿勢矯正動作から
してチツプ40の90度近くまでの回動姿勢ずれは
矯正することができない。 長方形区画444内でのX−Y軸線に沿う収容
チツプ40の変位は、スピンドル下端266がチ
ツプ40との接触によつて密閉されるかぎり許容
できる。コンピユータ制御により常にスピンドル
48を長方形区画444の幾何学的中心へ仕向け
る。 従つて整列受板26上には、広い範囲の大きさ
のチツプ40が載置できる。例えば、***を含む
寸法が0.078幅×0.081長さ×0.022厚(インチ)の
チツプは、寸法が0.090平方×0.016深さ(イン
チ)の長方形区画444を有する整列受板26上
に良好に収容された。0.03平方インチのダイオー
ドは、0.037平方インチの長方形区画444を有
する整列受板26上に良好に載置収納された。 制 御 コンピユータにより各チツプ搬送体44,46
を制御して、スピンドル48が一定の整列受板2
6に戻るごとに、一列のチツプ40がすべて選択
されるまでスピンドル48が次の隣接長方形区画
444に降り、その後、スピンドル48が次の列
で作動しはじめる等して整列受板26をからにす
るようになつている。特定の長方形区画444か
らチツプ40を吸着しない場合、内部制御プログ
ラムにより、他の吸着が行われる次の隣接長方形
区画444にたいしスピンドル48を自動的に前
進させる。もし、この第2の吸着が失敗すると、
(図示せざる)信号灯により機械のオペレータに
たいし、整列受板26が空であることまたはスピ
ンドル48が作動不良であることを知らせる。ス
ピンドル下端266におけるチツプ40の存否を
示す信号は上記のようにスピンドル室268環状
室203、ダクト272(第8図)内の真空レベ
ルにより引き出される。スピンドル48が上昇
し、ステツプモータ218の作動後そしてチツプ
40を基板30に設置する直前の位置決め後、ス
ピンドル下端266へのチツプ40の存在はチツ
プ40のスピンドル48への最初の取付けにより
調べられる。もし位置決め後、チツプ40がスピ
ンドル下端266になければ、スピンドル48は
一定の停止位置へ移動されて休止し他方のチツプ
搬送体にその設置作動を完了させる。(図示せざ
る)リサイクル灯信号によりオペレータに(図示
せざる)リサイクルボタンを押させ、チツプ40
を吸着しなかつたチツプ搬送体を整列受板26に
戻して未完の作動全体を反復させる。リサイクル
の開始時スピンドル下端266から垂れているチ
ツプ40を吹き飛ばすためスピンドル48に正気
圧を使用する。 チツプ40を基板30に設置するに際し、スピ
ンドル48によつて加えられる圧力は一般にチツ
プ40の面積または「フツトプリント」により変
化する。これは、上記のように昇降腕226を作
動してスピンドル48を上下動させる、シリンダ
室264(第9図)の圧力をプログラムすること
によつて行われる。 さらに、(図示せざる)検出器及びインタロツ
クを使用して、両スピンドル48が上昇しないか
ぎり、ターンテーブル12を間歇回動しないよう
になつている。また、接着剤塗布、組付け及び搬
出作動すべては、ターンテーブル12が前記作動
中にその停止位置から移動した場合停止する。こ
れら作動は、ターンテーブル12が停止位置にな
い場合開始することはない。さらに、ターンテー
ブル12は、これら作動が(図示せざる)検出器
及びインターロツクにより指示されるようにすべ
てのステーシヨンで完了するまでは間歇回動しな
い。 ターンテーブル12回動工程中、搬入ステーシ
ヨン32と塗布ステーシヨン34との間に設けた
(図示せざる)フオトセルは、回動前に基板30
が搬入ステーシヨン32の入れ子台28に着座し
たかどうかを検出する。フオトセルからの信号は
(図示せざる)コンピユータへ送られるが、この
コンピユータは、基板30が不在のとき塗布ステ
ーシヨン34における各装置が作動しないように
すると共に、他の回動工程後基板30が不在のと
き組付けステーシヨン36における各装置が作動
しないようにする。 チツプ搬送体44,46は交互にしかし基本的
に独立的に作動するようにプログラムされる。チ
ツプ40を吸着したチツプ搬送体44,46が待
機位置で停止する場合を除き、一方のチツプ搬送
体は他方のチツプ搬送体を待機するが、チツプ4
0をX−Y軸線に沿つて移動させ組付けステーシ
ヨン36に位置した基板30の設定された位置の
直上に位置させる。もし他方のチツプ搬送体が組
付けステーシヨン36の基板30上方にすでに来
ていれば、待機する。他方のチツプ搬送体がその
仕事を完了して組付けステーシヨン36から後退
すると、待機中の一方のチツプ搬送体は作動され
組付けステーシヨン36へ前進する。 上記の待機位置を使用すること及び、左側チツ
プ搬送体44が整列受板保持台24の左側の整列
受板26からチツプ40を選択し、また逆に右側
チツプ搬送体44が右側の整列受板26からチツ
プ40を選択することによつて、両チツプ搬送体
が衝突しないようにプログラムされている。 さらに、右側のX軸ベース体160の左側(第
2図)のフイーラ検出器500は、それが左側の
X軸ベース体162に接触した場合に作動され
る。このような接触により装置10の作動を停止
し、オペレータに(図示せざる)信号を送る。 作 動 以下、この発明による回路盤組立装置10の作
動を簡単に説明する。この説明は前述の構造の詳
細にこだわらないで作動の概要を述べるものであ
る。誤操作のない作動サイクルを説明する。 チツプ40を載置した整列受板26を、正しく
整列しかつチツプをその長方形区画444内に正
しく載置して、整列受板保持台24に上記のよう
に設置する。 両チツプ搬送体44,46はすでに零位置に停
止され、横移動のため正しいX−Y軸線基準が付
与されている。この零位置は、スピンドル・ハウ
ジング202の円形下面を規制ピン56の側面に
当接させ、これら位置をコンピユータに入力する
ことによつて行われる。上記のように、これら規
制ピン56は装置10のすべての要素の基準にな
り、これら要素間に一定の具体的関係を設定す
る。 (図示せざる)オペレータは手で、基板30を
搬入ステーシヨン32に位置した入れ子台28
(第3a、b図)に取付ける。(図示せざる)制御
ボタンを押すと、保持ラツチ66は内方に回動し
て基板30を規制ピン56に押圧しそして保持す
る。その後、ターンテーブル12を90度時計方向
に回動して基板30を塗布ステーシヨン34へ運
ぶ。搬入ステーシヨン32と塗布ステーシヨン3
4間を走行中、入れ子台28の基板の存否が(図
示せざる)フオトセル検出器によつて検出され
る。塗布ステーシヨン34で、揺動腕104に取
付けられたスタンプパツド102(第5図)は降
下しマツト110(第6図)に接触し、上昇して
から、基板30上方まで回転する。スタンプパツ
ド102はその後、下げられて基板30が押圧し
そこに粘着性接着剤を塗布する。ついで、スタン
プパツド102は引き上げられて回転しマツト1
10の最初の位置へ戻り、次の被塗布基板を待
つ。 接着剤塗布作業終了後、ターンテーブル12は
時計方向に90度回動されて塗布済み基板30を組
付けステーシヨン36へ運ぶ。(図示せざる)コ
ンピユータによつて命令されかつ基板30のプリ
ント回路に適したプログラムに従つて、一対のチ
ツプ搬送体44,46はチツプ40を基板30上
に交互に設置する。チツプ40は、チツプ「フツ
トプリント」面積に適した力をもつてチツプ搬送
体の中空スピンドル48によつて粘着性接着剤の
塗布された基板30上面に押圧される。スピンド
ル48の上昇時、スピンドル下端266からの空
気により、スピンドル下端266からのチツプ4
0の離脱を確実に達成する。スピンドル48が上
昇した後、チツプ搬送体は、必要に応じ、同時に
X−Y方向に整列受板26に向けて移動し、そこ
から次のチツプ40が選択されて取り出される。
このX−Y方向の自由移動のため、チツプ搬送体
は、移動装置150のXとY位置ニンコーダ、例
えば、172,186によつてモニタされる精度
で、整列受板26に及び整列受板26内の長方形
区画444に仕向される。同様なX−Y方向精度
でチツプ40の基板30への組付けが行われる。 スピンドル48が整列受板26上の所望チツプ
40の上に位置決めされると、スピンドル48は
下つてチツプ40と接触する。つぎに、スピンド
ル下端266内に発生した真空により、接触した
チツプ40をスピンドル下端266に吸着し、ス
ピンドル48が上昇するまでそこに留まる。スピ
ンドル48の真空レベルは正しく取り付けられた
チツプ40の存在を表わし、スピンドル48の上
昇前後にチツプ存在テストが行われる。ステツプ
モータ218が作動し、チツプ40を取り付けた
スピンドル48をプログラムによつて90度、180
度または270度回転させる。その後、必要に応じ
て待機し、他方のチツプ搬送体の作動を終らせて
組付けステーシヨン36から離れたならば、X−
Y方向に移動してチツプ40を組付けステーシヨ
ン36に位置した基板30直上の設定された位置
に停止する。スピンドル48を包囲する中央カム
体342が引上げられてまず足部306によりチ
ツプ40をX軸に整列させる。その後、中央カム
体342が上昇し続けると、細長指片326によ
りスピンドル下端266のチツプ40をY軸に整
列させる。ついで中央カム体342は降下して足
部306、細長指片326を開放してスピンドル
下端266に正確な位置および姿勢で位置させ
る。チツプ40がスピンドル48に連続的に保持
されていることの確認は再びスピンドル48内の
真空レベルをモニタすることによつて点検されて
から、スピンドル48は降下して前述のようにチ
ツプ40を基板30上に置く。 ついで、この作動サイクルは、基板30が、基
板プログラム条件により完全に組立てられるま
で、コンピユータ制御により繰返される。上記の
ように、両チツプ搬送体44,46は交互に作動
し、基板30上に置かれるチツプ40の種々の型
式、物理的かつ電気的大きさの数はチツプ搬送体
の水平移動範囲内で整列受板26上に予め載置さ
れているチツプ40の数、型式及び大きさによつ
てのみ制限される。しかし、これにこだわるもの
ではない。 基板30が完全に組立てられスピンドル48が
上昇した後、ターンテーブル12が時計方向にさ
らに90度回動され、組立て基板30を搬出ステー
シヨン38へ運び、ここで回動腕400が基板3
0上まで揺動し降下することにより、基板30は
挾持指片404間で静かに把持される。入れ子台
28の保持ラツチ66は回動されて基板30から
離れ、回動腕400は上昇し組立て基板30を運
ぶ。順次、回動腕400は回転して下がり基板3
0をコンベヤ42上に置いて、ここで挾持指片4
04が開いて基板30を解放する。回動腕400
はその後上昇する。 ターンテーブル12は再び90度回動されて空の
入れ子台28を搬入ステーシヨン32に戻して組
立てられていない基板30を受入れて作動サイク
ルを繰返す。入れ子台28は4つあり、従つてタ
ーンテーブル12の各回動後、各基板30は各ス
テーシヨンで同時に作業を受ける。 コンピユータ・プログラム、整列受板保持台2
4及び入れ子台28は容易に変更して他の基板3
0に他のチツプ40を組付けるようにできる。 一実施例についての以上の説明から、本発明の
目的が達せられることは明らかである。本発明を
詳細に説明、図示したが、上記は例示にすぎず、
この発明の範囲及び精神内での多くの変型がなし
うるものである。 例えば、この発明の一変型例によれば、長方形
区画444を有する各整列受板26に、例えば、
単一の基板30を組立てるのに適する種々のチツ
プ40の組合せを収容できる。これらチツプ40
は、規則的な区画順にまたはプログラムされた順
序で選ばれて、単一のチツプ搬送体を使用し、ま
たは第2整列受板26及び第2チツプ搬送体と連
動して前記単一の基板30を組立てる。従つて、
基板全体は1つだけまたは2つの特別な整列受板
26を使用して組立てることができる。 さらに、多数の整列受板26を整列受板保持台
24上に保持させて作動するこの発明の装置10
を使用し、基板30を上述のように組立てるので
はなく、所望の区画及び配列で組合されたチツプ
40を整列受板26に載置することができる。 この発明によるこのような変型例において、接
着剤塗布作業は省略され、入れ子台28及び搬出
ステーシヨン38を変型して基板30でなく整列
受板26を収容する。このような受板は、例え
ば、上記米国特許第3909922号に記載の余り複雑
でないチツプ設置装置に移送され、この装置は受
板を正確な位置へ移動させ各チツプを捕捉する。 吸着保持される前にチツプ40を保持する整列
受板26について説明したが、この発明の他の変
型例によれば、チツプ40はバウルフイーダまた
は線形振動フイーダによつて取り上げられる所定
位置に置かれる。整列受板26と、バウルフイー
ダと線形振動フイーダとを組合わせて使用する装
置10の作動は良好であつた。 この発明のさらに他の変型例において、チツプ
40は接着テープ上に保持され、スピンドル48
の真空によりチツプ40を接着テープから分離し
て取り上げる。 この発明の他の変型例において、上述のような
真空吸引力を利用しないで、スピンドル48は磁
気作動され適当なチツプ40を捕捉する。 上記本発明の実施例において、姿勢矯正及び位
置決め後に置かれたチツプ40は四角または長方
形であるが、この発明の変型例において、チツプ
40は円形板でよく、チツプの長手寸法がY軸線
と大体平行しチツプがスピンドルにより捕捉され
るまえに整列保持されるのであれば、対称的に楕
円でかつ長円形状チツプもまた選択されて正しく
基板上に置かれる。上記チツプ姿勢矯正装置はこ
のようなチツプにとつて効果的である。 さらに、半田***を下面に有するチツプ40の
みを上述したが、この発明の変型例によれば、鉛
を上面に延設した鉛付チツプ、例えば、ビーム鉛
付チツプは、足部306をほんのわずか切り抜き
変型し、かつチツプ40に合うようにチツプ姿勢
矯正装置の細長指片326の間隔をわずかに調節
することにより、基板に姿勢矯正および位置決め
されて設置される。通常の手段による鉛の回路へ
の接続は基板の搬出後行なう。 この発明のさらに他の変型例によれば、接着剤
塗布及び搬出は、上記のように自動的でなく手動
で行なわれる。 また、チツプ40の捕捉後の移動、姿勢矯正及
び位置決め工程の順序は変えることができる。上
記実施例において、スピンドル48に捕捉された
チツプ40はステツプモータ218の作用によつ
て90度、180度または270度と段階的に回動配向さ
れる。この発明の変型例によれば、コンピユータ
制御によるサーボモータを使用してスピンドル4
8を所望の角度位置に配向することができる。こ
のような実施例においては、スピンドル下端26
6のチツプはまず位置決めされた後、基板30に
設置されるまえに再配向される。 この発明のさらに他の実施例によれば、チツプ
40の基板30にたいする永久半田付けは、例え
ば、周知の熱または音波溶接技術によつて、スピ
ンドル48によるチツプ設置時に行なわれる。 効 果 以上説明した如く、本発明によれば、スピンド
ル下端に吸着した状態で部品チツプを直交する方
向に接触する一対のロケータでスピンドルの中心
軸に関して中心位置決めするので、部品チツプを
収納部に収納する場合に特に正確に配向状態を設
定しておく必要がなく、且つ部品チツプは吸着さ
れた状態で中心位置決めされるので、部品チツプ
をスピンドル下端に吸着させる吸着時にスピンド
ル下端に関して中心位置決めされることは必要で
はない。従つて、部品チツプを収納する収納部に
は高精度が要求されることはなく、且つ作業者が
部品チツプを格納部へ供給する場合に特に注意を
必要とされることもない。更に、本発明において
は、スピンドルとそれを収納するスピンドルハウ
ジング及びそのスピンドルハウジングに回動自在
に装着した一対のロケータから構成されるもので
あり、回路盤組立装置のスピンドルに一体的に装
着することが可能なものであり、従つて、全体的
構成は小型であり且つ簡単なものとすることが可
能である。 ロケータの運動は常に回動手段によつて制御さ
れているので、チツプを損傷することなく、且つ
常に高精度で中心位置決めを行なうことが可能で
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の1実施例に基づいて構成した
部品チツプ中心位置決め装置を組み込んだ回路盤
組立装置を示した概略平面図;第2図は第1図に
示した回路盤組立装置のX−Y移動装置を示した
概略平面図;第3a図は第1図の装置の入れ子台
を示した拡大概略平面図;第3b図は第3a図の
b−b線に沿つた部分概略断面図;第4図は第2
図における右側チツプ搬送体の概略斜視図、第5
a及びb図は第1図におけるスタンプ・パツドの
夫々概略平面図及び側面図;第6図は塗布装置に
おける受皿側の構成を示す正面図;第7図は第4
図におけるチツプ搬送体の破断した一部断面の正
面図;第8図は部品を省略した第7図におけるス
ピンドル取付体の拡大部分図、第9図は第7図に
おけるチツプ搬送体の側面図、第10図は第9図
の線10−10についての部分平面図;第11図
は第7図と同様な、第4図におけるチツプ搬送体
の側面図;第12a、b、c図は第11図におけ
るチツプ姿勢矯正装置Y軸ロケータの3つの直交
図;第13図は回動して離したチツプ姿勢矯正装
置ロケータと伸長したスピンドルとを示す第11
図と同様な図;第14a図は整列受板の平面図、
第14b図は第14a図の線b−bについての拡
大断面正面図;第15a、b、c図は3つの配向
状態にあるチツプの拡大図;第16図は第1図の
線16−16についての正面図である。 10……回路盤組立装置、12……ターンテー
ブル、20……ベース板、26……整列受板、2
8……入れ子台、30……基板、32……搬入ス
テーシヨン、34……塗布ステーシヨン、36…
…組立けステーシヨン、38……搬出ステーシヨ
ン、40……チツプ、44,46……チツプ搬送
体、48……スピンドル、56……規制ピン、6
0……載置板、66……保持ラツチ、70……軸
ピン、100……塗布装置、102……スタンプ
パツド、104……揺動腕、110……マツト、
114,118……突出面部、150……移動装
置、160,162……X軸ベース体、164,
166……Y軸ベース体、168,188……サ
ーボモータ、172,186……エンコーダ、1
78……Y軸ねじ棒、226……昇降腕、248
……ピストン、250……シリンダ、262……
圧力制御部、298……チツプ姿勢矯正装置、3
02……X軸ロケータ、316……足部カム面、
326……細長指片、398……搬出装置、40
0……回動腕、444……長方形区画。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 回路基板組立装置のスピンドルに吸着させた
    部品チツプの中心位置決めを行う部品チツプ中心
    位置決め装置において、一端部において前記部品
    チツプを吸着することが可能なスピンドルを設け
    ると共に、前記スピンドルと整合し且つそれを収
    納して前記スピンドルを回転可能且つ長手方向に
    移動自在に支持するスピンドルハウジングを設
    け、前記スピンドルハウジングに回動可能に取り
    付けてあり且つ前記スピンドルの前記一端部の近
    傍に位置した下端を具備すると共に回動運動方向
    が互いに直交する各一対の第1及び第2ロケータ
    を設け、前記第1及び第2ロケータを常時内側に
    付勢させるスプリング手段を設け、前記スプリン
    グ手段による付勢力を常時受けた状態で前記付勢
    力に対抗又はそれを規制しながら前記第1及び第
    2ロケータを開閉制御する回動手段を設け、前記
    回動手段が前記第1及び第2ロケータを駆動する
    ための駆動手段を有しており、前記チツプの中心
    位置決めを行う場合に前記第1ロケータが前記チ
    ツプの第1の両側部と接触され且つ次いで前記第
    2ロケータが前記チツプの残りの第2の両側部と
    接触されることを特徴とする部品チツプ中心位置
    決め装置。 2 特許請求の範囲第1項において、前記回動手
    段が、前記スピンドルに沿つて摺動可能な中央カ
    ムを有すると共に、前記第1及び第2ロケータは
    夫々第1及び第2カムを具備しており、前記中央
    カムを前記スピンドルに沿つて摺動させることに
    より、前記第1及び第2カムと係合して、前記第
    1及び第2ロケータの開閉動作を制御することを
    特徴とする部品チツプ中心位置決め装置。 3 特許請求の範囲第1項又は第2項において、
    前記第1及び第2ロケータの各々は、前記スピン
    ドルハウジングに形成された溝と係合する刃先上
    で回動可能に装着されていることを特徴とする部
    品チツプ中心位置決め装置。 4 特許請求の範囲第1項乃至第3項の内のいず
    れか1項において、前記部品チツプは正方形又は
    矩形形状をしており、且つ前記第1ロケータの下
    端は平坦表面を持つた足部を具備しており、中心
    位置決めを行う場合に前記平坦表面が前記部品チ
    ツプの第1の両側部と当接されることを特徴とす
    る部品チツプ中心位置決め装置。 5 特許請求の範囲第4項において、前記第2ロ
    ケータの下端は指片を具備しており、中心位置決
    めを行う場合に前記指片が前記第1ロケータの足
    部の平坦表面間に進入することを特徴とする部品
    チツプ中心位置決め装置。 6 特許請求の範囲第1項乃至第5項の内のいず
    れか1項において、前記スピンドルの前記一端部
    は中空であり、且つ前記中空の一端部内の負圧に
    よつて前記部品チツプを前記スピンドルの前記一
    端部に吸着させることを特徴とする部品チツプ中
    心位置決め装置。
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