KR100785329B1 - 반도체 패키지 이송 장치 - Google Patents
반도체 패키지 이송 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100785329B1 KR100785329B1 KR1020060119271A KR20060119271A KR100785329B1 KR 100785329 B1 KR100785329 B1 KR 100785329B1 KR 1020060119271 A KR1020060119271 A KR 1020060119271A KR 20060119271 A KR20060119271 A KR 20060119271A KR 100785329 B1 KR100785329 B1 KR 100785329B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- picker
- shaft
- semiconductor package
- motor
- rotation
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
Claims (4)
- 수직 브라켓(210)과,상기 수직 브라켓(210)의 하단부에 장착되는 실린더 블록(220)과,상기 실린더 블록(220)을 관통하고 실린더 로드 마운트(230)에 하단부가 고정되며 승강을 통해 상기 실린더 로드 마운트(230)를 수직 운동시키는 실린더 로드(240), 및상기 실린더 블록(220)을 관통하고 상기 실린더 로드 마운트(230)에 일체로 구비되어 실린더 로드 마운트(230)의 수직 운동에 따라 수직 운동하며 반도체 패키지를 픽업한 후 회전을 하는 픽커(250)를 포함하는 다수의 픽커 모듈(200)을 이용하여 반도체 패키지를 픽업 및 반전시켜 이송하는 반도체 패키지 이송 장치에 있어서,상기 실린더 블록(220)의 상부에 모터(260) 구동을 통해 상기 픽커(250) 회전시키는 회전 수단(270)이 일체로 구비됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 픽커(250)는;내부에 공기 유입 및 배출을 위한 관통홀이 형성된픽커 샤프트(251)와 상기 픽커 샤프트(251)의 상부에 장착되는 회전 조인트(252)를 포함하여 이루어지며,상기 회전 수단(270)은;상기 모터(260) 구동축인 모터 샤프트(261)와,상기 모터 샤프트(261)를 감싸며 상기 모터 샤프트(261)의 회전에 동반 회전하도록 모터 마운트(262) 상부에 장착된 베어링(276)에 의해 감싸지는 회전 샤프트(264)와,상기 회전 샤프트(272)를 감싸도록 구성되어 상기 회전 샤프트(272)의 회전에 동반 회전하는 제 1 타이밍 풀리(273)와,상기 픽커 샤프트(251)를 감싸도록 구성되는 제 2 타이밍 풀리(274)와,상기 제 1 타이밍 풀리(273)와 제 2 타이밍 풀리(274)에 연결 장착되어 상기 제 1 타이밍 풀리(273)의 회전에 따라 상기 제 2 타이밍 풀리(274)를 동반 회전시키는 타이밍 벨트(275)로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
- 제 2항에 있어서,상기 픽커(250)는;상기 픽커 샤프트(251)를 감싸며 상기 실린더 로드 마운트(230)에 관통 삽입되어 상기 픽커 샤프트(251)의 회전을 안내하는 제 1 회전 베어링(254)과,상기 픽커 샤프트(251)를 감싸며 상기 모터 마운트(261)에 관통 삽입되어 상기 픽커 샤프트(251)의 회전을 안내하는 제 2 회전 베어링(255)과,상기 픽커 샤프트(251)를 감싸며 상기 실린더 블록(220) 하단에 관통 삽입되어 상기 픽커 샤프트(251)의 회전 및 승강을 동시에 안내하는 제 1 스트로크 리니 어 부시(256), 및상기 픽커 샤프트(251)를 감싸며 실린더 블록(220) 하단에 관통 삽입되어 상기 픽커 샤프트(251)의 회전 및 승강을 동시에 안내하는 제 2 스트로크 리니어 부시(257)를 더 포함함을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
- 제 1항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 수직 브라켓(210)에는;상기 픽커(250)의 상승을 감지하는 감지 센서가 더 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060119271A KR100785329B1 (ko) | 2006-11-29 | 2006-11-29 | 반도체 패키지 이송 장치 |
TW096145307A TWI344190B (en) | 2006-11-29 | 2007-11-29 | Apparatus of transferring semiconductor package |
PCT/KR2007/006091 WO2008066335A1 (en) | 2006-11-29 | 2007-11-29 | Apparatus of transferring semiconductor package |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060119271A KR100785329B1 (ko) | 2006-11-29 | 2006-11-29 | 반도체 패키지 이송 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100785329B1 true KR100785329B1 (ko) | 2007-12-14 |
Family
ID=39140927
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060119271A KR100785329B1 (ko) | 2006-11-29 | 2006-11-29 | 반도체 패키지 이송 장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100785329B1 (ko) |
TW (1) | TWI344190B (ko) |
WO (1) | WO2008066335A1 (ko) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100992112B1 (ko) * | 2008-02-19 | 2010-11-05 | (주) 티피씨 메카트로닉스 | 픽업 실린더 |
KR101000775B1 (ko) * | 2008-05-26 | 2010-12-13 | 세크론 주식회사 | 반도체 소자를 픽업하기 위한 장치 |
KR101118663B1 (ko) * | 2010-01-07 | 2012-03-06 | 윤점채 | 소오 싱귤레이션 핸들러의 픽업 앤 플레이싱 시스템 |
WO2013051764A1 (ko) * | 2011-10-05 | 2013-04-11 | 삼익정공 주식회사 | 고하중 및 고정도를 구비한 다각형 가이드 및 다각형 가이드를 이용한 픽커 액츄에이터 |
KR101261779B1 (ko) * | 2012-10-05 | 2013-05-07 | 주식회사 세라텍 | 픽 앤 플레이스 장치 |
KR101305486B1 (ko) | 2012-06-29 | 2013-09-06 | 주식회사 에어텍이엔지 | 가요성 진공관을 구비한 픽업실린더 |
KR101315889B1 (ko) * | 2008-04-17 | 2013-10-15 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 반송장치의 제어방법 |
KR101339010B1 (ko) * | 2011-10-05 | 2013-12-09 | 삼익정공(주) | 다각형 가이드를 구비한 픽커 액츄에이터 |
KR20230084746A (ko) * | 2021-12-06 | 2023-06-13 | 주식회사 인터원 | Led모듈 인라인 무인자동화 시스템을 위한 pcb 정렬장치 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI472466B (zh) * | 2009-11-04 | 2015-02-11 | System General Corp | 積體電路晶片之取放裝置 |
WO2012117315A1 (en) * | 2011-03-03 | 2012-09-07 | Somont Gmbh | System and methods for picking and transporting photovoltaic components |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08203966A (ja) * | 1995-01-20 | 1996-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体実装装置 |
KR0168083B1 (ko) * | 1993-09-25 | 1999-02-01 | 김광호 | 칩의 흡착헤드 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4151945A (en) * | 1977-12-08 | 1979-05-01 | Universal Instruments Corporation | Automated hybrid circuit board assembly apparatus |
KR19980014310U (ko) * | 1998-03-05 | 1998-06-05 | 배종섭 | 반도체 조립용 픽업장치 |
KR100580816B1 (ko) * | 2005-04-20 | 2006-05-16 | (주)제이티 | 반도체 디바이스의 인라인 이송용 피벗 회전형 공압 픽커,이를 이용한 픽커 모듈, 및 반도체 디바이스의 이송 방법 |
-
2006
- 2006-11-29 KR KR1020060119271A patent/KR100785329B1/ko active IP Right Grant
-
2007
- 2007-11-29 WO PCT/KR2007/006091 patent/WO2008066335A1/en active Application Filing
- 2007-11-29 TW TW096145307A patent/TWI344190B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR0168083B1 (ko) * | 1993-09-25 | 1999-02-01 | 김광호 | 칩의 흡착헤드 |
JPH08203966A (ja) * | 1995-01-20 | 1996-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体実装装置 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100992112B1 (ko) * | 2008-02-19 | 2010-11-05 | (주) 티피씨 메카트로닉스 | 픽업 실린더 |
KR101315889B1 (ko) * | 2008-04-17 | 2013-10-15 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 반송장치의 제어방법 |
KR101000775B1 (ko) * | 2008-05-26 | 2010-12-13 | 세크론 주식회사 | 반도체 소자를 픽업하기 위한 장치 |
KR101118663B1 (ko) * | 2010-01-07 | 2012-03-06 | 윤점채 | 소오 싱귤레이션 핸들러의 픽업 앤 플레이싱 시스템 |
WO2013051764A1 (ko) * | 2011-10-05 | 2013-04-11 | 삼익정공 주식회사 | 고하중 및 고정도를 구비한 다각형 가이드 및 다각형 가이드를 이용한 픽커 액츄에이터 |
KR101339010B1 (ko) * | 2011-10-05 | 2013-12-09 | 삼익정공(주) | 다각형 가이드를 구비한 픽커 액츄에이터 |
US9451736B2 (en) | 2011-10-05 | 2016-09-20 | Samick Precision Ind. Co., Ltd. | High load and high precision polygonal guide |
KR101305486B1 (ko) | 2012-06-29 | 2013-09-06 | 주식회사 에어텍이엔지 | 가요성 진공관을 구비한 픽업실린더 |
KR101261779B1 (ko) * | 2012-10-05 | 2013-05-07 | 주식회사 세라텍 | 픽 앤 플레이스 장치 |
KR20230084746A (ko) * | 2021-12-06 | 2023-06-13 | 주식회사 인터원 | Led모듈 인라인 무인자동화 시스템을 위한 pcb 정렬장치 |
KR102571765B1 (ko) * | 2021-12-06 | 2023-08-28 | 주식회사 인터원 | Led모듈 인라인 무인자동화 시스템을 위한 pcb 정렬장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI344190B (en) | 2011-06-21 |
TW200834791A (en) | 2008-08-16 |
WO2008066335A1 (en) | 2008-06-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100785329B1 (ko) | 반도체 패키지 이송 장치 | |
US7661921B2 (en) | Semiconductor material handling system | |
CN106373914B (zh) | 一种芯片键合装置 | |
KR101032101B1 (ko) | 카메라폰용 렌즈모듈 조립방법 및 장치 | |
KR100807106B1 (ko) | 업다운과 회전구동 일체형 픽업 실린더 | |
JP6333648B2 (ja) | 個片化物品の移送方法、製造方法及び製造装置 | |
US8166638B2 (en) | Rotary clip bonder | |
KR100497574B1 (ko) | 반도체 제조장비의 픽앤플레이스 장치 | |
KR20080022483A (ko) | 반도체 제조장비용 픽앤플레이스장치의 플립 오버 픽커 | |
KR20150122031A (ko) | 이송툴모듈, 니들핀 조립체, 및 그를 가지는 소자핸들러 | |
KR20060019883A (ko) | 다이 본딩 장치 | |
KR101315200B1 (ko) | 소자 이송툴 | |
KR100793270B1 (ko) | 반도체 패키지의 스트립 픽커 장치 | |
KR200468156Y1 (ko) | 반도체 이송용 쏘팅픽커 | |
KR100363851B1 (ko) | 반도체 패키지 진공 흡착 이송 장치 | |
KR20200050643A (ko) | 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
CN219770279U (zh) | 硅片输送装置及硅片分选机 | |
KR910006240B1 (ko) | 다이 본딩 장치 | |
KR100567553B1 (ko) | 픽 업 헤드 | |
KR102386337B1 (ko) | 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
KR101315889B1 (ko) | 반도체 패키지 반송장치의 제어방법 | |
KR200398931Y1 (ko) | 반도체 제조장비의 픽업장치 | |
CN220389448U (zh) | 一种晶圆拿取组件及晶圆搬运机械手 | |
KR100189722B1 (ko) | 리드프레임 공급장치 | |
KR102386338B1 (ko) | 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121206 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131204 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141205 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151207 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161205 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171204 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181206 Year of fee payment: 12 |