KR100785329B1 - 반도체 패키지 이송 장치 - Google Patents

반도체 패키지 이송 장치 Download PDF

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KR100785329B1
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이상윤
고승규
강성용
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(주) 인텍플러스
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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 이송 장치에 구비되어 반도체 패키지를 픽업과 동시에 회전하도록 픽커 모듈의 픽커 승강 수단 및 회전 수단을 일체로 구비하고, 모터 구동에 의해 회전 각도를 다양하게 할 수 있는 반도체 패키지 이송 장치에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 반도체 패키지 이송 장치는 수직 브라켓과, 상기 수직 브라켓의 하단부에 장착되는 실린더 블록과, 상기 실린더 블록을 관통하고 실린더 로드 마운트에 하단부가 고정되며 승강을 통해 상기 실린더 로드 마운트를 수직 운동시키는 실린더 로드, 및 상기 실린더 블록을 관통하고 상기 실린더 로드 마운트에 일체로 구비되어 실린더 로드 마운트의 수직 운동에 따라 수직 운동하며 반도체 패키지를 픽업한 후 회전을 하는 픽커를 포함하는 다수의 픽커 모듈을 이용하여 반도체 패키지를 픽업 및 반전시켜 이송하는 반도체 패키지 이송 장치에 있어서, 상기 실린더 블록의 상부에 모터 구동을 통해 상기 픽커 회전시키는 회전 수단이 일체로 구비된 것이다.
반도체, 패키지, 이송, 픽커, 회전 수단, 모터 구동

Description

반도체 패키지 이송 장치{APPARATUS FOR TRANSFERRING A SEMICONDUCTOR PACKAGE}
도 1은 대한민국 등록특허 제0580816호의 피벗 회전형 공압 픽커를 구비한 픽커 모듈의 사시도.
도 2는 도 1의 피벗 회전형 공압 픽커 사시도.
도 3은 도 2의 A-A' 선 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지 이송 장치의 일부를 도시한 사시.
도 5는 본 발명의 반도체 패키지 이송 장치의 픽커 모듈 본체를 도시한 사시도.
도 6은 도 5의 픽업 모듈을 도시한 사시도.
도 7은 도 6의 정면도.
도 8은 도 6의 분해 사시도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>
100 : 픽커 모듈 본체
110 : 간격 조절 장치
200 : 픽커 모듈
210 : 수직 브라켓
211 : 감지 센서
220 : 실린더 블록
221 : 제 1 공압 포트
222 : 제 2 공압 포트
230 : 실린더 로드 마운트
240 : 실린더 로드
250 : 픽커
251 : 픽커 샤프트
252 : 회전 조인트
253 : 흡착 노즐
254 : 제 1 회전 베어링
255 : 제 2 회전 베어링
256 : 제 1 리니어 스트로크 부시
257 : 제 2 리이어 스트로크 부시
260 : 모터
261 : 모터 마운트
270 : 회전 수단
271 : 모터 샤프트
272 : 회전 샤프트
273 : 제 1 타이밍 풀리
274 : 제 2 타이밍 풀리
275 : 타이밍 벨트
276 : 베어링
300 : 반도체 패키지
본 발명은 반도체 패키지 이송 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 패키지 이송 장치에 구비되어 반도체 패키지를 픽업과 동시에 회전하도록 픽커 모듈의 픽커 승강 수단 및 회전 수단을 일체로 구비하고, 모터 구동에 의해 회전 각도를 다양하게 할 수 있는 반도체 패키지 이송 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 패키지 제조공정은 크게 FAB(Fabrication)공정과 어셈블리(Assembly)공정으로 이루어진다. FAB공정에서는 실리콘 웨이퍼 상에 집적회로를 설계하여 반도체 칩을 형성하고, 어셈블리공정에서는 반도체 칩에 리드프레임 부착, 상기 반도체 칩과 리드프레임간의 통전을 위한 와이어 본딩(Wire bonding) 혹은 솔더볼(Solder ball)을 형성하는 솔더링 공정, 그리고 에폭시 등의 레진(Resin) 등을 이용한 몰딩 공정 등을 차례로 진행하여 반도체 스트립으로 만들어진다.
이렇게 제작된 반도체 스트립은 스트립 픽커에 의해 절단 장치로 이송된 후 절단 장치에 개별적인 패키지 형태로 절단된다.
제작된 반도체 패키지는 각종 테스트를 거쳐 분류되고 포장 공정을 거치게 되는데, 반도체 패키지는 외부의 작은 충격에도 리드 프레임이나 볼이 변형되거나 손상되어 후속 전기적 검사나 기판 실장 시에 접촉 불량을 야기할 수 있으므로, 반도체 패키지의 형태와 크기 및 리드의 배열 형태에 적합하도록 포켓이 형성된 트레이(Tray)와 같은 수납 케이스에 수납되어 취급된다.
한편, 트레이에 수납된 반도체 패키지는 비전 검사 또는 양품/불량품 분류 및 포장을 위해 픽업 및 이송을 담당하는 핸들러에 의해 취급된다.
이러한 반도체 패키지 핸들러에 구비되어 반도체 패키지를 픽업 및 이송하는 픽커 모듈에 관한 기술이 대한민국 등록특허 제0580816호에 "반도체 디바이스의 인라인 이송용 피벗 회전형 공압 픽커, 이를 이용한 픽커 모듈, 및 반도체 디바이스의 이송 방법" 이라는 제목으로 개시된바 있다.
도 1은 대한민국 등록특허 제0580816호의 피벗 회전형 공압 픽커를 구비한 픽커 모듈의 사시도이고, 도 2는 도 1의 피벗 회전형 공압 픽커 사시도이며, 도 3은 도 2의 A-A' 선 단면도이다.
도면을 참조하면, 종래의 픽커 모듈은 피벗 샤프트(20)를 구비한 실린더 본체(10)와, 이 실린더 본체(10)의 상하 운동을 가이드하는 실린더 가이드(30)와, 모듈 본체(40), 및 서보 모터(50)를 포함하며, 각 실린더 가이드(30)는 수직 바(42)에 고정되어 있고, 이 수직 바(42)는 모듈 본체(40)의 전면에서 수평 운동을 하며, 인접하는 수직 바(42)의 간격은 서보 모터(50)의 작동에 의해 조절된다.
그리고, 피벗 회전형 공압 픽커는 실린더 본체(10), 피벗 샤프트(20), 상기 피벗 샤프트(20)의 회전 구동력을 부여하는 압축 공기를 공급하기 위한 제1 및 제2 피벗 공압 포트(11, 12)와, 내부에 제 1 공압 관로(32)가 형성되고 실린더 본체(10)를 수직 관통하는 제 1 가이드 샤프트(31)와, 내부에 제 2 공압 관로(34)가 형성되고 상기 실린더 본체(10)를 수직 관통하는 제 2 가이드 샤프트(33)와, 제 1 및 제 2 가이드 샤프트(31,33)와 결합되어 실린더 본체(10)의 상하 운동을 안내하는 실린더 가이드(30)를 포함하여 이루어져, 1 및 제2 가이드 샤프트(31,33) 내부에 각각 형성된 제1 및 제2 공압 관로(32,34)로 공급되는 압축 공기에 의해 상하 방향으로 운동한다.
또한, 피벗 샤프트(20)는 도 3에 도시된 바와 같이 제 1 및 제 2 피벗 공압 챔버(11a, 12a)를 구분하는 실링부(13a)가 형성된 볼리테이너(13) 내부에 위치하며, 볼 리테이너(13)에는 볼(14)을 수용하는 볼 홀더부(13b)가 형성되고 볼 홀더부(13b)에 대응하는 위치에 직선 가이드 홈(15a)이 형성된 볼 직선 가이드(15)가 볼 리테이너(13)를 감싸고 있고, 제 1 및 제 2 피벗 공압 챔버(11a,12a)에 압축 공기를 공급하는 제 1 및 제 2 피벗 공압 포트(11,12)에 각각 연결되어 있으며, 그 하단부에 반도체 패키지(60)를 흡착하는 흡착 패드(22)가 구비된다.
그리고, 피벗 샤프트(20)이 표면에는 피벗 가이드 홈(23)이 형성되어 있으며, 볼 리테이너(13)의 볼 홀더부(13b)에 수용되어 있는 볼(14)은 볼 직선 가이드의 가이드 홈(15a)에 의해 상,하 운동이 안내된다.
이에 따라, 압축 공기의 공급에 의해 볼 리테이너(13)의 볼 홀더부(13b)에 수용되어 있는 볼(14)이 볼 직선 가이드 홈(15a)에 의해 상,하 운동이 안내되고, 볼(14)이 상하로 이동하면서 피벗 샤프트(20)가 피벗 가이드 홈(15a)의 경로를 지남으로써 피벗 샤프트(20)가 제자리에서 회전하게 된다.
그런데, 상기 종래의 기술에 따르면 실린더 본체(10)에 구비된 1 및 제2 가이드 샤프트(31, 33) 내부에 각각 형성된 제 1 및 제 2 공압 관로(32,24)로 공급되는 압축 공기에 의해 상하 방향으로 운동하므로, 실린더 본체(10)를 승강시키기 위하여 제 1 및 제 2 가이드 샤프트(31,33)를 구비해야 하므로 실린더 본체를 슬림하게 할 수 없는 단점이 있다.
또한, 피벗 샤프트는 피벗 샤프트(20) 내부의 볼 리테이너(13)의 원주에 대하여 일정 각도를 두고 배치된 볼(14) 및 볼 홀더부(13b)의 배치 각도에 따라서 회전하기 때문에, 정해진 각도 내에서만 회전이 가능하므로 다양한 각도로의 회전을 할 수 없는 단점이 있다.
이에, 다양한 각도로 피벗 샤프트를 회전시키기 위해서는 다수의 볼(14)을 구비하고 볼 홀더부(13b)를 배치해야 하므로, 장치가 복잡해지는 단점이 있다.
상기 종래 기술에 따른 문제점을 본 발명의 목적은, 실린더 로드와 픽커를 일체로 구비하여 실린더 로드의 승강에 따라 픽커가 수직 운동하도록 함과 동시에 모터 구동을 통하여 픽커를 회전시킴으로써, 모터 제어를 통하여 회전량을 제어함으로써 픽커를 다양한 각도로 회전시킬 수 있도록 하는 반도체 패키지 이송 장치를 제공함에 있다.
또한, 본 발명은 픽커 샤프트가 밀착되게 감싸는 스트로크 리니어 부시를 이 용하여 픽커의 회전 및 수직 운동을 안내함으로써 틈새가 필요하지 않으므로 장비의 소형 경량화를 이룰 수 있으며, 회전 및 수직 운동을 동시에 가능하도록 함으로써 고속 동작이 가능하도록 하는 반도체 패키지 이송 장치를 제공함에 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 반도체 패키지 이송 장치는 수직 브라켓과, 상기 수직 브라켓의 하단부에 장착되는 실린더 블록과, 상기 실린더 블록을 관통하고 실린더 로드 마운트에 하단부가 고정되며 승강을 통해 상기 실린더 로드 마운트를 수직 운동시키는 실린더 로드, 및 상기 실린더 블록을 관통하고 상기 실린더 로드 마운트에 일체로 구비되어 실린더 로드 마운트의 수직 운동에 따라 수직 운동하며 반도체 패키지를 픽업한 후 회전을 하는 픽커를 포함하는 다수의 픽커 모듈을 이용하여 반도체 패키지를 픽업 및 반전시켜 이송하는 반도체 패키지 이송 장치에 있어서, 상기 실린더 블록의 상부에 모터 구동을 통해 상기 픽커 회전시키는 회전 수단이 일체로 구비됨을 특징으로 하는 것이다.
여기서, 상기 픽커는 내부에 공기 유입 및 배출을 위한 관통홀이 형성된픽커 샤프트와 상기 픽커 샤프트의 상부에 장착되는 회전 조인트를 포함하여 이루어지며, 상기 회전 수단은 상기 모터구동축인 모터 샤프트와, 상기 모터 샤프트를 감싸며 상기 모터 샤프트의 회전에 동반 회전하도록 모터 마운트 상부에 장착된 베어링에 의해 감싸지는 회전 샤프트와, 상기 회전 샤프트를 감싸도록 구성되어 상기 회전 샤프트의 회전에 동반 회전하는 제 1 타이밍 풀리와, 상기 픽커 샤프트를 감싸도록 구성되는 제 2 타이밍 풀리와, 상기 제 1 타이밍 풀리와 제 2 타이밍 풀리에 연결 장착되어 상기 제 1 타이밍 풀리의 회전에 따라 상기 제 2 타이밍 풀리를 동반 회전시키는 타이밍 벨트로 구성됨이 바람직하다.
또한, 상기 픽커는 상기 픽커 샤프트를 감싸며 상기 실린더 로드 마운트에 관통 삽입되어 상기 픽커 샤프트의 회전을 안내하는 제 1 회전 베어링 상기 픽커 샤프트를 감싸며 상기 모터 마운트에 관통 삽입되어 상기 픽커 샤프트의 회전을 안내하는 제 2 회전 베어링과, 상기 픽커 샤프트를 감싸며 상기 실린더 블록 하단에 관통 삽입되어 상기 픽커 샤프트의 회전 및 승강을 동시에 안내하는 제 1 스트로크 리니어 부시, 및 상기 픽커 샤프트를 감싸며 실린더 블록 하단에 관통 삽입되어 상기 픽커 샤프트의 회전 및 승강을 안내하는 제 2 스트로크 리니어 부시를 더 포함하는 것이 더욱 바람직하다.
또, 상기 수직 브라켓에는 상기 픽커의 상승을 감지하는 감지 센서가 더 구비되는 것이 바람직하다.
본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 후술하는 바람직한 실시예를 통하여 더욱 명백해질 것이다. 이하에서는 본 발명의 실시예를 통해 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 설명하도록 한다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지 이송 장치의 일부를 도시한 사시도이고, 도 5는 본 발명의 픽커가 구비된 반도체 패키지 이송 장치의 픽커 모듈 본체를 도시한 사시도이다.
픽커 모듈 본체(100)는 반도체 패키지를 픽업 및 반전시켜 수평 이송하도록 반도체 패키지 이송 장치에 구비되는 것으로, 픽커 모듈 본체(100)에는 동일 간격 으로 장착된 다수의 픽커 모듈(200)이 구비되며, 픽커 모듈 본체(100)에는 픽커 모듈(200) 사이의 간격을 조절하는 간격 조절 장치(110)를 구비함은 자명하다.
도 6은 도 5의 픽업 모듈을 도시한 사시도이고, 도 7은 도 6의 정면도이며, 도 8은 도 6의 분해 사시도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 픽커 모듈(200)은 다수의 수직 브라켓(210)과, 각각의 수직 브라켓(210)에 장착되는 실린더 블록(220)과 실린더 로드 마운트(230)와, 실린더 로드(240) 및 픽커(250)를 포함하여 이루어진다.
수직 브라켓(210)은 픽커 모듈 본체(100)의 일측면에 구비되는 것이고, 실린더 블록(220)은 수직 브라켓(210)의 하단 일측에 장착 구비되는 것이다.
실린더 로드 마운트(230)는 실린더 블록(220) 하단에 구비되는 것으로서, 실린더 로드 마운트(230)에는 실린더 로드(240)와 픽커(250)가 일체로 구비된다.
즉, 실린더 로드(240)는 실린더 블록(220)을 관통하고 실린더 로드 마운트(230)에 하단부가 고정되며, 공압에 의해 실린더 블록(220) 내부에서 승강되어 실린더 로드 마운트(230)를 수직 운동시킨다.
실린더 로드(240)의 승강을 위하여 실린더 블록(220)의 일측에는 제 1 공압 포트(221)와 제 2 공압 포트(222)가 형성되어 있다.
그리고, 픽커(250)는 실린더 로드 마운트(230)에 실린더 로드(240)와 일체로 구비되어 실린더 로드(240)의 승강에 따라 수직 운동하므로, 픽커(250)를 수직 운동시키기 위한 별도의 승강 수단을 구비하지 않아도 되므로, 장치의 슬림화를 이룰 수 있다.
픽커(250)는 흡입을 통해 반도체 패키지는 픽업하기 위하여, 내부에 공기 유입 및 배출을 위한 관통홀이 형성된 픽커 샤프트(251)와, 픽커 샤프트(251)의 상부에 장착되는 회전 조인트(252) 및 픽커 샤프트(251)의 하단에 장착되어 진공 흡입 또는 배출을 통해 반도체 패키지를 픽업 및 안착시키는 흡착 노즐(253)을 포함하여 이루어져, 픽커 샤프트(251)가 실린더 로드(240)의 승강에 연동하여 실린더 블록(220) 내부에서 수직 운동하게 된다.
회전 조인트(252)는 픽커 샤프트(251) 내부의 관통홀에 흡입/배출되는 에어를 공급 및 흡입하는 에어 호스(미도시함)가 연결되는 것으로서, 에어 호스(미도시함)가 꼬이지 않도록 하기 위하여 상부는 고정되고 하부만 회전을 하도록 구성되는 것이다.
본 발명의 특징적인 양상에 따라, 실린더 블록(220)의 상부에는 모터(260) 구동을 통해 상기 픽커(250)를 회전시키는 회전 수단(270)이 일체로 구비된다.
여기서, 도면에는 도시되지 않았으나 모터(260)의 내부에는 회전량을 감지하기 위한 엔코더(Encoder)가 구비됨이 바람직하다.
회전 수단(270)은 모터 샤프트(271)와, 회전 샤프트(272)와, 제 1 타이밍 풀리(273)와, 제 2 타이밍 풀리(274) 및 타이밍 벨트(275)로 구성된다.
모터(260)에는 회전축인 모터 샤프트(271)가 형성되어 있으며, 회전 샤프트(272)는 모터 샤프트(271)가 얇기 때문에 모터 샤프트(271)를 감싸 회전력을 부여하기 위해 구비되는 것으로서 모터 마운트(261) 상부에 구비된 베어링(276)에 의해 감싸지도록 구성되어, 모터(260)의 회전력을 보강하는 역할을 한다.
제 1 타이밍 풀리(273)는 회전 샤프트(272)를 감싸도록 구성되어 회전 샤프트(272)의 회전에 동반 회전된다.
제 2 타이밍 풀리(274)는 픽커 샤프트(251)를 감싸도록 구성되되 타이밍 벨트(275)를 통해 제 1 타이밍 풀리(273)와 연결되어, 제 1 타이밍 풀리(273)의 회전에 따라 동반회전 된다.
이러한 구성에 따라, 상기 모터(260)가 구동에 의해 모터 샤프트(271)가 회전을 하게 되고, 모터 샤프트(271)의 회전에 따라 회전 샤프트(272)가 회전을 하게 된다.
그러면, 회전 샤프트(272)를 감싸는 제 1 타이밍 풀리(273)가 회전 샤프트(272)의 회전에 동반하여 회전하고, 제 1 타이밍 풀리(273)에 타이밍 벨트(275)로 연결된 제 2 타이밍 풀리(274)가 제 1 타이밍 풀리(273)의 회전에 동반하여 회전하게 되어, 제 2 타이밍 풀리(274)에 의해 감싸진 픽커 샤프트(251)가 회전하는 것이다.
이와 같이 본 발명은 모터(260) 구동에 의해 픽커 샤프트(251)를 회전시키는 회전 수단(270)을 더 구비함으로써, 픽커(250)의 회전량을 다양하게 제어할 수 있다.
다시 말해, 종래에는 공압에 의해 픽커 샤프트를 회전시키므로 픽커가 정해진 각도 내에서만 회전되어 회전 각도가 제한적이었으며, 일반 기어를 이용하여 회전시키는 경우 회전 위치제어 정밀도가 떨어졌지만, 본 발명에 따르면 모터(260) 구동을 통해 픽커의 회전을 제어함으로써, 회전 각도를 다양하게 변화시킬 수 있 다.
모터(260) 구동을 통해 다양한 각도로의 회전되기 위하여 픽커(250)는 제 1 회전 베어링(254)과 제 2 회전 베어링(255)과 제 1 스트로크 리니어 부시(stroke linear bush, 256) 및 제 2 스트로크 리니어 부시(257)를 더 포함한다.
제 1 회전 베어링(254)은 픽커 샤프트(251)를 감싸며 실린더 로드 마운트(230)에 관통 삽입되어 픽커 샤프트(251)의 회전을 안내하고, 제 2 회전 베어링(255)은 픽커 샤프트(251)를 감싸며 모터 마운트(261)에 관통 삽입되어 픽커 샤프트(251)의 회전을 안내한다. 따라서, 픽커 샤프트(251)는 제 2 타이밍 풀리(274)에 의해 회전되되, 제 1 회전 베어링(254) 및 제 2 회전 베어링(255)에 의해 자체 하중이 지지되면서 회전이 안내된다.
그리고, 제 1 스트로크 리니어 부시(256) 및 제 2 스트로크 리니어 부시(257)는 픽커 샤프트(251)를 감싸도록 구성되어 픽커 샤프트(251)의 회전뿐만 아니라 승강을 안내하기 위한 것으로서, 제 1 스트로크 리니어 부시(256)는 실린더 블록(220) 하단에 관통 삽입되고, 제 2 스트로크 리니어 부시(257)는 실린더 블록(220)의 상단에 관통 삽입된다.
이와 같이 본 발명은 직선 운동과 회전 운동을 동시에 안내하는 제 1 스트로크 리니어 부시(256) 및 제 2 스트로크 리니어 부시(257)를 이용함으로써, 픽커 샤프트(251)와의 접촉 면적을 높여 회전 정밀도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 회전과 동시에 수직 운동이 가능하도록 함으로써 고속 동작이 이루어지도록 하여 속도를 향상시킬 수 있다.
또한, 종래의 공압을 이용하여 픽커 샤프트를 회전시키기 위해서는 공압을 공급하기 위한 틈새가 필요하므로 회전 정밀도가 떨어질 뿐만 아니라 장비를 소형화하기 어려운 반면에, 본 발명은 픽커 샤프트를 감싸며 승강 및 회전을 동시에 안내하는 스트로크 리니어 부시를 이용함에 따라 장비의 소형화 및 경량화를 이룰 수 있다.
한편, 본 발명은 수직 브라켓(210)에 상기 픽커(250)의 상승을 감지하는 감지 센서(211)를 더 구비할 수 있다.
이러한 본 발명에 따른 반도체 패키지 이송 장치의 작용을 간략하게 설명하면 다음과 같다.
우선, 픽업하고자 하는 반도체 패키지의 종류에 따라 픽커 모듈 본체(100)에 구비된 간격 조절 장치(110)를 이용하여 다수의 픽커 모듈 사이의 간격을 조절하고, 픽커 모듈 본체(100)를 반도체 패키지(300) 픽업 위치로 수평 이동시킨다.
그런 다음, 제 1 및 제 2 공압 포트(221, 222)로의 압축 공기 공급을 제어하여 실린더 로드(240)가 실린더 블록(220) 내부에서 하강시켜, 실린더 로드 마운트(230)가 하강되도록 한다.
실린더 로드 마운트(230)가 하강함에 따라 실린더 로드 마운트(230)에 외주연이 밀착 결합되게 감싸진 픽커 샤프트(251)가 동반 하강하여 픽업 높이에 위치하게 된다.
이어서, 하강된 픽커 샤프트(251) 내부에 형성된 관통홀을 통한 공기 흡입을 실시하여 반도체 패키지(300)를 픽업한다.
그리고, 픽업된 반도체 패키지(300)의 방향 전환이 필요할 경우 모터(260) 구동 제어를 통한 회전량을 제어하면서 픽커 샤프트(251)를 회전시킨다.
이후의 이송 과정에 대한 기술은 이미 공지된 것으로 이에 대한 구체적인 설명은 생략하도록 한다.
상술한 바와 같이 본 발명은 실린더 로드와 픽커를 일체로 구비하여 실린더 로드의 승강에 따라 픽커가 수직 운동하도록 함과 동시에 모터 구동을 통하여 픽커를 회전시킴으로써, 모터 제어를 통하여 회전량을 제어함으로써 픽커를 다양한 각도로 회전시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 픽커 샤프트를 밀착하여 감싸는 스트로크 리니어 부시를 이용하여 픽커의 회전 및 수직 운동을 안내함으로써 틈새가 필요하지 않으므로 장비의 소형 경량화를 이룰 수 있으며 회전 및 수직 운동을 동시에 가능하도록 함으로써 고속 동작이 가능하도록 할 수 있다.
그리고, 본 발명은 2중 스트로크 리니어 부시를 통해 픽커의 회전 및 수직 운동을 안내함으로써 밀착 면적을 넓혀 회전 정밀도를 향상시킬 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만 당업자라면 이러한 기재로부터 본 발명의 범주를 벗어남이 없이 많은 다양하고 자명한 변형이 가능하다는 것은 명백하다. 따라서 본 발명의 범주는 이러한 많은 변형예들을 포함하도록 기술된 특허청구범위에 의해서 해석되어져야 한다.

Claims (4)

  1. 수직 브라켓(210)과,
    상기 수직 브라켓(210)의 하단부에 장착되는 실린더 블록(220)과,
    상기 실린더 블록(220)을 관통하고 실린더 로드 마운트(230)에 하단부가 고정되며 승강을 통해 상기 실린더 로드 마운트(230)를 수직 운동시키는 실린더 로드(240), 및
    상기 실린더 블록(220)을 관통하고 상기 실린더 로드 마운트(230)에 일체로 구비되어 실린더 로드 마운트(230)의 수직 운동에 따라 수직 운동하며 반도체 패키지를 픽업한 후 회전을 하는 픽커(250)를 포함하는 다수의 픽커 모듈(200)을 이용하여 반도체 패키지를 픽업 및 반전시켜 이송하는 반도체 패키지 이송 장치에 있어서,
    상기 실린더 블록(220)의 상부에 모터(260) 구동을 통해 상기 픽커(250) 회전시키는 회전 수단(270)이 일체로 구비됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 픽커(250)는;
    내부에 공기 유입 및 배출을 위한 관통홀이 형성된픽커 샤프트(251)와 상기 픽커 샤프트(251)의 상부에 장착되는 회전 조인트(252)를 포함하여 이루어지며,
    상기 회전 수단(270)은;
    상기 모터(260) 구동축인 모터 샤프트(261)와,
    상기 모터 샤프트(261)를 감싸며 상기 모터 샤프트(261)의 회전에 동반 회전하도록 모터 마운트(262) 상부에 장착된 베어링(276)에 의해 감싸지는 회전 샤프트(264)와,
    상기 회전 샤프트(272)를 감싸도록 구성되어 상기 회전 샤프트(272)의 회전에 동반 회전하는 제 1 타이밍 풀리(273)와,
    상기 픽커 샤프트(251)를 감싸도록 구성되는 제 2 타이밍 풀리(274)와,
    상기 제 1 타이밍 풀리(273)와 제 2 타이밍 풀리(274)에 연결 장착되어 상기 제 1 타이밍 풀리(273)의 회전에 따라 상기 제 2 타이밍 풀리(274)를 동반 회전시키는 타이밍 벨트(275)로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 픽커(250)는;
    상기 픽커 샤프트(251)를 감싸며 상기 실린더 로드 마운트(230)에 관통 삽입되어 상기 픽커 샤프트(251)의 회전을 안내하는 제 1 회전 베어링(254)과,
    상기 픽커 샤프트(251)를 감싸며 상기 모터 마운트(261)에 관통 삽입되어 상기 픽커 샤프트(251)의 회전을 안내하는 제 2 회전 베어링(255)과,
    상기 픽커 샤프트(251)를 감싸며 상기 실린더 블록(220) 하단에 관통 삽입되어 상기 픽커 샤프트(251)의 회전 및 승강을 동시에 안내하는 제 1 스트로크 리니 어 부시(256), 및
    상기 픽커 샤프트(251)를 감싸며 실린더 블록(220) 하단에 관통 삽입되어 상기 픽커 샤프트(251)의 회전 및 승강을 동시에 안내하는 제 2 스트로크 리니어 부시(257)를 더 포함함을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
  4. 제 1항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수직 브라켓(210)에는;
    상기 픽커(250)의 상승을 감지하는 감지 센서가 더 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
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