JPS58112388A - ハイブリツド回路盤組立装置における塗布装置 - Google Patents
ハイブリツド回路盤組立装置における塗布装置Info
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- JPS58112388A JPS58112388A JP57199645A JP19964582A JPS58112388A JP S58112388 A JPS58112388 A JP S58112388A JP 57199645 A JP57199645 A JP 57199645A JP 19964582 A JP19964582 A JP 19964582A JP S58112388 A JPS58112388 A JP S58112388A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子構成部分をハイブリッド回路基板上に正確
に載置する装置、さらに絆しく菖えば。
に載置する装置、さらに絆しく菖えば。
下面に半田***を有する。半尋体チップ、コンデンサチ
ップ、集積回路チッグ等小さい部品で一般にフリツノチ
ップとして知られている部品を、薄層導体によシ予めプ
リントされているセラミック基板上に載置するハイブリ
ッド回路盤組立装置における前記基板上面に前記チップ
を一時的に接着保持すべく基板上面へのチップの組付け
に先立って前記基板上面に接着剤を塗布する塗布装置に
関するものである。
ップ、集積回路チッグ等小さい部品で一般にフリツノチ
ップとして知られている部品を、薄層導体によシ予めプ
リントされているセラミック基板上に載置するハイブリ
ッド回路盤組立装置における前記基板上面に前記チップ
を一時的に接着保持すべく基板上面へのチップの組付け
に先立って前記基板上面に接着剤を塗布する塗布装置に
関するものである。
ハイブリッド回路盤組立装置としては樵々の構成のもの
があるが、いづれのものであっても、a[種のチップを
基板上面の設定された位置に正しい姿勢で組付けるのに
先立って、この組付けられるチップを基板上向に不動に
かつ一時的に保持するための接着剤を基板上面に塗布す
る必要がある。
があるが、いづれのものであっても、a[種のチップを
基板上面の設定された位置に正しい姿勢で組付けるのに
先立って、この組付けられるチップを基板上向に不動に
かつ一時的に保持するための接着剤を基板上面に塗布す
る必要がある。
この基板上面への接着剤の塗布には種々の手法が用いら
れているが、基板上面に塗布される接着剤は、一時的に
チップを基板上面に固定するためのものであることから
、過剰に塗布されてはならず、また反対に組付けられた
チップを確実に基板上11C不動珠持しなけれにならな
いので、定量以上塗布されなければならず、ざらに接着
剤は均一に盲布されなければならない◎ 現在までのところ、これらの要求を全て満たしている接
着剤の塗布装置は全くなく、多くの場合。
れているが、基板上面に塗布される接着剤は、一時的に
チップを基板上面に固定するためのものであることから
、過剰に塗布されてはならず、また反対に組付けられた
チップを確実に基板上11C不動珠持しなけれにならな
いので、定量以上塗布されなければならず、ざらに接着
剤は均一に盲布されなければならない◎ 現在までのところ、これらの要求を全て満たしている接
着剤の塗布装置は全くなく、多くの場合。
塗布される接層剤の量が過剰となったり、均一な塗布が
達成できなかったシしていた。
達成できなかったシしていた。
本発明は、上記従来例における不満を解消すべく創案さ
れたもので、基板上面に接着剤を塗布すべく、基板上向
にその盪布面を押圧するスタング・母ツドの前記塗布面
を一定ノリーンの凹凸面としたものである。
れたもので、基板上面に接着剤を塗布すべく、基板上向
にその盪布面を押圧するスタング・母ツドの前記塗布面
を一定ノリーンの凹凸面としたものである。
以下1本発明の一実施例を図面に従って説明するO
第1図及び第2図を参照すると、この発明の塗布装置が
使用されるハイブリッド回路盤組立装置10は駆動軸1
4を中心に回転するよう取付けられた大体平坦な円形の
ターンテーブル1Bを備えている。
使用されるハイブリッド回路盤組立装置10は駆動軸1
4を中心に回転するよう取付けられた大体平坦な円形の
ターンテーブル1Bを備えている。
ターンテーブル1sIを回転させる(図示せざる)駆動
装置JIt#′iターンテーブル13の下に設けらね、
ターンテーブルillと駆動I&置とはベース板zOに
固着されている。ベース板BOには基台脚z2が設けら
れていてターンテーブル18が、以下で絆述するように
作業者が基板をターンテーブル13上に都合よ〈装架で
きる高さになるようにする。
装置JIt#′iターンテーブル13の下に設けらね、
ターンテーブルillと駆動I&置とはベース板zOに
固着されている。ベース板BOには基台脚z2が設けら
れていてターンテーブル18が、以下で絆述するように
作業者が基板をターンテーブル13上に都合よ〈装架で
きる高さになるようにする。
駆動軸14にたいし実質的に対称的に配置された整列受
板36の整列受板保持台!14は前記ターンテーブル1
11と大体同じ高さでターンテーブル1gのうしろに設
けられている。これら整列受板86は種々の形式のチッ
プ40を載置保持し、1つの物珈的大きさ、型式及び値
を有する複数個のチップが各整列受板s6上に規則的ノ
9ターンで載置される。
板36の整列受板保持台!14は前記ターンテーブル1
11と大体同じ高さでターンテーブル1gのうしろに設
けられている。これら整列受板86は種々の形式のチッ
プ40を載置保持し、1つの物珈的大きさ、型式及び値
を有する複数個のチップが各整列受板s6上に規則的ノ
9ターンで載置される。
ターンテーブル1zは、その属目に等間隔に4つの入れ
子台s8を備え、そこに基板80が作業者によって押入
された後、剛的にしかも取はずし可能に把持される。タ
ーンテーブル1mは90&の等しい4段階に時計方向に
間歇的に回動されて、1各入れ子台s8が、基板80を
手で押入する(図示姦ざる)作業者の近くの搬入ステー
ション8sの所に位置される。ターンテーブルIJが9
0度回動じて割出されると、入れ千金SS内の基板go
Fim布ステーション84にきて、ここで、基板80
上面に接着剤が自動的に塗布される。この接着剤畔5半
田付けが行われる導体面を清浄すると共に、配設後で半
田付は前に、接着剤としてチップ40を基板80に結合
する作用をする。
子台s8を備え、そこに基板80が作業者によって押入
された後、剛的にしかも取はずし可能に把持される。タ
ーンテーブル1mは90&の等しい4段階に時計方向に
間歇的に回動されて、1各入れ子台s8が、基板80を
手で押入する(図示姦ざる)作業者の近くの搬入ステー
ション8sの所に位置される。ターンテーブルIJが9
0度回動じて割出されると、入れ千金SS内の基板go
Fim布ステーション84にきて、ここで、基板80
上面に接着剤が自動的に塗布される。この接着剤畔5半
田付けが行われる導体面を清浄すると共に、配設後で半
田付は前に、接着剤としてチップ40を基板80に結合
する作用をする。
ターンテーブル18が次に90度回動して割出式れて動
くと、接層剤が塗布嘔れ九基板80は組付はステーショ
ン36にきて、ここで、チツ7’4Gは、基板80にプ
リントでれる回路が必要とする多様性。
くと、接層剤が塗布嘔れ九基板80は組付はステーショ
ン36にきて、ここで、チツ7’4Gは、基板80にプ
リントでれる回路が必要とする多様性。
ノ9ターン及び配向で基板80に設置される。
基板80にテラ!4Gが取付けられると、ターンテーブ
ルiBは90度回動して割出式れて搬出ステーション8
8に達し、ここで組立てられた基板80はコンベヤ鶴上
に自動的に搬出しされ、コンベヤ4sは基板80を次の
工程9例えは、半田付は工程部に搬送する組付はステー
ション86において基板80上に設置されるチップ40
の数により組立て作業時間は不規則であるがターンテー
ブル12の動作は連続し−て行われる。
ルiBは90度回動して割出式れて搬出ステーション8
8に達し、ここで組立てられた基板80はコンベヤ鶴上
に自動的に搬出しされ、コンベヤ4sは基板80を次の
工程9例えは、半田付は工程部に搬送する組付はステー
ション86において基板80上に設置されるチップ40
の数により組立て作業時間は不規則であるがターンテー
ブル12の動作は連続し−て行われる。
各入れ子台S8には、始動時及び運転終了時を除き、4
つの基板80が通常、各ステーションで1つ宛、同時に
処MA場れるように9作業者によって取付けられる。
つの基板80が通常、各ステーションで1つ宛、同時に
処MA場れるように9作業者によって取付けられる。
ターンテーブル1Bのうしろで、Ii列受板保持台z4
に対向して、1対の左側チップ搬送体44と右側チップ
搬送体弱とが設けられ、これらチップ搬送体はwJ1図
に示すように、x−y水平面を独立して運動できる。第
2図において分り易くするため。
に対向して、1対の左側チップ搬送体44と右側チップ
搬送体弱とが設けられ、これらチップ搬送体はwJ1図
に示すように、x−y水平面を独立して運動できる。第
2図において分り易くするため。
チップ搬送体44 、46の位置は破線で示されている
。
。
Y方向に後退しX方向に左または右に移動すると、チッ
プ搬送体44 、46は配列された整列受板16の上方
を走行して整列受板s6から個々のチツ7’40をつか
み上げることができる0M2図のように。
プ搬送体44 、46は配列された整列受板16の上方
を走行して整列受板s6から個々のチツ7’40をつか
み上げることができる0M2図のように。
実際的理由で、2つのチップ搬送体44 、46を使用
した場合、これらチップ搬送体間の実体的干渉を回避す
るため、右側チップ搬送体46は駆動軸14の右匈の整
列受板z6を扱い、左側チップ搬送体44は駆動軸14
の左側の整列受板z6を扱うようになっている◎しかし
、このような制限は必ずしも必要でな(、コンピュータ
制御により、いずれのチップ搬送体44 、46でも整
列受板s6からチッ7’40を適宜選択することができ
る@(図示せざる)他のプログラム・コトロ−2のコン
ピュータからのX−Y軸に沿った番地指令に応答して、
チップ搬送体44゜46は所望のチップ4oを保持する
整列受板86上に移動し、内部真空を使用する中空で垂
直なスピンドルが降下して整列受板Sa上のチッ7’4
0を捕捉する。
した場合、これらチップ搬送体間の実体的干渉を回避す
るため、右側チップ搬送体46は駆動軸14の右匈の整
列受板z6を扱い、左側チップ搬送体44は駆動軸14
の左側の整列受板z6を扱うようになっている◎しかし
、このような制限は必ずしも必要でな(、コンピュータ
制御により、いずれのチップ搬送体44 、46でも整
列受板s6からチッ7’40を適宜選択することができ
る@(図示せざる)他のプログラム・コトロ−2のコン
ピュータからのX−Y軸に沿った番地指令に応答して、
チップ搬送体44゜46は所望のチップ4oを保持する
整列受板86上に移動し、内部真空を使用する中空で垂
直なスピンドルが降下して整列受板Sa上のチッ7’4
0を捕捉する。
所定のチップ40を保持したスピンドルは上昇し。
チップ搬送体44 、46は、ターンテーブルlsの組
付はステーション86に位置している基板80上の所望
位置に達するまでX−YdIJを横方向に移動する。
付はステーション86に位置している基板80上の所望
位置に達するまでX−YdIJを横方向に移動する。
チップ40はスピンドルの回転によ□って回動方向の姿
勢が決定され、デツプ姿勢矯正装置によりチップ40を
スピンドルに正確に位置決めする。その後スピンドル#
i神下し、チラノ仙が一定の力で基板SOO豪着剤の塗
布された上面に押圧され、ここでチツ7”40は永久的
に半田付結合されるまで付着する◎永久的に結合させる
方法及び装置はこの発明の部分を構成しない。スピンド
ル内の真空を抜−てわずかな正圧によりチップ4oを解
放する。スピンドルが引上げられた後、チップ搬送体口
、46を制#プログラムに従って方向ずけて他のチップ
番〇を選択して同じ作動シーケンスを繰返えす。他方の
チップ搬送体がチップ4oをおいて再び整列受板86の
方へ後退するまで一方のチップ搬送体がチップ40を置
かないで待機しているように、チッグ伺が各チップ搬送
体によって交互に基板8o上に置かれる場合を除き、各
チップ搬送体は他方のチップ搬送体と関係なく作動する
。
勢が決定され、デツプ姿勢矯正装置によりチップ40を
スピンドルに正確に位置決めする。その後スピンドル#
i神下し、チラノ仙が一定の力で基板SOO豪着剤の塗
布された上面に押圧され、ここでチツ7”40は永久的
に半田付結合されるまで付着する◎永久的に結合させる
方法及び装置はこの発明の部分を構成しない。スピンド
ル内の真空を抜−てわずかな正圧によりチップ4oを解
放する。スピンドルが引上げられた後、チップ搬送体口
、46を制#プログラムに従って方向ずけて他のチップ
番〇を選択して同じ作動シーケンスを繰返えす。他方の
チップ搬送体がチップ4oをおいて再び整列受板86の
方へ後退するまで一方のチップ搬送体がチップ40を置
かないで待機しているように、チッグ伺が各チップ搬送
体によって交互に基板8o上に置かれる場合を除き、各
チップ搬送体は他方のチップ搬送体と関係なく作動する
。
基板80の組立てが完了した後、ターンチーゾルli1
はさらに90度回動して割出され、基板3oを搬出ステ
ーション884C置いて、ことで搬出装置898が作動
して上方から1組立てられ九基板8oの縁部を把持する
。基板8oはその入れ千金18から解放され、搬出装置
898によって引上げられ、水平方向に回転されて、コ
ンベヤ鶴上に降ろされる。
はさらに90度回動して割出され、基板3oを搬出ステ
ーション884C置いて、ことで搬出装置898が作動
して上方から1組立てられ九基板8oの縁部を把持する
。基板8oはその入れ千金18から解放され、搬出装置
898によって引上げられ、水平方向に回転されて、コ
ンベヤ鶴上に降ろされる。
(図示せざる)検出器が、4つのステーションの各々で
行わるべき仕事の完了を表示するまで。
行わるべき仕事の完了を表示するまで。
ターンテーブルli1[は回動されること社ない。
上記の如く9本発明によって塗布装置100は。
ハイブリッド回路盤組立装置10の塗布ステーション8
4に対向すべく配置されており、この塗布ステーション
841に位置した基板80上面に接着剤を塗布するので
ある。
4に対向すべく配置されており、この塗布ステーション
841に位置した基板80上面に接着剤を塗布するので
ある。
すなわち、基板80を入れ千金28内に挿入後、基板8
0と共にターンテーブル12は(図示せざる)駆動装置
によって時針方向に90度自動的に間歇回動され基板8
0を塗布ステーション84に設置する〇塗布装置100
は2回動軸106を中心に回動可能な揺動腕104に離
脱可能に取付けられたスタンプノ臂ッド1o11を有す
る。揺動腕1G4は2つの位置の一方で作動される。第
1位置において、接着剤1118で湿潤されたスタンツ
ノ母ツド103(第各a、b図)は。
0と共にターンテーブル12は(図示せざる)駆動装置
によって時針方向に90度自動的に間歇回動され基板8
0を塗布ステーション84に設置する〇塗布装置100
は2回動軸106を中心に回動可能な揺動腕104に離
脱可能に取付けられたスタンプノ臂ッド1o11を有す
る。揺動腕1G4は2つの位置の一方で作動される。第
1位置において、接着剤1118で湿潤されたスタンツ
ノ母ツド103(第各a、b図)は。
塗布ステーション84に割出された後、収納された基板
80の真上に位置決めされる。(図宗せざる)ソレノイ
ドが作動すると2回動軸106は下降し、スタンfパッ
ド1011の塗布面1G+1を、それが元の高さに再び
上ってしまわないうちに、収納された基板80にたいし
瞬間的に押圧させる。スタンフ゛ノゝツド1Gmは基板
80とほぼ同じ大きさと形状を有し、基板800上面全
体に一様に接着剤を塗布するが、規制ピン神と保持ラッ
チ終に接着剤が接触しないように基板80の縁部の隣り
の約1/16インチの狭い縁だけは残している。
80の真上に位置決めされる。(図宗せざる)ソレノイ
ドが作動すると2回動軸106は下降し、スタンfパッ
ド1011の塗布面1G+1を、それが元の高さに再び
上ってしまわないうちに、収納された基板80にたいし
瞬間的に押圧させる。スタンフ゛ノゝツド1Gmは基板
80とほぼ同じ大きさと形状を有し、基板800上面全
体に一様に接着剤を塗布するが、規制ピン神と保持ラッ
チ終に接着剤が接触しないように基板80の縁部の隣り
の約1/16インチの狭い縁だけは残している。
ついで揺動腕104は9回動軸106を中心に180度
(図示せざる手段によって)回動され、連続的に接着剤
で湿潤されているマツ) 110の上にスタンプノfツ
ド10S1を置く。次の基板8oが割出されると、(図
示せざる)ソレノイドによりスタンプノ量ッドlG2を
降下させ、その塗布面108はマツ) 110によって
湿潤される。ついでスタングパッド10fiは引上げら
れて180度回動され再び塗布ステーション84と次の
基板8oとの上方に運し上記塗布工程が繰返される。
(図示せざる手段によって)回動され、連続的に接着剤
で湿潤されているマツ) 110の上にスタンプノfツ
ド10S1を置く。次の基板8oが割出されると、(図
示せざる)ソレノイドによりスタンプノ量ッドlG2を
降下させ、その塗布面108はマツ) 110によって
湿潤される。ついでスタングパッド10fiは引上げら
れて180度回動され再び塗布ステーション84と次の
基板8oとの上方に運し上記塗布工程が繰返される。
スタングツ譬ツドlog (第3 a r b図)の塗
布面108は、スタン7°パツド1ozの底部116の
上に引上げられた大突出面部114を有する平行列の方
形ランドにより構成される。さらに塗布面108に、交
互列の方形ランドは、スタン7°パツド102の底部1
16の上方に大突出面部114よりもわずかに短かい距
離11i10だけ引上けられた小突出面部118を有す
る。
布面108は、スタン7°パツド1ozの底部116の
上に引上げられた大突出面部114を有する平行列の方
形ランドにより構成される。さらに塗布面108に、交
互列の方形ランドは、スタン7°パツド102の底部1
16の上方に大突出面部114よりもわずかに短かい距
離11i10だけ引上けられた小突出面部118を有す
る。
スタンプパッド10Bはコ9ムその他適当な弾性材料で
製作され、骨材188が裏当てされている。塗布面10
8は単一連続平面ではないが、突出面部114゜118
の間隔により、スタンプノ譬ツド10$1が前述のよう
に塗布ステーション84で基板80に押圧されたとき接
層剤118が間隙なしに基板80上に均一に塗布きれる
ことになる。十分な圧力が加えられ、スタングア4ツド
1ollは十分な弾性を有するので突出面部114 、
118すべてが基板80に接触する。基板恥に接着剤翅
布後スタングパッドlogが引き上げられると、小突出
面部118は基板80から分離し。
製作され、骨材188が裏当てされている。塗布面10
8は単一連続平面ではないが、突出面部114゜118
の間隔により、スタンプノ譬ツド10$1が前述のよう
に塗布ステーション84で基板80に押圧されたとき接
層剤118が間隙なしに基板80上に均一に塗布きれる
ことになる。十分な圧力が加えられ、スタングア4ツド
1ollは十分な弾性を有するので突出面部114 、
118すべてが基板80に接触する。基板恥に接着剤翅
布後スタングパッドlogが引き上げられると、小突出
面部118は基板80から分離し。
−万、大突出面部114はなお基板80に接触しその増
産位置を保持させる。従って、スタングア4ツド102
と基板80との間の表向張力による力は工程中に破れて
1分離工程中基板80に生ずる応力は小さくなる。
産位置を保持させる。従って、スタングア4ツド102
と基板80との間の表向張力による力は工程中に破れて
1分離工程中基板80に生ずる応力は小さくなる。
列をなす方形の0.100インチの突出部と0.100
インチ分離されたカラムとを有するスタンプノ譬ツド1
G1iは、大突出面部114を底部116の上方0.0
60インチとし小突出面部101を底部116の上方o
、o s 。
インチ分離されたカラムとを有するスタンプノ譬ツド1
G1iは、大突出面部114を底部116の上方0.0
60インチとし小突出面部101を底部116の上方o
、o s 。
インチとして、基板80表面に一様な接着剤塗布を完全
に行つ九。
に行つ九。
マット11Gは短かい弾性かつ可撓性灯心材より構成さ
れ(第4図)、逆U字形として、接層剤118を充てん
した浅い受は皿126内に支持されている剛性支持材1
14を包囲している。マツ) 110の端部180は接
着剤11a内に支えられ、支持材114は水平マット面
を維持しその面上をスタン7°パツドlogが押して、
レベル1811上で湿潤する。周知の仕方で、マット1
1Gからスタングア4ツド10mへ移動する接着剤ls
8はマット材の作用によって交換される。第4図の破線
で示され長方形開口186を有する取はずし可能な力/
f−184を設けて、接着剤tseの蒸発及び汚れを少
なくする一方、スタングパッド1101がマツ) 11
0に達するようにしである。
れ(第4図)、逆U字形として、接層剤118を充てん
した浅い受は皿126内に支持されている剛性支持材1
14を包囲している。マツ) 110の端部180は接
着剤11a内に支えられ、支持材114は水平マット面
を維持しその面上をスタン7°パツドlogが押して、
レベル1811上で湿潤する。周知の仕方で、マット1
1Gからスタングア4ツド10mへ移動する接着剤ls
8はマット材の作用によって交換される。第4図の破線
で示され長方形開口186を有する取はずし可能な力/
f−184を設けて、接着剤tseの蒸発及び汚れを少
なくする一方、スタングパッド1101がマツ) 11
0に達するようにしである。
このように2本発明による塗布装置10Gは、ターンテ
ーブルiBが間歇回動して、入れ千金28に保持された
基板80が塗布ステーション84に位置すると9回動腕
104に取付けられたスタンプパッド10B(絽3図)
は降下しマツ) 11G (第4図)に接触し、上昇し
てから、基板80上で回転する◎スタンプ・9ツド10
!はその後、下げられて基板80を押、圧しそこに接層
剤を塗布する。ついで、スタングア4ツド102は引き
上げられ回転してマツ) 11G上の最初の位置へ戻り
9次の被塗布基板80を待つ。
ーブルiBが間歇回動して、入れ千金28に保持された
基板80が塗布ステーション84に位置すると9回動腕
104に取付けられたスタンプパッド10B(絽3図)
は降下しマツ) 11G (第4図)に接触し、上昇し
てから、基板80上で回転する◎スタンプ・9ツド10
!はその後、下げられて基板80を押、圧しそこに接層
剤を塗布する。ついで、スタングア4ツド102は引き
上げられ回転してマツ) 11G上の最初の位置へ戻り
9次の被塗布基板80を待つ。
接層剤塗布作業終了後、ターンテーブルlitは時に土
方向に90度回動じて割出されて塗布済み基板goをm
立てステーション86へ運ぶのである。
方向に90度回動じて割出されて塗布済み基板goをm
立てステーション86へ運ぶのである。
このように2本発明による塗布装置100のスタンプ・
9ツド1011の塗布rk1108は1列をなす大突出
11Ii部114と小突出面部118とから形成されて
いるので、翅布110108全体が基板80上面に同時
に同一押圧力で押付けられることもないし、また同時に
基板80上面から離脱することもない・すなわち、塗布
面108が基板80上面に押圧される時には、まず大突
出面部114が押圧されることになり、逆に塗布面10
8が基板80から離脱する場合には、大突出面部114
の離脱が小突出面部1141の離脱よりも時間的に遅れ
ることになる。
9ツド1011の塗布rk1108は1列をなす大突出
11Ii部114と小突出面部118とから形成されて
いるので、翅布110108全体が基板80上面に同時
に同一押圧力で押付けられることもないし、また同時に
基板80上面から離脱することもない・すなわち、塗布
面108が基板80上面に押圧される時には、まず大突
出面部114が押圧されることになり、逆に塗布面10
8が基板80から離脱する場合には、大突出面部114
の離脱が小突出面部1141の離脱よりも時間的に遅れ
ることになる。
このため、塗布面10gと基板80上面との間に位置す
ることになった接着剤118は、その表面張力により、
スタングツ母ツドlogが基板80上向から離脱する際
に、多数の大突出面部114に引かれる状態となって基
板80上面に過剰に塗布されない状態となる。
ることになった接着剤118は、その表面張力により、
スタングツ母ツドlogが基板80上向から離脱する際
に、多数の大突出面部114に引かれる状態となって基
板80上面に過剰に塗布されない状態となる。
すなわち、塗布面108には多数の大突出面部114と
小突出面部118とにより凹凸が形成されているため比
較的多量の接着剤l18が塗着していることになるので
、この塗布面10gを基板80上面に押圧することによ
って、充分な量の接着剤1B8を基板80上面全域にほ
ぼ均一に塗布することができるの−c h b 、11
、スタングア9ツドlogを基板80上面から離脱さ
せる際には、まず小突出面部118が基板80上面から
離脱し9次いで大突出面部114が基板80上面から離
脱するため、小突出面部114が離脱することにより、
この小突出面部114に対向した基板80上面位置に塗
布された接着剤128は、その表rki張力の作用によ
りまだ基板80上面に当接している大突出面部114に
引かれてゆき、基板80上面にti層膜状残留するだけ
となる◎ この大突出面部114に集合した接着剤1B8は。
小突出面部118とにより凹凸が形成されているため比
較的多量の接着剤l18が塗着していることになるので
、この塗布面10gを基板80上面に押圧することによ
って、充分な量の接着剤1B8を基板80上面全域にほ
ぼ均一に塗布することができるの−c h b 、11
、スタングア9ツドlogを基板80上面から離脱さ
せる際には、まず小突出面部118が基板80上面から
離脱し9次いで大突出面部114が基板80上面から離
脱するため、小突出面部114が離脱することにより、
この小突出面部114に対向した基板80上面位置に塗
布された接着剤128は、その表rki張力の作用によ
りまだ基板80上面に当接している大突出面部114に
引かれてゆき、基板80上面にti層膜状残留するだけ
となる◎ この大突出面部114に集合した接着剤1B8は。
塗布面108に塗着している接着剤1’118の表面張
力によりスタンプバンドlos illに吸い上げられ
ることになり、これによって基板80上面には、適量の
接着剤188が均一に塗布されることになるのである0 以上の説明から明らかな如く2本発明による塗布装置は
、塗布面の大小両突出面部の作用により基板上面に接着
剤を均一にかつ適量だけ塗布することができ、この接着
剤塗布作業も単なるスタンジノ4ツドの抑圧作業だけで
良く、さらにその塗布作業時間も短時間ですむ等優れた
効果を有するものでおる。
力によりスタンプバンドlos illに吸い上げられ
ることになり、これによって基板80上面には、適量の
接着剤188が均一に塗布されることになるのである0 以上の説明から明らかな如く2本発明による塗布装置は
、塗布面の大小両突出面部の作用により基板上面に接着
剤を均一にかつ適量だけ塗布することができ、この接着
剤塗布作業も単なるスタンジノ4ツドの抑圧作業だけで
良く、さらにその塗布作業時間も短時間ですむ等優れた
効果を有するものでおる。
第1図は9本発明を実施したハイブリッド回路盤組立装
置の部品を省略し一部切欠いた平面図で4 ある。 第2図は、第1図で省略された移動装置の部分平面図で
ある。 第3図(a)及び(b)は本発明による塗布装置におけ
るスタンプ・母ツドの平面およびlllffi図である
。 第4図は2本発明装置における受皿の具体的構成を示す
ll11面図である。 符号の説明 lO:回路型組立装置、20:ペース板、12:ターン
テーノル、84:整列受板保持台、86:整列受板、2
8:入れ千金、8s:搬入ステーション。 84:塗布ステーション、aa:組付はステーション、
88:搬出ステーション、8o:基板、4o:チツf、
too :塗布装置、 1oit :スタンプバンド
。 104 :揺動腕、106:回動腕、 108 :塗
布面。 110 :マット、114:大突出面部、118:小突
出面部、1m6:受ff111 118 :接着剤〇手
続補正書(1類 昭和cl?年 /月//日 特許庁長官 若 13 和 人 爵謁1、発明の
名称
置の部品を省略し一部切欠いた平面図で4 ある。 第2図は、第1図で省略された移動装置の部分平面図で
ある。 第3図(a)及び(b)は本発明による塗布装置におけ
るスタンプ・母ツドの平面およびlllffi図である
。 第4図は2本発明装置における受皿の具体的構成を示す
ll11面図である。 符号の説明 lO:回路型組立装置、20:ペース板、12:ターン
テーノル、84:整列受板保持台、86:整列受板、2
8:入れ千金、8s:搬入ステーション。 84:塗布ステーション、aa:組付はステーション、
88:搬出ステーション、8o:基板、4o:チツf、
too :塗布装置、 1oit :スタンプバンド
。 104 :揺動腕、106:回動腕、 108 :塗
布面。 110 :マット、114:大突出面部、118:小突
出面部、1m6:受ff111 118 :接着剤〇手
続補正書(1類 昭和cl?年 /月//日 特許庁長官 若 13 和 人 爵謁1、発明の
名称
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 不動にかつ位置合せされて保持された基板の上面に接着
剤を塗布し2次いで該基板上面に種々の豐求されるチッ
プを組付けて該各チッグを前記塗布された接着剤により
一時的に前記基板上面に保持させるハイブリッド回路盤
組立装置における前記基板上(3)に接着剤を塗布する
塗布装置であって。 接着剤を収納した受皿と、該受皿に収納された接着剤を
その下面である塗布面に塗着するスタンプ・臂ツドと、
該スタンプパッドを前記受皿と前記基板との間で移動さ
せかつ゛前記塗布面を前記基板上面に押圧する駆動機構
とから成り、前記スタンプパッドは2本板状の合板部下
面に弾性制よりなる突出端面が平坦面となった多数の突
出面部を突出量し、また前記突出面部を行と列とに配列
形成すると共に突出量の大きい大突出面部と突出量の小
さい小突出面部とが交互に列を形成して塗布面を構成し
たものとしたハイブリッド回路盤組立装置における塗布
装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/858,543 US4151945A (en) | 1977-12-08 | 1977-12-08 | Automated hybrid circuit board assembly apparatus |
US858543 | 1977-12-08 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58112388A true JPS58112388A (ja) | 1983-07-04 |
Family
ID=25328553
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13037978A Granted JPS5480558A (en) | 1977-12-08 | 1978-10-23 | Automatic hybrid circuit board assembly apparatus |
JP57199645A Pending JPS58112388A (ja) | 1977-12-08 | 1982-11-13 | ハイブリツド回路盤組立装置における塗布装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13037978A Granted JPS5480558A (en) | 1977-12-08 | 1978-10-23 | Automatic hybrid circuit board assembly apparatus |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4151945A (ja) |
JP (2) | JPS5480558A (ja) |
CA (1) | CA1102927A (ja) |
DE (2) | DE2858098C2 (ja) |
GB (1) | GB2009636B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010249104A (ja) * | 2009-04-20 | 2010-11-04 | Denso Corp | インジェクタのコーティング方法 |
Families Citing this family (80)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5565441A (en) * | 1978-11-09 | 1980-05-16 | Toshiba Corp | Direct mounting |
US4270649A (en) * | 1978-12-04 | 1981-06-02 | Censor Patent- Und Versuchs-Anstalt | Method for controlling operating processes |
JPS5599795A (en) * | 1979-01-25 | 1980-07-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting electronic part |
US4342090A (en) * | 1980-06-27 | 1982-07-27 | International Business Machines Corp. | Batch chip placement system |
DE3153475C2 (en) * | 1981-01-23 | 1990-03-22 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De | Assembly head for electronic components |
DE3102206A1 (de) * | 1981-01-23 | 1982-08-19 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Montagekopf zum montieren von elektronischen bauteilen |
DE3153476C2 (en) * | 1981-01-23 | 1990-02-01 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De | Assembly head for electronic components |
DE3102512A1 (de) * | 1981-01-27 | 1982-09-16 | Wolfgang 8069 Steinkirchen Schindler | Automatische bestueckungsvorrichtung zum aufbringen elektronischer bauelemente, insbesondere chipbauteile, auf einer leiterplatte |
NL8103574A (nl) * | 1981-07-29 | 1983-02-16 | Philips Nv | Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van elektrische en/of elektronische onderdelen op een substraat. |
GB2108015B (en) * | 1981-08-24 | 1985-03-06 | Tdk Electronics Co Ltd | Apparatus for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards |
US4501064A (en) * | 1981-09-08 | 1985-02-26 | Usm Corporation | Micro component assembly machine |
NL8201593A (nl) * | 1982-04-16 | 1983-11-16 | Philips Nv | Inrichting voor het overbrengen van een elektrisch of elektronisch onderdeel naar een montagepaneel. |
NL8201653A (nl) * | 1982-04-21 | 1983-11-16 | Philips Nv | Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van chipvormige electrische en/of electronische onderdelen op een substraat. |
JPS5941890A (ja) * | 1982-08-31 | 1984-03-08 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装機 |
JPS5969992A (ja) * | 1982-10-15 | 1984-04-20 | 松下電工株式会社 | 電子部品装着機 |
JPS5987900A (ja) * | 1982-11-11 | 1984-05-21 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
JPS59115600A (ja) * | 1982-12-23 | 1984-07-04 | 株式会社日立製作所 | 座付電子部品の組込用マシンハンド |
GB2137130A (en) * | 1983-03-15 | 1984-10-03 | Glaverbel | Apparatus for soldering connector terminals |
JPS59161098A (ja) * | 1983-07-01 | 1984-09-11 | サンクス株式会社 | 自動組立システムのための光学的デ−タ読取装置 |
US4602417A (en) * | 1983-10-24 | 1986-07-29 | Trw Inc. | Interconnector attachment machine |
EP0144717B1 (de) * | 1983-11-05 | 1988-10-19 | Zevatech AG | Verfahren und Vorrichtung zur Positionierung von Bauteilen auf einem Werkstück |
DE3340074C2 (de) * | 1983-11-05 | 1985-10-31 | Zevatech AG, Bellach | Verfahren zur Positionierung von Bauteilen auf einem Werkstück |
JPS61501117A (ja) * | 1984-01-23 | 1986-05-29 | ダイナパ−ト プレシマ リミテツド | 電子部品取扱い用ピックアップヘッド |
US4659004A (en) * | 1984-02-24 | 1987-04-21 | Pace, Incorporated | Device for attaching modular electronic components to or removing them from an insulative device |
GB2154921B (en) * | 1984-02-24 | 1988-06-08 | Pace Inc | Device for attaching modular electronic components to or removing them from an insulative substrate |
CA1246625A (en) * | 1984-04-06 | 1988-12-13 | Stanley R. Vancelette | Placement mechanism |
US4646432A (en) * | 1984-04-06 | 1987-03-03 | Usm Corporation | Placement mechanism |
JPS60194399U (ja) * | 1984-06-01 | 1985-12-24 | 富士機械製造株式会社 | チツプ吸着・位置決め装置 |
US4599037A (en) * | 1984-07-02 | 1986-07-08 | United Technologies Corporation | Method and apparatus for manipulating miniature parts |
DE3532500C2 (de) * | 1984-09-17 | 1996-03-14 | Tdk Corp | Pneumatisch betätigter Bestückungskopf mit Saugkammer für eine Saugpipette |
US4593462A (en) * | 1984-09-24 | 1986-06-10 | Tdk Corporation | Apparatus for automatically mounting chip-type circuit elements on substrate |
SE8405803D0 (sv) * | 1984-11-19 | 1984-11-19 | Mydata Automation Ab | Anordning for centrering/uppmetning av komponenter |
JPS62144392A (ja) * | 1985-12-19 | 1987-06-27 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品実装方法 |
US4705311A (en) * | 1986-02-27 | 1987-11-10 | Universal Instruments Corporation | Component pick and place spindle assembly with compact internal linear and rotary displacement motors and interchangeable tool assemblies |
US4876791A (en) * | 1986-04-22 | 1989-10-31 | Kulicke & Soffa Industries, Inc. | Apparatus for and methods of die bonding |
JPH088433B2 (ja) * | 1987-01-20 | 1996-01-29 | ヤマハ発動機株式会社 | チツプ部品装着装置 |
US4799617A (en) * | 1987-10-09 | 1989-01-24 | Advanced Techniques Co., Inc. | Convection heat attachment and removal instrument for surface mounted assemblies |
DE3813097A1 (de) * | 1988-04-19 | 1989-11-02 | Adalbert Fritsch | Geraet zum bestuecken und/oder verloeten bzw. verkleben von elektronischen bauelementen auf leiterplatten |
DE3813096A1 (de) * | 1988-04-19 | 1989-11-02 | Adalbert Fritsch | Geraet zum bestuecken und/oder verloeten bzw. verkleben von elektronischen bauelementen, insbesondere smd-bauelementen, auf leiterplatten |
US4848641A (en) * | 1988-07-05 | 1989-07-18 | Hughes Aircraft Company | Flux dispenser |
JPH0250440A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | ダイボンド装置 |
NL8900027A (nl) * | 1989-01-06 | 1990-08-01 | Philips Nv | Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van onderdelen op een drager. |
KR910011109A (ko) * | 1989-11-28 | 1991-06-29 | 이헌조 | 부품 자동삽입기의 삽입 에러부품 제거장치 |
DE4002075A1 (de) * | 1990-01-25 | 1991-08-08 | Antriebs Steuerungstech Ges | Handhabungsvorrichtung und verfahren zum handhaben von werkstuecken |
US5278634A (en) | 1991-02-22 | 1994-01-11 | Cyberoptics Corporation | High precision component alignment sensor system |
JPH0618215A (ja) * | 1992-07-01 | 1994-01-25 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品装着方法及び装置 |
JP3090567B2 (ja) * | 1993-12-29 | 2000-09-25 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装機における部品認識方法および同装置 |
JP3086578B2 (ja) * | 1993-12-27 | 2000-09-11 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品装着装置 |
JPH07193397A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装機の吸着ポイント補正装置 |
NL1000557C2 (nl) * | 1994-06-15 | 1995-12-15 | Universal Instruments Corp | Meer-baans transportverwerking van gedrukte schakelingskaarten. |
US5768759A (en) * | 1996-11-19 | 1998-06-23 | Zevatech, Inc. | Method and apparatus for reflective in-flight component registration |
KR100231152B1 (ko) * | 1996-11-26 | 1999-11-15 | 윤종용 | 인쇄회로기판 상에 집적회로를 실장하기 위한실장방법 |
JP2767416B2 (ja) * | 1997-01-27 | 1998-06-18 | ヤマハ発動機株式会社 | チップ部品装着装置 |
JP2767415B2 (ja) * | 1997-01-27 | 1998-06-18 | ヤマハ発動機株式会社 | チップ部品装着装置 |
JP2767414B2 (ja) * | 1997-01-27 | 1998-06-18 | ヤマハ発動機株式会社 | チップ部品装着装置 |
US6077022A (en) * | 1997-02-18 | 2000-06-20 | Zevatech Trading Ag | Placement machine and a method to control a placement machine |
US6157870A (en) * | 1997-02-18 | 2000-12-05 | Zevatech Trading Ag | Apparatus supplying components to a placement machine with splice sensor |
KR100242024B1 (ko) * | 1997-03-13 | 2000-03-02 | 윤종용 | 집적회로 실장방법 |
EP0923111B1 (de) | 1997-12-07 | 2007-05-02 | Oerlikon Assembly Equipment AG, Steinhausen | Halbleiter-Montageeinrichtung mit einem hin und her geführten Chipgreifer |
US6039805A (en) | 1998-01-12 | 2000-03-21 | International Business Machines Corporation | Transfer fluxing method and apparatus for component placement on substrate |
US6031242A (en) * | 1998-01-23 | 2000-02-29 | Zevatech, Inc. | Semiconductor die in-flight registration and orientation method and apparatus |
SG71189A1 (en) * | 1998-01-26 | 2000-03-21 | Esec Sa | Ultrasonic transducer with a flange for mounting on an ultrasonic welding device in particular on a wire bonder |
US6333253B1 (en) * | 2000-08-24 | 2001-12-25 | Advanced Micro Devices, Inc. | Pattern-block flux deposition |
JP4112816B2 (ja) * | 2001-04-18 | 2008-07-02 | 株式会社東芝 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
US20050263565A1 (en) * | 2003-10-23 | 2005-12-01 | Assembleon N.V. | Method and device for moving an element by means of a drive |
DE102004007703B3 (de) * | 2004-02-16 | 2005-06-23 | Mühlbauer Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Überprüfen und Umdrehen elektronischer Bauelemente |
KR20070074118A (ko) * | 2006-01-06 | 2007-07-12 | 삼성전자주식회사 | 표시패널 솔더링 설비 및 이를 이용한 표시패널의 솔더링방법 |
KR100785329B1 (ko) * | 2006-11-29 | 2007-12-14 | (주) 인텍플러스 | 반도체 패키지 이송 장치 |
WO2008115532A1 (en) | 2007-03-20 | 2008-09-25 | Cyberoptics Corporation | Method for measuring center of rotation of a nozzle of a pick and place machine using a collimated laser beam |
US8068664B2 (en) * | 2007-06-05 | 2011-11-29 | Cyberoptics Corporation | Component sensor for pick and place machine using improved shadow imaging |
US20090144970A1 (en) * | 2007-12-06 | 2009-06-11 | Winmems Technologies Holdings Co., Ltd. | Fabricating an array of mems parts on a substrate |
US8089294B2 (en) | 2008-08-05 | 2012-01-03 | WinMENS Technologies Co., Ltd. | MEMS probe fabrication on a reusable substrate for probe card application |
GB2473600B (en) | 2009-08-25 | 2013-09-25 | Pillarhouse Int Ltd | Quick-loading soldering apparatus |
US7975369B2 (en) | 2009-09-23 | 2011-07-12 | General Electric Company | Apparatus for assembly of circuit boards |
CN102573441B (zh) * | 2010-12-22 | 2016-08-10 | 韩华泰科株式会社 | 旋转安装的头单元以及用于安装部件的设备和方法 |
US11026361B2 (en) | 2013-03-15 | 2021-06-01 | John S. Youngquist | Linear/angular correction of pick-and-place held component and related optical subsystem |
US10172270B2 (en) | 2013-03-15 | 2019-01-01 | John S. Youngquist | Pick-and-place feeder module assembly |
US9247685B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-01-26 | John S. Youngquist | Multi-component nozzle system |
US9549493B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-01-17 | John S. Youngquist | Passive feeder cartridge driven by pickup head |
CN113102912B (zh) * | 2021-04-30 | 2022-10-04 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种uvled封装焊接工作台 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3361891A (en) * | 1964-01-22 | 1968-01-02 | Western Electric Co | Wafer mounting apparatus |
US3499203A (en) * | 1965-05-27 | 1970-03-10 | Ibm | Chip positioning machine |
US3337941A (en) * | 1965-05-27 | 1967-08-29 | Ibm | Recycle control circuit for a chip positioning machine |
US3395845A (en) * | 1966-09-08 | 1968-08-06 | Corning Glass Works | Chip bonding machine |
US3465408A (en) * | 1966-10-26 | 1969-09-09 | Ibm | Apparatus for forming and positioning |
NL160985C (ja) * | 1968-04-15 | 1900-01-01 | Ibm | |
US3657790A (en) * | 1969-04-02 | 1972-04-25 | Hughes Aircraft Co | Apparatus for handling and bonding flip-chips to printed circuit substrates |
US3611561A (en) * | 1969-04-21 | 1971-10-12 | Paul A Dosier | Transfer mechanism with loading nest |
US3909933A (en) * | 1973-03-30 | 1975-10-07 | Western Electric Co | Method for transferring and bonding articles |
US3982979A (en) | 1973-06-28 | 1976-09-28 | Western Electric Company, Inc. | Methods for mounting an article on an adherent site on a substrate |
US3920949A (en) * | 1974-03-13 | 1975-11-18 | Mallory & Co Inc P R | Beam leaded device welding machine |
US3958740A (en) * | 1974-07-08 | 1976-05-25 | Dixon Automation, Inc. | Automatic component assembly machine and method relating thereto |
-
1977
- 1977-12-08 US US05/858,543 patent/US4151945A/en not_active Expired - Lifetime
-
1978
- 1978-07-19 CA CA307,706A patent/CA1102927A/en not_active Expired
- 1978-08-09 DE DE2858098A patent/DE2858098C2/de not_active Expired
- 1978-08-09 DE DE2834836A patent/DE2834836C2/de not_active Expired
- 1978-10-23 JP JP13037978A patent/JPS5480558A/ja active Granted
- 1978-10-31 GB GB7842611A patent/GB2009636B/en not_active Expired
-
1982
- 1982-11-13 JP JP57199645A patent/JPS58112388A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010249104A (ja) * | 2009-04-20 | 2010-11-04 | Denso Corp | インジェクタのコーティング方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2834836C2 (de) | 1987-01-29 |
CA1102927A (en) | 1981-06-09 |
JPS5480558A (en) | 1979-06-27 |
DE2834836A1 (de) | 1979-06-13 |
DE2858098C2 (de) | 1986-07-17 |
US4151945A (en) | 1979-05-01 |
GB2009636B (en) | 1982-03-24 |
JPH0315359B2 (ja) | 1991-02-28 |
GB2009636A (en) | 1979-06-20 |
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