JPH03151615A - 積層電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、積層電子部品の製造方法に関するもので、
特に、セラミックグリーンシートの積重ねによって形成
されるものであって、セラミックグリーンシート間に内
部電極が形成された、積層電子部品の製造方法に関する
ものである。

［従来の技術］ 積層電子部品の典型例として、積層セラミックコンデン
サがある。積層セラミックコンデンサは、一般に、次の
ように製造される。すなわち、（１）　セラミックグリ
ーンシート上に、内部電極を、たとえばスクリーン印刷
法により印刷する。

（２）　上記（１）で得られた、内部電極が印刷された
所定の大きさのセラミックグリーンシートを、必要に応
じて内部電極が印刷されていない所定の大きさのセラミ
ックグリーンシートとともに、積重ね、それによって得
られた積層体をプレスして圧着する。

（３）　次いで、積層体を、個々の積層セラミックコン
デンサとなるべき大きさに切断し、その後、焼成および
外部電極形成の各工程を実施し、所望の積層コンデンサ
を得る。

［発明が解決しようとする課題］ 上述した積層セラミックコンデンサの製造方法において
、セラミックグリーンシートを介して対向する内部電極
相互の位置合わせは正確に行なわれなければならない。

しかしながら、積層セラミックコンデンサの従来から行
なわれている製造方法には、このような正確な位置合わ
せを阻害する要因がいくつか含まれている。

たとえば、内部電極をスクリーン印刷する場合、スクリ
ーンの伸びが原因となって、印刷された内部電極が所定
の位置からずれることがある。

また、セラミックグリーンシートの積重ね工程において
、セラミックグリーンレート相互間の位置合わせは、各
セラミックグリーンシートの端面を位置決めの基準とし
ている。したがって、剛性のないセラミックグリーンシ
ートにあっては、その位置決めの信頼性には限界がある
。特に、大きな静電容量を得るため、セラミックグリー
ンシートの各々が薄くされたときには、その剛性が一層
低下し、セラミックグリーンシートの端部による正確な
位置合わせかますまず困難になる。

また、圧着を行なうとき、セラミックグリーンシートの
積層体の全面にわたって均一な伸びを期待することは困
難であり、特に、端部において他の部分に比べてより大
きな伸びを生じる。

したがって、個々の積層セラミックコンデンサとなるべ
きチップを、積層体から切り出す際、積層体の端面が位
置決めの基準とされるが、このようにして切断工程を実
施すると、上述したような内部電極の位置ずれがそのま
ま反映される。それゆえに、その後前述した工程を経て
得られた積層セラミックコンデンサには、内部電極の位
置ずれに起因する不良が時として発生することがあった
。

また、このような不良の発生率は、得ようとする積層セ
ラミックコンデンサがより小型化されるはど、高くなる
。

このような不良の発生は、完全には防止することが極め
て困難であり、ある程度は覚悟しなければならない性質
のものであるが、少なくとも、不良が発生したものにつ
いては、その不良を製造工程のできるだけ早い時点で発
見し、不良が発生したものについては、以後の工程を実
施しないようにすることが、経済性の点で好ましく、ひ
いては、製品のコストの低減にも寄与することになる。

また、そうすることによって、製品の歩留りが向上する
。

それゆえに、この発明の目的は、内部電極の位置合わせ
の不良をできるだけ早く発見し、以後の無駄な工程の実
施を未然に防ぐことができる、積層電子部品の製造方法
を提供しようとすることである。

［課題を解決するための手段］ この発明にかかる積層電子部品の製造方法では、まず、
セラミックグリーンシートが準備される。

次いで、このセラミックグリーンシート上の四角形の領
域内に内部電極を印刷するとともに、この四角形の領域
を取囲む周囲領域であって四角形の少なくとも隣り合う
２辺に接する領域に内部電極に対して所定の位置関係を
もって位置合わせ用マークを印刷するステップが実施さ
れる。次いで、内部電極および位置合わせ用マークが印
刷された複数のセラミックグリーンシートを積重ねた積
層体を得るステップと、セラミックグリーンシートを、
位置合わせ用マーク上を通る切断線によって切断して、
位置合わせ用マークをセラミックグリーンシートの端面
に露出させるステップとが実施される。これら積層体を
得るステップと位置合わせ用マークをセラミックグリー
ンシートの端面に露出させるステップとは、いずれの順
序で実施されてもよい。すなわち、積層体を得てから、
複数のセラミックグリーンシートを一挙に切断して、位
置合わせ用マークをセラミックグリーンシートの端面に
露出させても、複数のセラミックグリーンシートを、別
々に切断して、位置合わせ用マークをセラミックグリー
ンシートの端面に露出させてから、これら複数のセラミ
ックグリーンシートを積重ねてもよい。次いで、積層体
の状態で、セラミックグリーンシートの端面に露出され
た位置合わせ用マークの整列状態をチェックするステッ
プか実施される。

［発明の作用および効果］ この発明によれば、セラミックグリーンシートに、内部
電極に対して所定の位置関係をもって位置合わせ用マー
クか印刷される。したがって、位置合わせ用マークは、
内部電極の位置をチェックする際の基準となり得る。セ
ラミックグリーンシトは、位置合わせ用マーク上を通る
切断線によって切断されることにより、位置合わせ用マ
ークを、その端面に露出させた状態となる。したがって
、積層体の状態で、セラミックグリーンシートの端面に
露出された位置合わせ用マークの整列状態をチェックす
れば、その整列状態の適否によって、積層体内に位置す
る内部電極の位置合わせの適否を判断することができる
。

それゆえに、位置合わせ用マークの整列状態が不適当と
判断されたときには、そのような積層体は、製造ライン
から除去され、このような積層体に対しては、以後の工
程が実施されないようにすることができる。このことは
、たとえば焼成や外部電極の形成のように、無駄となっ
てしまう工程の実施を未然に回避することを可能にする
。この点において、経済性が高められ、ひいては、積層
電子部品の製造コストの低減に寄与し得る。また、結果
的に、従来技術において遭遇した欠点が反映していない
製品のみを得ることができるので、製品の歩留りを向上
させることができる。

また、たとえば積層セラミックコンデンサを得る場合の
ように、個々の積層電子部品となるべきチップを積層体
から切り出す場合、そのような切断は、位置合わせ用マ
ークを見ながら、それを基準として行なうことができる
。それゆえに、このような切断の精度も、また、向上す
る。

［実施例］ 第１図は、この発明の一実施例を実施する際に用いられ
るセラミックグリーンシート］を示す平面図である。こ
のセラミックグリーンシート１は、積層電子部品の一例
としての積層セラミックコンデンサの製造に用いられる
。

セラミックグリーンシート１は、後の積重ねステップを
実施した後、切断されることにより、多数の積層セラミ
ックコンデンザを得ることが意図されており、そのため
、多数の内部電極２が縦および横方向に配列されて形成
されている。内部電極２は、セラミックグリーンシート
１上における四角形の領域３内に位置される。

また、セラミックグリーンシート１上における四角形の
領域３を取囲む周囲領域４には、内部電極２に対して所
定の位置関係をもって、複数の位置合わせ用マーク５が
形成される。位置合わせ用マーク５は、たとえば“−”
の形状とされているが、その他、任意の形状をとること
ができる。なお、図示の実施例では、位置合わせ用マー
ク５のそれぞれの位置は、後の積重ねステップによって
得られた積層体から個々の積層セラミックコンデンサと
なるべきチップを切り出す際の切断線の位置と一致して
いるが、このことは、必須ではない。

また、位置合わせ用マーク５は、図示のように、周囲領
域４であって、四角形の領域３を規定する四角形のすべ
ての辺に接する領域に形成されたが、このような四角形
の少なくとも隣り合う２辺に接する領域に形成されてい
れば足りる。

上述したような位置合わせ用マーク５は、内部電極２と
同時に印刷により形成される。したがって、内部電極２
と位置合わせ用マーク５との間では、互いの位置関係が
ずれることは防止される。

これら内部電極２および位置合わせ用マーク５の印刷に
は、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、など、任意の
印刷法を採用することができる。

次に、第１図に示した、複数のセラミックグリーンシー
ト１が、所定の様式に従って、積重ねられる。これによ
って、第２図に正面図で示した積層体６が得られる。積
層体６は、従来と同様、圧着される。

　０ 次に、積層体６の周囲が、切り落される。この切断は、
第２図に示した切断線７に沿って行なわれる。切断線７
は、第１図にその位置を示すように、位置合わせ用マー
ク５上を通るように選ばれている。

上述のように、切断線７によって切断された積層体６が
、第３図に正面図で示されている。第３図に示すように
、積層体６の端面、すなわちそこに含まれるセラミック
グリーンシート１（第１図）の端面には、上述した切断
によって、位置合わせ用マーク５が露出した状態となっ
ている。

このような積層体６の状態で、位置合わせ用マーク５の
整列状態がチェックされる。このとき、第３図に示すよ
うに、位置合わせ用マーク５の整列状態が適当である場
合には、次に述べるように、積層セラミックコンデンサ
を得るための以後の工程が実施される。他方、位置合わ
せ用マーク５の整列状態が不適当であると判断された場
合には、そのような積層体６は、製造ラインから除去さ
れる。

１ 上述のように、位置合わせ用マーク５の整列状態が適当
な積層体６についてのみ、個々の積層セラミックコンデ
ンサとなるべきチップを切り出すため切断される。この
切断に際して、積層体６の端面から露出した位置合わせ
用マーク５を切断位置の基準としてもよい。次いで、焼
成および外部電極の形成が行なわれる。このようにして
、所望の積層セラミックコンデンサが得られる。

積層セラミックコンデンサのような積層電子部品の製造
に用いられるセラミックグリーンシートとじては、第１
図に示すような予め所定の寸法に打抜かれたセラミック
グリーンシート１に代えて、第４図に示すように、連続
したセラミックグリーンシート１ａを用いてもよい。第
４図において、第１図に示す部分に相当の部分には、同
様の参照番号を付している。

第４図に示したセラミックグリーンシート１ａには、内
部電極２が形成される四角形の領域３が、その長手方向
に分布している。このようなセラミックグリーンシート
１ａから、積層体とすべく積２ 重ねに供される所定の大きさのセラミックグリーンシー
トを得るため、セラミックグリーンシート１ａは、内部
電極２を形成している四角形の領域３を含むように順次
打抜かれる。このような打抜きによって、第１図に示し
たセラミックグリーンシート１のように、位置合わせ用
マーク５を取込んだ状態の所定の寸法のセラミックグリ
ーンシートをまず得るようにしてもよいが、−挙に、位
置合わせ用マーク５上を通る切断線７に沿って打抜いて
もよい。切断線７に沿ってセラミックグリーンシート１
ａが打抜かれた場合には、それが積重ねられると、直ち
に、第３図に示すような積層体６の形態をとるようにな
る。

以上、この発明を、積層セラミックコンデンサの製造方
法に関して説明したが、この発明は、積層セラミックコ
ンデンサ以外の積層電子部品の製造方法にも適用するこ
とができる。たとえば、多層回路基板、積層型のＬＣフ
ィルタ、Ｌチップ、Ｃネットワーク等の積層電子部品に
も、この発明にかかる製造方法を適用することができる
。

３

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例を実施する際に用いられ
るセラミックグリーンシート１を示す５１Ｚ面図である
。第２図は、第１図に示したセラミックグリーンシート
１を積層して得られた積層体６を示す正面図である。第
３図は、第２図に示した積層体６の周囲を切断した状態
を示す正面図である。 第４図は、この発明の他の実施例を実施する際に用いら
れるセラミックグリーンシート１ａを示す平面図である
。 図において、１１１ａはセラミックグリーンシート、２
は内部電極、３は四角形の領域、４は周囲領域、５は位
置合わせ用マーク、６は積層体、７は切断線である。 ４

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　セラミックグリーンシートを準備するステップと、 前記セラミックグリーンシート上の四角形の領域内に内
   部電極を印刷するとともに、前記四角形の領域を取囲む
   周囲領域であって前記四角形の少なくとも隣り合う２辺
   に接する領域に前記内部電極に対して所定の位置関係を
   もって位置合わせ用マークを印刷するステップと、 前記内部電極および前記位置合わせ用マークが印刷され
   た複数の前記セラミックグリーンシートを積重ねた積層
   体を得るステップと、 前記セラミックグリーンシートを、前記位置合わせ用マ
   ーク上を通る切断線によって切断して、前記位置合わせ
   用マークを前記セラミックグリーンシートの端面に露出
   させるステップと、 前記積層体の状態で、前記セラミックグリーンシートの
   端面に露出された前記位置合わせ用マークの整列状態を
   チェックするステップと、 を備える、積層電子部品の製造方法。