JP2011060806A - タイバー切断型及びそれを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明にかかるタイバー切断型は、下型1及び上型20を有する。下型1の上面には、リードフレーム11が載置される。下型1は、第1切れ刃2a及び第2切れ刃2bを有する。第1切れ刃2aは、リードフレーム11のタイバー13の延在方向と交差する第1側面3aを有する。第2切れ刃2bは、第1側面3aと対向し、下端が第1側面3aの下端より下方にある第2側面3bを有する。上型20は、第1側面3aの下端より下方まで、第1側面3a及び前記第2側面3bの間を下降し、タイバー13の第1側面3a側及び第2側面3b側を切断させる。
【選択図】図1
Description
まず、図1を参照して、本実施の形態にかかるタイバー切断型について説明する。本実施の形態にかかるタイバー切断型は、例えば金属等から形成されたタイバー切断金型であり、上型の両側で切断する両切り切断金型である。図1は、タイバー切断金型の下型(ダイ)の構成を示す斜視図である。
3b 第2側面、4 終点部、10 半導体パッケージ、11 リードフレーム、
12 外部リード、13 タイバー、14 樹脂ダム、
15、15a、15b、15c パンチ位置、20 押圧部、21 抜き屑、
30 タイバー、31 リード、32 下型、33 リード支持部、34 細溝口、
35 上型、36 抜き屑、40 下型、40a 切歯部、41 抜き屑、
42 半導体パッケージ
Claims (8)
- 上面にリードフレームが載置される下型と、
前記下型に設けられ、前記リードフレームのタイバーの延在方向と交差する第1側面を有する第1切れ刃と、
前記下型に設けられ、前記第1側面と対向し、下端が前記第1側面の下端より下方にある第2側面を有する第2切れ刃と、
前記第1側面の下端より下方まで、前記第1側面及び前記第2側面の間を下降し、前記タイバーの前記第1側面側及び前記第2側面側を切断させる上型とを有するタイバー切断型。 - 前記上型は、前記第2側面の下端より下方まで下降することを特徴とする請求項1に記載のタイバー切断型。
- 前記第1側面と前記第2側面は、略平行に設けられたことを特徴とする請求項1又は2に記載のタイバー切断型。
- 前記リードフレームは、金属によって形成されたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のタイバー切断型。
- 下型の第1切れ刃及び第2切れ刃の間にタイバーが配置されるように、下型にリードフレームを載置し、
前記タイバーの延在方向と交差し、互いに対向した、前記第1切れ刃の第1側面と前記第2切れ刃の第2側面との間に、上型を下降させ、前記タイバーの第1側面側及び第2側面側を切断し、
前記第2側面の下端より上方にある前記第1側面の下端より下方まで、前記上型を下降させる半導体装置の製造方法。 - 前記第2側面の下端より下方まで、前記上型を下降させることを特徴とする請求項5に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1側面と前記第2側面は、略平行に設けられたことを特徴とする請求項5又は6に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記リードフレームは、金属によって形成されたことを特徴とする請求項5乃至7のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH03131058A (ja) * | 1989-10-17 | 1991-06-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置用リードフレーム |
JP2002239650A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-27 | Press Kogyo Co Ltd | カス上がり防止ダイ |
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2009
- 2009-09-07 JP JP2009205582A patent/JP2011060806A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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JPH03131058A (ja) * | 1989-10-17 | 1991-06-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置用リードフレーム |
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