JPH0258294A - 印刷配線板への表面実装部品取付法 - Google Patents
印刷配線板への表面実装部品取付法Info
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- JPH0258294A JPH0258294A JP63208951A JP20895188A JPH0258294A JP H0258294 A JPH0258294 A JP H0258294A JP 63208951 A JP63208951 A JP 63208951A JP 20895188 A JP20895188 A JP 20895188A JP H0258294 A JPH0258294 A JP H0258294A
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- Japan
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- cream solder
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Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 45
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 27
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000003303 reheating Methods 0.000 description 2
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- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分計〕
この発明は、印刷配線板に表面実装部品をリフローハン
ダ法にて取付ける際のクリームハンダの塗布範囲に関す
るものである。
ダ法にて取付ける際のクリームハンダの塗布範囲に関す
るものである。
第４図、第５図は、従来の印刷配線板にチップ部品をリ
フローハンダ法にて取付ける際のクリームハンダの塗布
サイズと、チップ部品取付パッドサイズとの関係を示す
平面図であり、第４図はチップ部品取付パッドサイズに
比ベクリームハンダの塗布サイズが狭くなっている場合
（いわゆるスモールサイズのクリームハンダ）、第５図
はチップ部品取付パッドサイズとクリームハンダの塗布
サイズが同一の場合を示している。なお第６図は上記第
４図、第５図に示す従来のチップ部品取付パッドサイズ
に対するクリームハンダ塗布後のりフローハンダ後の側
面図である。図において、１はチップ部品取付パッド、
２は導体パターンであり、第４図の３はチップ部品取付
パッド１に対するスモールサイズのクリームハンダ、第
５図の４はチップ部品取付パッド１に対する同サイズの
クリームハンダである。また第６図の５は印刷配線板、
６はチップ部品、７はチップ部品のｌｆ４極、８は従来
のクリームハンダサイズによろりフローハンダ後の半田
付は状態である。
フローハンダ法にて取付ける際のクリームハンダの塗布
サイズと、チップ部品取付パッドサイズとの関係を示す
平面図であり、第４図はチップ部品取付パッドサイズに
比ベクリームハンダの塗布サイズが狭くなっている場合
（いわゆるスモールサイズのクリームハンダ）、第５図
はチップ部品取付パッドサイズとクリームハンダの塗布
サイズが同一の場合を示している。なお第６図は上記第
４図、第５図に示す従来のチップ部品取付パッドサイズ
に対するクリームハンダ塗布後のりフローハンダ後の側
面図である。図において、１はチップ部品取付パッド、
２は導体パターンであり、第４図の３はチップ部品取付
パッド１に対するスモールサイズのクリームハンダ、第
５図の４はチップ部品取付パッド１に対する同サイズの
クリームハンダである。また第６図の５は印刷配線板、
６はチップ部品、７はチップ部品のｌｆ４極、８は従来
のクリームハンダサイズによろりフローハンダ後の半田
付は状態である。
以上のような従来技術では、チップ部品取付パッド１に
対して、スモールサイズのクリームハンダ３、もしくは
同サイズのクリームハンダ４にすることにより、上記チ
ップ部品６のＴ４Ｉｌｉ７に対する並列方向の実装ピッ
チは、上記チップ部品取付パッド１のサイズにより決定
づけられる。
対して、スモールサイズのクリームハンダ３、もしくは
同サイズのクリームハンダ４にすることにより、上記チ
ップ部品６のＴ４Ｉｌｉ７に対する並列方向の実装ピッ
チは、上記チップ部品取付パッド１のサイズにより決定
づけられる。
従来のチップ部品取付パッドに対する従来のクリームハ
ンダサイズでは、大型の角チツプ部品等の電極に対する
クリームハンダ量が不足しているため、上記チップ部品
の電極全体にハンダがまわらず、半田付は不良となり、
リフローハンダ後、手作業によってハンダを加える必要
がある。ところがこのような作業による再加熱のため、
チップ部品の信頼性及び半田付は部の品質劣化等の問題
点があった。
ンダサイズでは、大型の角チツプ部品等の電極に対する
クリームハンダ量が不足しているため、上記チップ部品
の電極全体にハンダがまわらず、半田付は不良となり、
リフローハンダ後、手作業によってハンダを加える必要
がある。ところがこのような作業による再加熱のため、
チップ部品の信頼性及び半田付は部の品質劣化等の問題
点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、リフローハンダにおける半田のまわりを良く
することによって、半田付は不良をなくし、手作業によ
る修正作業を廃止することを目的とする。
たもので、リフローハンダにおける半田のまわりを良く
することによって、半田付は不良をなくし、手作業によ
る修正作業を廃止することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る印刷配線板への表面実装部品取付法は、
チップ部品取付パッドサイズを８１、クリームハンダの
塗布サイズを３２とした場合、３２）８１ となる様に
、チップ部品の取付パッドに対し塗布するクリームハン
ダサイズをオーバーサイズとしたものである。
チップ部品取付パッドサイズを８１、クリームハンダの
塗布サイズを３２とした場合、３２）８１ となる様に
、チップ部品の取付パッドに対し塗布するクリームハン
ダサイズをオーバーサイズとしたものである。
この発明においては、チップ部品取付パッドに対するク
リームハンダサイズをオーバーサイズにしたので、チッ
プ部品のＩＩへの半田のまわりがよくなり、半田付は不
良をなくすことができる。
リームハンダサイズをオーバーサイズにしたので、チッ
プ部品のＩＩへの半田のまわりがよくなり、半田付は不
良をなくすことができる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、１はチップ部品取付パッド、２は導体パタ
ーン、９はクリームハンダの塗布後の状態であり、また
第２図において、５は印刷配線板、６はチップ部品、７
はチップ部品の電極、１０はクリームハンダによるりフ
ローハンダ後の半田付は状態である。
図において、１はチップ部品取付パッド、２は導体パタ
ーン、９はクリームハンダの塗布後の状態であり、また
第２図において、５は印刷配線板、６はチップ部品、７
はチップ部品の電極、１０はクリームハンダによるりフ
ローハンダ後の半田付は状態である。
次に作用について説明する。クリームハンダ塗布時に、
チップ部品取付パッドに対してオーバーしているクリー
ムハンダの部分は、リフローハンダ時に、クリームハン
ダが溶融し、ハンダの表面張力及び含有するフラックス
の表面張力の作用によってチップ部品の電極へ流動し得
ろものである。
チップ部品取付パッドに対してオーバーしているクリー
ムハンダの部分は、リフローハンダ時に、クリームハン
ダが溶融し、ハンダの表面張力及び含有するフラックス
の表面張力の作用によってチップ部品の電極へ流動し得
ろものである。
上記の作用を利用し、実装するチップ部品の大きさ、つ
まり電極の大きさに合わせて、取付はパッドに対するク
リームハンダのオーバーサイズを自由に設定し、常に適
切なりリームハンダの塗布サイズで塗布するものである
。
まり電極の大きさに合わせて、取付はパッドに対するク
リームハンダのオーバーサイズを自由に設定し、常に適
切なりリームハンダの塗布サイズで塗布するものである
。
なお上記実施例では、クリームハンダ９のチップ部品取
付パッド１に対するオーバ一方向を、チップ部品の電極
面７と対する方向としたが、チップ部品６の幅方向に設
けてもよい。
付パッド１に対するオーバ一方向を、チップ部品の電極
面７と対する方向としたが、チップ部品６の幅方向に設
けてもよい。
また、上記実施例では、角チツプ部品の場合について説
明したが、第３図に示す如く、他の表面実装部品、つま
１）ＳＯＰ、ＱＦＰから表面実装タイプの抵抗ポリュム
等であってもよく、上記実施例と同様の効果を奏する。
明したが、第３図に示す如く、他の表面実装部品、つま
１）ＳＯＰ、ＱＦＰから表面実装タイプの抵抗ポリュム
等であってもよく、上記実施例と同様の効果を奏する。
即ち第３図において、１１はｓｏｐ又はＱＦＰ取付パッ
ド、１２はｓｏｐ又１！ Ｑ Ｆ Ｐ取付パッドに対す
るクリームハンダサイズである。
ド、１２はｓｏｐ又１！ Ｑ Ｆ Ｐ取付パッドに対す
るクリームハンダサイズである。
以上のようにこの発明によれば、実装する部品の大きさ
、電極面積、リード形状等により、塗布するクリームハ
ンダの大きさを自由に設定し、適切なりリームハンダを
塗布することにより、半田付は不良及びその手直し作業
を除去することができ、常に最適な半田付は状態が得ら
れる。そしてまた、半田付は手直しの再加熱による部品
の信頼性の低下及び半田付は部の品質低下を防げ、また
ＳＯＰやＱＦＰ等の混在基板のりフローハンダにおいて
も、ハンダブリッジを防止するためにクリームハンダ厚
を薄くシても適切なハンダ量を確保できる効果もある。
、電極面積、リード形状等により、塗布するクリームハ
ンダの大きさを自由に設定し、適切なりリームハンダを
塗布することにより、半田付は不良及びその手直し作業
を除去することができ、常に最適な半田付は状態が得ら
れる。そしてまた、半田付は手直しの再加熱による部品
の信頼性の低下及び半田付は部の品質低下を防げ、また
ＳＯＰやＱＦＰ等の混在基板のりフローハンダにおいて
も、ハンダブリッジを防止するためにクリームハンダ厚
を薄くシても適切なハンダ量を確保できる効果もある。
第１図はこの発明の一実施例によるチップ部品取付パッ
ドとクリームハンダ塗布の関係を示す平面図、第２図は
本発明を実施した最終状態の側面図、第３図はこの発明
の他の実施例を示す平面図、第４図、第５図は従来のチ
ップ部品取付パッドとクリームハンダ塗布の関係を示す
平面図、第６図は従来のチップ部品取付パッド、とクリ
ームハンダ塗布の関係を示した最終状態の側面図である
。 図中、１はチップ部品取付パッド、２は導体パターン、
５は印刷配線板、６はチップ部品、７は１ｍ、９はクリ
ームハンダサイズ、１０は半田である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
ドとクリームハンダ塗布の関係を示す平面図、第２図は
本発明を実施した最終状態の側面図、第３図はこの発明
の他の実施例を示す平面図、第４図、第５図は従来のチ
ップ部品取付パッドとクリームハンダ塗布の関係を示す
平面図、第６図は従来のチップ部品取付パッド、とクリ
ームハンダ塗布の関係を示した最終状態の側面図である
。 図中、１はチップ部品取付パッド、２は導体パターン、
５は印刷配線板、６はチップ部品、７は１ｍ、９はクリ
ームハンダサイズ、１０は半田である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 印刷配線板に表面実装部品をリフローハンダ法にて半
田付けする際に、印刷配線板に塗布するペースト状のク
リームハンダの塗布範囲を、上記表面実装部品を取付け
るパッドより大きく設定したことを特徴とする印刷配線
板への表面実装部品取付法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63208951A JPH0258294A (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | 印刷配線板への表面実装部品取付法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63208951A JPH0258294A (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | 印刷配線板への表面実装部品取付法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0258294A true JPH0258294A (ja) | 1990-02-27 |
Family
ID=16564847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63208951A Pending JPH0258294A (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | 印刷配線板への表面実装部品取付法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0258294A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6296174B1 (en) | 1997-10-27 | 2001-10-02 | Sony Video Taiwan Co. Ltd., | Method and circuit board for assembling electronic devices |
-
1988
- 1988-08-23 JP JP63208951A patent/JPH0258294A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6296174B1 (en) | 1997-10-27 | 2001-10-02 | Sony Video Taiwan Co. Ltd., | Method and circuit board for assembling electronic devices |
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