KR19990012613A - 반도체 집적회로 및 전자 부품의 회로기판 실장방법 - Google Patents
반도체 집적회로 및 전자 부품의 회로기판 실장방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 동박패드와 부품의 리드가 솔더링 접합시 발생되는 솔더 페이스트의 무너짐을 방지하도록 한 반도체 집적회로 및 전자 부품의 회로기판 실장방법에 관한 것으로, 회로기판의 동박패드(7)상에 솔더 페이스트(5)를 도포하여, 동박패드(7)상에 솔더 페이스트(9)가 인쇄되도록 한 후, 동박패드(7)상에 인쇄된 솔더 페이스트(9)를 리플로우 솔더링을 통해 용융시키어 동박패드(7)상에 코팅솔더(10)를 형성하고, 상기 동박패드(7)상에 코팅솔더(10)가 형성된 회로기판(3) 상에 플럭스 스프레이 노즐(11)등을 이용하여 플럭스(12)를 도포하고, 상기 플럭스(12)가 도포된 회로기판(3)상에 반도체 집적회로(13) 및 전자 부품(14)를 마운팅한 후, 리플로우 솔더링하여 반도체 집적회로(13) 및 전자 부품(14)의 리드(8)를 솔더(15)를 통해 상기 동박패드(7)와 전기적으로 연결접합한다.
Description
본 발명은 반도체 집적회로의 회로기판 실장방법에 관한 것으로, 특히 동박 패드와 부품의 리드가 솔더링 접합시 발생되는 솔더 페이스트의 무너짐을 방지하도록 한 반도체 집적회로 및 전자 부품의 회로기판 실장방법에 관한 것이다.
회로기판의 패턴과 부품의 전기적 접속을 위한 종래의 실장방법은, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 베어보드(bare board)(3)의 동박패드(7)상에 메탈 마스크(1)의 개구부(2)를 통해 스퀴이즈(4)를 이용하여 솔더 페이스트(5)를 인쇄한 다음, 그 위에 반도체 집적회로(13) 및 전자 부품(14)의 리드(8)를 마운팅하고 고온으로 동박패드(7)상에 인쇄된 솔더 페이스트(9)를 용융시키어 납땜한다.
그런데, 이러한 회로기판 상에 0.5mm이하의 파인 피치(fine pitch) 리드의 반도체 집적회로 및 가로 1.0mm 세로 0.5mm의 소형 저항부품을 실장하는 경우, 도 5에 도시된 바와 같이, 인쇄된 솔더 페이스트(9)가 무너지게 되어 회로기판의 인접 랜드와 숏트되는 현상이 빈번히 발생하게 되고, 따라서, 이를 수정하는 작업공정이 필요하게 되어 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.
본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 적당량의 솔더 페이스트를 프리코팅하여 공급하여 부품의 마운팅시 솔더 페이스트의 무너짐을 방지할 수 있어 생산성을 향상할 수 있는 반도체 집적회로 및 전자 부품의 회로기판 실장방법의 제공을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 반도체 집적회로 및 전자 부품의 회로기판 실장방법은, 회로기판의 동박패드상에 솔더 페이스트를 공급하여 용융시키어 코팅하고, 상기 솔더가 코팅된 회로기판 상에 플럭스를 도포하고, 상기 회로기판 상에 반도체 집적회로 및 전자 부품을 마운팅한 후, 리플로우 솔더링하여 반도체 집적회로 및 전자 부품의 리드를 상기 동박패드와 접합하는 것을 특징으로 한다.
도 1 은 솔더 페이스트 인쇄용 메탈 마스크의 사시도.
도 2 는 회로기판 전극 패턴 상에 솔더 페이스트를 도포하는 상태의 설명도.
도 3 은 회로기판 전극 패턴 상에 솔더 페이스트가 인쇄된 상태의 단면도.
도 4 는 회로기판 상에 반도체 집적회로가 실장된 상태의 단면도.
도 5 는 회로기판 상의 솔더 페이스트가 무너진 상태를 나타낸 단면도.
도 6 은 회로기판상의 동박패드상에 솔더 페이스트가 인쇄된 상태의 단면도.
도 7 은 도 6의 동박패드상에 인쇄된 솔더 페이스트를 용융시키어 코팅시킨 상태의 단면도.
도 8 은 동박패드 상에 솔더 페이스트가 코팅된 회로기판 상에 플럭스를 도포하는 상태의 설명도.
도 9 는 도 8의 플럭스가 도포된 회로기판상에 반도체 집적회로를 마운팅한 상태의 단면도.
도 10 은 도 9의 회로기판상에 반도체 집적회로 및 전자 부품이 실장완료된 상태의 단면도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1 : 메탈 마스크2 : 개구부
3 : 회로기판4 : 스퀴이즈
5 : 솔더 페이스트6 : 프레임
7 : 동박패드8 : 반도체 집적회로 외부전극리드
9 : 인쇄된 솔더 페이스트10 : 코팅 솔더
11 : 플럭스스프레이노즐12 : 도포플럭스
13 : 반도체 집적회로
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 반도체 집적회로 및 전자 부품의 회로기판 실장방법은, 먼저 종래와 같이, 회로기판의 동박패드(7)상에 솔더 페이스트(5)를 도포하여, 도 6에 도시된 바와 같이, 회로기판(3)의 동박패드(7)상에 솔더 페이스트(9)가 인쇄되도록 한 후, 도 7에 도시된 바와 같이, 회로기판(3)의 동박패드(7)상에 인쇄된 솔더 페이스트(9)를 리플로우 솔더링을 통해 용융시키어 동박패드(7)상에 코팅솔더(10)를 형성하고, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 동박패드(7)상에 코팅솔더(10)가 형성된 회로기판(3) 상에 플럭스 스프레이 노즐(11)등을 이용하여 플럭스(12)를 도포하고, 상기 플럭스(12)가 도포된 회로기판(3)상에 반도체 집적회로(13) 및 전자 부품(14)를 마운팅한 후, 도 10에 도시된 바와 같이, 리플로우 솔더링하여 반도체 집적회로(13) 및 전자 부품(14)의 리드(8)를 솔더(15)를 통해 상기 동박패드(7)와 전기적으로 연결접합한다.
이상, 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 적당량의 솔더 페이스트를 프리 코팅하여 공급하여 파인피치의 부품의 마운팅시 솔더 페이스트의 무너짐을 방지할 수 있어, 회로기판의 인접 랜드와 숏트되는 현상의 발생을 방지할 수 있어 이를 수정하는 작업공정이 불필요하게 되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.
Claims (2)
- 회로기판의 동박패드상에 솔더 페이스트를 공급하여 용융시키어 코팅솔더층을 형성하고, 상기 솔더가 코팅된 회로기판 상에 플럭스를 도포하고, 상기 회로기판상에 반도체 집적회로 및 전자 부품을 마운팅한 후, 리플로우 솔더링하여 반도체 집적회로 및 전자 부품의 리드를 상기 동박패드와 접합하는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 및 전자 부품의 회로기판 실장방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 플럭스는 회로기판 상에 스프레이방식으로 도포되는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 및 전자 부품의 회로기판 실장방법.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1019970036072A KR19990012613A (ko) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | 반도체 집적회로 및 전자 부품의 회로기판 실장방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970036072A KR19990012613A (ko) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | 반도체 집적회로 및 전자 부품의 회로기판 실장방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990012613A true KR19990012613A (ko) | 1999-02-25 |
Family
ID=65999840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970036072A KR19990012613A (ko) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | 반도체 집적회로 및 전자 부품의 회로기판 실장방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19990012613A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100483394B1 (ko) * | 2001-06-01 | 2005-04-18 | 닛본 덴끼 가부시끼가이샤 | 고확실성을 가진 전자부품 패키징 방법 |
| KR100488222B1 (ko) * | 2001-06-01 | 2005-05-10 | 닛뽕덴끼 가부시끼가이샤 | 실장 구조체의 제조 방법, 실장 구조체, 및 금속 마스크 |
-
1997
- 1997-07-30 KR KR1019970036072A patent/KR19990012613A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100483394B1 (ko) * | 2001-06-01 | 2005-04-18 | 닛본 덴끼 가부시끼가이샤 | 고확실성을 가진 전자부품 패키징 방법 |
| KR100488222B1 (ko) * | 2001-06-01 | 2005-05-10 | 닛뽕덴끼 가부시끼가이샤 | 실장 구조체의 제조 방법, 실장 구조체, 및 금속 마스크 |
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