JPH0222889A - クリーム半田の印刷方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 概要 プリント配線板の配線パターンへのクリーム半田の印刷
方法に関し、 微細な配線パターンにも採用し得るクリーム半田の印刷
方法の提供を目的とし、 互いに直交する２方向のうちの一方に対して長い横型透
孔と他方に対して長い縦型透孔とが形成されたスクリー
ンマスク上にクリーム半田を載せ、このクリーム半田を
スキージにより延展することにより上記横型透孔及び縦
型透孔を介してプリント配線板の配線パターン上に付着
させるようにしたクリーム半田の印刷方法において、上
記スキージによるクリーム半田の延展を上記２方向に対
して概略４５°傾斜させて行うようにして構成する。

産業上の利用分野 本発明はプリント配線板の配線パターンへのクリーム半
田の印刷方法に関する。

電子機器製造の分野においては、集積回路、抵抗器及び
コンデンサ等の電子部品を配線パターンが形成されたプ
リント配線板に装着し、電子部品と配線パターンとを半
田付けすることによって電子回路を構成するようにして
いる。最近になっては、電子部品の装着作業若しくは半
田付は作業を自動化するため、又は実装密度を高めるた
めに、リフロ一方式により半田付けを行うようにした表
面実装技術が多用されるに至っている。リフロー方式は
、配線パターンにクリーム半田を印刷してその上にチッ
プ部品（リード線を有していない部品）を粘着させ、ク
リーム半田を例えば加熱炉内で溶融させることによって
チップ部品と配線パターンとの電気的な接続及び機械的
な固定をなすようにしたものである。このリフロ一方式
を実施するに際して、近年盤々微細化する傾向にある配
線パターンにも充分対応し得るクリーム半田の印刷方法
が要求されている。

従来の技術 第６図はりフロ一方式の説明図である。３１はプリント
配線板３２上に形成された配線パターンであり（ａ）、
先ずこの配線パターン３１上にクリーム半田３３を印刷
する（ｂ）。ここでクリーム半田とは、粉末状半田を粘
性が高いフラックスと混合してクリーム状にしたもので
ある。次にチップ部品３４を、その半田層部分３５がク
リーム半田３３に接触するようにプリント配線板３２に
押圧し、チップ部品３４の仮固定を行う（Ｃ）。そして
この状態で加熱炉内で全体加熱を行うことによってクリ
ーム半田３３と半田層部分３５が溶は合い、半田付は部
分３５゛が形成される（ｄ）。

第７図は配線パターンへのクリーム半田の従来の印刷方
法を説明するための図である。同図（ａ）に示すように
、配線パターン３１のクリーム半田を付着させるべき部
分に対応して透孔４１が形成されたスクリーンマスク４
２を、プリント配線板３２と平行に適当な間隔離間させ
て保持し、このスクリーンマスク４２上にクリーム半田
４３を載せ、クリーム半田４３をスキージ４４により延
展することによって、同図（ｂ）に示すように、透孔４
１を介してクリーム半田４３を配線パターン３１に付着
させるようにしたものである。

発明が解決しようとする課題 第８図は、例えばＱＦＰ　（Ｑｕａｄ、型フラットパッ
ケージ）タイプのＩＣについて使用するスクリーンマス
クの平面図である。四方に設けられた電極部に対応して
、図中横方向に長い複数の横型透孔１及び同縦方向に長
い複数の縦型透孔２が、混在してスクリーンマスク３に
形成されている。

このようなスクリーンマスクを使用してクリーム半田の
印刷を行うと、透孔の大きさが比較的大きい場合には問
題無いが、透孔が微細（例えば透孔間隔が０．３５ｍ＋
ｎ程度）である場合には、従来のようにクリーム半田を
図中横方向又は縦方向に延展する方法であると、横型透
孔１と縦型透孔２とで配線パターンに付着するクリーム
半田の量が不均一になるという問題があった。具体的に
は、横型透孔１を介して適当量のクリーム半田が印刷さ
れるように図中縦方向にクリーム半田を延展すると、縦
型透孔２を介して印刷されるクリーム半田の壷が不足す
る。一方、縦型透孔２を介して適当量のクリーム半田が
印刷されるようにクリーム半田の量を変更すると、横型
透孔１を介して印刷されるクリーム半田の量が過剰とな
り、配線パターン間で短絡のおそれが生じる。

この問題を解決するために、横方向及び縦方向に２回ク
リーム半田を延展する方法が提案され得るが、この方法
であるとクリーム半田の付着位置が配線パターンに対し
てずれる恐れが生じ、又、作業が煩雑になる。。

本発明はこのような技術的課題に鑑みて創作されたもの
で、微細な配線パターンにも対応し得るクリーム半田の
印刷方法の提供を目的としている。

課題を解決するための手段 第１図は本発明の原理図である。

この印刷方法は、互いに直交する２方向のうちの一方に
対して長い横型透孔ｌと他方に対して長い縦型透孔２と
が形成されたスクリーンマスク３上にクリーム半田を載
せ、このクリーム半田をスキージ４により延展すること
により上記横型透孔ｌ及び縦型透孔２を介してプリント
配線板の配線パターン上に付着させるようにしたクリー
ム半田の印刷方法において、上記スキージ４によるクリ
ーム半田の延展を上記２方向に対して概略４５゜傾斜さ
せて行うようにしたものである。

作　　　用 本発明方法によれば、横型透孔が伸長する方向と縦型透
孔が伸長する方向の双方に対して概略４５°傾斜させて
クリーム半田の延展を行うようにしているので、横型及
び縦型透孔にほぼ同一の条件でクリーム半田が挿入され
、配線パターンに付着するクリーム半田の量が均等にな
る。

実　　施　　例 以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第２図は本発明の実施に使用することのできるスクリー
ンマスク装置の平面図、第３図は第２図におけるＩ−Ｉ
ＩＩ線に沿った断面図である。この装置は、横型透孔１
及び縦型透孔２が形成されたスクリーンマスク３を、樹
脂膜１１を介して外枠１２に張設して構成されている。

図示された横型透孔１及び縦型透孔２はＩＣについての
ものであるが、チップ抵抗及びチップコンデンサ等の他
の表面実装部品についての透孔は上記横型透孔１及び縦
型透孔２に対して斜めに形成されることがないから、こ
れらの透孔を横型又は縦型に分類することができる。尚
、第３図においてＰで示される２点鎖線はプリント配線
板の配線パターン上面が位置する面を示している。

第４図は本発明の実施に使用することのできるスキージ
の斜視図である。このスキージは、取手２１が突出した
本体部分２２にブレード２３を挟持させて構成されてい
る。クリーム半田に直接接触するブレード２３の材質と
しては、容易に弾性変形することのできるゴム等の弾性
体であることが望ましい。弾性体からなるブレード２３
を使用すれば、ブレード２３が透孔上を通過するときに
、ブレード２３が部分的に弾性変形して透孔内に入り込
み、クリーム半田の押し出しを良好に行うことができる
からである。

クリーム半田の印刷を行う場合、第２図においてスクリ
ーンマスク３上に図示しないクリーム半田を載せ、スキ
ージを外枠に対して４５°の方向に移動させることによ
ってクリーム半田の延展を行うようにする。こうするこ
とにより、横型透孔１及び縦型透孔２についてほぼ同一
の条件でクリーム半田の押し出しがなされるから、配線
パターンへのクリーム半田の付着量が均等となり、良好
なりフロー半田付けが可能になる。

第５図は本発明の他の実施例を示すスクリーンマスク装
置の平面図である。この例では、横型透孔１及び縦型透
孔２が形成されたスクリーンマスク３を、樹脂膜１１゛
を介して４５°傾斜させて外枠１２”に張設している。

この装置によれば、スキージを外枠１２”に対して平行
に移動させることによって均等な印刷を行うことができ
るので、スキージの移動を自動化する場合に適している
。

発明の効果 以上詳述したように、本発明方法によれば、スクリーン
マスクに形成された透孔の伸長方向によらず一定のクリ
ーム半田付着量を得ることができるので、微細な配線パ
ターンにも充分対応し得るようになるという効果を有す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理図、 第２図は本発明の実施例を示すスクリーンマスク装置の
平面図、 第３図は第２図におけるＩＩＩ−Ｉ線に沿った断面図、 第４図は本発明の実施例を示すスキージの斜視図、 第５図は本発明の他の実施例を示すスクリーンマスク装
置の平面図、 第６図はりフロ一方式の説明図、 第７図はクリーム半田の従来の印刷方法の説明図、 第８図は従来技術の問題点説明図である。 １・・・横型透孔、 ２・・・縦型透孔、 ３・・・スフ リーンマスク、 ４・・・スキージ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　互いに直交する２方向のうちの一方に対して長い横型
   透孔（１）と他方に対して長い縦型透孔（２）とが形成
   されたスクリーンマスク（３）上にクリーム半田を載せ
   、このクリーム半田をスキージ（４）により延展するこ
   とにより上記横型透孔（１）及び縦型透孔（２）を介し
   てプリント配線板の配線パターン上に付着させるように
   したクリーム半田の印刷方法において、 上記スキージ（４）によるクリーム半田の延展を上記２
   方向に対して概略４５゜傾斜させて行うことを特徴とす
   るクリーム半田の印刷方法。