JPH023299A - レーザーリペア装置 - Google Patents

レーザーリペア装置

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Publication number
JPH023299A
JPH023299A JP63150967A JP15096788A JPH023299A JP H023299 A JPH023299 A JP H023299A JP 63150967 A JP63150967 A JP 63150967A JP 15096788 A JP15096788 A JP 15096788A JP H023299 A JPH023299 A JP H023299A
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JP
Japan
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laser
camera
lcd
repair
pattern
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Application number
JP63150967A
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English (en)
Inventor
Haruo Iwazu
春生 岩津
Tomoaki Kubota
久保田 智明
Koichi Murakami
浩一 村上
Yuichi Abe
祐一 阿部
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Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
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Publication date
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Publication of JPH023299A publication Critical patent/JPH023299A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/225Correcting or repairing of printed circuits

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、LCD (液晶デイスプレー)基板あるいは
プリント基板等ののレーザーリペア装置に関する。
(従来の技術) 近年、電子機器の小型化に伴い、回路基板のパターンは
高密度化され、また、表示パネルとしてLCDのニーズ
が大きくなっている。
そして、例えばLCDを例に挙げれば、この種のLCD
に液晶を封入する前に、液晶駆動素子である例えばTP
Tの電気的機能検査あるいはマトリックス状に形成され
る横方向の走査ライン及び縦方向の信号ラインまたはそ
の交点のショート。
オーブン検査等が不可欠となっている。
このため、従来よりLCDプローブ装置にテスタを接続
してなる検査装置が提供されており、この検査装置にて
LCDの電気的特性検査を実行し、その不良箇所、不良
内容等のりベア情報をリペア装置(あるいはレスキュー
装置とも称する)に伝達し、パータンショート、オープ
ンなどを修理するようにしている。
ここで、パターンショートなどのりベアは、レーザー光
をショートしている部位に照射することで、この部分を
レーザーカットすることで可能となっている。
ところで、このようにレーザーカットするためには、レ
ーザースポットが確実に不良パターン上に設定される必
要があり、このためレーザー源とは別個にCODカメラ
等のモニターカメラを配置し、あらかじめこのモニター
カメラによって不良パターン付近を撮影し、これをモニ
タ表示してレーザースポットと不良パターンとの位置合
わせを行う必要があった。
(発明が解決しようとする問題点) 上述したように、レーザーリペアを実行するためには、
モニター用あるいはアライメント用のカメラが不可欠で
あるが、従来ではカメラによって撮影表示された不良パ
ターン上にレーザースポット位置を設定しても、実際に
照射されるレーザーの位置が不良パターンを正確に捕ら
えることができない場合があった。
従来は、レーザー源のレーザー照射光軸と、カメラに結
像する光の入射光軸とは別々に配置されており、したが
ってカメラ情報に基づき不良パターン位置をアライメン
トしても、これがレーザースポットに一致するとは限ら
なかった。
そこで、本発明の目的とするところは上述した従来の問
題点を解決し、カメラの撮影情報に合わせて不良パター
ン位置を設定すれば、これが確実にレーザースポット位
置と一致し、したがって位置すれなく正確にレーザーリ
ペアを実行することができるレーザーリペア装置を提供
することにある。
[発明の構成コ (問題点を解決するための手段) 本発明は、リペア対象である基板の不良パターンに対し
てレーザー光を照射するレーザー源と、この基板のアラ
イメントまたはモニタ表示のためのカメラとを具備し、 カメラの撮影情報に基づき不良パターンをレーザースポ
ット位置にアライメントした後に、レーザー光を照射し
て不良パターンをリペアするレーザーリペア装置におい
て、 上記レーザー源及びカメラの基板に対する光軸を同軸と
した構成としている。
(作用) この種のレーザーリペア装置では、まず、イニシャル時
に基板を載置支持するステージにレーザービームを照射
し、これをカメラにて撮影し、モニター上にレーザース
ポットを表示する。
そして、モニターに重畳表示される例えば直交2軸のカ
ーソル交点をこのビームスポットに一致させ、このカー
ソル交点をビームスポットとして固定するようにしてい
る。
次に、基板をステージ上に設定し、この基板をカメラ撮
影してモニターに表示し、かつ、このモニター上に表示
された不良パターンが上記カーソル交点に一致するよう
にステージをファインアライメントしている。
ここで、レーザー光源とカメラの基板に対する光軸が一
致していれば、イニシャル時にモニターに表示されたレ
ーザースポットは、レーザー光源の実位置であるレーザ
ースポットを正確に反映しており、したがってモニター
上で上記レーザースポットと一致するように不良パター
ンを位置決めすれば、この不良パターンはレーザースポ
ット位置に確実に設定されたことになる。
このように設定した後に、レーザー光源を駆動してレー
ザー光を照射すれば、不良パターン上に正確にレーザー
光が照射され、リペアを確実に実行することができる。
また、このように光軸を一致させると、レーザー光源用
の光学系と、カメラ用の光学系との一部が共用できるの
で、装置の小型化とコストダウンとを図ることができる
(実施例) 以下、本発明をLCD基板の検査・リペア装置に適用し
た一実施例について、図面を参照して具体的に説明する
このLCD基板の検査・リペア装置は、第1図に示すよ
うに、筐体の右側面側に配置されたローダ装置1と、ロ
ーダ装置1の左側であって筐体のフロント面側に配置さ
れたプローブ装置2と、その後方に配置されたレーザー
リペア装W3とから構成され、プローブ装置2のフロン
ト側にはプローブ装置用の操作パネル4が、筐体の左側
面側にはレーザーリペア装置用の操作パネル5が、その
後方にばモニターTV6がそれぞれ配置されている。
ローダ装置1は、キャリアカセット内に収容したLCD
基板を一枚ずつ取り出してプローブ装置2に供給し、こ
のプローブ装置2より搬出される検査又は修理、再検査
済みのLCDをキャリアカセットに戻し搬送するもので
ある。
上記プローブ装置2は、本実施例の場合LCD基板の走
査ライン、信号ラインのオーブン、上記各ライン間のシ
ョート及びライン交点の絶縁抵抗値を測定するものであ
り、このために第2図に示すようにLCDl0の4辺に
配置された各電極領域11,12,13.14にそれぞ
れコンタクトできるように、4つのプローブボードが配
置されている。
ここで、電極領域11.12はそれぞれ走査ラインリー
ド電極、信号ラインリード電極であり、電極領域13.
14はそれぞれ上記電極領域11゜12の対向電極とな
っている。
そして、本実施例では上記電極領域11.12用のプロ
ーブボードとして、第3図(A)に示すように、フレキ
シブルなフィルム電極20の一端をカールさせ、基板2
1との間に柔軟部材例えばフェルト22を介在させた電
極構造とし、フィルム電f!21を前記電極領域11.
12の各電極に圧接して電気的接続を行うようになって
いる。
一方、前記対向電極の電極領域13.14に使用される
プローブボードは、第3図(B)に示すように、基板2
5にプローブ針26を多数固定し、この針26の先端を
屈曲して上記電極領域13゜14の各電極に接触可能と
したものである。このように、2種のプローブボードを
採用している理由は、対向電極の電極領域13.14は
この種の検査のためにのみ設けられているもので、LC
D10の高密度化によりそのパッドスペースが小さく制
限されているので、小スペースでも確実にコンタクト可
能なプローブ針26によって導通を確保するようにして
いる。
また、この対向電極は信号ライン又は走査ラインの各ラ
インの断線またはライン間の短絡の検査時に使用される
ものであり、この種の欠陥は比較的少なく検査の要求も
低くなっている。そして、このようにニーズの低いライ
ンの短絡、断線の検査のために、フィルム電極方式を4
箇所に採用しようとすると、このフィルム電極を所定幅
に亘って均一圧力で電極に接触させるための調整機構が
大掛かりとなるので、支持機構が比較的簡易なプローブ
針方式を採用することで、コストダウンを図っている。
そして、各プローブボードは、第4図に示すテスター3
0に接続され、ここで各ラインのオープンまたはライン
間のショート、ライン交点の絶縁抵抗値等が判定可能と
なっている。
このプローブ装置2では、上記LCDl0を載置支持す
るステージ40を、その載置面の直交2軸であるX、Y
軸と、この両軸に直交する高さ方向であるZ軸と、この
Z軸の周りの回転方向であって上記X−Y平面を回転す
るθ方向に移動可能となっていて、しかも、ステージ4
0はプローブ装W2内のブロービング位JAの他に、前
述したりベア装置3でリペアが実行されるリペア位tB
にも移動可能となっている。そして、このステージ40
の駆動はコントローラ42によって制御されている。
また、このプローブ装置2での特徴として、上記ブロー
ビング位fA″C″LCD 10のアライメントを実行
可能となっている。すなわち、上記ブロービング位HA
の上方には第1図に示すようにマイクロスコープ8が配
置され、このマイクロスコープ8の接眼部にマウントを
介することで、第4図に示すCODカメラ等のアライメ
ントカメラ41が設置可能となっている。このアライメ
ントカメラ41は、上記マイクロスコープ8を介するこ
とで、LCD10の一部の表面を拡大して撮影し、その
撮影情報は、第4図のコントローラ42に入力され、ビ
デオ切り換えによってモニターTV6に影像表示可能と
なっている。
そして、この画面を見ながら操作パネル4のジョイステ
ィックなどを操作してアライメントを行うか、あるいは
アライメントの自動化のために、上記影像パターン(例
えば走査ライン、信号ラインのマトリックスパターン)
をコントローラ42に送出し、メモリ46で記憶してい
る正規の位置にある場合のパターンと比較し、この比較
結果に基づきステージ40のアライメント駆動を自動制
御することができる。
このように、ブロービングポジションとアライメントポ
ジションとを共通とすることで、従来のようにアライメ
ントを別の場所で実行した後の移動系の機械的誤差に起
因する位置ずれを防止することができ、探針位WWI度
を向上することができる。
なお、上記テスタ30での測定結果は、コントローラ4
2を介して、例えばプローブ装置2内に設けた上記メモ
リ46に記憶され、不良内容及びそのアドレスがリペア
情報として記憶されることになる。なお、このリペア情
報は、後述するホストCPU44内のメモリに記憶する
ものであってもよい。
次に、前記レーザーリペア装置3について説明する。
本実施例では、プローブ装置2に使用されるステージ4
0をリペア装置3でも共用し、LCDl0をステージ4
0の駆動によって移動可能とすると共に、この上方に固
定されたレーザーリペアユニット50を設けている。
このレーザリペアユニット50は、LCD 10上のシ
ョートパターンをトリミングするためのレーザーを発す
るレーザ発振器51と、LCD 10のアライメント用
の情報又はオペレータのモニタ情報を収集するためのC
CDカメラなどで構成されるオートフォーカス機能付き
のりペアモニタカメラ60とが設けられ、レーザー光軸
とアライメント用及びモニタ用の光軸は、基板上方で一
致するように構成されている。
すなわち、レーザー発振器51より発せられたレーザー
光は、N、Dフィルター52.アパチャー53を介して
反射ミラー54で直角に反射され、さらにシャッター5
5及びレンズ56を介して、上記リペアモニタカメラ6
0の光軸上に配置されたビームスプリッタ57に導かれ
る。そして、このビームスプリッタ57によって反射さ
れることで、同一光軸上に配置された対物レンズ58を
介してLCDl0上にレーザー光が照射されるようにな
っている。
一方、上記レーザーリペアユニット50内には、照明用
のランプ61が配置され、この照明ランプ61の光がL
CDl0によって反射され、上記対物レンズ58.ビー
ムスプリッタ57および拡大レンズ系を介してリペアモ
ニタカメラ60に結像され、LCD 10上の一部の拡
大された影像情報が収集可能となっている。
このように、レーザー発振器51より発せられるレーザ
ー光の光軸と、リペアモニタカメラ61のための光軸と
を一致させることで、アライメントされた位置に確実に
レーザー光を照射することができ、黒射位置ずれを防止
することができる。
また、一部の光学系を共用することができるので、装置
の小型化とコストダウンとを図ることができる。
なお、上記レーザー発振器51でのレーザー光の出射は
、下記のようにして行われる。すなわち、前記操作パネ
ル5上には第5図に示すようにレーザーカットスイッチ
70(詳細を後述する)か設けられ、このスイッチ70
が押下されるとレーザー励起信号かレーザー電源62に
出力され、このレーザー電源62よりレーザー励起信号
が上記レーザー発振器51に出力されることでレーザー
光が出射される。
また、レーザーリペアユニット50内の照明ランプ61
の駆動も上記操作パネル5によって実行され、照明スイ
ッチ71によってランプ61を0N10 F F L、
また、照度切り換えスイッチ72によってランプ61の
明るさを連続的に変更可能となっている。
また、上記操作パネル5には、上記スイッチの他に、第
5図に示すような各種スイッチ等が設けられている。
電源スィッチ73・・・レーザリペア装置3の電源を0
N10FFするものである。
カーソル移動スイッチ74(X軸、Y軸)・・・モニタ
ーTV6に表示されるリペアパターンに重畳される直交
カーソル5a(第6図参照)を移動するためのものであ
る。なお、イニシャル時には上記レーザーを1回照射さ
せ、第6図(A)、(B)示すようにモニターTV6に
表示される照射ポイント5bにカーソル5aの交点を合
わせ、以降固定するようにしている。すなわち、カーソ
ル5aの交点がレーザー照射位置(レーザースポット)
となる。
スタートスイッチ75・・・レーザーリペア装置3に起
動をかけるスイッチであり、不良パターンカット後に、
本スイッチを押下することで次の不良パターンに移動す
るようになっている。
ストップスイッチ76・・・レーザーリペア装置3に終
了をかける場合、または動作の中断をがける場合に操作
されるスイッチである。
Z軸移動スイッチ77由ステージ4oをZ方向に移動さ
せるスイッチである。
表示器78・・・リペアに必要な情報を表示するもので
ある。
ジョイスティック79・・・モニターTV6に表示され
たLCD 10の画素をX、Y方向に移動させるもので
ある。
なお、前記レーザーカットスイッチ7oは、予め設定さ
れたカットパターンに従い、自動的にレーザーカットを
実行するためのもので、゛ワンアクション“でカットで
きるように各モード毎にスイッチが取り付けられている
また、この検査・リペア装置の全制御を司どるためにホ
ストCPU44が設けられ、このホストCPU44には
テストシーケンス、各種テスト条件が設定されることに
なる。
次に、作用について第7図のフローチャートを参照して
説明する。
まず、ステップ1〜4にしたがって、初期設定を行う、
ステップ1では、レーザリペア装置3の操作パネル5を
操作して、各種初期設定を実行する。ここで、第7図の
ステップ1中の(2)。
(3)の設定は、前述したように第6図(A)。
(B)の手順にしたがって実行されるものである。
そして、本実施例では基板10の上方においてレーザー
光軸とカメラ光軸とが一致しているので、上記のような
設定を行うことで、レーザー発振器51からのレーザー
光の実際の照射位置が、モニータTV6上でカーソル交
点として確実に一致するので、以降はこのカーソル交点
に不良パターンを一致させれば、常時確実にレーザ光を
不良パターンに照射することができる。
次に、ステップ2〜ステツプ4にて、レーザー光学系の
初期設定、ホストCPU44の初期設定及びローダ装置
1への基板カセットのセットなどをそれぞれ実行する。
次に、ローダ装置1よりLCD基板10をプローブ装W
2にロードしくステップ5)、ステップ6ではテスト及
リペアが選択されるので、以降プローブ装置2でのブロ
ービング検査が実行されることになる(ステップ7)。
ここで、このプローブ装置2の動作を説明する前に、前
記LCD基板10の構成について第8図を参照して説明
する。
アクティブマトリックス方式の液晶基板上には、透明電
極、パッジベイト膜、配向膜などを備えた多数のビクセ
ル80が形成されている。
これらのビクセル80には、それぞれれMQS型TFT
81が配置されており1.:ノqos型TFT81のゲ
ートは、それぞれゲートライン(信号ラインとも称する
)82a、82b、82cm に、ソースは、それぞれ
ソースライン(走査ラインとも称する)83a、83b
、83c・・・に接続されている。また、HO8型TF
T81のドレインは、それぞれビクセル80内の透明電
極に接続されている。
さらに、前記ゲートライン83a、83b、83c・・
・は、基板10の端部に形成したゲートリード電極84
a、84b、84c・・・と、その対向電184a−,
84b−,84cm−−−にそれぞれ接続されている。
また、前記ソースライン83a。
83b、83cも同様に、ソースリード電極85a、8
5b、8!5cm と、その対向tfi85a85b−
85cmにそれぞれ接続されている。
そして、上記プローブ装置2では、上記ゲートライン、
ソースラインの交点における絶縁抵抗の値の検査、隣接
するライン間の短絡の有無の検査、各ライン@線の有無
の検査等を実行している。
このため、第3図に示すプローブボードを上記電極に接
触させ、通電するラインを切り換えながら上述した各検
査を実行している。
例えば、ソースラインとゲートラインの交点の絶縁抵抗
値の検査の場合には、ソースリード電極85aに10〜
12Vの電圧を印加し、ソースライン83a、ゲートラ
イン82aの交点を介してゲートライン82aに流れる
電流を測定することで実行できる。以下、同様にして各
交点の絶縁抵抗値を測定することができる。
また、ライン間の雉絡、各ラインの@線を検査する場合
には、対向電極を使用して検査することができる。
なお、上記検査を実行するに際しては、本出願人が先に
提案した検査方法(特願昭62−286872.特願昭
62−303951 )を好適に採用することができる
ここで、上記のように各種検査を実行するにあたって、
その前提としてプローブボードの接触部が上記各電極に
正しく接触していることが必要となる。このためには、
LCD基板10のアライメントが成されている必要があ
る。
本実施例では、上記のアライメントをブロービング位置
AにLCDl0を設定した状態で、マイクロスコープ8
を介してアライメントカメラ41によってLCDl0の
一部表面を拡大して撮影し、これをモニターTV6に表
示してジョイスティック等により手動調整するか、ある
いは撮影パターンと予め記憶されている正規な位置での
パターンとを比較して、これらが一致するように自動調
整するか等して、アライメントを行うようにしている。
このように、ブロービングポジションとアライメントポ
ジションとを同一とすることで、従来のICプローブ装
置のようにブロービングポジションに達する前でアライ
メントを実行するものと比較すれば、アライメント後の
搬送ルートの機械的誤差の重畳による探針位置精度の悪
化を防止することができる。
上記検査において断線不良、短絡不良等が生じた場合に
は、この不良のアドレス及びその内容がテスター30よ
りコントローラ42を介してメモリ46に記憶されるこ
とになる。
全検査か終了した場合には、このLCD基板10に対し
て不良かあるか否かを判別しくステップ8)、不良が生
じた場合には次にリペア装置3での動作が開始される。
すなわち、この不良特に短絡の生じているLCD基板1
0をステージ40の駆動によってリペア装置3のレーザ
ーイニシャル位置にロードする(ステップ9)。
次に、上記メモリ46の内のアドレス情報にしたがって
ステージ40を移動させ、最初の不良パターン位置がレ
ーザスポット位置に一致するように設定する(ステップ
10)、ここで、オートかマニュアルかが判別され(ス
テップ11)、マニュアルの場合にはZ軸移動スイッチ
77によってステージ40をZ方向に駆動してリペアモ
ニタカメラ60の焦点合わせを行って焦点が合うまでこ
れを繰り返す(ステップ12.13)。
マニュアルモードにて焦点が合った場合及びオートモー
ドが選択されている場合には、次にジョイスティック7
つによってレーザースポット位置と不良パターン位置と
のファインアライメントを実行する(ステップ14)。
このファインアライメントにあたって、リペアモニタカ
メラ60によって不良パターンを拡大して撮影し、これ
をモニターTV6に表示し、このモニターTV6に重畳
して表示されているカーソル5aの交点に前記不良パタ
ーンが一致するように、ジョイスティック79を操作す
ることになる。
位置があった場合には(ステップ16)、次にカットモ
ードが選択され、レーザーカットスイッチ70か押下さ
れる(ステップ17)。
次に、ステップ駆動か又は連続駆動かが判断され、連続
駆動であればカット後にさらに不良パターンがあるか否
かが判断され(ステップ20)、不良パターンが存在す
る場合にはステップ10に戻って同様な動作を繰り返す
ステップ駆動の場合には、カットOKか否かが判断され
(ステップ18)、OKであればスタートスイッチ76
を押下することで(ステップ19)ステップ20に移行
し、不良パターンが存在する場合にはステップ10に戻
って同様な動作を繰り返すことになる。
なお、上述したレーザー光によるパターンカットにあた
っては、本実施例の場合アライメントカメラ60を使用
して行った不良パターンのアライメント位置に確実にレ
ーザーを照射することができ、したがってレーザー照射
の位置ずれがないので確実なレーザーカットを実行する
ことができる。
これは、上記アライメントカメラ60の光軸と、レーザ
ー光の光軸とが、第4図に示すように同軸となっている
からであり、しかも光軸の一致により光学系の構成が一
部共通化されるので、装置の小型化とコストダウンとを
図ることができる。
また、ライン交点の配線の絶縁不良が発生した場合には
、片側のラインがレーザーカットされ、後に別の工程に
おいてワイヤボンディング等の方法により再配線処理が
必要となる。この後工程を確実に実行するために、何等
らかの媒体(フロッピディスク、プリンター用紙)等に
より伝達すると、管理が煩雑であり不便であるばかりか
、後工程の実施ミスが生じ易い。
そこで、本実施例ではこのようにライン交点の絶縁不良
により一方のラインをレーザーカットした場合には、そ
のカットされたラインの例えば端部(パターン以外の領
域)にレーザー光を照射し、これをマーカーとして使用
するようにしている。
そして、後工程によってこのマーカーを識別して不良ア
ドレスを認識することができるので、何等の媒体を要せ
ずに確実に再配線工程を実施することか可能となる。な
お、後工程用のマーカーとして切断用レーザーを用いる
場合、そのマーキング位置は種々の変形実施が可能であ
り、少なくともラインカットがあったことと、そのカッ
ト位置を容易に判別できるような位置であればよい。
全ての不良パターンについてのレーザーカットが終了し
た場合には、ステージ40の駆動によってこのLCD基
板10をブローバ装置2に戻し搬送し、不良パターンで
あった場所のみ再テストを実行する(ステップ21)。
このようにして検査、リペアが終了し、かつ、再テスト
OKの場合には(ステップ22)、基板10をローダ装
置1のキャリアカセットに戻し搬送しくステップ23)
、ローダ装置内にセットされた全基板10に対して同様
な検査、リペアを繰り返し、全ロットが終了することで
シーケンスが終了する(ステップ24)。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
本発明は必ずしもLCDのレーザーリペア装置に適用さ
れるものではなく、プリント基板等レーザー光の照射に
よってリペアを実行する種々の分野に適用可能である。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明によればリペア対象である
基板に対して、レーザー光源とアライメントまたはモニ
ター用のカメラの光軸を同軸とすることで、カメラ留報
に基づき基板のアライメントを実行すれば、この位置決
めされた位置に正確にレーザー光を照射することができ
、照射位置ずれが防止され、かつ、光学系の構成も簡易
となるので、装置の小型化とコストタウンとを図ること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明を適用したLCD基板の検査・リペア
装置の外観斜視図、 第2図は、LCDの電極領域を説明するための概略説明
図、 第3図(A)、(B)は、それぞれ2種のブロ−ブボー
ドを説明するため概略説明図、第4図は、第1図に示す
装置のブロック図、第5図は、リペア装置用の操作パネ
ルを示す概略平面図、 第6図は(A)、(B)は、イニシャル時のレーザース
ポットとカーソル交点とを一致させる動作を説明するた
めの概略説明図、 第7図は、実施例装置の動作を説明するためのフローチ
ャート、 第8図は、LCD基板のパターン構成を説明するための
概略説明図である。 60・・・カメラ、

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 リペア対象である基板の不良パターンに対してレーザー
    光を照射するレーザー源と、 この基板のアライメントまたはモニタ表示のためのカメ
    ラとを具備し、 カメラの撮影情報に基づき不良パターンをレーザースポ
    ット位置にアライメントした後に、レーザー光を照射し
    て不良パターンをリペアするレーザーリペア装置におい
    て、 上記レーザー源及びカメラの基板に対する光軸を同軸と
    したことを特徴とするレーザーリペア装置。
JP63150967A 1988-06-18 1988-06-18 レーザーリペア装置 Pending JPH023299A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63150967A JPH023299A (ja) 1988-06-18 1988-06-18 レーザーリペア装置

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JP63150967A JPH023299A (ja) 1988-06-18 1988-06-18 レーザーリペア装置

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JP2002261425A (ja) * 2000-12-25 2002-09-13 Matsushita Electric Works Ltd 回路基板の製造方法

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JPS6273794A (ja) * 1985-09-27 1987-04-04 日立電子エンジニアリング株式会社 パタ−ン切断システム

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