JPH023253A - プローブ装置 - Google Patents
プローブ装置Info
- Publication number
- JPH023253A JPH023253A JP63150969A JP15096988A JPH023253A JP H023253 A JPH023253 A JP H023253A JP 63150969 A JP63150969 A JP 63150969A JP 15096988 A JP15096988 A JP 15096988A JP H023253 A JPH023253 A JP H023253A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alignment
- laser
- probing
- lcd
- probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 230000009471 action Effects 0.000 abstract description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 abstract 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 35
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 18
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 12
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 8
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 3
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000013102 re-test Methods 0.000 description 2
- 101100268333 Solanum lycopersicum TFT8 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、半導体ウェハまたはLCD (液晶デイスプ
レー)基板等の基板のプローブ装置に関する。
レー)基板等の基板のプローブ装置に関する。
(従来の技術)
近年、電子機器の小型化に伴い、回路基板のパターンは
富密度化され、また、表示パネルとしてLCDのニーズ
が大きくなっている。
富密度化され、また、表示パネルとしてLCDのニーズ
が大きくなっている。
そして、例えばLCDを例に挙げれば、この種のLCD
に液晶を封入する前に、液晶駆動素子である例えばTP
Tの電気的機能検査あるいはマトリックス状に形成され
る横方向の走査ライン及び縦方向の信号ラインまたはそ
の交点のショート。
に液晶を封入する前に、液晶駆動素子である例えばTP
Tの電気的機能検査あるいはマトリックス状に形成され
る横方向の走査ライン及び縦方向の信号ラインまたはそ
の交点のショート。
オーブン検査等が不可欠となっている。
このため、従来よりLCDプローブ装置にテスタを接続
した検査装置が提供されており、この検査装置にてLC
Dの電気的特性検査を実行している。
した検査装置が提供されており、この検査装置にてLC
Dの電気的特性検査を実行している。
ここで、LCD基板のプロービングを実行するためには
、四角形状の4辺又は2辺に存在する電極領域に、プロ
ーブ針あるいはフィルム電極等を接触させる必要があり
、LCD基板の電極に通電してその電流値等を測定する
ことで上記検査を実行している。
、四角形状の4辺又は2辺に存在する電極領域に、プロ
ーブ針あるいはフィルム電極等を接触させる必要があり
、LCD基板の電極に通電してその電流値等を測定する
ことで上記検査を実行している。
ところで、LCDの電極は多数存在し、その各電極にプ
ローブボードなどを接触させるためにはLCDの位置決
めを正確に実行する必要がある。
ローブボードなどを接触させるためにはLCDの位置決
めを正確に実行する必要がある。
そして、この種のLCDプローブ装置では、従来のIC
プローブ装置と同様に、プロービングポジションにLC
Dを搬送する前に、プロービングポジションとは別の場
所でLCDのアライメントを実行していた。
プローブ装置と同様に、プロービングポジションにLC
Dを搬送する前に、プロービングポジションとは別の場
所でLCDのアライメントを実行していた。
(発明が解決しようとする問題点)
上述したように、従来装置では、プロービングポジショ
ン以外の場所でLCDのアライメントを実行していたの
で、アライメント実行後に、搬送系によってLCDをプ
ロービングポジションに搬送する必要があり、この際、
上記搬送系等の機械的誤差等が存在すると、せっかくア
ライメントしたにも拘らず、その位置が変化してしまい
、探針位置精度が悪化していた。
ン以外の場所でLCDのアライメントを実行していたの
で、アライメント実行後に、搬送系によってLCDをプ
ロービングポジションに搬送する必要があり、この際、
上記搬送系等の機械的誤差等が存在すると、せっかくア
ライメントしたにも拘らず、その位置が変化してしまい
、探針位置精度が悪化していた。
そこで、本発明の目的とするところは上述した従来の問
題点を解決し、搬送系の機械的誤差などの悪影響を受け
ずに、−旦アライメントを行えばその位置が変化するこ
とのない、探針精度が向上したプローブ装置を提供する
ことにある。
題点を解決し、搬送系の機械的誤差などの悪影響を受け
ずに、−旦アライメントを行えばその位置が変化するこ
とのない、探針精度が向上したプローブ装置を提供する
ことにある。
[発明の構成]
(問題点を解決するための手段)
本発明は、ロータ装置より供給される被検査基板を、プ
ロービング位置でステージ上に支持し、このステージ上
の被検査基板の電極に通電して、被検査基板の電気的特
性を検査するプローブ装置において、 上記プロービング位置上方にアライメント用のカメラを
配置し、アライメントポジションをプロービングポジシ
ョンとして共用した構成としている。
ロービング位置でステージ上に支持し、このステージ上
の被検査基板の電極に通電して、被検査基板の電気的特
性を検査するプローブ装置において、 上記プロービング位置上方にアライメント用のカメラを
配置し、アライメントポジションをプロービングポジシ
ョンとして共用した構成としている。
(作用)
本発明では、プロービングポジションの上方にアライメ
ントカメラを配置することで、ブーローピンクポジショ
ンにてステージ上に支持された被検査基板を撮影するこ
とができる。
ントカメラを配置することで、ブーローピンクポジショ
ンにてステージ上に支持された被検査基板を撮影するこ
とができる。
したがって、このアライメント用カメラにて撮影した情
報に基づき、ステージ載置面の直交2軸であるX、Y方
向に、または、この2軸に直交するZ軸の周りに回転す
るθ方向に移動することで、プロービング位置にて被検
査基板のアライメントを実行することができる。
報に基づき、ステージ載置面の直交2軸であるX、Y方
向に、または、この2軸に直交するZ軸の周りに回転す
るθ方向に移動することで、プロービング位置にて被検
査基板のアライメントを実行することができる。
したがって、プロービング位置でのアライメント後に、
被検査基板を何等搬送せずに続いてプロービング動作を
実行することができるので、アライメントしたそのまま
の位置精度で、被検査基板の電極に探針することができ
、探針位置精度を向」−することができる。
被検査基板を何等搬送せずに続いてプロービング動作を
実行することができるので、アライメントしたそのまま
の位置精度で、被検査基板の電極に探針することができ
、探針位置精度を向」−することができる。
なお、プロービング位置の真上は通常マイクロスコープ
で観察できる構造となっているので、このような場合に
はこのマイクロスコープの接眼部にマウントを介してカ
メラを取り付ければよい。
で観察できる構造となっているので、このような場合に
はこのマイクロスコープの接眼部にマウントを介してカ
メラを取り付ければよい。
(実施例)
以下、本発明をLCD基板の検査・リペア装置に適用し
た一実施例について、図面を参照して具体的に説明する
。
た一実施例について、図面を参照して具体的に説明する
。
このLCD基板の検査・リペア装置は、第1図に示すよ
うに、筐体の右側面側に配置されたロータ装置1と、ロ
ータ装置1の左側であって筐体のフロント面側に配置さ
れたプローブ装置2と、その後方に配置されたレーザー
リペア装W3とから構成され、プローブ装置2のフロン
ト側にはプローブ装置用の操作パネル4が、筐体の左側
面側にはレーザーリペア装置用の操作パネル5が、その
後方にはモニターTV6がそれぞれ配置されている。
うに、筐体の右側面側に配置されたロータ装置1と、ロ
ータ装置1の左側であって筐体のフロント面側に配置さ
れたプローブ装置2と、その後方に配置されたレーザー
リペア装W3とから構成され、プローブ装置2のフロン
ト側にはプローブ装置用の操作パネル4が、筐体の左側
面側にはレーザーリペア装置用の操作パネル5が、その
後方にはモニターTV6がそれぞれ配置されている。
ロータ装置1は、キャリアカセット内に収容したLCD
基板を一枚ずつ取り出してプローブ装置2に供給し、こ
のプローブ装置2より搬出される検査又は修理、再検査
済みのLCDをキャリアカセットに戻し搬送するもので
ある。
基板を一枚ずつ取り出してプローブ装置2に供給し、こ
のプローブ装置2より搬出される検査又は修理、再検査
済みのLCDをキャリアカセットに戻し搬送するもので
ある。
上記プローブ装置2は、本実施例の場合LCD基板の走
査ライン、信号ラインのオープン、上記各ライン間のシ
ョート及びライン交点の絶縁抵抗値を測定するものであ
り、このために第2図に示すようにLCD 10の4辺
に配置された各電極領域11,12,13.14にそれ
ぞれコンタクトできるように、4つのプローブボードが
配置されている。
査ライン、信号ラインのオープン、上記各ライン間のシ
ョート及びライン交点の絶縁抵抗値を測定するものであ
り、このために第2図に示すようにLCD 10の4辺
に配置された各電極領域11,12,13.14にそれ
ぞれコンタクトできるように、4つのプローブボードが
配置されている。
ここで、電極領域11.12はそれぞれ走査うインリー
ド電極、信号ラインリード電極であり、電極領域13.
14はそれぞれ上記電極領域11゜12の対向電極とな
っている。
ド電極、信号ラインリード電極であり、電極領域13.
14はそれぞれ上記電極領域11゜12の対向電極とな
っている。
そして、本実施例では上記電極領域11.12用のプロ
ーブボードとして、第3図(A)に示すように、フレキ
シブルなフィルム電極20の一端をカールさせ、基板2
1との間に柔軟部材例えばフェルト22を介在させた電
極構造とし、フィルム電極21を前記電極領域11.1
2の各電極に圧接して電気的接続を行うようになってい
る。
ーブボードとして、第3図(A)に示すように、フレキ
シブルなフィルム電極20の一端をカールさせ、基板2
1との間に柔軟部材例えばフェルト22を介在させた電
極構造とし、フィルム電極21を前記電極領域11.1
2の各電極に圧接して電気的接続を行うようになってい
る。
一方、前記対向電極の電極領域13.14に使用される
プローブボードは、第3図(B)に示すように、基板2
5にプローブ針26を多数固定し、この針26の先端を
屈曲して上記電極領域13゜14の各電極に接触可能と
したものである。このように、2種のプローブボードを
採用している理由は、対向電極の電極領域13.14は
この種の検査のためにのみ設けられているもので、LC
D10の高密度化によりそのパッドスペースが小さく制
限されているので、小スペースでも確実にコンタクト可
能なプローブ針26によって導通を確保するようにして
いる。
プローブボードは、第3図(B)に示すように、基板2
5にプローブ針26を多数固定し、この針26の先端を
屈曲して上記電極領域13゜14の各電極に接触可能と
したものである。このように、2種のプローブボードを
採用している理由は、対向電極の電極領域13.14は
この種の検査のためにのみ設けられているもので、LC
D10の高密度化によりそのパッドスペースが小さく制
限されているので、小スペースでも確実にコンタクト可
能なプローブ針26によって導通を確保するようにして
いる。
また、この対向電極は信号ライン又は走査ラインの各ラ
インの断線またはライン間の短絡の検査時に使用される
ものであり、この種の欠陥は比較的少なく検査の要求も
低くなっている。そして、このようにニーズの低いライ
ンの短絡、断線の検査のために、フィルム電極方式を4
箇所に採用しようとすると、このフィルム電極を所定幅
に亘って均一圧力で電極に接触させるための調整機構が
大掛かりとなるので、支持機構が比較的簡易なプローブ
針方式を採用することで、コストダウンを図っている。
インの断線またはライン間の短絡の検査時に使用される
ものであり、この種の欠陥は比較的少なく検査の要求も
低くなっている。そして、このようにニーズの低いライ
ンの短絡、断線の検査のために、フィルム電極方式を4
箇所に採用しようとすると、このフィルム電極を所定幅
に亘って均一圧力で電極に接触させるための調整機構が
大掛かりとなるので、支持機構が比較的簡易なプローブ
針方式を採用することで、コストダウンを図っている。
そして、各プローブボードは、第4図に示すテスター3
0に接続され、ここで各ラインのオーブンまたはライン
間のショート、ライン交点の絶縁抵抗値等が判定可能と
なっている。
0に接続され、ここで各ラインのオーブンまたはライン
間のショート、ライン交点の絶縁抵抗値等が判定可能と
なっている。
このプローブ装置2では、上記LCDl0を載置支持す
るステージ40を、その載置面の直交2軸であるX、Y
軸と、この両軸に直交する高さ方向であるZ@と、この
Z IIIIの周りの回転方向であって、上記X−Y平
面を回転する方向であるθ方向に移動可能となっていて
、しかも、ステージ40はプローブ装置2内のプロービ
ング位IAの他に、前述したりペア装置3でリペアが実
行されるリペア位置Bにも移動可能となっている。そし
て、このステージ40の駆動はコントローラ42によっ
て制御されている。
るステージ40を、その載置面の直交2軸であるX、Y
軸と、この両軸に直交する高さ方向であるZ@と、この
Z IIIIの周りの回転方向であって、上記X−Y平
面を回転する方向であるθ方向に移動可能となっていて
、しかも、ステージ40はプローブ装置2内のプロービ
ング位IAの他に、前述したりペア装置3でリペアが実
行されるリペア位置Bにも移動可能となっている。そし
て、このステージ40の駆動はコントローラ42によっ
て制御されている。
また、このプローブ装置2での特徴として、上記プロー
ビング位ffAでLCDl0のアライメントを実行可能
となっている。すなわち、上記テスト位置Aの上方には
、第1図に示すマイクロスコープ8が設けられ、このマ
イクロスコープ8の接眼部にマウントを介することで、
第4図に示すCCDカメラ等のアライメントカメラ41
を設置している。そして、上記マイクロスコープ8を介
してLCDl0の一部の表面を拡大してアライメントカ
メラ41の結像させ、このアライメントカメラ41の撮
影情報は、第4図のコントローラ42に入力され、ビデ
オ切り換えによってモニターT■6に影像表示可能とな
っている。
ビング位ffAでLCDl0のアライメントを実行可能
となっている。すなわち、上記テスト位置Aの上方には
、第1図に示すマイクロスコープ8が設けられ、このマ
イクロスコープ8の接眼部にマウントを介することで、
第4図に示すCCDカメラ等のアライメントカメラ41
を設置している。そして、上記マイクロスコープ8を介
してLCDl0の一部の表面を拡大してアライメントカ
メラ41の結像させ、このアライメントカメラ41の撮
影情報は、第4図のコントローラ42に入力され、ビデ
オ切り換えによってモニターT■6に影像表示可能とな
っている。
そして、この画面を見ながら操作パネル4のジョイステ
ィックなどを操作してアライメントを行うか、あるいは
アライメントの自動化のために、上記影像パターン(例
えば走査ライン、信号ラインのマトリックスパターン)
をコントローラ42に送出し、メモリ46で記憶してい
る正規の位置にある場合のパターンと比較し、この比較
結果に基づきステージ40のアライメント駆動を自動制
御することができる。
ィックなどを操作してアライメントを行うか、あるいは
アライメントの自動化のために、上記影像パターン(例
えば走査ライン、信号ラインのマトリックスパターン)
をコントローラ42に送出し、メモリ46で記憶してい
る正規の位置にある場合のパターンと比較し、この比較
結果に基づきステージ40のアライメント駆動を自動制
御することができる。
このように、プロービングポジションとアライメントポ
ジションとを共通とすることで、従来のようにアライメ
ントを別の場所で実行した後の移動系の機械的誤差に起
因する位置ずれを防止することができ、探針位置精度を
向上することができる。
ジションとを共通とすることで、従来のようにアライメ
ントを別の場所で実行した後の移動系の機械的誤差に起
因する位置ずれを防止することができ、探針位置精度を
向上することができる。
なお、上記テスタ30での測定結果は、コントローラ4
2を介して上記メモリ46に記憶され、不良内容及びそ
のアドレスがリペア情報として記憶されることになる。
2を介して上記メモリ46に記憶され、不良内容及びそ
のアドレスがリペア情報として記憶されることになる。
なお、このりベア情報は、後述するホストCPU44に
記憶するようにしてもよい。
記憶するようにしてもよい。
次に、前記レーザーリペア装置3について説明する。
本実施例では、プローブ装置2に使用されるステージ4
0をリペア装置3でも共用し、LCDl0をステージ4
0の駆動によって移動可能とすると共に、この上方に固
定されたレーザーリペアユニット50を設けている。
0をリペア装置3でも共用し、LCDl0をステージ4
0の駆動によって移動可能とすると共に、この上方に固
定されたレーザーリペアユニット50を設けている。
このレーザリペアユニット50は、LCD 10上のシ
ョートパターンをトリミングするためのレーザーを発す
るレーザ発振器51と、LCD 10のアライメント用
の情報又はオペレータのモニタ情報を収集するためのC
CDカメラなどで構成されるオートフォーカス機能付き
のりペアモニタカメラ60とが設けられ、レーザー光軸
とアライメント用及びモニタ用の光軸は、基板上方で一
致するように構成されている。
ョートパターンをトリミングするためのレーザーを発す
るレーザ発振器51と、LCD 10のアライメント用
の情報又はオペレータのモニタ情報を収集するためのC
CDカメラなどで構成されるオートフォーカス機能付き
のりペアモニタカメラ60とが設けられ、レーザー光軸
とアライメント用及びモニタ用の光軸は、基板上方で一
致するように構成されている。
すなわち、レーザー発振器51より発せられたレーザー
光は、N、Dフィルター52.アパチャー53を介して
反射ミラー54で直角に反射され、さらにシャッター5
5及びレンズ56を介して、上記リペアモニタカメラ6
0の光軸上に配置されたビームスプリッタ57に導かれ
る。そして、このビームスプリッタ57によって反射さ
れることで、同一光軸上に配置された対物レンズ58を
介してLCDl0上にレーザー光が照射されるようにな
っている。
光は、N、Dフィルター52.アパチャー53を介して
反射ミラー54で直角に反射され、さらにシャッター5
5及びレンズ56を介して、上記リペアモニタカメラ6
0の光軸上に配置されたビームスプリッタ57に導かれ
る。そして、このビームスプリッタ57によって反射さ
れることで、同一光軸上に配置された対物レンズ58を
介してLCDl0上にレーザー光が照射されるようにな
っている。
一方、上記レーザーリペアユニット50内には、照明用
のランプ61が配置され、この照明ランプ61の光がL
CDl0によって反射され、上記対物レンズ58.ビー
ムスプリッタ57及び拡大レンズ系を介してリペアモニ
タカメラ60にLCD10の一部の表面が拡大して結像
され、LCDl0上の影像情報が収集可能となっている
。
のランプ61が配置され、この照明ランプ61の光がL
CDl0によって反射され、上記対物レンズ58.ビー
ムスプリッタ57及び拡大レンズ系を介してリペアモニ
タカメラ60にLCD10の一部の表面が拡大して結像
され、LCDl0上の影像情報が収集可能となっている
。
このように、レーザー発振器51より発せられるレーザ
ー光の光軸と、リペアモニタカメラ61のための光軸と
を一致させることで、アライメントされた位置に確実に
レーザー光を照射することができ、照射位置ずれを防止
することができる。
ー光の光軸と、リペアモニタカメラ61のための光軸と
を一致させることで、アライメントされた位置に確実に
レーザー光を照射することができ、照射位置ずれを防止
することができる。
また、一部の光学系を共用することができるので、装置
の小型化とコストダウンとを図ることができる。
の小型化とコストダウンとを図ることができる。
なお、上記レーザー発振器51でのレーザー光の出射は
、下記のようにして行われる。すなわち、前記操作パネ
ル5上には第5図に示すようにレーザーカットスイッチ
70(詳細を後述する)が設けられ、このスイッチ70
が押下されるとレーザースポットがレーザー電源62に
出力され、このレーザー電源62よりレーザー励起信号
が上記レーザー発振器51に出力されることでレーザー
光が出射される。
、下記のようにして行われる。すなわち、前記操作パネ
ル5上には第5図に示すようにレーザーカットスイッチ
70(詳細を後述する)が設けられ、このスイッチ70
が押下されるとレーザースポットがレーザー電源62に
出力され、このレーザー電源62よりレーザー励起信号
が上記レーザー発振器51に出力されることでレーザー
光が出射される。
また、レーザーリペアユニット50内の照明ランプ61
の駆動も上記操作パネル5によって実行され、照明スイ
ッチ71によってランプ61を0N10FFL、また、
照度切り換えスイッチ72によってランプ61の明るさ
を連続的に変更可能となっている。
の駆動も上記操作パネル5によって実行され、照明スイ
ッチ71によってランプ61を0N10FFL、また、
照度切り換えスイッチ72によってランプ61の明るさ
を連続的に変更可能となっている。
また、上記操作パネル5には、上記スイッチの他に、第
5図に示すような各種スイッチ等が設けられている。
5図に示すような各種スイッチ等が設けられている。
電源スィッチ73・・・レーザリペア装置3の電源を0
N10FFするものである。
N10FFするものである。
カーソル移動スイッチ74(X軸、Y軸)・・・モニタ
ーTV6に表示されるリペアパターンに重畳される直交
カーソル5a(第6図参照)を移動するためのものであ
る。なお、イニシャル時には上記レーザーを1回照射さ
せ、第6図(A)、(B)示すようにモニターTV6に
表示される照射ポイント5bにカーソル5aの交点を合
わせ、以降固定するようにしている。すなわち、カーソ
ル5aの交点がレーザー照射位置(レーザースポット)
となる。
ーTV6に表示されるリペアパターンに重畳される直交
カーソル5a(第6図参照)を移動するためのものであ
る。なお、イニシャル時には上記レーザーを1回照射さ
せ、第6図(A)、(B)示すようにモニターTV6に
表示される照射ポイント5bにカーソル5aの交点を合
わせ、以降固定するようにしている。すなわち、カーソ
ル5aの交点がレーザー照射位置(レーザースポット)
となる。
スタートスイッチ75・・・レーザーリペア装置3に起
動をかけるスイッチであり、不良パターンカット後に、
本スイッチを押下することで次の不良パターンに移動す
るようになっている。
動をかけるスイッチであり、不良パターンカット後に、
本スイッチを押下することで次の不良パターンに移動す
るようになっている。
ストップスイッチ76・・・レーザーリペア装置3に終
了をかける場合、または動作の中断をかける場合に繰作
されるスイッチである。
了をかける場合、または動作の中断をかける場合に繰作
されるスイッチである。
Z軸移動スイッチ77・・・ステージ40をZ方向に移
動させるスイッチである。
動させるスイッチである。
表示器78・・・リペアに必要な情報を表示するしので
ある。
ある。
ジョイスティック79・・・モニターTV6に表示され
たLCD 10の画素をX、Y方向に移動させるもので
ある。
たLCD 10の画素をX、Y方向に移動させるもので
ある。
なお、前記レーザーカットスイッチ70は、予め設定さ
れたカットパターンに従い、自動的にレーザーカットを
実行するためのもので、“ワンアクション″でカットで
きるように各モード毎にスイッチが取り付けられている
。
れたカットパターンに従い、自動的にレーザーカットを
実行するためのもので、“ワンアクション″でカットで
きるように各モード毎にスイッチが取り付けられている
。
また、このプローブ・リペア装置の全制御を司どるため
にホストCPIJ44が設けられ、このホストCPU4
4にはテストシークンス、各種テスト条件が設定される
ことになる。
にホストCPIJ44が設けられ、このホストCPU4
4にはテストシークンス、各種テスト条件が設定される
ことになる。
次に、作用について第7図のフローチャートを参照して
説明する。
説明する。
まず、ステップ1〜4にしたがって、初期設定を行う、
ステップ1では、レーザリペア装置3の操作パネル5を
操作して、各種初期設定を実行する。ここで、第7図の
ステップ1中の(2)。
ステップ1では、レーザリペア装置3の操作パネル5を
操作して、各種初期設定を実行する。ここで、第7図の
ステップ1中の(2)。
(3)の設定は、前述したように第6図(A)。
(B)の手順にしたがって実行されるものである。
そして、本実施例では基板10の上方においてレーザー
光軸とカメラ光軸とが一致しているので、上記のような
設定を行うことで、レーザー発振器51からのレーザー
光の実際の照射位置が、モニータTV6上でカーソル交
点として確実に一致するので、以降はこのカーソル交点
に不良パターンを一致させれば、常時確実にレーザ光を
不良パターンに照射することができる。
光軸とカメラ光軸とが一致しているので、上記のような
設定を行うことで、レーザー発振器51からのレーザー
光の実際の照射位置が、モニータTV6上でカーソル交
点として確実に一致するので、以降はこのカーソル交点
に不良パターンを一致させれば、常時確実にレーザ光を
不良パターンに照射することができる。
次に、ステップ2〜ステツプ4にて、レーザー光学系の
初期設定、ホストCPU44の初期設定及びロータ装置
1への基板カセットのセットなどをそれぞれ実行する。
初期設定、ホストCPU44の初期設定及びロータ装置
1への基板カセットのセットなどをそれぞれ実行する。
次に、ロータ装置1よりLCD基板10をプローブ装置
2にロードしくステップ5)、ステップ6ではテスト及
リペアが選択されるので、以降プローブ装置2でのプロ
ービング検査が実行されることになる(ステップ7)。
2にロードしくステップ5)、ステップ6ではテスト及
リペアが選択されるので、以降プローブ装置2でのプロ
ービング検査が実行されることになる(ステップ7)。
ここで、このプローブ装置2の動作を説明する前に、前
記LCD基板10の構成について第8図を参照して説明
する。
記LCD基板10の構成について第8図を参照して説明
する。
アクティブマトリックス方式の液晶基板上には、透明電
極、パッジベイト膜、配向膜などを備えた多数のピクセ
ル80が形成されている。
極、パッジベイト膜、配向膜などを備えた多数のピクセ
ル80が形成されている。
これらのピクセル80には、それぞれれHO8型TFT
81が配置されており、このSO3型TFT81のゲー
トは、それぞれゲートライン(信号ラインとも称する)
82a、82b、82cmに、ソースは、それぞれソー
スライン(走査ラインとも称する)83a、83b、8
3c・・・に接続されている。また、HO3型TFT8
1のドレインは、それぞれピクセル80内の透明電極に
接続されている。
81が配置されており、このSO3型TFT81のゲー
トは、それぞれゲートライン(信号ラインとも称する)
82a、82b、82cmに、ソースは、それぞれソー
スライン(走査ラインとも称する)83a、83b、8
3c・・・に接続されている。また、HO3型TFT8
1のドレインは、それぞれピクセル80内の透明電極に
接続されている。
さらに、前記ゲートライン83a、83b、83c・・
・は、基板10の端部に形成したゲートリード電極84
a、84b、84c・・・と、その対向電極84a−,
84b−,84cm・−・にそれぞれ接続されている。
・は、基板10の端部に形成したゲートリード電極84
a、84b、84c・・・と、その対向電極84a−,
84b−,84cm・−・にそれぞれ接続されている。
また、前記ソースライン83a。
83b、83cも同様に、ソースリード電極85a、−
85b、85cm と、その対向電極85a35b−s
”ic−にそれぞれ接続されている。
85b、85cm と、その対向電極85a35b−s
”ic−にそれぞれ接続されている。
そして、上記プローブ装置2では、上記ゲートライン、
ソースラインの交点における絶縁抵抗の値の検査、隣接
するライン間の短絡の有無の検査、各ライン断線の有無
の検査等を実行している。
ソースラインの交点における絶縁抵抗の値の検査、隣接
するライン間の短絡の有無の検査、各ライン断線の有無
の検査等を実行している。
このため、第3図に示すプローブボードを上記電極に接
触させ、通電するラインを切り換えながら上述した各検
査を実行している。
触させ、通電するラインを切り換えながら上述した各検
査を実行している。
例えば、ソースラインとゲートラインの交点の絶縁抵抗
値の検査の場合には、ソースリード電極85aに10〜
12Vの電圧を印加し、ソースライン83a、ゲートラ
イン82aの交点を介してゲートライン82aに流れる
電流を測定することで実行できる。以下、同様にして各
交点の絶縁抵抗値を測定することができる。
値の検査の場合には、ソースリード電極85aに10〜
12Vの電圧を印加し、ソースライン83a、ゲートラ
イン82aの交点を介してゲートライン82aに流れる
電流を測定することで実行できる。以下、同様にして各
交点の絶縁抵抗値を測定することができる。
また、ライン間の短絡、各ラインの断線を検査する場合
には、対向電極を使用して検査することができる。
には、対向電極を使用して検査することができる。
なお、上記検査を実行するに際しては、本出願人が先に
提案した検査方法(特願昭62−286872.特願昭
62−303951)を好適に採用することができる。
提案した検査方法(特願昭62−286872.特願昭
62−303951)を好適に採用することができる。
ここで、上記のように各種検査を実行するにあたって、
その前提としてプローブボードの接触部が上記各電極に
正しく接触していることが必要となる。このためには、
LCD基板10のアライメントが成されている必要があ
る。
その前提としてプローブボードの接触部が上記各電極に
正しく接触していることが必要となる。このためには、
LCD基板10のアライメントが成されている必要があ
る。
本実施例では、上記のアライメントをプロービング位置
AにLCDl0を設定した状態で、マイクロスコープ8
を介してアライメントカメラ41によってLCD 10
の一部表面を拡大して撮影し、これをモニターTV6に
表示してジョイスティック等により手動調整するか、あ
るいは撮影パターンと予め記憶されている正規な位置で
のパターンとを比較して、それが一致するように自動調
整するかして、アライメントを行うようにしている。
AにLCDl0を設定した状態で、マイクロスコープ8
を介してアライメントカメラ41によってLCD 10
の一部表面を拡大して撮影し、これをモニターTV6に
表示してジョイスティック等により手動調整するか、あ
るいは撮影パターンと予め記憶されている正規な位置で
のパターンとを比較して、それが一致するように自動調
整するかして、アライメントを行うようにしている。
このように、プロービングポジションとアライメントポ
ジションとを同一とすることで、従来のICプローブ装
置のようにブローピンクポジションに達する前でアライ
メントを実行するものと比較すれば、アライメント後の
搬送ルートの機械的誤差の重畳による探針位置精度の悪
化を防止することができる。
ジションとを同一とすることで、従来のICプローブ装
置のようにブローピンクポジションに達する前でアライ
メントを実行するものと比較すれば、アライメント後の
搬送ルートの機械的誤差の重畳による探針位置精度の悪
化を防止することができる。
上記検査において断線不良、短絡不良等が生じた場合に
は、この不良のアドレス及びその内容がテスター30よ
りコントローラ42を介してメモリ46に記憶されるこ
とになる。
は、この不良のアドレス及びその内容がテスター30よ
りコントローラ42を介してメモリ46に記憶されるこ
とになる。
全検査が終了した場合には、このLCD基板10に対し
て不良があるか否かを判別しくステップ8)、不良が生
じた場合には次にリペア装置3での動作が開始される。
て不良があるか否かを判別しくステップ8)、不良が生
じた場合には次にリペア装置3での動作が開始される。
すなわち、この不良特に短絡の生じているLCD基板1
0をステージ40の駆動によってリペア装置3のレーザ
ーイニシャル位置にロードする(ステップ9)。
0をステージ40の駆動によってリペア装置3のレーザ
ーイニシャル位置にロードする(ステップ9)。
次に、上記メモリ46の内のアドレス情報にしたがって
ステージ40を移動させ、最初の不良パターン位置がレ
ーザスポット位置に一致するように設定する(ステップ
10)。ここで、オートかマニュアルかが判別され(ス
テップ11)、マニュアルの場合には2軸移動スイツチ
77によってステージ40をZ方向に駆動してリペアモ
ニタカメラ60の焦点合わせを行って焦点が合うまでこ
れを繰り返す(ステップ12.13>。
ステージ40を移動させ、最初の不良パターン位置がレ
ーザスポット位置に一致するように設定する(ステップ
10)。ここで、オートかマニュアルかが判別され(ス
テップ11)、マニュアルの場合には2軸移動スイツチ
77によってステージ40をZ方向に駆動してリペアモ
ニタカメラ60の焦点合わせを行って焦点が合うまでこ
れを繰り返す(ステップ12.13>。
マニュアルモードにて焦点が合った場合及びオートモー
ドが選択されている場合には、次にジョイスティック7
9によってレーザースポット位置と不良パターン位置と
のファインアライメントを実行する(ステップ14)。
ドが選択されている場合には、次にジョイスティック7
9によってレーザースポット位置と不良パターン位置と
のファインアライメントを実行する(ステップ14)。
このファインアライメントにあたって、リペアモニタカ
メラ60によって不良パターンを拡大して撮影し、これ
をモニターTV6に表示し、このモニターTV6に重畳
して表示されているカーソル5aの交点に前記不良パタ
ーンが一致するように、ジョイスティック79を操作す
ることになる。
メラ60によって不良パターンを拡大して撮影し、これ
をモニターTV6に表示し、このモニターTV6に重畳
して表示されているカーソル5aの交点に前記不良パタ
ーンが一致するように、ジョイスティック79を操作す
ることになる。
位置があった場合には(ステップ16)、次にカットモ
ードが選択され、レーザーカットスイッチ70が押下さ
れる(ステップ17)。
ードが選択され、レーザーカットスイッチ70が押下さ
れる(ステップ17)。
次に、ステップ駆動か又は連続駆動かが判断され、連続
駆動であればカット後にさらに不良パターンがあるか否
かが判断され(ステップ20)、不良パターンが存在す
る場合にはステップ10に戻って同様な動作を繰り返す
。
駆動であればカット後にさらに不良パターンがあるか否
かが判断され(ステップ20)、不良パターンが存在す
る場合にはステップ10に戻って同様な動作を繰り返す
。
ステップ駆動の場合には、カットOKか否かが判断され
(ステップ18)、OKであればスタートスイッチ76
を押下することで(ステップ1つ)ステップ20に移行
し、不良パターンが存在する場合にはステップ10に戻
って同様な動作を繰り返すことになる。
(ステップ18)、OKであればスタートスイッチ76
を押下することで(ステップ1つ)ステップ20に移行
し、不良パターンが存在する場合にはステップ10に戻
って同様な動作を繰り返すことになる。
なお、上述したレーザー光によるパターンカットにあた
っては、本実施例の場合アライメントカメラ60を使用
して行った不良パターンのアライメント位置に確実にレ
ーザーを照射することかでき、したがってレーサー照射
の位置ずれがないので確実なレーザーカットを実行する
ことができる。
っては、本実施例の場合アライメントカメラ60を使用
して行った不良パターンのアライメント位置に確実にレ
ーザーを照射することかでき、したがってレーサー照射
の位置ずれがないので確実なレーザーカットを実行する
ことができる。
これは、上記アライメントカメラ60の光軸と、レーザ
ー光の光軸とが、第4図に示すように同軸となっている
からであり、しかも光軸の一致により光学系の構成が一
部共通化されるので、装置の小型化とコストダウンとを
図ることができる。
ー光の光軸とが、第4図に示すように同軸となっている
からであり、しかも光軸の一致により光学系の構成が一
部共通化されるので、装置の小型化とコストダウンとを
図ることができる。
また、ライン交点の配線の絶縁不良が発生した場合には
、片側のラインがレーザーカットされ、後に別の工程に
おいてワイヤボンディング等の方法により再配線処理が
必要となる。この後工程を確実に実行するために、何等
らかの媒体(フロッピディスク、プリンター用紙)等に
より伝達すると、管理が煩雑であり不便であるばかりか
、後工程の実施ミスが生じ易い。
、片側のラインがレーザーカットされ、後に別の工程に
おいてワイヤボンディング等の方法により再配線処理が
必要となる。この後工程を確実に実行するために、何等
らかの媒体(フロッピディスク、プリンター用紙)等に
より伝達すると、管理が煩雑であり不便であるばかりか
、後工程の実施ミスが生じ易い。
そこで、本実施例ではこのようにライン交点の絶縁不良
により一方のラインをレーザーカットした場合には、そ
のカットされたラインの例えば端部(パターン以外の領
域)にレーザー光を照射し、これをマーカーとして使用
するようにしている。
により一方のラインをレーザーカットした場合には、そ
のカットされたラインの例えば端部(パターン以外の領
域)にレーザー光を照射し、これをマーカーとして使用
するようにしている。
そして、後工程によってこのマーカーを識別して不良ア
ドレスを認識することができるので、何等の媒体を要せ
ずに確実に再配線工程を実施することが可能となる。な
お、後工程用のマーカーとして切断用レーザーを用いる
場合、そのマーキング位置は種々の変形実施が可能であ
り、少なくともラインカットがあったことと、そのカッ
ト位置を容易に判別できるような位置であればよい。
ドレスを認識することができるので、何等の媒体を要せ
ずに確実に再配線工程を実施することが可能となる。な
お、後工程用のマーカーとして切断用レーザーを用いる
場合、そのマーキング位置は種々の変形実施が可能であ
り、少なくともラインカットがあったことと、そのカッ
ト位置を容易に判別できるような位置であればよい。
全ての不良パターンについてのレーザーカットが終了し
た場合には、ステージ40の駆動によってこのLCD基
板10をプローブ装置2に戻し搬送し、不良パターンで
あった場所のみ再テストを実行する(ステップ21)。
た場合には、ステージ40の駆動によってこのLCD基
板10をプローブ装置2に戻し搬送し、不良パターンで
あった場所のみ再テストを実行する(ステップ21)。
このようにして検査、リペアが終了し、かつ、再テスト
OKの場合には(ステップ22)、基板10をロータ装
置1のキャリアカセットに戻し搬送しくステップ23)
、ロータ装置内にセットされた全基板10に対して同様
な検査、リペアを繰り返し、全ロットが終了することで
シーケンスが終了する(ステップ24)。
OKの場合には(ステップ22)、基板10をロータ装
置1のキャリアカセットに戻し搬送しくステップ23)
、ロータ装置内にセットされた全基板10に対して同様
な検査、リペアを繰り返し、全ロットが終了することで
シーケンスが終了する(ステップ24)。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
本発明は必ずしもLCDのレーザーリペア装置に適用さ
れるものではなく、10一ブ装置単体のものであっても
よく、さらに被検査基板としてはLCDに限定されるも
のではない。
れるものではなく、10一ブ装置単体のものであっても
よく、さらに被検査基板としてはLCDに限定されるも
のではない。
[発明の効果コ
以上説明したように、本発明によればプロービングポジ
ションとアライメントポジションとを共用することで、
プロービングポジションでのアライメント実行後に、何
等の搬送を要せずに続いてプロービング動作を開始する
ことができるので、被検査基板の電極に対する探針位置
精度を向上することができる。
ションとアライメントポジションとを共用することで、
プロービングポジションでのアライメント実行後に、何
等の搬送を要せずに続いてプロービング動作を開始する
ことができるので、被検査基板の電極に対する探針位置
精度を向上することができる。
第1図は、本発明を適用したLCD基板の検査・リペア
装置の外観斜視図、 第2図は、LCDの電極領域を説明するための概略説明
図、 第3図(A)、(B)は、それぞれ2種のプローブボー
ドを説明するため概略説明図、第4図は、第1図に示す
装置のブロック図、第5図は、リペア装置用の操作パネ
ルを示す概略平面図、 第6図は(A)、(B)は、イニシャル時のレーザース
ポットとカーソル交点とを一致させる動作を説明するた
めの概略説明図、 第7図は、実施例装置の動作を説明するためのフローチ
ャート、 第8図は、LCD基板のパターン構成を説明するための
概略説明図である。 1・・・ロータ装置、 2・・・プローブ装置、 8・・・マイクロスコープ、 40・・・ステージ、 41・・・アライメント用カメラ、 A・・・プロービングポジション。
装置の外観斜視図、 第2図は、LCDの電極領域を説明するための概略説明
図、 第3図(A)、(B)は、それぞれ2種のプローブボー
ドを説明するため概略説明図、第4図は、第1図に示す
装置のブロック図、第5図は、リペア装置用の操作パネ
ルを示す概略平面図、 第6図は(A)、(B)は、イニシャル時のレーザース
ポットとカーソル交点とを一致させる動作を説明するた
めの概略説明図、 第7図は、実施例装置の動作を説明するためのフローチ
ャート、 第8図は、LCD基板のパターン構成を説明するための
概略説明図である。 1・・・ロータ装置、 2・・・プローブ装置、 8・・・マイクロスコープ、 40・・・ステージ、 41・・・アライメント用カメラ、 A・・・プロービングポジション。
Claims (1)
- ロータ装置より供給される被検査基板を、プロービング
位置でステージ上に支持し、このステージ上の被検査基
板の電極に通電して、被検査基板の電気的特性を検査す
るプローブ装置において、上記プロービング位置上方に
アライメント用のカメラを配置し、アライメントポジシ
ョンをプロービングポジションとして共用したことを特
徴とするプローブ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63150969A JPH023253A (ja) | 1988-06-18 | 1988-06-18 | プローブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63150969A JPH023253A (ja) | 1988-06-18 | 1988-06-18 | プローブ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH023253A true JPH023253A (ja) | 1990-01-08 |
Family
ID=15508398
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63150969A Pending JPH023253A (ja) | 1988-06-18 | 1988-06-18 | プローブ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH023253A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006515067A (ja) * | 2003-03-17 | 2006-05-18 | フィコム コーポレイション | プローブポジショニング及びボンディング装置並びにプローブボンディング方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6049643A (ja) * | 1983-08-29 | 1985-03-18 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウエハ検査装置 |
JPS60103633A (ja) * | 1983-11-11 | 1985-06-07 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | ウエハプローバ装置 |
JPS61206237A (ja) * | 1985-03-08 | 1986-09-12 | Nippon Maikuronikusu:Kk | 半導体ウエハプロ−バ |
JPS6246542A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-02-28 | Toshiba Corp | ウエ−ハテストシステム |
-
1988
- 1988-06-18 JP JP63150969A patent/JPH023253A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6049643A (ja) * | 1983-08-29 | 1985-03-18 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウエハ検査装置 |
JPS60103633A (ja) * | 1983-11-11 | 1985-06-07 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | ウエハプローバ装置 |
JPS61206237A (ja) * | 1985-03-08 | 1986-09-12 | Nippon Maikuronikusu:Kk | 半導体ウエハプロ−バ |
JPS6246542A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-02-28 | Toshiba Corp | ウエ−ハテストシステム |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006515067A (ja) * | 2003-03-17 | 2006-05-18 | フィコム コーポレイション | プローブポジショニング及びボンディング装置並びにプローブボンディング方法 |
US7592565B2 (en) | 2003-03-17 | 2009-09-22 | Phicom Corporation | Probe positioning and bonding device and probe bonding method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3199481B2 (ja) | 液晶ディスプレイ基板の検査装置 | |
US5465052A (en) | Method of testing liquid crystal display substrates | |
US7545162B2 (en) | Method and apparatus for inspecting and repairing liquid crystal display device | |
JP3150324B2 (ja) | 薄膜トランジスタ基板の検査方法および薄膜トランジスタ基板の配線修正方法 | |
JPH05273590A (ja) | アクティブマトリックス液晶ディスプレイ基板の検査方法 | |
KR20100023258A (ko) | 평판디스플레이 패널 검사 장비 및 방법 | |
JPH06207914A (ja) | 欠陥検出方法と装置および赤外線検出方法と装置 | |
US5844199A (en) | Conductor pattern check apparatus for locating and repairing short and open circuits | |
JP2006017726A (ja) | 印刷回路基板の微細パターンを検査するための照明装置と、これを具備する自動光学検査システムおよびそれの検査方法 | |
KR19990078075A (ko) | 표면 광원 프로버 장치 및 검사 방법 | |
JP2008068284A (ja) | 欠陥修正装置、欠陥修正方法、及びパターン基板の製造方法 | |
KR100879007B1 (ko) | 기판의 광학검사기능을 구비한 리페어장치 | |
JPH0682801A (ja) | 欠陥検査修正装置 | |
JP2011175298A (ja) | 液晶パネル点灯検査装置 | |
JP3273973B2 (ja) | アクティブマトリックス液晶ディスプレイ基板の検査装置およびその検査方法並びに検査装置用電気光学素子 | |
JPH023299A (ja) | レーザーリペア装置 | |
JPH022947A (ja) | 検査・リペア装置 | |
JP3288568B2 (ja) | アライメント装置および方法 | |
JPH023253A (ja) | プローブ装置 | |
JP2709307B2 (ja) | レーザーリペア方法及び装置 | |
JPH08292008A (ja) | 平面表示パネル検査修正装置 | |
JP2683546B2 (ja) | プローブ装置 | |
JP2000047163A (ja) | 液晶パネルの画素欠陥修正方法及び画素欠陥修正装置 | |
JP3056823B2 (ja) | 欠陥検査装置 | |
JPH03108735A (ja) | 比較検査方法および装置 |