JPH022947A - 検査・リペア装置 - Google Patents

検査・リペア装置

Info

Publication number
JPH022947A
JPH022947A JP63150970A JP15097088A JPH022947A JP H022947 A JPH022947 A JP H022947A JP 63150970 A JP63150970 A JP 63150970A JP 15097088 A JP15097088 A JP 15097088A JP H022947 A JPH022947 A JP H022947A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
repair
laser
inspected
stage
inspection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63150970A
Other languages
English (en)
Inventor
Haruo Iwazu
春生 岩津
Yoichi Honchi
本地 洋一
Hidenori Yoshida
吉田 英則
Tomoaki Kubota
久保田 智明
Yuichi Abe
祐一 阿部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd, Tokyo Electron Kyushu Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP63150970A priority Critical patent/JPH022947A/ja
Publication of JPH022947A publication Critical patent/JPH022947A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 し発明の目的」 (産業上の利用分野) 本発明は、LCD(液晶デイスプレー)基板あるいは半
導体ウェハ等の被検査体の検査・リペア装置に関する。
(従来の技術) 近年、電子機器の小型化に伴い、例えばその表示パネル
としてLCDのニーズが大きくなっている。
そして、この種のLCDに液晶を封入する前に、液晶駆
動素子である例えばT P Tの電気的機能検査あるい
はマトリックス状に形成される横方向の走査ライン及び
縦方向の信号ラインまたはその交点のショート、オーブ
ン検査等が不可欠となっている。
このため、従来よりLCD検査装置が提供されており、
この検査装置にてLCDの電気的特性検査を実行し、そ
の不良箇所、不良内容等のりペア情報を別個に設けられ
たりペア装置(あるいはレスキュー装置とも称する)に
伝達し、パータンシヨード、オープンなどを修理するよ
うにしている。
(発明が解決しようとする問題点) 上述した従来の構成によれば、LCD検査装置及びリペ
ア装置は別体となっていたのて゛、上記リペア情報を例
えばフロッピーディスクに記憶し、LCDを収容するキ
ャリアカセットと共にリペア装置に移送して修理工程を
実行する必要があった。
しかし、このようにした場合、LCD基板のID管理を
正確に実行しないと混乱が生ずる恐れが多く、かつ、検
査装置及びリペア装置で最初からアライメントをやり直
す必要かあり、検査、修理時間が増大すると共に、操作
が煩雑となっていた。
なお、このような問題はLCD基板に限らず他の被検査
体の検査、リペアの場合も同様に生じていた。
そこで、本発明の[1的とするところは上述した従来の
問題点を解決し、検査装置とリペア装置とを一体化する
ことでリペア情報の伝達を容易とし、かつ、アライメン
ト動作、被検査体の搬送動作時間等を短縮して検査、修
理のスループットを向上することができる検査・リペア
装置を提供することにある。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明は、被検査体をart支持して直交3軸方向及び
2次元平面を回転する方向に駆# fi制御可能であっ
て、かつ、プロービング位置とリペア位置とに亘って移
動可能なステージと、 上記プロービング位置にて被検査体の電極に通電するこ
とで、被検査体の電気的特性を検査する検査装置と、 この検査装置で測定された不良の内容及びアドレスを記
憶するメモリと、 上記リペア位置に固定され、上記メモリに記憶されたア
ドレスに基づくステージ駆動によって、少なくとも短絡
箇所を含む不良箇所にレーザースポットを一致させ、レ
ーザ光線を照射して修理を実行するりペア装置とを設け
て、検査・リペア装置を構成している。
(作用) 被検査体は、検査装置とりペア装置とで共通のステージ
上に支持され、まず、検査装置にて被検査体の電極に触
針して通電することで、その電流値をテスタにて測定し
て断線、′fI絡等の電気的特性検査を実行することが
できる。
なお、この不良内容及びそのアドレスはメモリに記憶さ
れる。
そして、この検査が終了し、かつ不良が生じている場合
には、L記ステージをリペア装置に移動し、かつ、メモ
リのアドレス情報にしたがって不良箇所をレーザースポ
ットに一致するようにステージ駆動してアライメントし
、ここでレーザー光により例えば規格箇所をレーザーカ
ットすることで、被検査体の不良箇所のリペアを実行す
ることができる。
そして、本発明の場合には上記レーザー光の光軸のずれ
をなくして適正箇所にレーザーを照射するため、レーザ
ー源はリペア位置上方に固定し、ステージ側の駆動によ
って不良箇所へのレーザースポット位置の設定を可能と
している。
また、リペアが実行された場合には、ステージを再度検
査装置側に移動し、少なくともリペア箇所のみ再検査す
ることもできる。
(実施例) 以下、本発明をLCD基板の検査・リペア装置に適用し
た一実施例について、図示の実施例を参照して具体的に
説明する。
この検査・リペア装置は、第1図に示すように、筐体の
右側面側に配置されたロータ装置1と、ローダ装置1の
左側であって筐体のフロント面側に配置されたプローブ
装置2と、その後方に配置されたレーザーリペア装置3
とから構成され、プローブ装置2のフロント側には検査
装置用の操作パネル4か、筐体の左側面側にはレーザー
リペア装置用の操作パネル5が、その後方にはモニター
]゛V6がそれぞれ配置されている。
ローダ装v、1は、キャリアカセット内に収容したLC
D基板を一枚ずつ収り出してプローブ装置2に供給し、
このプローブ装置2より搬出される検査又は修理、再検
査済みのLCDをキャリアカセットに戻し搬送するもの
である。
上記プローブ装w2は、本実施例の場合LCD基板の走
査ライン、信号ラインのオーブン、上記各ライン間のシ
ミ1−ト及びライン交点の絶縁抵抗値を測定するもので
あり、このために第2図に示ずようにLCDl0の4辺
に配置された各電極領域11,12,13.14にそれ
ぞれコンタクトできるように、4つのプローブボードが
配置されている。
ここで、電極領域11.12はそれぞれ走査ラインリー
ド電極、信号ラインリード電極であり、電極領域13.
14はそれぞれ上記電極領域11゜12の対向電極とな
っている。
そして、本実施例では上記電極領域11.12川のプロ
ーブボードとして、第3図(A)に示すように、フレキ
シブルなフィルム電極20の一端をカールさぜ、基板2
1との間に柔軟部材例えばフェルト22を介在させたf
j:、棟構造とし、フィルム電極21を前記電極領域1
1.12の各電極に圧接して電気的接続を行うようにな
っている。
一方、前記対向電極の電極領域13.14に使用される
プローブボードは、第3図(B)に示すように、基板2
5にプローブ針26を多数(3)定し、この針26の先
端を屈曲して上記電極領域13゜14の各電極に接触可
能としたものである。このように、2種のプローブボー
ドを採用している理由は、対向電極の電極領域13.1
4はこの種の検査のためにのみ設けられているもので、
LCD10の高密度化によりそのパッドスペースが小さ
く制限されているので、小スペースでも確実にコンタク
ト可能なプローブ針26によって導通を確保するように
している。
また、この対向電極は信号ライン又は走査ラインの各ラ
インの断線またはライン間の規格の検査時に使用される
ものであり、この種の欠陥は比較的少なく検査の要求も
低くなっている。そして、このようにニーズの低いライ
ンの規格、 Fl!の検査のために、フィルム電極方式
を4箇所に採用しようとすると、このフィルム電極を所
定幅に亘って均一圧力で電極に接触させるための調整機
構が大掛かりとなるので、支持機構が比較的簡易なプロ
ーブ針方式を採用することで、コストダウンを図ってい
る。
そして、各プローブボードは、第4図&;示すテスター
30に接続され、ここで各ラインのオープンまたはライ
ン間のショート、ライン交点の絶縁抵抗値等が判定可能
となっている。なお、上記プローブ装置2とテスター3
0とで検査装置を構成するものである。
このプローブ装置2では、上記LCD 10を載置支持
するステージ40を、その載置面の直交2軸であるX、
Yld+と、この両軸に直交する高さ方向であるZ軸と
、このZ軸の周りの回転方向であってX−Y平面を回転
するθ方向に移動可能となっていて、しかも、ステージ
40はプローブ装置2内のプロービング位置Aの他に、
前述したリペア装置3でリペアが実行されるリペア位y
Bにも移動可能となっている。そして、このステージ4
0の駆動はコントローラ42によって制御されている。
また、このプローブ装置2での特徴として、上記プロー
ビング位WA″C″LCD 10のアライメントを実行
可能となっている。すなわち、上記テスト位fiAの−
E方には第1131]に示すようにマイクロスコープ8
が配置され、このマイクロスコープ8の接眼部にマウン
トを収り付けることで、CODカメラ等のアライメント
カメラ41(第4図図示)が配置可能となっている。そ
して、上記マイクロスコープ41を介して拡大されたL
CDl0の一部がアライメントカメラ41に撮影され、
このアライメントカメラ41の19影留報は、第4図の
コントローラ42に入力され、ビデオ切り換えによって
モニター1′V6に影像表示可能となっている。
そして、この画面を見ながら操作パネル4のジョイステ
ィックなどを操作してアライメントを行うか、あるいは
アライメントの自動化のために、」1記影像パターン(
例えば走査ライン、信号ラインのマトリックスパターン
)をコントローラ42に送出し、例えばプローブ装置2
内に設けたメモリ46で記憶している正規の位置にある
場合のバターンと比較し、この比較結果に基づきステー
ジ40のアライメント駆動を自動制御することができる
このように、プロービングポジションとアライメントポ
ジションとを共通とすることで、従来のようにアライメ
ントを別の場所で実行した後の移動系の機械的誤差に起
因する位置ずれを防止することができ、探針位811度
を向」−することができる。
なお、上記テスタ30での測定結果は、コンi・ローラ
42を介して上記メモリ46に記憶され、不良内容及び
そのアドレスがリペア情報として記憶されることになる
。なお、上記リペア情報を、後述するホストCP U 
411内のメモリに記憶するようにしてもよい。
次に、前記レーザーリペア装置3について説明する。
本実施例では、プローブ装置2に使用されるステージ4
0をリペア装rF!、3でも共用し、LCDl0をステ
ージ40の駆動によって移動可能とすると共に、この」
ユ方に固定されたレーザーリペアユニット50を設けて
いる。
このレーザリペアユニット50は、LCDl0上のショ
ートパターンをトリミングするためのレーザーを発する
レーザ発振器51と、LCDl0のアライメント川の情
報又はオペレータのモニタ情報を収集するためのCCD
カメラなどで構成されるオートフォーカス機能付きのり
ペアモニタカメラ60とが設けられ、レーザー光軸とア
ライメント川及びモニタ用の光軸は一致するように構成
されている。
すなわち、レーザー発振器51より発せられたレーザー
光は、N、Dフィルター52.アパチャー53を介して
反射ミラー54で直角に反射され、さらにシャッター5
5及びレンズ56を介して、]二泥足ペアモニタカメラ
60の光軸上に配置されたビームスプリッタ57に導か
れる。そして、このビームスプリッタ57によって反射
されることで、同一光軸上に配置された対物レンズ58
を介してLCDl0上にレーザー光が照射されるように
なっている。
一方、上記レーザーリペアユニット50内には、照明用
のランプ61が配置され、この照明ランプ61の光がL
CD10によって反射され、上記対物レンズ58.ビー
ムスプリッタ57及び像の拡大レンズ系を介して、LC
Dl0の一部の像か拡大してリペアモニタカメラ60に
結像され、LCDl0上の影像情報が収集可能となって
いる。
このように、レーザー発振器51より発せられるレーザ
ー光の光軸と、リペアモニタカメラ61のための光軸と
を一致させることで、アライメントされた位置に確実に
レーザー光を照射することができ、照射位置ずれを防止
することができる。
また、 iの光学系を共用することができるので、装置
の小型化とコストダウンとを図ることができる。
なお1.L記し−ザー発振器51でのレーザー光の出射
は、下記のようにして行われる。すなわち、前記繰作パ
ネル5上には第5図に示すようにレーザーカットスイッ
チ70(詳細を後述する)が設けられ、このスイッチ7
0が押下されるとレーザー励起信号がレーザー電源62
に出力され、このレーザー電源62よりレーザー励起信
号が」1記レーザー発振器51に出力されることでレー
ザー光が出射される。
また、レーザーリペアユニット50内の照明ランプ61
の駆動も上記操作パネル5によって実行され、照明スイ
ッチ71によってランプ61を0N10FFL、また、
照度切り換えスイッチ72によってランプ61の明るさ
を連続的に変更可能となっている。
また、E足操作パネル5には、上記スイッチの他に、第
5図に示すような各種スイッチ等が設けられている。
電源スィッチ73・・・レーザリペア装rrt3の電源
をON10 F Fするものである。
カーソル移動スイッチ74(X軸、Y軸)・・・モニタ
ー1′V6に表示されるリペアパターンに重畳される直
交カーソル5a(第6図参照)を移動するためのもので
ある。なお、イニシャル時には上記レーザーを1回照射
させ、第6図(A)、(B)示すようにモニターTV6
に表示される照射ポイント5bにカーソル5aの交点を
合わせ、以降固定するようにしている。すなわち、カー
ソル5aの交点がレーザー照射位置(レーザースポット
)となる。
スタートスイッチ75・・・レーザーリペア装置3に起
動をかけるスイッチであり、不良パターンカット後に、
本スイッチを押下することで次の不良パターンに移動す
るようになっている。
ストップスイッチ76・・・レーザーリペア装置3に終
了をかける場h、または動作の中断をかける場合に操作
されるスイッチである。
Z軸移動スイッチ77・・・ステージ40をZ方向に移
動させるスイッチである。
表示器78・・・リペアに必要な情報を表示するもので
ある。
ジョイスティック79・・・モニターT V 6に表示
されたLCD 10の画素をX、Y方向に移動させるも
のである。
なお、前記レーザーカットスイッチ70は、予め設定さ
れたカットパターンに従い、自動的にレーザーカットを
実行するためのもので、“ワンアクション′″でカット
できるように各モード毎にスイッチが取り付けられてい
る。
また、このプローブ・リペア装置の全制御を司どるため
にホストCPU44が設けられ、このホストCPU44
にはテストシーケンス、各種テスト条件が設定されるこ
とになる。
次に、作用について第7図のフローチャートを参照して
説明する。
まず、ステップ1〜4にしたがって、初期設定を行う、
ステップ1では、レーザリペア装置3の操作パネル5を
操作して、各種初期設定を実行する。ここで、第7図の
ステップ1中の(2)。
(3)の設定は、前述したように第6図(A)。
(B)の手順にしたがって実行されるものである。
次に、ステップ2〜ステツプ4にて、レーザー光学系の
初期設定、ホストCPU44の初期設定及びローダ装置
1への基板カセットのセットなどをそれぞれ実行する。
次に、ローダ装置1よりLCD基板10をプローブ装置
2にロードしくステップ5)、ステップ6ではテスト及
リペアが選択されるので、以降プローブ装置2でのプロ
ービング検査が実行されることになる(ステップ7)。
ここで、このプローブ装置2の動作を説明する前に、前
記LCD基板10の構成について第8図を参照して説明
する。
アクティブマi・リックス方式の液晶基板上には、透明
電極、パッジベイト膜、配向膜などを備えた多数のピク
セル80が形成されている。
これらのピクセル80には、それぞれれMO3型1’F
’r81が配置されており1.:ノMO3型’T’ F
 T’81のゲートは、それぞれゲートライン(信号ラ
インとも称する)82a、82b、82cm=に、ソー
スは、それぞれソースライン(走査ラインとも称する>
83a、83b、83c・・・に接続されている。また
、MO8型TF’I’81のドレインは、それぞれピク
セル80内の透明電極に接続されている。
さらに、前記ゲートライン83a、83b、83c・・
・は、基板10の端部に形成したゲートリード電極84
a、84b、84c・・・と、その対向電極84a−,
84b−,84c〜・・・にそれぞれ接続されている。
また、前記ソースライン83a。
83b、83cも同様に、ソースリード電極85a、8
5b、85cm  と、その対向’:M、t@ 85 
a85b−85cmにそれぞれ接続されている。
そして、上記プローブ装置2では、上記ゲートライン、
ソースラインの交点における絶縁抵抗の値の検査、隣接
するライン間の規格の有無の検査、各ライン断線の有無
の検査等を実行している。
このため、第3図に示すプローブボードを上記電極に接
触させ、通電するラインを切り換えなから]−述した各
検査を実行している。
例えば、ソースラインとゲートラインの交点の絶縁抵抗
値の検査の場合には、ソースリード電極85aに10〜
12Vの電圧を印加し、ソースライン83a、ゲートラ
イン82aの交点を介してゲートライン82aに流れる
電流を測定することで実行できる。以下、同様にして各
交点の絶縁抵抗値を測定することかできる。
また、ライン間の規格、各ラインの[ttrviLを検
査する場合には、対向電極を使用して検査することがで
きる。
なお、上記検査を実行するに際しては、本出願人か先に
提案した検査方法(特願昭62−286872.特願昭
62−303951)を好適に採用することができる。
ここで、上記のように各種検査を実行するにあたって、
その前提として10−ブボードの接触部か上記各電極に
正しく接触していることが必要となる。このためには、
LCD基板10のアライメントか成されている必要があ
る。
本実施例では、上記のアライメントをブローピンク位2
AにLCD 10を設定した状態で、このアライメント
位tAの真上に設置されたマイクロスコープ8を介して
アライメントカメラ41によってLCDl0の一部表面
を拡大して撮影し、これをモニターTV6に表示してジ
ョイスティック等により手動調整するか、あるいは撮影
パターンと予め記憶されている正規な位置でのパターン
とを比較して、それが一致するように自動liI整する
かして、アライメントを行うようにしている。
このように、プロービングポジションAとアライメント
ポジションとを同一とすることで、従来のIC検査装置
のようにプロービングポジションに達する前でアライメ
ントを実行するものと比較すれば、アライメント後の搬
送ルートの機械的誤差の重畳による探引位置精度の悪化
を防止することができる。
上記検査において断線不良、短絡不良等が生じた場合に
は、この不良のアドレス及びその内容がテスター30よ
りコン]・ローラ42を介してメモIJ46に記憶され
ることになる。
全検査が終了した場合には、このLCD基板10に対し
て不良があるか否かを判別しくステップ8)、不良か生
じた場合には次にリペア装置3での動作が開始される。
すなわち、この不良特に短絡の生じているLCD基板1
0をステージ40の駆動によってリペア装置3のレーザ
ーイニシャル位置にロードする(ステップ9)。
次に、上記メモリ46の内のアドレス情報にしたがって
ステージ40を移動させ、晟初の不良パターン位置がレ
ーザスポット位置に一致するように設定する(ステップ
10)、ここで、オートかマニュアルかが判別され(ス
テップ11)、マニュアルの場合にはZ軸移動スイッチ
77によってステージ40をZ方向に駆動してリペアモ
ニタカメラ60の焦点合わせを行って焦点が合うまでこ
れを繰り返す(ステップ12.13>。
マニュアルモードにて焦点が合った場合及びオートモー
ドが;X択されている場合には、次にジョイスティック
79によってレーザースポット位置と不良パターン位置
とのファインアライメントを実行する(ステップ14)
このファインアライメントにあたって、リペアモニタカ
メラ60によって不良パターンを拡大して撮影し、これ
をモニターTV6に表示し、このモニターT V 6に
重畳して表示されているカーソル5aの交点に前記不良
パターンが一致するように、ジョイスティック79を操
作することになる。
位置があった場合にはくステップ16)、次にカットモ
ードが選択され、レーザーカットスイッチ70か押下さ
れる(ステップ17)。
次に、ステップ駆動か又は連続駆動かが判断され、連続
駆動であればカット後にさらに不良パターンがあるか否
かが判断され(ステップ20)、不良パターンが存在す
る場合にはステップ10に戻って同様な動作を繰り返す
ステップ駆動の場合には、カットOKか否かが判断され
(ステップ18)、OKであればスタートスイッチ76
を押下することで(ステップ19)ステップ20に移行
し、不良パターンが存在する場合にはステップ10に戻
って同様な動作を繰り返ずことになる。
なお、上述したレーザー光によるパターンカットにあた
っては、本実施例の場合アライメントカメラ60を使用
して行った不良パターンのアライメント位置に確実にレ
ーザーを照射することができ、したがってレーザー照射
の位置ずれかないので確実なレーザーカットを実行する
ことができる。
これは、−に記アライメントカメラ60の光軸と、レー
ザー光の光軸とが、第4図に示すように同軸となってい
るからであり、しかも光軸の一致により光学系の構成が
一部共通化されるので、装置の小型化とコストダウンと
を図ることができる。
また、ライン交点の配線の絶縁不良が発生した場合には
、片側のラインがレーザーカットされ、後に別の工程に
おいてワイヤボンディング等の方法により再配線処理か
必要となる。この後工程を確実に実行するために、何等
らかの媒体(フロッピディスク、プリンター用紙)等に
より伝達すると、管理かがj誰であり不便であるばかり
か、後工程の実施ミスが生じ易い。
そこで、本実施例ではこのようにライン交点の絶縁不良
により一方のラインをレーザーカットした場合には、そ
のカットされたラインの例えば端部(パターン以外の領
域)にレーザー光を照射し、これをマーカーとして使用
するようにしている。
そして、後工程によってこのマーカーを識別して不良ア
ドレスを認識することができるので、何等の媒体を要せ
ずに確実に再配線工程を実施することが可能となる。な
お、後工程用のマーカーとして切断用レーザーを用いる
場合、そのマーキング位置は種々の変形実施が可能であ
り、少なくともラインカットがあったことと、そのカッ
ト位置を容易に判別できるような位置であればよい。
全ての不良パターンについてのレーザーカットが終了し
た場合には、ステージ40の駆動によってこのLCD基
板10をプローバ装置2に戻し搬送し、不良パターンで
あった場所のみ再テストを実行する(ステップ21)。
このようにして検査、リペアか終了し、かつ、再テスト
OKの場合には(ステップ22)、基板10をローダ装
置1のキャリアカセットに戻し搬送しくステップ23)
、ローダ装置内にセットされた全基板10に対して同様
な検査、リペアを繰り返し、全ロットが終了することで
シーケンスが終了する(ステップ24)。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
上記実施例は被検査体をり、、CD基板とした例であっ
たが、これに限らず、検査及びレーザーリペアを要する
種々の被検査体に適用できる。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば被検査体の検査の
ための検査装置と、この検査によって不良と判別された
箇所のリペアを行うリペア装置とを一体化することで、
リペア情報を正確に伝達して確実なりペアを実行するこ
とができ、また、被検査体の搬送系を共用することで構
成が簡易となり、かつ、アライメント動作、被検査体の
搬送動作時間等を可縮して検査、修理のスループットを
向りすることができる
【図面の簡単な説明】 第1図は、本発明をLCDの検査、リペアに適用した検
査・リペア装置の外観斜視図、第2図は、LCDの?I
t極領域を説明するための概略説明図、 第3図(A)、(B)は、それぞれ2種のプローブボー
ドを説明するため概略説明図、第4図は、第1図に示す
装置のブロック図、第5図は、リペア装置用の操作パネ
ルを示す概略平面図、 第6図は(A)、(B)は、イニシャル時のレーザース
ポットとカーソル交点とを一致させる動作を説明するた
めの概略説明図、 第7図は、実施例装置の動作を説明するためのフローチ
ャート、 第8図は、LCD基板のパターン構成を説明するための
概略説明図である。 1・・・ローダ装置、 2.30・・・検査装置、 3・・・レーザーリペア装置、 10・・・被検査体(LCD基板)、 40・・・ステージ、 44・・・メモリ、 51・・・レーザーリペアユニット、 81・・・液晶駆動素子、 82 a 、 82 b 、 82 c−−・信号ライ
ン、83a、83b、83c・・−走査ライン。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 被検査体を載置支持して直交3軸方向及び2次元平面を
    回転する方向に駆動制御可能であつて、かつ、プロービ
    ング位置とリペア位置とに亘つて移動可能なステージと
    、 上記プロービング位置で被検査体の電極に通電すること
    で、被検査体の電気的特性を検査する検査装置と、 この検査装置で測定された不良の内容及びアドレスを記
    憶するメモリと、 上記リペア位置に固定され、上記メモリに記憶されたア
    ドレスに基づくステージ駆動によって、少なくとも短絡
    箇所を含む不良箇所にレーザースポットを一致させ、レ
    ーザ光線を照射して修理を実行するリペア装置とを有す
    ることを特徴とする検査・リペア装置。
JP63150970A 1988-06-18 1988-06-18 検査・リペア装置 Pending JPH022947A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63150970A JPH022947A (ja) 1988-06-18 1988-06-18 検査・リペア装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63150970A JPH022947A (ja) 1988-06-18 1988-06-18 検査・リペア装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH022947A true JPH022947A (ja) 1990-01-08

Family

ID=15508419

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63150970A Pending JPH022947A (ja) 1988-06-18 1988-06-18 検査・リペア装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH022947A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003023836A1 (fr) * 2001-09-10 2003-03-20 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Appareil permettant de reparer un defaut d'un substrat
US6697037B1 (en) 1996-04-29 2004-02-24 International Business Machines Corporation TFT LCD active data line repair
KR100439308B1 (ko) * 2002-01-29 2004-07-07 주식회사 넥사이언 칩 테스트 장치 및 방법
KR100683525B1 (ko) * 2000-01-19 2007-02-15 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자용 검사 및 리페어장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6049643A (ja) * 1983-08-29 1985-03-18 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウエハ検査装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6049643A (ja) * 1983-08-29 1985-03-18 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウエハ検査装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6697037B1 (en) 1996-04-29 2004-02-24 International Business Machines Corporation TFT LCD active data line repair
KR100683525B1 (ko) * 2000-01-19 2007-02-15 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자용 검사 및 리페어장치
WO2003023836A1 (fr) * 2001-09-10 2003-03-20 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Appareil permettant de reparer un defaut d'un substrat
KR100439308B1 (ko) * 2002-01-29 2004-07-07 주식회사 넥사이언 칩 테스트 장치 및 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100958204B1 (ko) 평판디스플레이 패널 검사 장비 및 방법
JP3199481B2 (ja) 液晶ディスプレイ基板の検査装置
KR101147120B1 (ko) Lcd 검사 장비 및 lcd 검사 방법
US7545162B2 (en) Method and apparatus for inspecting and repairing liquid crystal display device
JP3150324B2 (ja) 薄膜トランジスタ基板の検査方法および薄膜トランジスタ基板の配線修正方法
JPH05273590A (ja) アクティブマトリックス液晶ディスプレイ基板の検査方法
KR100238628B1 (ko) 도체 패턴 검사장치
JP3378795B2 (ja) 表示装置の検査装置および検査方法
KR100879007B1 (ko) 기판의 광학검사기능을 구비한 리페어장치
JPH0682801A (ja) 欠陥検査修正装置
KR102172246B1 (ko) 머신 비전 기반의 디스플레이 검사 장치 및 방법
JPH022947A (ja) 検査・リペア装置
JP2009121894A (ja) 導電体パターンの欠陥検査方法及び欠陥検査装置
JPH023299A (ja) レーザーリペア装置
JPH08292008A (ja) 平面表示パネル検査修正装置
JP3501661B2 (ja) 液晶表示パネルの検査方法および検査装置
JP2709307B2 (ja) レーザーリペア方法及び装置
KR101365821B1 (ko) 액정 표시 장치용 리페어 장치 및 방법
KR100760827B1 (ko) Lcd 탑샤시용 탭 검사장치 및 검사방법
JPH023253A (ja) プローブ装置
JP2963598B2 (ja) 薄型表示機器の検査装置及び欠陥修正装置
JP2000047163A (ja) 液晶パネルの画素欠陥修正方法及び画素欠陥修正装置
KR100522752B1 (ko) 에이.오.아이 기능을 구비한 엘시디 리페어 장비 및 리페어방법
JP2683546B2 (ja) プローブ装置
JP3501671B2 (ja) 表示装置の欠陥絵素座標特定装置