JPH02204097A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH02204097A JPH02204097A JP1025460A JP2546089A JPH02204097A JP H02204097 A JPH02204097 A JP H02204097A JP 1025460 A JP1025460 A JP 1025460A JP 2546089 A JP2546089 A JP 2546089A JP H02204097 A JPH02204097 A JP H02204097A
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- JP
- Japan
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- module
- core
- card
- board
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- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 21
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 18
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
ＩＣカードの曲げ試験の際に、コアとＩＣモジュールと
の接着境界部が剥離する障害の防止に関し、 簡阜且つ容易に設けることが可能な溝をＩＣモジュール
の基板のキャビティの周囲に設け、曲げ応力がコアとＩ
Ｃモジュールとの接着境界部に集中しない構造を有する
ＩＣカードの提供を目的とし、 コアに設けた孔に、ＩＣモジュールを収納して接着し、
前記ＩＣモジュール及び前記コアの両面にラミネートを
密着して貼付したＩＣカードであって、前記ＩＣモジュ
ールの基板のキャビティの周囲を取り囲む部分に、前記
基板の厚さの半分よりも深さが小なる溝を設けるよう構
成する。
の接着境界部が剥離する障害の防止に関し、 簡阜且つ容易に設けることが可能な溝をＩＣモジュール
の基板のキャビティの周囲に設け、曲げ応力がコアとＩ
Ｃモジュールとの接着境界部に集中しない構造を有する
ＩＣカードの提供を目的とし、 コアに設けた孔に、ＩＣモジュールを収納して接着し、
前記ＩＣモジュール及び前記コアの両面にラミネートを
密着して貼付したＩＣカードであって、前記ＩＣモジュ
ールの基板のキャビティの周囲を取り囲む部分に、前記
基板の厚さの半分よりも深さが小なる溝を設けるよう構
成する。
本発明は、ＩＣカードに係り、特にＩＣカードの曲！１
Ｍの際に、コアとＩＣモジュールとの接着境界部が剥離
する障害の防止に関するものである。
Ｍの際に、コアとＩＣモジュールとの接着境界部が剥離
する障害の防止に関するものである。
ＩＣカードのＩＳＯ規格における曲げ試験の際に、ＩＣ
カードのコアと、このコアに設けた孔の中に収納され接
着されているＩＣモジュールとの接着境界部が剥離する
障害が発生している。
カードのコアと、このコアに設けた孔の中に収納され接
着されているＩＣモジュールとの接着境界部が剥離する
障害が発生している。
以上のような状況から曲げ試験の際に、ＩＣカードのコ
アとＩＣモジュールとの接着境界部が剥離する障害の防
止が可能なＩＣカードが要望されている。
アとＩＣモジュールとの接着境界部が剥離する障害の防
止が可能なＩＣカードが要望されている。
従来のＩＣカードについて第３図〜第７図により詳細に
説明する。
説明する。
従来のＩＣカードｌは第３図に示すように、ガラス繊維
にて補強したトリアジンからなるコア７に設けた孔にＩ
Ｃモジュール１２を嵌め込んでコア７とその周辺部で接
着し、第４図に示すようにコア７とＩＣモジュール１２
の両面にラミネート８を密着して接着したものである。
にて補強したトリアジンからなるコア７に設けた孔にＩ
Ｃモジュール１２を嵌め込んでコア７とその周辺部で接
着し、第４図に示すようにコア７とＩＣモジュール１２
の両面にラミネート８を密着して接着したものである。
このＩＣモジュール１２は第６図（ａｌ及び第７図に示
すように、基板１３に設けたキャビティ１３ａの底面に
半導体チップ１４をポンディングして固定し、半導体チ
ップ１４の電極と基板１３の配線１３ｄとをワイヤ１５
によりワイヤポンディングして接続し、このキャビティ
１３ａ内に第４図に示すように封止レジン６を充填した
ものである。
すように、基板１３に設けたキャビティ１３ａの底面に
半導体チップ１４をポンディングして固定し、半導体チ
ップ１４の電極と基板１３の配線１３ｄとをワイヤ１５
によりワイヤポンディングして接続し、このキャビティ
１３ａ内に第４図に示すように封止レジン６を充填した
ものである。
この基板１３のキャビティ１３ａを設けた面と反対側の
面には第６図山）及び第７図に示すように、上記の基板
１３の配線１３ｄと基板１３内の配線１３ｅにより接続
された端子１３ｂが設けられており、この端子１３ｂは
第４図に示すようにＩＣモジエール１２をコア７に組み
込んだ場合にはラミネート８では覆われないようラミネ
ート８にはこの端子１３ｂ用の孔が設けられている。
面には第６図山）及び第７図に示すように、上記の基板
１３の配線１３ｄと基板１３内の配線１３ｅにより接続
された端子１３ｂが設けられており、この端子１３ｂは
第４図に示すようにＩＣモジエール１２をコア７に組み
込んだ場合にはラミネート８では覆われないようラミネ
ート８にはこの端子１３ｂ用の孔が設けられている。
このような構造のＩＣカード１を、第５図に示すように
上面を凹にしたり、凸にしたりして曲げ試験を行うと、
コア７の孔に嵌め込んで接着したＩＣモジュール１２と
コア７の孔の内壁との接着境界部が剥離する障害が発生
している。
上面を凹にしたり、凸にしたりして曲げ試験を行うと、
コア７の孔に嵌め込んで接着したＩＣモジュール１２と
コア７の孔の内壁との接着境界部が剥離する障害が発生
している。
図示したのはコア７の長平方向であるが、この方向と直
角方向についても曲げ試験を行っている。
角方向についても曲げ試験を行っている。
この際、第３図ｉａｌにおけるｂとｄとの間とａとＣと
の間の接着境界部とを比較すると、ｂとｄとの間の方が
剥離が発生し易く、また、Ｃとｄとの間とａとｂとの間
の接着境界部とを比較すると、Ｃとｄとの間の方が剥離
が発生し易い。
の間の接着境界部とを比較すると、ｂとｄとの間の方が
剥離が発生し易く、また、Ｃとｄとの間とａとｂとの間
の接着境界部とを比較すると、Ｃとｄとの間の方が剥離
が発生し易い。
この原因は、ＩＣカード１を折曲げた場合の曲げ中心に
近い曲率の大なる部分の接着境界部の方が大なる曲げ応
力が加えられるためである。
近い曲率の大なる部分の接着境界部の方が大なる曲げ応
力が加えられるためである。
（発明が解決しようとする課題〕
以上説明した従来のＩｃカードにおいては、曲げ試験の
際にコア及びＩＣモジュールは曲がり難く、ラミネート
は伸縮し易いため、コアとＩＣモジュールとの接着境界
部に曲げ応力が集中してこの接着境界部が剥離し、接着
境界部のラミネートに亀裂が生じるという問題点があっ
た。
際にコア及びＩＣモジュールは曲がり難く、ラミネート
は伸縮し易いため、コアとＩＣモジュールとの接着境界
部に曲げ応力が集中してこの接着境界部が剥離し、接着
境界部のラミネートに亀裂が生じるという問題点があっ
た。
本発明は以上のような状況から簡単且つ容易に設けるこ
とが可能な溝をＩＣモジュールの基板のキャビティの周
囲に設け、曲げ応力がコアとＩＣモジュールとの接着境
界部に集中しない構造を有するＩＣカードの提供を目的
としたものである。
とが可能な溝をＩＣモジュールの基板のキャビティの周
囲に設け、曲げ応力がコアとＩＣモジュールとの接着境
界部に集中しない構造を有するＩＣカードの提供を目的
としたものである。
Ｃモジュールを収納して接着し、このＩＣモジュール及
びこのコアの両面にラミネートを密着して貼付したＩＣ
カードであって、このＩＣモジュールの基板のキャビテ
ィの周囲を取り囲む部分に、この基板の厚さの半分より
も深さが小なる溝を設けるよう構成する。
びこのコアの両面にラミネートを密着して貼付したＩＣ
カードであって、このＩＣモジュールの基板のキャビテ
ィの周囲を取り囲む部分に、この基板の厚さの半分より
も深さが小なる溝を設けるよう構成する。
即ら本発明においては、ＩＣモジュールの基板のキャビ
ティの周囲を取り囲む部分に、深さが基板の厚さの半分
よりも小さな溝を設けているので、ＩＣカードの曲げ試
験の際には、Ｉｃモジュールの基板がこの溝の部分で曲
げられるようになり、ＩＣモジュールとコアとの接着境
界部には曲げ応力が集中しなくなり、したがってＩＣモ
ジュールとコアとの接着境界部に剥離が発生するのを防
止することが可能となる。
ティの周囲を取り囲む部分に、深さが基板の厚さの半分
よりも小さな溝を設けているので、ＩＣカードの曲げ試
験の際には、Ｉｃモジュールの基板がこの溝の部分で曲
げられるようになり、ＩＣモジュールとコアとの接着境
界部には曲げ応力が集中しなくなり、したがってＩＣモ
ジュールとコアとの接着境界部に剥離が発生するのを防
止することが可能となる。
本発明のＩＣカードは、コアに設けた孔に、Ｉ〔実施例
〕 以下第１図〜第５図について本発明の一実施例を詳細に
説明する。
〕 以下第１図〜第５図について本発明の一実施例を詳細に
説明する。
本実施例のＩＣカードｌは第３図に示すようにコア７！
ご設けた孔にＩＣモジュール２を嵌め込んでコア７とそ
の周辺部で接着し、第４図に示すようにコア７とＩＣモ
ジ１−ル２の両面にラミネート８を密着して接着したも
のである。
ご設けた孔にＩＣモジュール２を嵌め込んでコア７とそ
の周辺部で接着し、第４図に示すようにコア７とＩＣモ
ジ１−ル２の両面にラミネート８を密着して接着したも
のである。
このＩＣモジュール２は、第１図（ａ）及び第２図に示
すように基板３のキャビティ３ａの周囲には、内部プリ
ント配線部位を避けて、基板３の両面にカッターナイフ
、レーザーカッター等の操作により、基板３の厚さの？
１′分よりその深さが浅いＶ字形の溝３ｃが設けられ°
Ｃおり、基板３に設けたキャビティ３ａの底面に半導体
チップ４をボンディングして固定し、半導体チップ４の
電極と基板３の配線３ｄとをワイヤ５によりワイヤボン
ディングして接続し、このキャビティ３ｄ内に第４図に
示すように封止レジン６を充填したものである。
すように基板３のキャビティ３ａの周囲には、内部プリ
ント配線部位を避けて、基板３の両面にカッターナイフ
、レーザーカッター等の操作により、基板３の厚さの？
１′分よりその深さが浅いＶ字形の溝３ｃが設けられ°
Ｃおり、基板３に設けたキャビティ３ａの底面に半導体
チップ４をボンディングして固定し、半導体チップ４の
電極と基板３の配線３ｄとをワイヤ５によりワイヤボン
ディングして接続し、このキャビティ３ｄ内に第４図に
示すように封止レジン６を充填したものである。
この基板３のキャビティ３ａを設けた面と反対側の面に
は第１図（ｂ）及び第２図に示すように、上記の基板３
の配線３ｄと基板３内の配線３ｅにより接続された端子
３ｂが設けられており、この端子３ｂは第４図に示すよ
うに、ＮＣモジュール２をコア７に組み込んだ場合には
ラミネート８では覆われないようラミネート８にはこの
端子３ｂ用の孔が設けられている。
は第１図（ｂ）及び第２図に示すように、上記の基板３
の配線３ｄと基板３内の配線３ｅにより接続された端子
３ｂが設けられており、この端子３ｂは第４図に示すよ
うに、ＮＣモジュール２をコア７に組み込んだ場合には
ラミネート８では覆われないようラミネート８にはこの
端子３ｂ用の孔が設けられている。
このような構造のＩＣカード１は、コア７の孔に組み込
まれているＩＣモジュール２の基板３のキャビティ３ａ
の周囲にＶ字形の溝３ｃが設けられてその部分の基板３
の厚さが薄くなっているから、第５図に示すように上面
を凹にしたり、凸にしたりし、て曲げ試験を行っても、
基板３の溝３ｃの部分で曲げられ、コア７の孔に嵌め込
んで接着したＩＣモジュール２とコア７の孔の内壁との
接着境界部には曲げ応力が働かないので、剥離する障害
が発生しなくなる。
まれているＩＣモジュール２の基板３のキャビティ３ａ
の周囲にＶ字形の溝３ｃが設けられてその部分の基板３
の厚さが薄くなっているから、第５図に示すように上面
を凹にしたり、凸にしたりし、て曲げ試験を行っても、
基板３の溝３ｃの部分で曲げられ、コア７の孔に嵌め込
んで接着したＩＣモジュール２とコア７の孔の内壁との
接着境界部には曲げ応力が働かないので、剥離する障害
が発生しなくなる。
なお、この実施例は２千ツブ構成のＩＣカードにおいて
説明したが、１チツプ構成のＩＣカードにおいても同様
に実施できる。
説明したが、１チツプ構成のＩＣカードにおいても同様
に実施できる。
また、上記の実施例ではＩＣモジュールの基板に対して
切り溝を入れる方法としたが、あらかしめこの切り溝を
設けた基板用積層フィルムを用いて、切り溝付のＩＣモ
ジエールとしても同様の効果が得られる。
切り溝を入れる方法としたが、あらかしめこの切り溝を
設けた基板用積層フィルムを用いて、切り溝付のＩＣモ
ジエールとしても同様の効果が得られる。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、極めて
簡単な構造の改良により、【Ｃカードの曲げ試験の際に
生じる曲げ応力を、ＸＣモジュールの基板に設けた溝に
よる変形によって解消することが可能となり、コアとＩ
Ｃモジュールとの接着境界部の剥離を防止することが可
能となる等の利点があり、著しい経済的及び、信頬性向
上の効果が期待できるＩＣカードの提供が可能である。
簡単な構造の改良により、【Ｃカードの曲げ試験の際に
生じる曲げ応力を、ＸＣモジュールの基板に設けた溝に
よる変形によって解消することが可能となり、コアとＩ
Ｃモジュールとの接着境界部の剥離を防止することが可
能となる等の利点があり、著しい経済的及び、信頬性向
上の効果が期待できるＩＣカードの提供が可能である。
第１図は本発明による一実施例のＩＣモジュールを示す
図、 第２図は第１図ｆａｌのＡ−Ａ断面図、第３図はＩＣカ
ードの概略構造を示す平面図、第４図は第３図のＩ’３
−Ｂ断面図、 第５図はＩＣカードの曲げ試験の際の状態を示す側面図
、 第６図は従来のＩＣカードのＩＣモジュールを示す図、 第７図は第６図（ａｌのＣ−Ｃ断面図、である。 図において、 １はＩＣカード、 ２はＩＣモジュール、３は基板
、 ３ａはキャビティ、３ｂは端子、
３ｃは溝、 ３ｄは配線、 ３ｅは配線、 ４は半導体チップ、 ５はワイヤ、 ６は封止レジン、 ７はコア、 ８はラミネート、 を示ず。 （′Ａ） 封止しジンを充填する前のＩＣモジエールの上面図■） 背 面 図 を発明ユニよＳ−実！ｉ！鉤のＩＣモ、Ｆエールを示す
図１’１３図のＢ−Ｂ断習図 第 図 （ｍ） 上面を凹に曲げた状態を示す図 ｂｌ 上面を凸に曲げた状態を示すＩ′ｙ１ １Ｃカードの曲げ試験の際の状態を示す側固図第 図 ！ｌｌ！ １． ＩＤｆａｌのＡ−Ａ断面７第 図 ＩＣ″−ド上−＼ ＪＣカードの概略構造を示す平面図 ａｔ 封止レジンを充填する前のＩＣモジュールの上面図価） 背 面 ズ 従来のｌ（カードのＩＣモノニールを示ス図第 ら 図
図、 第２図は第１図ｆａｌのＡ−Ａ断面図、第３図はＩＣカ
ードの概略構造を示す平面図、第４図は第３図のＩ’３
−Ｂ断面図、 第５図はＩＣカードの曲げ試験の際の状態を示す側面図
、 第６図は従来のＩＣカードのＩＣモジュールを示す図、 第７図は第６図（ａｌのＣ−Ｃ断面図、である。 図において、 １はＩＣカード、 ２はＩＣモジュール、３は基板
、 ３ａはキャビティ、３ｂは端子、
３ｃは溝、 ３ｄは配線、 ３ｅは配線、 ４は半導体チップ、 ５はワイヤ、 ６は封止レジン、 ７はコア、 ８はラミネート、 を示ず。 （′Ａ） 封止しジンを充填する前のＩＣモジエールの上面図■） 背 面 図 を発明ユニよＳ−実！ｉ！鉤のＩＣモ、Ｆエールを示す
図１’１３図のＢ−Ｂ断習図 第 図 （ｍ） 上面を凹に曲げた状態を示す図 ｂｌ 上面を凸に曲げた状態を示すＩ′ｙ１ １Ｃカードの曲げ試験の際の状態を示す側固図第 図 ！ｌｌ！ １． ＩＤｆａｌのＡ−Ａ断面７第 図 ＩＣ″−ド上−＼ ＪＣカードの概略構造を示す平面図 ａｔ 封止レジンを充填する前のＩＣモジュールの上面図価） 背 面 ズ 従来のｌ（カードのＩＣモノニールを示ス図第 ら 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 コア（７）に設けた孔に、ＩＣモジュール（２）を収納
して接着し、前記ＩＣモジュール（２）及び前記コア（
７）の両面にラミネート（８）を密着して貼付したＩＣ
カード（１）であって、 前記ＩＣモジュール（２）の基板（３）のキャビティ（
３ａ）の周囲を取り囲む部分に、前記基板（３）の厚さ
の半分よりも深さが小なる溝を設けてなることを特徴と
するＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1025460A JP2658353B2 (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1025460A JP2658353B2 (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02204097A true JPH02204097A (ja) | 1990-08-14 |
| JP2658353B2 JP2658353B2 (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=12166644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1025460A Expired - Lifetime JP2658353B2 (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2658353B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63139795A (ja) * | 1986-12-01 | 1988-06-11 | 三菱電機株式会社 | 薄形半導体カ−ド |
| JPH0230598A (ja) * | 1988-07-20 | 1990-01-31 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃモジュールおよびｉｃカード |
-
1989
- 1989-02-02 JP JP1025460A patent/JP2658353B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63139795A (ja) * | 1986-12-01 | 1988-06-11 | 三菱電機株式会社 | 薄形半導体カ−ド |
| JPH0230598A (ja) * | 1988-07-20 | 1990-01-31 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃモジュールおよびｉｃカード |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2658353B2 (ja) | 1997-09-30 |
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