JPH02185375A - 研磨テープの製造方法及び製造装置 - Google Patents
研磨テープの製造方法及び製造装置Info
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- JPH02185375A JPH02185375A JP155289A JP155289A JPH02185375A JP H02185375 A JPH02185375 A JP H02185375A JP 155289 A JP155289 A JP 155289A JP 155289 A JP155289 A JP 155289A JP H02185375 A JPH02185375 A JP H02185375A
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Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、半導体や金属、セラミックなどのラッピング
やポリッシング、テクスチャリング等に使用される研磨
テープの製造方法及び製造装置に関するものである。
やポリッシング、テクスチャリング等に使用される研磨
テープの製造方法及び製造装置に関するものである。
半導体や金属、セラミックなどのラッピングやポリッシ
ング、テクスチャリング等には、一般に、テープ本体の
表面に粘着剤により砥粒を付着させた研磨テープが使用
されている。この種の研磨テープにおいては、砥粒の先
端が同一平面上に位置していることが高い研磨制度を得
る上で重要であり、さもないと、砥粒の凹凸によって均
一な研磨を行うことができないばかりでなく、突出した
砥粒が加工時に脱落して遊離砥粒となり、ワークに深い
傷を付けるなどの不都合を生じ易い、ところが、従来の
研磨テープの多くは砥粒の先端か不揃いであり、そのた
め研磨精度に限界があり、精度の高い精密研磨を行なう
ことは困難であった。
ング、テクスチャリング等には、一般に、テープ本体の
表面に粘着剤により砥粒を付着させた研磨テープが使用
されている。この種の研磨テープにおいては、砥粒の先
端が同一平面上に位置していることが高い研磨制度を得
る上で重要であり、さもないと、砥粒の凹凸によって均
一な研磨を行うことができないばかりでなく、突出した
砥粒が加工時に脱落して遊離砥粒となり、ワークに深い
傷を付けるなどの不都合を生じ易い、ところが、従来の
研磨テープの多くは砥粒の先端か不揃いであり、そのた
め研磨精度に限界があり、精度の高い精密研磨を行なう
ことは困難であった。
即ち、一般にこの種の研磨テープは、第7図(A)、(
B)に示すように、テープ本体45上に接着剤46で砥
粒47を付着させる方法や、888図 (A)〜(E)
に示すように、支持台50上に載置した砥粒51の回り
に鍍金処理を施すことによって該砥粒を鍍金金属層によ
り包み込み、その後に該鍍金金属層52を支持台50か
ら開離する方法(特公昭55−31i469号公報参照
)等によって製造されていたが、いずれの方法において
も、粒度に幅がある砥粒の先端を同一平面上に揃えるこ
とは不可能に近く、研磨精度の高い研磨テープを得るこ
とは困難であった。
B)に示すように、テープ本体45上に接着剤46で砥
粒47を付着させる方法や、888図 (A)〜(E)
に示すように、支持台50上に載置した砥粒51の回り
に鍍金処理を施すことによって該砥粒を鍍金金属層によ
り包み込み、その後に該鍍金金属層52を支持台50か
ら開離する方法(特公昭55−31i469号公報参照
)等によって製造されていたが、いずれの方法において
も、粒度に幅がある砥粒の先端を同一平面上に揃えるこ
とは不可能に近く、研磨精度の高い研磨テープを得るこ
とは困難であった。
また、特開昭50−21810号公報に開示されている
ように、−旦シリコン樹脂上に保持させた砥粒としての
粉体を別の粘着テープに転移する方法もあるが、シリコ
ン樹脂上に保持された粉体な粘着テープに押し付けるよ
うにしているため、各粉体の先端を揃えることはできな
い。
ように、−旦シリコン樹脂上に保持させた砥粒としての
粉体を別の粘着テープに転移する方法もあるが、シリコ
ン樹脂上に保持された粉体な粘着テープに押し付けるよ
うにしているため、各粉体の先端を揃えることはできな
い。
[発明か解決しようとする課題]
本発明の課題は、砥粒の先端が同一平面上にある研磨テ
ープを簡単に得ることができる研磨テープの製造方法お
よび製造装置を提供することにある。
ープを簡単に得ることができる研磨テープの製造方法お
よび製造装置を提供することにある。
[課題を解決するための手段]
上記課題を解決するため、本発明の製造方法は、粘着テ
ープに砥粒を付着させて仮保持させる工程と、該粘着テ
ープに砥粒の突出量を設定するための可溶性物質からな
る薄膜をコーティングする工程と、上記粘着テープ上に
砥粒を覆うように樹脂をコーティングすることにより、
該砥粒を保持する研磨テープ本体を形成する工程と、上
記粘着テープを剥離する工程と、研磨テープ本体に付着
した薄膜を除去する工程と、を有することを特徴として
いる。
ープに砥粒を付着させて仮保持させる工程と、該粘着テ
ープに砥粒の突出量を設定するための可溶性物質からな
る薄膜をコーティングする工程と、上記粘着テープ上に
砥粒を覆うように樹脂をコーティングすることにより、
該砥粒を保持する研磨テープ本体を形成する工程と、上
記粘着テープを剥離する工程と、研磨テープ本体に付着
した薄膜を除去する工程と、を有することを特徴として
いる。
また1本発明の製造装置は、砥粒を仮保持させるための
粘着テープを供給する粘着テープ供給リールと、粘着テ
ープに砥粒を供給、付着させて仮保持させる砥粒供給手
段と、粘着テープに砥粒の突出量を設定する薄膜を形成
させるための可溶性物質を供給する可溶性物質供給手段
と、砥粒及び薄膜を仮保持する粘着テープ上に該砥粒を
保持する研磨テープ本体となる樹脂を供給するための樹
脂供給手段と、薄膜との境界面において粘着テープを剥
離して巻き取る粘着テープ用巻取リールと、研磨テープ
本体に付着した可溶性物質からなる薄膜を溶解、除去す
るための溶媒を収容した溶媒槽と、を有することを特徴
とするものである。
粘着テープを供給する粘着テープ供給リールと、粘着テ
ープに砥粒を供給、付着させて仮保持させる砥粒供給手
段と、粘着テープに砥粒の突出量を設定する薄膜を形成
させるための可溶性物質を供給する可溶性物質供給手段
と、砥粒及び薄膜を仮保持する粘着テープ上に該砥粒を
保持する研磨テープ本体となる樹脂を供給するための樹
脂供給手段と、薄膜との境界面において粘着テープを剥
離して巻き取る粘着テープ用巻取リールと、研磨テープ
本体に付着した可溶性物質からなる薄膜を溶解、除去す
るための溶媒を収容した溶媒槽と、を有することを特徴
とするものである。
[実施例]
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
。
第1図は本発明の製造装置の第1実施例を示すもので、
この製造装置の構成を作用と共に説明すると次の通りで
ある。即ち、この製造装置は、砥粒2を仮保持させるた
めの粘着テープ3を供給する供給リール4を備えており
、該供給リール4から粘着剤3aの塗布面を上にして連
続的に繰り出された粘着テープ3が、搬送ローラ5によ
りまず砥粒供給部6に搬送される。
この製造装置の構成を作用と共に説明すると次の通りで
ある。即ち、この製造装置は、砥粒2を仮保持させるた
めの粘着テープ3を供給する供給リール4を備えており
、該供給リール4から粘着剤3aの塗布面を上にして連
続的に繰り出された粘着テープ3が、搬送ローラ5によ
りまず砥粒供給部6に搬送される。
この砥粒供給部6は、粘着テープ3上に砥粒2を供給す
る手段である供給ノズル7と、エアを噴射するエアノズ
ル8とを備え、供給ノズル7から比較的狭い粒度分布を
持つ砥粒2を粘着テープ3上に供給した後、エアノズル
8で非接着の砥粒2を吹き飛ばすことにより、第2図(
A)に示すように、該砥粒2を粘着テープ3上に単層且
つ均一な状態で仮保持させるものである。このとき、各
砥粒2の粘着テープ3に当接する先端部は、該粘着テー
プ3によつて同一平面上に位置するように揃えられるこ
とになる。また、粘着テープ3から落下したりエアで吹
き飛ばされた非接着の砥粒2は、搬送ローラ5の下方に
位置するトレイ9によって捕集され、排出口lOを通じ
て回収されるようになつている。
る手段である供給ノズル7と、エアを噴射するエアノズ
ル8とを備え、供給ノズル7から比較的狭い粒度分布を
持つ砥粒2を粘着テープ3上に供給した後、エアノズル
8で非接着の砥粒2を吹き飛ばすことにより、第2図(
A)に示すように、該砥粒2を粘着テープ3上に単層且
つ均一な状態で仮保持させるものである。このとき、各
砥粒2の粘着テープ3に当接する先端部は、該粘着テー
プ3によつて同一平面上に位置するように揃えられるこ
とになる。また、粘着テープ3から落下したりエアで吹
き飛ばされた非接着の砥粒2は、搬送ローラ5の下方に
位置するトレイ9によって捕集され、排出口lOを通じ
て回収されるようになつている。
次に、砥粒2を仮保持せしめられた粘着テープ3は薄膜
形成部12に送られ、搬送ローラ5の上方に位置する供
給ノズル13から砥粒付着面上に融解状態の可溶性物質
14aが供給されることにより、第2図(B)に示すよ
うに、この可溶性物質によって砥粒2の一部が埋入する
厚さの薄膜14がコーティングされる。上記可溶性物質
とは、水、酸、アルカリ、有機溶剤等の溶媒に溶は易い
物質のことであって、例えばポリビニルアルコール(P
VA)のような水に溶は易い物質を使用することができ
る。また、該可溶性物質は、それを砥粒2の上から供給
しても次第に粘着テープ3上に流下するので、該砥粒2
の回りに付着して薄膜を形成するおそれは少ないか、砥
粒2に付着しにくいものを使用することにより、薄膜の
形成をより効果的に防止することができる。また、搬送
ローラ5の下方にはトレイ15か配設され、このトレイ
15によって余分の可溶性物質が捕集され、回収される
ようになっている。
形成部12に送られ、搬送ローラ5の上方に位置する供
給ノズル13から砥粒付着面上に融解状態の可溶性物質
14aが供給されることにより、第2図(B)に示すよ
うに、この可溶性物質によって砥粒2の一部が埋入する
厚さの薄膜14がコーティングされる。上記可溶性物質
とは、水、酸、アルカリ、有機溶剤等の溶媒に溶は易い
物質のことであって、例えばポリビニルアルコール(P
VA)のような水に溶は易い物質を使用することができ
る。また、該可溶性物質は、それを砥粒2の上から供給
しても次第に粘着テープ3上に流下するので、該砥粒2
の回りに付着して薄膜を形成するおそれは少ないか、砥
粒2に付着しにくいものを使用することにより、薄膜の
形成をより効果的に防止することができる。また、搬送
ローラ5の下方にはトレイ15か配設され、このトレイ
15によって余分の可溶性物質が捕集され、回収される
ようになっている。
続いて、薄膜14を施された上記粘着テープ3は乾燥部
17に送られ、該薄11!14の乾燥、固化が行われる
。この乾燥部17は、粘着テープ3の上下に位置する一
対の隔壁18.18の外側にファン19とフィルタ20
とをそれぞれ備え、これらのファン19により粘着テー
プ3の進行方向と反対方向の気流を生じさせて、この気
流を粘着テープ3と向流接触させることによって薄膜1
4を乾燥させるものである。
17に送られ、該薄11!14の乾燥、固化が行われる
。この乾燥部17は、粘着テープ3の上下に位置する一
対の隔壁18.18の外側にファン19とフィルタ20
とをそれぞれ備え、これらのファン19により粘着テー
プ3の進行方向と反対方向の気流を生じさせて、この気
流を粘着テープ3と向流接触させることによって薄膜1
4を乾燥させるものである。
薄膜14が乾燥した粘着テープ3は、研磨テープ本体形
成部22に送られる。この研磨テープ本体形成部22は
、溶解状態の樹脂23aを粘着テープ3上に供給する供
給ノズル24と、供給された樹脂の厚さ及びテープ全体
の幅を所要寸法となるように調整するスリット25とを
備え、上記供給ノズルz4によって砥粒2及び薄膜14
を覆うように樹脂をコーティングされた粘着テープ3が
スリット25を通過することにより、第2図(C)に示
すように、砥粒2を保持する研磨テープ本体23が該粘
着テープ3上に被設されるようになっている。なお、粘
着テープ3上に供給された余分な樹脂は、搬送ローラ5
の下方のトレイ26により捕集されて回収されるように
なっている。
成部22に送られる。この研磨テープ本体形成部22は
、溶解状態の樹脂23aを粘着テープ3上に供給する供
給ノズル24と、供給された樹脂の厚さ及びテープ全体
の幅を所要寸法となるように調整するスリット25とを
備え、上記供給ノズルz4によって砥粒2及び薄膜14
を覆うように樹脂をコーティングされた粘着テープ3が
スリット25を通過することにより、第2図(C)に示
すように、砥粒2を保持する研磨テープ本体23が該粘
着テープ3上に被設されるようになっている。なお、粘
着テープ3上に供給された余分な樹脂は、搬送ローラ5
の下方のトレイ26により捕集されて回収されるように
なっている。
かくして研磨テープ本体23が被設された粘着テープ3
は、乾燥部28に送られ、ここで上記研磨テープ本体2
3が乾燥、固化される。この乾燥部28の構成は上記薄
膜14の乾燥部17と実質的に同一であるので、同一構
成部分に同一符合を付してその説明は省略する。
は、乾燥部28に送られ、ここで上記研磨テープ本体2
3が乾燥、固化される。この乾燥部28の構成は上記薄
膜14の乾燥部17と実質的に同一であるので、同一構
成部分に同一符合を付してその説明は省略する。
上記乾燥部28の後段には粘着テープ3の巻取リール3
0が配設されており、研磨テープ本体23を被設された
粘着テープ3が乾燥部28を出ると、該粘着テープ3は
薄膜14との境界面において研磨テープ本体23から剥
離され、巻取り−ル30に巻き取られる。この時の状態
を第2図(D)に詳細に示している。
0が配設されており、研磨テープ本体23を被設された
粘着テープ3が乾燥部28を出ると、該粘着テープ3は
薄膜14との境界面において研磨テープ本体23から剥
離され、巻取り−ル30に巻き取られる。この時の状態
を第2図(D)に詳細に示している。
粘着テープ3が剥離された研磨テープ本体23(第2図
(E))は、その砥粒保持面に付着した薄膜14を除去
するために薄膜除去部32叩送られる。
(E))は、その砥粒保持面に付着した薄膜14を除去
するために薄膜除去部32叩送られる。
この薄膜除去部32には、可溶性物質からなる薄膜14
を溶解させるための溶媒34を収容した溶媒槽33が設
けられ、研磨テープ本体23がこの溶媒34中を通過す
る間に薄fi14が溶解して除去されるようになってお
り、この薄膜14の除去により、第2図(F)に示すよ
うに、砥粒2が薄膜14の厚さ分だけ表面に突出した研
磨テープlが形成される。ここで、上記可溶性物質14
aとしてポリビニルアルコールか使用されている場合に
は、溶媒34として水か使用される。
を溶解させるための溶媒34を収容した溶媒槽33が設
けられ、研磨テープ本体23がこの溶媒34中を通過す
る間に薄fi14が溶解して除去されるようになってお
り、この薄膜14の除去により、第2図(F)に示すよ
うに、砥粒2が薄膜14の厚さ分だけ表面に突出した研
磨テープlが形成される。ここで、上記可溶性物質14
aとしてポリビニルアルコールか使用されている場合に
は、溶媒34として水か使用される。
薄膜14が除去された研磨テープlは、乾燥部36に送
られて乾燥された後、巻取リール37に巻き取られる。
られて乾燥された後、巻取リール37に巻き取られる。
この乾燥部36の構成は実質的に上記乾燥部17.28
と同一であるから、同一部分に同一符号を付してその説
明は省略する。
と同一であるから、同一部分に同一符号を付してその説
明は省略する。
かくして得られた研磨テープ1においては、各砥粒2の
研磨テープ本体23から突出する先端部が、上記粘着テ
ープ3に仮保持されたときに該粘着テープ3により同一
平面上に位置するように揃えられているから、各砥粒2
が不揃いになるようなことがない、また、該砥粒2の突
出量aは、上記薄膜14の厚さを調整することによって
任意に設定することができる。
研磨テープ本体23から突出する先端部が、上記粘着テ
ープ3に仮保持されたときに該粘着テープ3により同一
平面上に位置するように揃えられているから、各砥粒2
が不揃いになるようなことがない、また、該砥粒2の突
出量aは、上記薄膜14の厚さを調整することによって
任意に設定することができる。
なお、上記実施例では、粘着テープ3に砥粒2を付着さ
せた後に薄膜14をコーティングするようにしているが
、それとは逆に、先ず薄膜14をコーティングしてから
砥粒2を付着させるようにしてもよい。
せた後に薄膜14をコーティングするようにしているが
、それとは逆に、先ず薄膜14をコーティングしてから
砥粒2を付着させるようにしてもよい。
第3図は本発明の製造装置の第2実施例の薄膜形成部4
2の構成を示すもので、可溶性物質が砥粒2の回りに付
着しないようにしたものである。即ち、この第2実施例
では、粘着テープ3として第4図に示すような多数の細
孔43を有する多孔質のものか使用され、上記薄膜形成
部42においては、粘着テープ3の下部に可溶性物質1
4aの供給手段としての槽44か配設され、該槽44内
に溶解した可溶性物質14aがポンプ45により常時溝
たされている。そして、砥粒2を保持した粘着テープ3
がこの槽44の上を通過するときに、第5図に示すよう
に、細孔43を通じて粘着テープ3の上面に可溶性物質
14aが滲出し、所定厚さの薄膜14が形成される。こ
のとき、粘着テープ3の上方に薄膜14の厚さを検出す
るレーザ厚さセンサ46と、粘着テープ3上に滲出した
可溶性物質の液面を検出するレーザ液面センサ47とを
配設しておくことにより、薄膜14の管理を容易に行う
ことができる。
2の構成を示すもので、可溶性物質が砥粒2の回りに付
着しないようにしたものである。即ち、この第2実施例
では、粘着テープ3として第4図に示すような多数の細
孔43を有する多孔質のものか使用され、上記薄膜形成
部42においては、粘着テープ3の下部に可溶性物質1
4aの供給手段としての槽44か配設され、該槽44内
に溶解した可溶性物質14aがポンプ45により常時溝
たされている。そして、砥粒2を保持した粘着テープ3
がこの槽44の上を通過するときに、第5図に示すよう
に、細孔43を通じて粘着テープ3の上面に可溶性物質
14aが滲出し、所定厚さの薄膜14が形成される。こ
のとき、粘着テープ3の上方に薄膜14の厚さを検出す
るレーザ厚さセンサ46と、粘着テープ3上に滲出した
可溶性物質の液面を検出するレーザ液面センサ47とを
配設しておくことにより、薄膜14の管理を容易に行う
ことができる。
なお、第3図中48は粘着テープ3の下面に付着した可
溶性物質14aを除去する部材、49は槽から溢れ出た
可溶性物質14aを受ける受皿である。
溶性物質14aを除去する部材、49は槽から溢れ出た
可溶性物質14aを受ける受皿である。
上記第2実施例のその他の構成は、実質的に第1図のも
のと同じである。
のと同じである。
第6図は本発明の製造装置の第3実施例を示すもので、
この装置においては、粘着テープ3を粘着剤塗布面を下
向きにして供給し、始めに薄膜形成部12において該粘
着テープ3に可溶性物質14aを供給して薄膜14を形
成した後、砥粒供給部6において静電植毛法を利用して
砥粒2を供給、付着するように構成されており、その他
の構成及び作用は実質的に上記第1実施例のものと同じ
であるから、同一部分に同一符合を付してその説明は省
略する。
この装置においては、粘着テープ3を粘着剤塗布面を下
向きにして供給し、始めに薄膜形成部12において該粘
着テープ3に可溶性物質14aを供給して薄膜14を形
成した後、砥粒供給部6において静電植毛法を利用して
砥粒2を供給、付着するように構成されており、その他
の構成及び作用は実質的に上記第1実施例のものと同じ
であるから、同一部分に同一符合を付してその説明は省
略する。
上記砥粒供給部6は、粘着テープ3を挾んで該粘着テニ
ブ3に近接する上部電極40と上下動自在の下部電極4
1とを配設し、上部電極40を接地すると共に下部電極
41に負の高電圧を印加して、供給ノズル7を通じて該
下部電極41上に供給した砥粒2を上部電極40に吸引
させて粘着テープ3に付着させるように構成されている
。
ブ3に近接する上部電極40と上下動自在の下部電極4
1とを配設し、上部電極40を接地すると共に下部電極
41に負の高電圧を印加して、供給ノズル7を通じて該
下部電極41上に供給した砥粒2を上部電極40に吸引
させて粘着テープ3に付着させるように構成されている
。
なお、上記第3実施例において、砥粒供給部6を薄膜形
成部12の前に配設しても良いことは勿論である。
成部12の前に配設しても良いことは勿論である。
[発明の効果]
このように本発明によれば、砥粒を粘着テープに付着さ
せることによってそれらの先端を揃えた状態とした後、
該砥粒を研磨テープ本体に保持させるようにしたので、
各砥粒の先端が同一平面上に位置する研磨テープを簡単
且つ確実に得ることができ、しかも、薄膜の厚さを調整
することによって砥粒の突出量を任意に設定することが
できる。
せることによってそれらの先端を揃えた状態とした後、
該砥粒を研磨テープ本体に保持させるようにしたので、
各砥粒の先端が同一平面上に位置する研磨テープを簡単
且つ確実に得ることができ、しかも、薄膜の厚さを調整
することによって砥粒の突出量を任意に設定することが
できる。
第1図は本発明の製造装置のI81実施例を示す構成図
、第2図(^)〜(F)は研磨テープの形成過程を示す
説明図、第3図は本発明の製造装置の第2実施例におけ
る要部の構成図、第4図は第2実施例に使用される粘着
テープの部分平面図、第5図は第2実施例の作用を説明
する要部拡大断面図、第6図は本発明の製造装置の第3
実施例を示す構成図、第7図(A)、(B)及び888
図(^)〜(E)はそれぞれ従来の研磨テープの製造方
法の説明図である。 l ・・研磨テープ、 2 ・砥粒、 3 ・粘着テープ、 4 ・粘着テープ供給リール、 7・・砥粒供給ノズル。 13・・可溶性物質供給ノズル、 14・・薄膜、 4a 23・ 3a 24・ 30・ 33・ 34・ 44・ ・可溶性物質、 ・研磨テープ本体、 ・樹脂、 ・樹脂供給ノズル。 ・粘着テープ巻取リール、 ・溶媒槽、 ・溶媒、 ・槽。 特許出願人 スピードファム株式会社 (外1名) −
、第2図(^)〜(F)は研磨テープの形成過程を示す
説明図、第3図は本発明の製造装置の第2実施例におけ
る要部の構成図、第4図は第2実施例に使用される粘着
テープの部分平面図、第5図は第2実施例の作用を説明
する要部拡大断面図、第6図は本発明の製造装置の第3
実施例を示す構成図、第7図(A)、(B)及び888
図(^)〜(E)はそれぞれ従来の研磨テープの製造方
法の説明図である。 l ・・研磨テープ、 2 ・砥粒、 3 ・粘着テープ、 4 ・粘着テープ供給リール、 7・・砥粒供給ノズル。 13・・可溶性物質供給ノズル、 14・・薄膜、 4a 23・ 3a 24・ 30・ 33・ 34・ 44・ ・可溶性物質、 ・研磨テープ本体、 ・樹脂、 ・樹脂供給ノズル。 ・粘着テープ巻取リール、 ・溶媒槽、 ・溶媒、 ・槽。 特許出願人 スピードファム株式会社 (外1名) −
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、粘着テープに砥粒を付着させて仮保持させる工程と
、 該粘着テープに砥粒の突出量を設定するための可溶性物
質からなる薄膜をコーティングする工程と、 上記粘着テープ上に砥粒を覆うように樹脂をコーティン
グすることにより、該砥粒を保持する研磨テープ本体を
形成する工程と、 上記粘着テープを剥離する工程と、 研磨テープ本体に付着した薄膜を除去する工程と、 を有することを特徴とする研磨テープの製造方法。 2、砥粒を仮保持させるための粘着テープを供給する粘
着テープ供給リールと、 粘着テープに砥粒を供給、付着させて仮保持させる砥粒
供給手段と、 粘着テープに砥粒の突出量を設定する薄膜を形成させる
ための可溶性物質を供給する可溶性物質供給手段と、 砥粒及び薄膜を仮保持する粘着テープ上に該砥粒を保持
する研磨テープ本体となる樹脂を供給するための樹脂供
給手段と 薄膜との境界面において粘着テープ、を剥離して巻き取
る粘着テープ用巻取リールと、 研磨テープ本体に付着した可溶性物質からなる薄膜を溶
解、除去するための溶媒を収容した溶媒槽と、 を有することを特徴とする研磨テープの製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP155289A JPH02185375A (ja) | 1989-01-07 | 1989-01-07 | 研磨テープの製造方法及び製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP155289A JPH02185375A (ja) | 1989-01-07 | 1989-01-07 | 研磨テープの製造方法及び製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02185375A true JPH02185375A (ja) | 1990-07-19 |
Family
ID=11504692
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP155289A Pending JPH02185375A (ja) | 1989-01-07 | 1989-01-07 | 研磨テープの製造方法及び製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02185375A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08243931A (ja) * | 1995-03-07 | 1996-09-24 | Nippon Micro Coating Kk | 研磨シート及びその製造方法 |
JPH09123065A (ja) * | 1995-10-31 | 1997-05-13 | Kobatsukusu:Kk | 研磨シートおよびその製造方法 |
KR100390923B1 (ko) * | 2000-05-24 | 2003-07-10 | 고려연마공업 주식회사 | 기재가 없는 연마제품의 제조방법 |
WO2009069526A1 (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-04 | Nihon Microcoating Co., Ltd. | 研磨シートおよび研磨シートの製造方法 |
JP2009125864A (ja) * | 2007-11-22 | 2009-06-11 | Nihon Micro Coating Co Ltd | 研磨シート及び研磨シートの製造方法 |
-
1989
- 1989-01-07 JP JP155289A patent/JPH02185375A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08243931A (ja) * | 1995-03-07 | 1996-09-24 | Nippon Micro Coating Kk | 研磨シート及びその製造方法 |
JPH09123065A (ja) * | 1995-10-31 | 1997-05-13 | Kobatsukusu:Kk | 研磨シートおよびその製造方法 |
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JP2009131909A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-18 | Nihon Micro Coating Co Ltd | 研磨シートおよび研磨シートの製造方法 |
US20100293865A1 (en) * | 2007-11-28 | 2010-11-25 | Nihon Micro Coating Co., Ltd. | Method of producing polishing sheet |
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