JPS63134166A - ウエハ保持機構 - Google Patents
ウエハ保持機構Info
- Publication number
- JPS63134166A JPS63134166A JP61276511A JP27651186A JPS63134166A JP S63134166 A JPS63134166 A JP S63134166A JP 61276511 A JP61276511 A JP 61276511A JP 27651186 A JP27651186 A JP 27651186A JP S63134166 A JPS63134166 A JP S63134166A
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- JP
- Japan
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- wafer
- holding member
- elastic film
- vacuum suction
- holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はウェハ研磨機の保持機構に係り、ｆＦにウェハ
のうねり、くぼみ等の外観不良を防止することに好適な
ウェハ保持機構に関する。
のうねり、くぼみ等の外観不良を防止することに好適な
ウェハ保持機構に関する。
従来の装置は、ウェハ外観不良防止のために。
実開昭５９−５９１５９号公報に記載のように、ウェハ
保持機構部に弾性膜を有し、ウェハを真空吸着していた
。しかしこの方法では、ウェハと弾性膜間に研磨液の吸
引が生じ、ウェハの保持面側への研磨液の付着の点につ
いて配慮されていなかった。
保持機構部に弾性膜を有し、ウェハを真空吸着していた
。しかしこの方法では、ウェハと弾性膜間に研磨液の吸
引が生じ、ウェハの保持面側への研磨液の付着の点につ
いて配慮されていなかった。
本発明の目的は、ウェハの保持面側への研磨液の回り込
みによる付着を防止し、しかも、ウェハに蒸着した弾性
膜とウェハ保持部材間への研磨液の吸引を防止すること
にある。
みによる付着を防止し、しかも、ウェハに蒸着した弾性
膜とウェハ保持部材間への研磨液の吸引を防止すること
にある。
ウェハの保持面への研磨液付着防止の目的に対して、ウ
ェハに弾性膜を装着し、ウェノ・と弾性膜の間に真空吸
引層を形成しないことにより達成される。
ェハに弾性膜を装着し、ウェノ・と弾性膜の間に真空吸
引層を形成しないことにより達成される。
さらに１弾性膜と保持部材間への研磨液の吸引防止の目
的に対して、保持部材の真空吸引用空孔部を保持部の端
部に形成することによって達成される。
的に対して、保持部材の真空吸引用空孔部を保持部の端
部に形成することによって達成される。
ウェハと弾性膜は一体となり１弾性膜と保持部材間で真
空吸着させるために２研磨液を吸引する危険性を弾性膜
と保持部材間に限定でき、ウェハの保持面側に研磨液の
付着を防止できる。
空吸着させるために２研磨液を吸引する危険性を弾性膜
と保持部材間に限定でき、ウェハの保持面側に研磨液の
付着を防止できる。
さらに１弾性膜と保持部材間の真空吸引空孔を接触面端
部に設けることによって１弾性膜と保持部材間の気液流
は中央部から端部へ吹出流とできるので、保持部材に研
磨液の付着を防止できる様になる。
部に設けることによって１弾性膜と保持部材間の気液流
は中央部から端部へ吹出流とできるので、保持部材に研
磨液の付着を防止できる様になる。
以下１本発明の一実施例を第１図により説明する。まず
構成を説明する。保持部材１の端部に幅０．５〜０．７
ｍｓの環状溝の空孔部２があり、真空源と圧縮気体源
に切換弁を介して連通している。保持部材１の中央部に
径φ０．２〜０．７ｍ＋＋の孔が分散した多孔質空孔部
３があり、加圧水流源と連通している。ウェハ４は、粘
着剤によって弾性膜５と一体になっている。弾性膜に張
力を与え、３０〜５０゛０の加熱状態でウェハにローラ
加圧し張り付けし、ウェハ４上に弾性膜５の膜淳均−化
を計っている弾性膜５と保持部材１とは対向している。
構成を説明する。保持部材１の端部に幅０．５〜０．７
ｍｓの環状溝の空孔部２があり、真空源と圧縮気体源
に切換弁を介して連通している。保持部材１の中央部に
径φ０．２〜０．７ｍ＋＋の孔が分散した多孔質空孔部
３があり、加圧水流源と連通している。ウェハ４は、粘
着剤によって弾性膜５と一体になっている。弾性膜に張
力を与え、３０〜５０゛０の加熱状態でウェハにローラ
加圧し張り付けし、ウェハ４上に弾性膜５の膜淳均−化
を計っている弾性膜５と保持部材１とは対向している。
保持部材１上方には図示していない研磨圧力負荷装置が
ある。保持部材１下方には、研磨布６を装着した回転盤
７がある。回転盤７上方に研磨液供給源８がある。次に
動作を説明する。空孔部２を真空源と連通し、ウェハ４
を弾性膜５を介在して真空吸着させる。吸着後、保持部
材１は上方の図示していない研磨圧力負荷装置で下方の
研磨布６に押しつけ、回転盤７を回転させ、研磨液供給
源８から研磨液を研磨布６上に滴下し、ウェハ４と研磨
布６を相対摺動させて研磨を行なう。所定の研磨時間後
、保持部材１を研磨布６から上方に持ちあげ。
ある。保持部材１下方には、研磨布６を装着した回転盤
７がある。回転盤７上方に研磨液供給源８がある。次に
動作を説明する。空孔部２を真空源と連通し、ウェハ４
を弾性膜５を介在して真空吸着させる。吸着後、保持部
材１は上方の図示していない研磨圧力負荷装置で下方の
研磨布６に押しつけ、回転盤７を回転させ、研磨液供給
源８から研磨液を研磨布６上に滴下し、ウェハ４と研磨
布６を相対摺動させて研磨を行なう。所定の研磨時間後
、保持部材１を研磨布６から上方に持ちあげ。
保持部材の中央部の多孔質空孔部３から加圧水流を噴出
させ、さらに、端部の空孔部２を切換弁を介して圧縮気
体源と連通させ、空孔部２からウェハ４の保持面側の弾
性膜５に圧縮気体を噴出させて、ウェハ４と弾性膜５を
一体のまま、保持部材１から剥離し、研磨を完了する。
させ、さらに、端部の空孔部２を切換弁を介して圧縮気
体源と連通させ、空孔部２からウェハ４の保持面側の弾
性膜５に圧縮気体を噴出させて、ウェハ４と弾性膜５を
一体のまま、保持部材１から剥離し、研磨を完了する。
本実施例では以下の効果がある。研磨状態では真空吸引
は弾性膜５と保持部材１の端部の空孔部２で行なわれ、
この空孔部２へ中央部から気液流が生じ、中央部への気
液流の流れ込みを防止でき保持部材１に研磨液は回り込
むことを防止できる。
は弾性膜５と保持部材１の端部の空孔部２で行なわれ、
この空孔部２へ中央部から気液流が生じ、中央部への気
液流の流れ込みを防止でき保持部材１に研磨液は回り込
むことを防止できる。
また、ウェハ４と弾性膜５の間は粘着作用より一体であ
り、真空吸引していないために、ウェハ４の保持側には
研磨液の回り込みを防止できろ。したがって、ウェハ形
状劣化要因となるウェハ４の保持側への研磨液の付着を
防止できる。
り、真空吸引していないために、ウェハ４の保持側には
研磨液の回り込みを防止できろ。したがって、ウェハ形
状劣化要因となるウェハ４の保持側への研磨液の付着を
防止できる。
他の実施例として５弾性膜５を保持部材１に粘着剤によ
って一体とし、保持部材空孔穴位置に連通した空孔を弾
性膜に設け、ウェハを保持する機構としても効果がある
。
って一体とし、保持部材空孔穴位置に連通した空孔を弾
性膜に設け、ウェハを保持する機構としても効果がある
。
箇だ、ウェハ形状に転写する弾性膜厚分布を均一化させ
ろための弾性膜形成法として、スピンコーティングやス
プレーによる塗膜方法がある。さらに膜形成後、剥離性
の良いシートを介してオプチカルフラットの様に高平面
度の平板で加圧すると塗膜面は均一な膜厚となり効果が
ある。
ろための弾性膜形成法として、スピンコーティングやス
プレーによる塗膜方法がある。さらに膜形成後、剥離性
の良いシートを介してオプチカルフラットの様に高平面
度の平板で加圧すると塗膜面は均一な膜厚となり効果が
ある。
１だ、保持部材１の中央部の剥離気流用空孔部は多孔質
体に限らす、らせん溝や同心円溝９を用いてもウェハ剥
離効果がある。
体に限らす、らせん溝や同心円溝９を用いてもウェハ剥
離効果がある。
本発明によれば、ウェハを真空吸着方式で保持具に着脱
することができ、ウエノ・保持面に研磨液の付着を防止
し、保持部材に研磨液の吸引を防止できるので、ウェハ
の外観不良となるうねりやくほみのないウェハを得るこ
とができる。
することができ、ウエノ・保持面に研磨液の付着を防止
し、保持部材に研磨液の吸引を防止できるので、ウェハ
の外観不良となるうねりやくほみのないウェハを得るこ
とができる。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２〜第４包は実
施例の平面図である。 １・・・・・・・・・・・・保持部材 ２・・−・・・・・・・・空孔部 ４・・−・・・・・・・・ウェハ ５・・・・・・・・・・・・弾性膜 代理人 弁理士 小 川 勝 男 ３ １ 図 １ イ保キ望ト部せ ４− ぐン、
昌呈 ２図 −３図
施例の平面図である。 １・・・・・・・・・・・・保持部材 ２・・−・・・・・・・・空孔部 ４・・−・・・・・・・・ウェハ ５・・・・・・・・・・・・弾性膜 代理人 弁理士 小 川 勝 男 ３ １ 図 １ イ保キ望ト部せ ４− ぐン、
昌呈 ２図 −３図
Claims (1)
- １、ウェハ研磨装置の保持機構において、ウェハにある
いは保持部材に弾性膜を装着し、保持部材のウェハ保持
面の外縁部と中央部にウェハの装着、剥離用の空孔部を
設けたことを特徴とするウェハ保持機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61276511A JPS63134166A (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 | ウエハ保持機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61276511A JPS63134166A (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 | ウエハ保持機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63134166A true JPS63134166A (ja) | 1988-06-06 |
Family
ID=17570485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61276511A Pending JPS63134166A (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 | ウエハ保持機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63134166A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04130152U (ja) * | 1991-05-21 | 1992-11-30 | スピードフアム株式会社 | 平面研磨用加圧ヘツド |
| WO1995029039A1 (fr) * | 1994-04-22 | 1995-11-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Plaque support de surface de meulage separable et appareil associe |
| US5514025A (en) * | 1991-05-24 | 1996-05-07 | Shin-Etsu Handotai Co. Ltd. | Apparatus and method for chamfering the peripheral edge of a wafer to specular finish |
| JP2005306582A (ja) * | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Murata Mfg Co Ltd | カード状シートの受け渡し方法および受け渡し装置 |
| CN108115551A (zh) * | 2016-11-29 | 2018-06-05 | 东京毅力科创株式会社 | 基片处理装置、基片处理方法和存储介质 |
-
1986
- 1986-11-21 JP JP61276511A patent/JPS63134166A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04130152U (ja) * | 1991-05-21 | 1992-11-30 | スピードフアム株式会社 | 平面研磨用加圧ヘツド |
| US5514025A (en) * | 1991-05-24 | 1996-05-07 | Shin-Etsu Handotai Co. Ltd. | Apparatus and method for chamfering the peripheral edge of a wafer to specular finish |
| WO1995029039A1 (fr) * | 1994-04-22 | 1995-11-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Plaque support de surface de meulage separable et appareil associe |
| US6083083A (en) * | 1994-04-22 | 2000-07-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Separation type grinding surface plate and grinding apparatus using same |
| JP2005306582A (ja) * | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Murata Mfg Co Ltd | カード状シートの受け渡し方法および受け渡し装置 |
| CN108115551A (zh) * | 2016-11-29 | 2018-06-05 | 东京毅力科创株式会社 | 基片处理装置、基片处理方法和存储介质 |
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